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기업정보

KEC (092220) KEC Corporation
표면실장형 반도체 패키지(SSTR) 전문 제조기업
거래소 / 전기전자
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용



사업의 내용은 전항목이 연결기준으로 작성되었으니 자료 이용시 주의하십시오.


1. 일반적 사항

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 케이이씨의 연결재무제표 작성대상 종속기업인 KEC THAILAND CO., LTD.를 포함한 2개의 종속기업의 일반적인 현황은 다음과 같습니다

가. 지배기업(당사)의 개요
주식회사 케이이씨(이하 "당사" 또는 "지배기업")는 반도체제품 및 부품 제조업을 영위할 목적으로 기존법인인 주식회사 케이이씨(현, 주식회사 한국전자홀딩스)로부터 제조사업부문이 2006년 9월 9일자로 인적분할되어 설립되었습니다. 지배기업은 서울특별시 서초구 마방로 10길 5에 본사를, 경상북도 구미공단에 제조시설을 두고 있으며 중국 및 태국에 2개의 현지법인을 두고 있습니다.
지배기업은 2006년 10월 16일 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였으며, 주요 주주는 주식회사 한국전자홀딩스(34.77%), 오시로 마사미(1.31%)등으로 구성되어 있습니다.

2014년 12월 31일로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 당사와 당사의 종속기업(이하 "연결실체")에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

나. 종속기업의 개요
당기말 현재 연결재무제표 작성대상에 포함된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명 소재지 지분율(%) 업종
당기 전기
KEC Thailand Co., Ltd.(*1) 태국 53 53 반도체 제품및 부품제조
Wuxi KEC Semiconductor Co., Ltd. 중국 100 100
Zhongshan KEC Semiconductor Co., Ltd.(*2) 중국 - 100
Wuxi KEC Co., Ltd.(*2) 중국 - 100

(*1) 지배회사에서 2013년 3월 4일자로 770,313천원 유상증자하여 KEC THAILAND CO., LTD.의 총발행주식수는 기존 3,780,312주에서 3,990,312주로 210,000주 증가하였습니다.
(*2) 2014년 7월 2일부로 WUXI KEC CO., LTD.의 지분을 처분하였으며, 2014년 8월 19일부로 ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.의 지분을 처분하였습니다.


2. 사업의 개요

■ 반도체 제품 및 부품 제조업:
 - 주식회사 케이이씨(지배회사)
 - KEC THAILAND CO., LTD.(종속회사)
 - WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.(종속회사)
※ 종속회사는 지배기업과 동일한 업종을 영위하고 있으므로, 전반적인 사업의 내용은 지배기업과 동일합니다.

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

 - 반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추산업이며 타 산업에 비해 지식ㆍ기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 컴퓨터, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.

 - 반도체 산업은 최첨단의 고부가가치 장치산업으로 기술혁신이 급속히 진행중에 있으며, 동일세대 제품 내에서도 품질향상 및 제조원가 절감을 위한 기술개발이 빠른 속도로 이루어 지고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

 - Gartner사의 ‘2015년 반도체시장 최신 보고서’에 따르면 2015년 전체 반도체 시장은 2014년 대비 5.4% 성장한 3,583억달러로 예상하였습니다. 이는 메모리 가격 강세 지속에 의한 영향으로, 세계 반도체 무역협회(WSTS, 2014년 12월)의 전망에 따르면 당사의 주력 시장인 Bipolar SSTR의 경우 2013년 17.9억 달러 대비 2014년은 18.77억 달러로 4.7%의 성장을 기록하였으나, 2015년은 18.71억 달러로 -0.4%의 역성장이 예측되고 향후 2년간의 성장 또한 미미한 성장을 할 것으로 예상되어 2014년 이후 시장의 불황은 지속될 것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성

 - 세계 반도체 시장은 국내·외적인 경기변동의 일반적 영향을 받으며 경기순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며 제품수명주기가 매우 짧은 특징을 가지고 있습니다. 또한 연중 소비시즌의 변화와 계절적 요인에 의한 영향을 받고 있습니다. 한편, 최근 반도체 시장은 전체 시장 규모의 변화는 크게 눈에 띄지 않지만 그 소비 시장인 전자제품 업계의 2010년 반짝 경기회복 이후 굳어진 전자업계의 불황이 지속되면서, 반도체 업체 간 합종연횡 (合從連橫) 현상이 갈수록 심화되고 있는 양상입니다. 이에 따라, 일본계 Discrete 반도체의 대표격인 르네사스社를 비롯하여, 많은 기업들이 반도체 사업 중 비채산 부문을 포기하는 등 시장의 변화가 한 치 앞을 예견하기 어려운 실정입니다. 특히 이는 세계 굴지의 반도체 메이커, 즉, 고정비 부담이 당사와 같은 중견기업보다는 상대적으로 큰 기업의 현상으로, 이러한 상황은 당사 입장으로는 한편 기회가 될 수 있는 부분으로, 경기의 불황이라는 측면과 서로 상반된 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.

 - 반도체의 소비시장은 국내외 정보통신기기 및 가전제품 시장이며, 이 시장의 특징은 세트의 경박단소화, 모바일화, 디지털화 등으로 요약해 볼 수 있습니다. 이러한 트렌드에 맞는 반도체의 개발 및 제조 능력이 생존을 위한 핵심 요소가 되고 있습니다.


(4) 국내외 시장여건

 - 최근 산업은 물론 생활 전반의 다양한 분야에서 전자화가 빠르게 진행되면서 전자부품은 기술수준이 계속 높아지고 있으며 이에 따른 부품 수요도 계속 확대되고 있는 상황입니다. 태블릿PC, 스마트폰, 노트북, IPTV 등 고성능 전자기기는 글로벌 수요가 확대되고 있으며 고부가가치 전자부품의 수요를 견인하고 있습니다. 그러나, 전자제품의 구성은 급격한 디지털 컨버전스화, 특히 스마트폰 집약화로 인하여, 모바일 시장 대응에 적응하지 못하는 제조사는 성장이 급격히 정체되고 있습니다. 다행히, 당사의 경우 삼성전자 갤럭시폰 시리즈, LG전자 G 시리즈 등에 계속 주력 제품들이 채택되고 있어 미래 전망은 밝다 하겠습니다.

 - 새로운 성장시장으로 환경 및 에너지 분야에서도 고성능 전자부품의 존재감 강화되고 있습니다. 태양광, LED 관련분야, 전기자동차, 스마트그리드, 로봇산업, 차세대 통신 인프라, 사물인터넷, 의료 및 헬스케어 등은 전자부품 수요의 중장기적인 성장분야로 주목되고 있습니다.

 - 당사에 이러한 중장기적인 성장을 대비 하여 전기자동차에 사용가능한 제품에 대해 품질인증 승인을 강화하고, 이에 따른 자동차용 전자 부품 시장을 확대 전개 하고 있습니다.

※ 시장점유율
- Small Signal & Other Discretes  시장점유율(Source: isuppli)

Company

2013

2012

Rank

Share

Rank

Share

NXP

1

20%

2

15%

ROHM

2

16%

1

17%

ON Semi

3

10%

3

12%

Diodes

4

8%

5

7%

KEC

8

5%

8

4%


(5) 회사의 경쟁우위요소

 - 당사는 경박단소화 되는 세트의 특성에 맞는 초소형 Package 개발, 모바일화 및 디지털화의 요구에 부응한 저소비전력 제품개발에 박차를 가하고 있습니다. 신규사업인 MOS, IGBT, POWER 모듈 제품군은 제품력, 생산력, Marketing 강화를 통하여 고객으로부터 제품의 신뢰성을 확보하면서 지속적으로 매출이 신장되고 있습니다.

또한, 수년간 축적된 초소형 개별반도체의 설계 및 제조기술과 Brand Value를 바탕으로 향후 성장분야인 스마트폰을 중심으로 한 모바일향 시장 대응에 경쟁사보다 유리한 고지를 점하고 있습니다. 당사의 주력사업인 SSTR사업은 지속적인 시장 지배력 제고를 위해 미국 및 유럽지역의 신시장 개척에 총력을 기울이고 있으며, 대량생산, 대량판매 체제를 통해 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

  - 이동기기 및 Digital기기용 핵심소자 개발 및 Line-up 확충

  ㆍ스마트폰/태블릿 PC 대응의 초, 극소형 소자 상품 확대

  ㆍ초절전형 제품 지속 출시

  ㆍSET의 신뢰성 향상을 위한 보호용 소자(TVS) 상품 확대

  ㆍ표면 실장형 복합소자 개발 및 양산화

  ㆍ이동기기용 핵심부품인 EMI Filter 내장 TVS 개발 및 Line-up 확대

  ㆍLED 구동 집적회로(LED DRIVER IC) 개발 및 상품화

  ㆍSilicon 센서, 적외선 센서 등 개발 및 상품화

  ㆍ성장 시장인 중국시장에 대한 공략 강화

  - MOS DISCRETE (SMOS, LV-MOS, HV-MOS), MOS IC(Logic MOS, LDO, Reset, OP-Amp, Comparator, Power Management IC류) 및 IGBT 상품 확대

  ㆍ디지털기기의 성장에 따른 MOS 반도체 수요증가

  ㆍ고부가가치 제품의 생산 및 판매 체제 구축

  ㆍ에너지절감 대응의 고효율 전력용 IGBT 수요 증가 및 기술 진화

  ㆍAASP(Advanced Analog Standard Products) IC 집중 개발 및 상품 확대


(6) 시장 경쟁력 좌우 요인

 - 당사가 운영하고 있는 사업인 반도체 개별 소자 산업의 경우, 그 범위가 매우 넓어 시장 경쟁력을 단적으로 표현하기는 대단히 어렵습니다.

 - 당사의 주력 품목인 SSTR의 경우, 크게 표면실장형 디바이스와 기판삽입형 디바이스로 나뉘는데, 표면실장형 디바이스는 다시 중,소형 디바이스와 초,극소형 디바이스로 나뉩니다. 기판삽입형 디바이스와 중,소형의 표면실장형 디바이스는 상대적으로 낮은 기술력, 제조력의 진입 장벽으로 제조사의 난립과 특히 중국 제조사의 대두로 인하여 판매 가격이 가장 큰 경쟁우위 요소입니다.

그러나, 초, 극소형 디바이스는 제조사의 수가 많지 않고, 기술적 진입장벽이 높아 상대적으로 고가에 형성되어 있으며, 경쟁우위 요소는 기술력 및 제품 신뢰성, 그리고 납기 대응 능력 및 공급 능력이 경쟁우위 요소라 하겠습니다.


(7) 조직도

이미지: KEC 조직도(2014.12.31)

KEC 조직도(2014.12.31)


이미지: 종속회사 조직도(2014.12.31 현재)

종속회사 조직도(2014.12.31 현재)

 - 종속기업 중 WUXI KEC CO., LTD.사와 ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.사는 기업구조 개선 및 비효율적 생산체계를 개선하기 위하여 2013년 4월 1일자로 생산중단을 하여 2013년 4월부터 매각 전까지 최소 인원만 존재하여 조직이 없습니다. 또한 WUXI KEC CO., LTD.사는 2014년 7월 2일 당사가 보유한 종속회사 출자증서를 제 3자에게 전량 매각하였고, ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.사는 2014년 8월 19일 당사가 보유한 종속회사 출자증서를 제 3자에게 전량 매각하여 공시서류 작성기준일 현재 보유하고 있는 지분이 없습니다.

3. 주요 제품 및 서비스 등


가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표 등 매출액
(비율)
반도체 사업부문 제 품 TR 등 전력제어
전류증폭
KEC 219,724
(99.91%)
상 품 설비 반도체설비 - 208
(0.09%)
합    계 - - - - 219,932
(100%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품목 제9기 제8기 제7기
TR 수출 14.98 15.47 17.55
내수 15.08 17.97 19.36
IC 수출 51.79 58.20 72.36
내수 76.90 81.63 83.03


 (1) 산출기준

   ·산출방법 : 단순평균가격 (금액 / 수량)
 (2) 주요 가격변동원인
   ·상품군(ITEM)의 판매변화에 의한 가격 변화
   ·해외 시장 가격 변동 추이 감안
   ·환율 변동에 의한 제품 원가 변화

4. 주요 원재료에 관한 현황

가. 주요 원재료 및 주요거래처 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액
(비율)
비   고
반도체 원재료 WAFER 반도체 조립용 22,446
(30.90%)
LG실트론
L/F 반도체 조립용 22,728
(31.29%)
티에스피
(계열회사)
CHEMICAL 반도체 조립용 4,098
(5.64%)
Fuji Film
METAL 반도체 조립용 2,280
(3.14%)
엠케이전자
WIRE 반도체 조립용 4,696
(6.47%)
엠케이전자
기타 반도체 조립용 16,389
(22.56%)
-
합    계 72,637
(100%)
-

※ 당사의 주요 매입처는 독과점이 없으며, 주요 원재료를 안정적으로 공급받고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : US$)
품목 제9기 제8기 제7기
WAFER
(5" RAW WAFER)
국내 11.4 12.3 12.3
수입 11.4 10.8 15.0
GOLD WIRE
(20u)
국내 240.0 261.0 309.7
수입 240.0 261.0 309.7
LEAD FRAME
(TO-92용 30R 1KPCS)
국내 2.7 3.2 2.9
EMC
(TO-92용 Kg당)
국내 3.5 3.3 3.3


5. 생산 및 설비에 관한 사항


가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 천개, 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제9기 제8기 제7기
수량 금액 수량 금액 수량 금액
반도체 TR 구미
/해외
16,135,130 197,719 16,305,976 222,931 21,462,106 321,258
IC 1,925,366 81,126 1,824,118 90,685 2,075,130 124,818
기타 2,764,397 97,397 3,155,340 129,769 6,220,269 190,231
합 계 20,824,893 376,242 21,285,434 443,385 29,757,505 636,307


※ 주요 외주가공업체

목 적 사 업 회 사 명 비  고
전자부품 제조를 위한 해외 현지법인 KEC THAILAND CO., LTD. 태국
WUXI KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD. 중국


(2) 생산능력의 산출근거

 가) 산출방법 등

   ① 산출기준
   ·22HR/일, 월 24일 근무 기준(KEC)
   ② 산출방법
   ·설비시간당 생산능력 (생산효율 포함) ×근무일수 ×일일근무시간
   ·생산가능금액 : 생산가능수량 ×제품제조 평균단가
 나) 평균가동시간
   ·일 22시간 ×월 24일 ×12개월
   · 설비 효율, 각종 명절 등 법정 휴무일수 감안

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 천개, 백만원)
사업부문 품 목 사업소 제9기 제8기 제7기
수량 금액 수량 금액 수량 금액
반도체 TR 구미
/
해외
7,809,403 95,696 8,327,462 113,851 7,898,055 118,223
IC 931,877 39,265 931,577 46,313 763,648 45,933
기타 1,337,968 47,140 1,611,432 66,273 2,289,059 70,005
합 계 10,079,248 182,101 10,870,471 226,437 10,950,762 234,161

※ 기타에는 SCT 생산 수량과 금액이 포함되어 있습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : HR, %)
사업부문 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
반도체 TR 6,336 3,067 48.4%
IC 6,336 3,067 48.4%


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : ] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초 취득 손상차손 처분 상각 기타(*) 합계
구미 자가 구미 토지 85,970,927 0 0 -680,000 0 0 85,290,927
건물 21,416,316 0 0 -522,825 -901,815 0 19,991,676
구축물 6,599,147 0 0 0 -535,666 0 6,063,481
기계장치 48,969,244 393,452 0 -883,104 -11,227,683 37,721 37,289,630
차량운반구 55,493 21,456 0 0 -17,044 0 59,905
기타유형자산 13,022 0 0 0 -5,651 0 7,371
건설중인자산 37,738 0 0 0 0 -37,721 17
합계 163,061,887 414,908 0 -2,085,929 -12,687,859 0 148,703,007

(*) 기타는 계정대체 및 기초와 기말의 환율차이로 인한 변동금액입니다.

[자산항목 : ] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초 취득 손상차손 처분 상각 기타(*) 합계
해외 자가 태국 토지 1,972,533 0 0 0 0 79,786 2,052,319
중국/태국 건물 14,512,500 0 0 0 -569,441 368,263 14,311,322
구축물 0 0 0 0 0 0 0
기계장치 20,224,813 1,124,447 0 -1,460,773 -7,714,917 2,858,897 15,032,467
차량운반구 55,672 0 0 0 -22,967 3,654 36,359
기타유형자산 81,420 10,458 0 -23,759 -37,467 31,451 62,103
건설중인자산 184,799 3,762 -2,850 -27,695 0 -158,016 0
합계 37,031,737 1,138,667 -2,850 -1,512,227 -8,344,792 3,184,035 31,494,570

(*) 기타는 계정대체 및 기초와 기말의 환율차이로 인한 변동금액입니다.

※ 당사는 단일 사업부문이므로 생산설비에 대해 사업부문별로 구분하지 않고, 상기표와 같이 지역별로 구분하였습니다.

6. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천개, 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제9기 제8기 제7기
수량 금액 수량 금액 수량 금액










제품
매출
TR 수 출 6,367,576 95,372 7,246,080 112,108 7,192,007 126,230
내 수 1,409,306 21,254 1,343,291 24,135 1,215,981 23,540
합 계 7,776,882 116,626 8,589,371 136,243 8,407,988 149,770
IC 수 출 674,635 34,941 697,372 40,590 592,390 42,867
내 수 255,406 19,641 257,243 21,000 220,807 18,333
합 계 930,041 54,582 954,615 61,590 813,197 61,200
기타 수 출 763,712 41,098 1,012,152 54,807 1,352,424 45,093
내 수 27,609 7,418 34,875 7,025 38,851 5,372
합 계 791,321 48,516 1,047,027 61,832 1,391,275 50,465
제품계 수 출 7,805,923 171,411 8,955,604 207,505 9,136,821 214,190
내 수 1,692,321 48,313 1,635,409 52,160 1,475,639 47,245
합 계 9,498,244 219,724 10,591,013 259,665 10,612,460 261,435
상품
매출
기타 수 출 41 14 - - - -
내 수 44 194 33,535 127 - 835
합 계 85 208 33,535 127 - 835
상품계 수 출 41 14 - - - -
내 수 44 194 33,535 127 - 835
합 계 85 208 33,535 127 - 835
합 계 수 출 7,805,964 171,425 8,955,604 207,505 9,136,821 214,190
내 수 1,692,365 48,507 1,668,944 52,287 1,475,639 48,080
합 계 9,498,329 219,932 10,624,548 259,792 10,612,460 262,270


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

  - 국 내 : 영업지사 및 영업소, 대리점
  - 국 외 : DIRECT MARKETING, 현지 관계판매법인, 현지 AGENT 선임

(2) 판매경로

 - 국 내 : ① 생산자 → 소비자
              ② 생산자 → 대리점 → 소비자
 - 국 외 : ① 해외 Buyer 수주
              ② 해외 관계판매법인, 해외Agent 수주

(3) 판매방법 및 조건

 - 국 내 : ① Local L/C를 통한 국내 수출
              ② Domestic 판매
 - 국 외 : Direct 수출, 외국인도수출

(4) 판매전략

 - 국 내 : ① 고객 만족
              ② 기술영업 체제 강화
              ③ 단납기 공급
 - 국 외 : ① 현지 생산 현지 판매 체제 (Made in Market)
              ② 현지화(Localization)를 통한 영업력 강화
              ③ 장기공급체제 구축

7. 수주상황

당사의 제품은 여러 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식이며, 주문이 단기 발주형식으로 이루어지고 있어 시장상황에 따른 제품별 변동요인이 매우 크기 때문에 자료 이용시 유의하시기 바랍니다.

(단위 : 천개, 백만원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
TR 수시 수시 9,149,273 137,207 7,776,882 116,626 1,372,391 20,581
IC 수시 수시 1,094,166 64,214 930,041 54,582 164,125 9,632
합 계 10,243,439 201,421 8,706,923 171,208 1,536,516 30,213

※ 수주상황에는 매출액 기준으로 당사의 주요제품에 대한 내역을 표시하고 있습니다.


8. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리 정책

연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

연결실체의 위험관리 정책은 연결실체가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하여 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결실체의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.


나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.
연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 이러한신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 재무신용도로 평가하고 있습니다.  

연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합의 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

① 연결실체의 금융상품별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당기말 전기말
현금및현금성자산 7,995,738 14,231,752
매출채권및기타채권 86,444,199 79,782,808
기타유동금융자산 691,223 -
비유동금융자산 1,774,604 1,018,034
비유동기타채권 184,115 84,438
합 계 97,089,879 95,117,032


② 당기말과 전기말 현재 대여금및수취채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
지 역 당기말 전기말
국내 20,415,313 26,369,347
중국 65,015,345 44,256,414
일본 4,686,093 5,793,165
태국 4,338,131 2,940,656
기타 2,634,997 15,757,450
합 계 97,089,879 95,117,032


③ 당기말과 전기말 현재 대여금및수취채권의 거래대상별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당기말 전기말
제3자 39,691,199 30,381,017
특수관계자 57,398,680 64,736,015
합 계 97,089,879 95,117,032


④ 당기말과 전기말 현재 대여금및수취채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당기말 전기말
채권금액 손상금액 채권금액 손상금액
만기일 미도래 95,716,944 - 94,310,658 -
0~30일 1,330,558 - 798,666 -
31일~120일 17,914 - 7,633 -
121일~1년 24,463 - 75 -
1년 초과 14,399 (14,399) 14,399 (14,399)
합 계 97,104,278 (14,399) 95,131,431 (14,399)


⑤ 당기와 전기 중 대여금및수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당기 전기
기초잔액 14,399 10,101
손상차손 - 4,298
기말잔액 14,399 14,399


다. 유동성위험

유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.
연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 요구불예금을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 또한, 연결실체가 자금을 영업활동을 통해서 창출하지 못하는상황에 처하는 경우에는 외부차입 및 관계회사로부터 차입 등을 통해 자금조달 할 수있습니다. 한편, 연결실체는 신한은행 등과 차입약정을 체결하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 아래 금액은 이자지급액을 포함하였으며, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 연결실체는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

① 당기말

(단위:천원)
구 분 장부금액 계약상
현금흐름
1년이내 1년~2년 2년~5년
관계기업차입금 34,000,000 35,736,500 35,736,500 - -
담보부 사채 17,600,000 17,642,560 17,642,560 - -
담보부 은행차입금 88,916,572 89,717,651 87,757,137 1,898,519 61,995
신주인수권부사채 37,391 35,048 35,048 - -
매입채무및기타채무 38,933,859 38,933,859 38,722,055 211,804 -
합 계 179,487,822 182,065,618 179,893,300 2,110,323 61,995


② 전기말

(단위:천원)
구 분 장부금액 계약상
현금흐름
1년이내 1년~2년 2년~5년
관계기업차입금 34,000,000 38,082,500 2,346,000 35,736,500 -
담보부 사채 23,000,000 23,069,000 23,069,000 - -
담보부 은행차입금 107,592,779 109,142,724 98,933,458 8,258,982 1,950,284
신주인수권부사채 145,588 145,744 145,744 - -
매입채무및기타채무 42,153,007 42,153,007 41,938,070 214,937 -
합 계 206,891,374 212,592,975 166,432,272 44,210,419 1,950,284


라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

1) 환위험
연결실체는 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD입니다. 따라서 연결실체는 삼성선물과 미국달러선물 최대 700만불을 매입하는 계약을 체결하여 환위험을 회피하고 있습니다. 또한, 환율 변동 추이를 고려하여 연결실체는 외화 매출채권 할인 규모를 변경하는 정책을 채택하고 있습니다.

① 연결실체의 주요 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.
 - 당기말

(단위:천원)
구 분 USD JPY THB CNY
매출채권및기타채권 55,752,614 4,686,093 1,017,392 13,531,679
담보부 은행차입금 (43,840,094) - (11,857,096) (16,377,760)
매입채무및기타채무 (4,614,451) (424,677) (5,363,044) (9,172,441)
합 계 7,298,069 4,261,416 (16,202,748) (12,018,522)


 - 전기말

(단위:천원)
구 분 USD JPY THB CNY
매출채권및기타채권 60,179,549 5,792,502 1,393,485 988,338
담보부 은행차입금 (70,143,492) - (2,314,080) -
매입채무및기타채무 (6,884,086) (250,356) (9,780,049) (6,835,682)
합 계 (16,848,029) 5,542,146 (10,700,644) (5,847,344)


② 당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위:원)
통 화 평균 환율 기말 환율
당기 전기 당기말 전기말
USD 1,053.22 1,095.04 1,099.20 1,055.30
JPY 9.96 11.23 9.20 10.05
THB 32.43 35.70 33.44 32.14
CNY 170.93 178.10 176.81 174.09


③ 민감도분석
당기말과 전기말 현재 원화의 외화 대비 환율이 높았다면, 연결실체의 자본과 손익은증가(감소)하였을 것입니다. 이 분석은 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 변동할 경우의 구체적인 손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
통 화 당기 전기
10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시
USD 729,807 (729,807) (1,684,803) 1,684,803
JPY 426,142 (426,142) 554,215 (554,215)
THB (1,620,275) 1,620,275 (1,070,064) 1,070,064
CNY (1,201,852) 1,201,852 (584,734) 584,734
합 계 (1,666,178) 1,666,178 (2,785,386) 2,785,386


2) 이자율위험
연결실체는 이자율위험에의 노출을 관리하기 위하여 고정금리부 차입금을 통해 자금을 조달하고자 노력하고 있습니다. 또한, 연결실체는 변동금리부차입금에 노출된 이자율위험을 회피하기 위해서 지속적인 모니터링을 수행하고 있습니다.

① 당기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당기말 전기말
고정이자율
금융자산 7,350,856 8,052,253
금융부채 (62,413,870) (68,208,510)
합 계 (55,063,014) (60,156,257)
변동이자율
금융자산 3,110,708 7,197,533
금융부채 (78,140,094) (96,529,857)
합 계 (75,029,386) (89,332,324)


② 민감도분석

당기말과 전기말 현재 이자율이 변동한다면, 연결실체의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 이자율이 1% 변동할 경우의 1년간의 구체적인 손익 및 자본의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분 당기 전기
이자율 상승시 이자율 하락시 이자율 상승시 이자율 하락시
변동금리부 금융상품 손익 (750,294) 750,294 (893,323) 893,323


9. 파생상품거래 현황

가. 파생상품 계약현황
당사는 달러 수출대금회수시 환율변동위험을 회피할 목적으로 파생상품 중 통화선물을 이용하여 환율변동을 헷지하고 있습니다. 통화선물은 삼성선물 매도계약을 체결하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 발생된 손익은 당기손익으로 인식하였으며, 모든 파생상품의 공정가액은 거래상대방(삼성선물)이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.


(단위 : 원, U$)
거래상대방 계약일 최종거래일 대상통화 약정환율 계약금액 손익 대금수수방법 비고
삼성선물 2014-07-11 2014-07-14 USD 1,018.80 USD 2,000,000 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:21,722,510
총액수수 최종거래일에 약정환율을 적용하여 계약금액을 매도
2014-07-15 1,028.30
USD 3,000,000
2014-07-16 1,032.40 USD 5,000,000
USD 2,000,000
2014-07-17 1,028.90 USD 7,000,000
2014-07-17 2014-07-31 1,028.80 파생상품거래이익:9,808,510
파생상품거래손실:
2014-08-13 1,028.30 파생상품거래이익:10,500,000
파생상품거래손실:
2014-08-13 2014-08-31 1,014.60 파생상품거래이익:98,000,000
파생상품거래손실:
2014-09-12 1,035.70 파생상품거래이익:-98,000,000
파생상품거래손실:69,300,000
2014-09-12 2014-09-30 1,056.10 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:112,700,000
2014-10-17 1,066.60 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:30,800,000
2014-10-17 2014-10-31 1,068.60 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:49,000,000
2014-11-14 1,100.80 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:202,300,000
2014-11-14 2014-11-30 1,108.90 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:
2014-12-11 1,101.00 파생상품거래이익:19,040,000
파생상품거래손실:
2014-12-11 2014-12-31 1,100.60 파생상품거래이익:
파생상품거래손실:20,300,000
합계 - - - - - 파생상품거래이익:39,348,510
파생상품거래손실:506,122,510
- -

※ 반대매매를 통한 중도청산이 가능하나 중도청산 시 중도청산일 현재의 거래손익을 주고 받음.

나. 파생상품 계약으로 발생한 손익 현황
파생상품계약과 관련하여 공시서류 작성기준일 현재 재무제표에 반영된 거래이익은 40백만원, 거래손실은 506백만원, 지급수수료는 13백만원입니다.

당기말 현재 당사가 반영한 회계처리는 다음과 같습니다.

(단위:원)
차   변 대   변
단기금융상품(기타) 535,291,000 현금등가물(원화) 999,860,000
선물거래손실 506,122,510 미지급금 15,400,000
제수수료 13,195,000 선물거래이익 39,348,510


10. 경영상의 주요계약 등

<2012.03.29>
※  (주)케이이씨 신주인수권부사채(BW) 발행계약 체결
   - (주)케이이씨 제3회 무보증 분리형 신주인수권부사채 발행에 관한 이사회 결의
   -사채의 명칭 : 주식회사 케이이씨 제 3회 무보증 신주인수권부사채
   -사채의 종류 : 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채
                        분리형 신주인수권부사채
                        현금납입 및 사채대용납입형 신주인수권부사채
   -사채의 권면총액 : 금 삼백억원(\30,000,000,000)
   -사채의 발행가액 : 각 사채권금액의 100%(할인율 0.00%)로 한다.
   -사채의 이율 : 표면이율 4.0%, 만기보장수익률 7.0%, 조기상환수익률 7.0%
   -사채의 만기 : 발행일로부터 3년(1년부터 매6개월 put option행사가능)
   -행사가액 및 조정 : 778원(시가하락에 의한 re-fixing : 70%한도)
   -자금의 사용목적 : 운영자금 및 차환자금

<2013.11.20>
※ (주)KEC의 해외 종속회사인 WUXI KEC CO., LTD. 지분 매각 MOU 체결

<2014.02.26>
※ (주)KEC의 해외종속회사인 ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO.,
   LTD. 지분 매각 MOU 체결

<2014.04.10>
※ (주)KEC의 해외종속회사인 ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO.,
   LTD. 지분매각 결정(*)
 - 처분목적 : 자산의 매각을 통한 유동성 확보 및 손익개선
 - 처분금액 : 13,308,340,000원

<2014.04.28>
※ (주)KEC의 해외종속회사인 WUXI KEC CO., LTD. 지분매각 결정(*)
 - 처분목적 : 자산의 매각을 통한 유동성 확보 및 손익개선
 - 처분금액 : 10,707,645,000원
(*) 상기 지분매각 결정에 대한 계약상대방은 영업기밀에 해당되어 기재하지 아니하였으며, 세부내용은 전자공시시스템(DART)에서 확인하시기 바랍니다.


<2014.08.12>
※  WUXI KEC CO., LTD. (주)케이이씨의 주요종속회사에서 탈퇴
     탈퇴사유: 지배회사가 보유한 종속회사 출자증서 제3자 전량 매각
   
지분양도일자: 2014.07.02

<2014.08.20>
※ ZHONGSHAN KEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.  (주)케이이씨의
   주요종속회사에서 탈퇴

   탈퇴사유: 지배회사가 보유한 종속회사 출자증서 제3자 전량 매각
  지분양도일자: 2014.08.19

11. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직

조직명 위치 연구내용
반도체기술연구소 구미 휴대용 기기
전자부품용 반도체 소자개발
공정개선 등
PKG개발


(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)
과       목 제9기 제8기 제7기 비 고
원  재  료  비 821 1,058 1,143 -
인    건    비 2,146 3,634 4,417 -
감 가 상 각 비 147 254 536 -
위 탁 용 역 비 110 62 155 -
기            타 1,139 572 1,154 -
연구개발비용 계 4,363 5,580 7,405 -
회계처리 판매비와 관리비 4,354 5,572 7,398 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) 9 8 7 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.0% 2.2% 2.8% -


나. 연구개발 실적

부문 주요개발 ITEM 응용분야 파급효과 / 기술
Diode 75V PN / 75V NP
12V PN / 14V NP
LED 보호용 제품 국산화
3V/0.5pF(PS03TBUL2)
5V/0.5pF(PS05TBUL2)
휴대폰 Surge 보호 제품 국산화 & 삼성휴대폰 적용
60V/25A Trench SBD(TMBRC25U60) Adaptor/Charger 국산화 및 수출
IC KIC75XXM2 Detector IC LED TV, Notebook, STB 제품국산화
KIA78DXXAF Seriss(1A LDO) LCD/LED TV,
CAR AUDIODE
제품국산화
MOSFET 100V/8.6mOhm SG MOS(KUS086N10F) SMPS 국산화 및 수출
60V/3.5mOhm SG MOS(KUS035N06F) SMPS 국산화 및 수출
IGBT 600V/12A(KGF12N60FDA) Sewing Machine 국산화 및 수출/HIGBT
1200V/12A(KGF15N120NDS)
1350V/15A(KGF15N135NDH)
1350V/25A(KGF25N135NDH)
1350V/30A(KGF30N135NDH)
IH 국산화 및 수출/HIGBT
600V/75A(KGF75N60KDB) Inverter 국산화 및 수출/HIGBT
TR KTK498S 파생개발 적외선 센서 국산화
KTA1040D(K2720A,60V/3A, DPAK)파생개발
KTA1050(K2726,-100V/-5A, TO-220IS(1) 파생개발
LED TV 국산화
KTC2030D(K2034V,60V/3A, DPAK)파생개발 SMPS 국산화
POWER
MODULE
ISG向 Inverter用 MOSFET Module 개발 일반승용 및 친환경차
Motor 구동
국산화
SiC MOSFET Module 개발 일반승용 및 친환경차
Motor 구동
국산화


12. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유현황
 - 현재 보유 중 지식재산권 : 총 225건 (특허 224건, Design 1건)

종류 취득일 제목 및 내용 근거법령 및
보호받는 내용
취득에 투입된
기간,인력
상용화 여부
특허 1998-04-27 다링톤접속 반도체소자및 그의 제조방법 : 콜렉터영역의 폭으로 제너전압을 제어하여 고전압특성을 향상시킬 수 있는 다링톤접속 반도체소자 특허법, 20년간
배타적 사용권
1년, 7명 상용화
특허 2000-12-01 정전압용 집적소자의 기준 전압 안정화 회로 : 정전압용 집적소자의 전체 hFE의 변동을 보상하여 기준전압 단자의 기준전압을 안정화함으로써 안정화된 정전압을 출력하는 회로 특허법, 20년간
배타적 사용권
2년 6개월, 6명 상용화
특허 2001-08-01 가변용량 다이오드 및 제조방법: 실리콘 기판 표면에서의 격자 결함 유발로 인해 야기되던 누설전류 발생을 막을 수 있도록 한 가변용량 다이오드 및 그 제조방법 특허법, 20년간
배타적 사용권
2년 6개월, 6명 상용화
특허 2002-11-07 쇼트키 베리어 다이오드 및 그 제조 방법: 쇼트키정션부 내의 누설전류원을 줄인 쇼트키베리어다이오드 특허법, 20년간
배타적 사용권
1년 6개월, 5명 상용화
특허 2003-05-06 LDO 레규레이터 및 그 제조방법: 파워 트랜지스터와 컨트롤 집적회로를 결합시켜 원 칩화하되, 파워 트랜지스터를 버티컬 구조로하여, 기존 대비 칩 사이즈를 줄이고, 전류 구동 능력을 향상시킬 수 있도록 한 LDO 레귤레이터 특허법, 20년간
배타적 사용권
2년, 5명 상용화
특허 2005-12-15 레귤레이터의 누설전류를 감소하기 위한 출력전원 단속회로 :  집적회로(Intergrated Circuit)로 구성된 레귤레이터의 전원 차단 및 공급 시 누설전류로 인해 낮은 전원전압에서도 출력전압이 정상전압을 유지하도록 누설전류를 차단하는 출력전원 단속회로 특허법, 20년간
배타적 사용권
2년, 4명 상용화



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