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기업정보

코세스 (089890) KOSES Co.,Ltd.
반도체 후공정 장비 및 시스템 장비 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


(1) 산업의 특성
 
 1) 반도체 장비

반도체산업은 제품의 Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품 집합체)으로서 반도체 소자 기술 개발이 급격히 발전됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등  적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 월등히 높습니다.
 또한 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로서 전문화된 구성품 생산업체와의 Network/Globalization화 되고 있습니다.

반도체 장비는 주문자 생산방식으로 중견, 중소업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수적이며, 이는 종합기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 큰 산업이고 초 정밀 가공기술, 초 청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics S/W 등의 핵심 요소기술의 인프라 구축이 매우 중요하며 정밀기계, 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급 효과가 매우 높은 산업입니다.


2) FPD 장비

디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상표시장치를 통칭하며 전자기기와 사람과의 인터페이스로, 각종 전자기기로부터 출력되는 전기적 정보신호를 광정보 신호로 변환하여 인간이 시각을 통해 인식할 수 있는 숫자, 문자, 도형, 화상 등의패턴화 된 정보로 표시하는 장치 및 이를 위한 각종 부품, 재료를 포함합니다.

디스플레이는 컴퓨터, 통신기술, 멀티미디어 기술, 컨버전스, 유비쿼터스 기술 등 외부 환경의 변화에 따라 CRT 기반의 1세대, LCD와 PDP 그리고 OLED 등의 평판 디스플레이 기반의 2세대, 플렉시블 디스플레이(Flexible Display) 기반의 3세대, 3D 디스플레이기반의 4세대 디스플레이로 발전하고 있으며, 차세대 디스플레이의 전방산업은 초슬림, 초경량, 초저원가화의 기술혁신을 통해 언제, 어디서나, 원하는 정보를 다양하게 접할 수 있는 새로운 라이프 스타일을 창조할 것으로 예상됩니다.



(2) 산업의 성장성

  1) 반도체 장비/ FPD장비
 최근 수년간 반도체소자 업계에서 비용절감을 통한 원가 경쟁력 향상과 고품질 제품수행능력을 위해 반도체 제조장비는 그 중요성이 더욱 더 커지고 있는 추세이며, 이러한 장비시장은 반도체 시장에서 고부가가치를 창출해내는 분야로 자리매김하고 있습니다. 최근 3D공정기술을 비롯해 450㎜ 웨이퍼, 차세대메모리에 대한 기술개발이 요구되고 있는 상황이며, 주력 수요시장 역시 PC에서 모바일로 옮겨지면서 이에 대한 대응도 중요시되고 있습니다.


(3) 경기변동의 특성

 1) 반도체 장비 / FPD 장비
 반도체 장비 산업의 경기는 일반경기보다는 반도체 산업경기에 직접적인 영향을 많이 받습니다. 이는 주로 반도체 생산업체들의 설비투자 계획에 따라 좌우되기 때문이며, 그 주기는 반도체 산업경기와 6개월 정도 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 또한, 반도체 소자 신제품의 기술개발이 급속히 발달함에 따라 TV, 통신기기, PC 등 관련 전자, 통신제품의 기술도 급속하게 변화하고 있어 이러한 신제품 등의 수요량 변화와도 밀접한 관계가 있습니다.


 

(4) 시장여건 및 경쟁상황
 
 1)  반도체 장비 / FPD 장비
최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있습니다. 하지만, 고객의 장비 선정에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다. 따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.  IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로 IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율 산출 및 장비시장만의 매출규모와 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다.

(5) 회사의 경쟁상의 강점

고객의 장비 선정에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다. 따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.

(6) 신규사업 등의 내용 및 전망

반기보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업이없습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

(1) 주요제품 및 서비스 현황
회사는 반도체 제조에 필요한 설비를 생산, 판매하고 있습니다. 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는비율은 다음과 같습니다.

구체적용도 매출액(천원, 비율)
Solder Ball Mount(반도체후공정장비) 5,453,913 (39.5%)
Conversion Tool Kit(반도체후공정장비) 3,311,547 (24.0%)
On Loader, Cleaner(반도체후공정장비) 1,258,956 (9.1%)
Marking Handler(반도체후공정장비) 1,154,305 (8.4%)
기타(AS 및 Modify 등) 3,768,864 (19.0%)
13,793,280 (100%)



(2) 주요 제품 및 서비스등의 가격변동추이

- 당사의 제품은 고객사의 주문에 의하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이산출이 어려워 기재를 생략합니다.



3. 주요 원재료에 관한 사항

(1) 주요원재료

(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액 비율(%)
전사 원재료 ROBOT/LINER 외 반도체장비제조

레이저응용장비
8,852,173 60.4
외주가공비 임가공 5,141,321 35.1
상품 부품및장비 645,885 4.5
합계
14,639,379 100



(2) 주요 원재료등의 가격변동 추이

당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 각기 달라서, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합 합니다.


4. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

① 생산능력
당사는 주요제품은 산업용장비로 고가의 주문제작형태로 제작되고 있습니다. 따라서제품별 판매가격과 크기가 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다.

 ② 생산실적 및 가동률
당사의 생산제품은 주문생산체제이므로 실제가동시간과 생산실적간의 상관관계가 높지 않아 기재하지 않았습니다.


(2) 생산설비의 현황 등

① 생산설비의 현황

당사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다

[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
(공시지가)
증가 감소
기숙사 자가 부천시 35.3㎡ 68 - - - 68 57
공장 자가 부천시 149.14㎡ 208 - 208 - - -



[자산항목 : 건물] (단위 : 백만원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
증가 감소
본사 자가 부천시 건물외 14,705 - 447 188 14,071 -



[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
증가 감소
본사 자가 경기도 밀링머신외 820 - 7 64 749 -



[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
증가 감소
본사 자가 경기도 에쿠스외 7 - - 3 4 -



[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
증가 감소
본사 자가 경기도 저울외 39 - - 5 34 -



[자산항목 : 비품] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
증가 감소
본사 자가 경기도 책상외 417 - - 82 335 -



[자산항목 : 시설장치] (단위 : 백만원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부가액 증감 반기말
상각
반기말
장부가액
비고
증가 감소
본사 자가 경기도 시설외 523 - - 80 443 -



5. 매출에 관한 사항

(1) 매출실적

(단위 : 원)
사업부문 매출유형 품목 제21기 반기 제20기 제19기
전사 제품 Solder Ball
Mounter
수출 2,594,334,191 1,942,049,550 4,971,083,884
내수 2,859,578,900 2,406,965,450 12,970,988,000
소계 5,453,913,091 4,349,015,000 17,942,071,884
Laser Application
Machine
수출 - 1,119,872,500 1,531,080,000
내수 - 5,204,496,000 14,792,136,000
소계 - 6,324,368,500 16,323,216,000
Conversion
Tool Kit
수출 146,005,148 1,452,192,865 873,535,422
내수 3,165,541,820 5,015,744,098 7,798,398,868
소계 3,311,546,968 6,467,936,963 8,671,934,290
Stack Machine 수출 - -
내수 - 4,381,000,000 3,664,000,000
소계 - 4,381,000,000 3,664,000,000
Marking Handler 수출 531,319,739 241,936,387 1,748,899,014
내수 622,985,000 1,134,407,000 1,174,371,000
소계 1,154,304,739 1,376,343,387 2,923,270,014
기타장비 수출 - 122,870,000 1,996,597,122
내수 1,258,956,100 3,003,413,000 11,961,500,000
소계 1,258,956,100 3,126,283,000 13,958,097,122
A/S

Modify 외
수출 69,169,786 1,046,137,786 1,481,657,126
내수 2,461,426,439 6,689,461,813 11,579,864,920
소계 2,530,296,225 7,735,599,599 13,061,522,046
임대수익 수출 - -
내수 83,963,300 164,356,560 157,112,245
소계 83,963,300 164,356,560 157,112,245
합 계 수출 3,340,828,864 5,925,059,088 12,602,852,568
내수 10,452,451,559 27,999,843,921 64,100,371,033
합계 13,793,280,423 33,924,903,009 76,703,223,601



(2) 판매경로

①  내수

 - 현재 국내 매출의 경우에는 당사 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분을 차지하       고 있음.
 
② 수출
   - 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모      니터링을 수시로 현지 Agent를 통하여 실행하고 고객과의 긴밀한 관계 유지
   - 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프       리젠테이션 및 기술협의 진행
   - 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시
   - 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정
   - 고객으로부터 발주서 입수
   - 협의된 장비제작기간 동안 장비 제작 완료
   - 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적(매출발생)
   - 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 NEGO를 통하여 조정됨으        로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이        매출액으로 결정됨



(3) 판매방법 및 조건

① 내 수
- 결제조건은 현금과 B2B전자결제가 절반정도씩을 차지하지만, 최근 많은 업체의      결제조건이 B2B으로 진행되고 있는 추세임
- 전자결제의 경우 최대 60일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-   Off 이후 30일 조건임

② 수 출
 반도체 장비업계에서는, 관례상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임




(4) 판매전략

○ 시장지배력 강화
○ 수주영업 활성화
○ 영업역량 강화



(5) 주요매출처

본 보고서 작성기준일 현재 당사는 약 10개국 70여개사 이상의 고객을 확보하고 있으며, 대표적인 고객사로는 해외의 경우 StatsChippac, Samsung China, AUO, Amkor 등의 다국적 반도체 패키징 전문기업을 들 수 있으며 국내의경우, 삼성전자, 스태츠팩코리아, 삼성전기, 시그네틱스, SK하이닉스, STS반도체통신, 하나마이크론 등을 둘 수 있습니다. 당사는 이러한 안정적인 고객사와 다양한 제품군 확보로안정적 매출기반을 다져놓고 있습니다.


6. 수주현황

(2014년 6월 30일 기준)                                                                                (단위 : 백만원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
반도체제조장비 2013.01.01~2014.06.30 2014.07.01~2014.12.31 - - - - - 10,357
합 계 - - - - - 10,357

- 제품별 수주상황은 당사 영업기밀사항이므로 총제품의 수주잔고 금액만 기재하였    습니다.


7. 시장위험과 위험관리

(1) 위험관리의 개요

회사는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 환위험 및 기타 가격위험에노출되어 있습니다.

(2) 위험관리 개념체계

회사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.

(3) 금융위험관리

회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해  노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리

회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 회사는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.



(가) 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위 : 천원)

구분 2014년 반기말 2013년 기말
장부금액

신용위험

최대노출금액

장부금액

신용위험

최대노출금액

매출채권 9,529,930 9,529,930 5,607,413 5,607,413
단기금융자산 260,000 260,000 760,000 760,000
장기금융자산 512,012 512,012 583,684 583,684
기타수취채권 559,413 559,413 1,280,343 1,280,343


당사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 당사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.

한편, 당사는 우리은행, 신한은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기성예금등을 예치하고 있습니다.  신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 일정수준 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다


2) 유동성위험관리

회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다.


<당반기>
                                                                                                      (단위 : 천원)

구분 장부금액 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년에서 5년 이하 5년초과
매입채무 16,182,655 16,182,655 - - -
기타지급채무 2,074,150 2,074,150 - - -
차입금 18,639,371 13,889,371 1,750,000 3,000,000 -
합계 36,896,176 32,146,176 1,750,000 3,000,000 -


<전기>

                                                                                                    (단위 : 천원)

구분 장부금액 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년에서 5년 이하 5년초과
매입채무 8,477,125 8,477,125 - - -
기타지급채무 1,786,095 1,786,095 - - -
차입금 18,869,934 13,271,424 2,598,510 3,000,000 -
합계 29,133,154 23,534,644 2,598,510 3,000,000 -



3) 시장위험

회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.

(가) 외환위험관리

회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.
                                                                                                      (단위 : 천원)

구분 당반기 전기
10%상승 10%하락 10%상승 10%하락
USD 714,538 (714,538) 389,783 (389,783)




(4) 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.
                                                                                                      (단위 : 천원)

구분 당반기 전기
부채총계 39,709,705 30,836,649
차감: 현금및현금성자산   (1,299,890) (2,603,725)
순부채   38,409,815 28,232,924
자본총계 10,124,619 13,639,318
순부채비율   379% 207%


8. 파생상품거래 현황

 - 해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약 등

 - 해당사항 없음.

10. 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직

이미지: 연구소 조직도

연구소 조직도



(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)
과       목 제21기 반기 제20기 제19기 비 고
원  재  료  비 1,186,175 2,633,560 1,188,012 -
인    건    비 651,510 2,006,252 998,465 -
감 가 상 각 비 21,160 39,591 39,901 -
위 탁 용 역 비 - 85,000 1,015,944 -
기            타 95,499 228,935 205,012 -
연구개발비용 계 1,954,344 4,993,338 3,447,334 -
회계처리 판매비와 관리비 519,823 2,539,195 2,313,189 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) 1,434,521 2,454,143 1,134,153 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
14.17% 14.72% 4.49% -



(3) 연구개발실적

연구과제 연구기관 주요내용 연구결과
PRS Stack Machine 개발 당사연구소 - 상품화
Small Ball 미세피치 Solder Ball Mounter 당사연구소 - 상품화
레이저드릴링 8beam 설비 개발 당사연구소 - 상품화
레이저드릴링 4beam 설비 개발 당사연구소 - 상품화
Thin wafer- Laser Dicing Saw System 개발 당사연구소 - 상품화
Wafer Level Laser Marker & Sorting Handler 개발 당사연구소 - 상품화
IC Plastic Package Laser Marker 개발 당사연구소 - 상품화
BGA Laser Marker 개발 당사연구소 - 상품화
IC & BGA Strip Combination Laser Marker 개발 당사연구소 - 상품화
CCD Laser Marker 개발 당사연구소 - 상품화
RTR Inkjet Marker 개발 당사연구소 - 상품화
Pick & Place Machine 개발 당사연구소 - 상품화
Water Jet Dicing Saw System 개발 당사연구소 - 상품화
Dicing Inline System 개발 당사연구소 - 상품화
Package Stack Machine 개발 당사연구소 - 상품화
Ball Attach Machine 개발 당사연구소 - 상품화



11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

- 해당사항 없음



2370.86

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