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기업정보

현우산업 (092300) HYUNWOO INDUSTRIAL Co.,Ltd.
산업용 PCB 제조업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
PCB산업은 장치산업으로서 막대한 설비투자가 기본이 되어야 하며, 고객주문방식
의 형태를 갖추고 있는 고객 지향적 산업입니다. 이러한 PCB산업의 특성으로 다음
을 들 수 있습니다.

① 첨단기술 산업
    반도체나 LED, LCD 등과 같은 품목은 고도의 전자회로 구현능력 및 정밀기계 기
    술을 요구하며, Build Up 및 RF제품과 같이 특별한 기술력을 필요로 하는 기술 집
    약적인 산업입니다.

② 완전 고객주문 산업
    고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 전형적인 주문자형 산업으로서 고품질
    및 납기 등은 고객의 요청에 의해 반드시 지켜져야 할 고객 지향적 산업입니다.

③ 국가기간 산업
    전기, 전장, 전자산업에는 반드시 필요한 핵심 산업이며, 모든 업종의 자생력 및  
    경쟁력을 갖출 수 있게 하는 원천산업이므로 국가기간 산업입니다.

④ 지속적인 성장 산업
    IT 또는 모든 산업전반에 공급되는 부품이며, 시장의 규모나 새로운 수요처가
    생성될 수 있는 구조를 가지고 있는 산업입니다.

⑤ 경기변동에 민감한 산업
    전자산업의 경쟁력에 따라 시장의 변화가 매우 유동적이며, 환율을 포함한 산업의
    외적인 RISK에도 민감하게 반응하는 산업입니다.

⑥ 파급효과 유발 산업
    PCB는 막대한 자본이 소요되는 장치산업으로서, PCB제조와 관련한 여러 업종
    등에 미치는 파급효과가 큰 산업입니다.  

▷ 국가경제에서의 중요성
① PCB산업은 국가의 전략산업 중 하나인 전자업계에서 20년 동안 개발하고 터득해    온 새로운 신기술들을 토대로 기술 강국의 밑거름이 되고 있습니다.

② 선진화된 기술을 지원하는 한편 WORLD TOP 1 제품 공급으로 고객이 세계적인
    경쟁력을 갖출 수 있도록 이바지 하고 있습니다.

③ 높은 기술력을 갖춘 엔지니어를 꾸준히 육성함과 동시에 이들로 하여금 전자업종
    에 크게 공헌할 수 있는 장을 마련하는데 일조하고 있습니다.

▷ 산업의 연혁 및 성장과정
1970년대 이후 산업화 시대가 가속화되면서 PCB산업은 국내 전자산업 전반에 걸쳐
엄청난 변화를 몰고 왔습니다.  오늘날 우리가 누리고 있는 과학문명의 혜택도 결국
은 PCB라는 아주 특별한 제품이 있었기에 가능하였습니다.  이러한 변화는 90년대
초반 Digital 제품의 개발이 본격적으로 상용화 되면서 더욱 더 핵심 산업으로 인식되
기에 이르렀습니다.
이런 시장의 여건 속에서 PCB산업은 Rigid, Build-Up PCB을 생산하는 업체들과 IC
 Substrate, Flexible PCB를 제조하는 업체들로 분리되어 각각의 시장을 형성한 채
경쟁하여 왔습니다. 그러나 시간이 흐르면서 설비능력이나 기술력 부문이 뒷받침 되지 못한 대다수의 기업들은 자연 도태될 수밖에 없었고 이로 인한 업체 간의 양극화는 더욱 뚜렷해지고 있는 상황입니다.

▷ 경기변동의 특성
PCB산업은 부품산업으로서 전자산업동향에 민감할 수밖에 없습니다. 그러나, 전자
산업을 크게 구분하여 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품, 정밀계측기기 등으로 볼 때
주 생산품의 비중이 어떤 품목이냐에 따라 상당한 차이를 보이고 있습니다. 가전이나
정보기기는 전체적인 경기동향에 매우 민감하지만 통신 등 시스템기기의 경우 기간
산업으로서 지속적이고 비교적 안정되어 있는 편입니다.
전자분야에서 제2의 섬유라고 불릴 정도로 대부분의 전자제품에 채용되는 핵심부품
으로 금속, 화학 등 소재산업을 근간으로 하고 범용 전자제품에서 첨단 전자/통신 제
품에 이르기까지 폭넓은 수요 파급효과를 지니고 있습니다.
주고객이 휴대폰, LCD 등 전자, 전기제품의 세트업체로서 수출 비중이 높은 관계로
환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 매우 민감하게 반응하
며 시장의 경기에 크게 변동되는 특성을 가지고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
① 세계 전자회로기판 시장규모
-2013년 세계 PCB 생산은 전년 610억불에 대비하여 4% 성장한 635억불을 기록하였으며, 2014년 역시 스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일 기기 수요에 대한 꾸준한 성장세에 힘입어 4% 성장한 658억불로 전망된다.
그러나 미국의 지속적인 양적완화 축소와 회복세에 들어서긴 했지만 여전히 불안한 유럽연합의 경제상황 등 환율과 유가, 자재부문에 대한 불확실성이라는 RISK는 여전히 존재한다.

연도별 세계 전자회로기판 시장 규모
(단위:백만달러/년)
구분 2010년 2011년 2012년 2013년 점유율('13년) 연평균 성장율
중국 21,804 23,844 25,513 26,551 42% 5%
일본 11,212 9,907 10,006 9,485 15% -2%
대만 7,458 8,009 8,529 8,670 14% 11%
한국 6,459 7,481 7,892 8,555 13% 14%
북미 3,696 3,622 3,277 3,708 6% 1%
유럽 2,763 2,516 2,276 2,530 4% 1%
기타 아시아 3,227 3,464 3,810 4,000 6% 7%
56,619 58,843 61,315 63,499 100% 4%

<출처 : (사)KPCA, ECOS(한국은행 경제통계시스템)>

- 2013년 세계 PCB기판 시장은  스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일 기기에 대한 수요가 꾸준히 성장하면서 모바일기기용 High-end 기판 생산증가가 지속되었다. 특히 스마트폰의 성장을 바탕으로 Build-up 시장은 연평균 9%씩 성장하여, 14년에는 약 106억불 규모의 시장을 형성할 것으로 전망되며, 이와 함께 고부가 반도체 기판인 FC-CSP 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보인다.

제품별 시장 규모
(단위:백만달러/년)
구분 2011년 2012년 2013년 점유율('13년) 연평균 성장율
단 면/양 면 8,283 8,178 8,010 13% -2%
다응 4~6층 14,928 15,538 14,256 22% 1%
다층 8~16층 7,179 7,328 7,352 12% 2%
다응 18층 이상 1,408 1,334 1,281 2% 2%
Build-up 7,589 8,163 10,158 16% 9%
IC-Substrate 8,908 9,336 9,836 15% 3%
Flex PCB 9,423 10,066 12,606 20% 13%
합계 58,843 61,315 63,499 100% 4%

<출처 : (사)한국전자회로산업협회>

-한 때 사양산업으로 취급받던 PCB(인쇄회로기판)업계가 최근 고부가 산업으로의 변신에 주력하고 있다.
국내 전통 PCB업체(경성 PCB, 반도체 기판 제조사)들은 최근 불황에 허덕이고 있다.전방산업인 PC시장이 몇 년째 수요가 감소하고 있기 때문이다. 시장조사기관인 가트너에 의하면 데스크톱과 노트북을 포함한 세계 PC 시장은 올해 1분기 7660만대 규모로 8분기 연속 감소했다. 이러한 추세에 전통 PCB 기업 간 경쟁이 치열해지면서 PCB업체들의 수익성은 갈수록 악화되고 있다. 이에 따라 관련업계에서는 전통 PCB산업을 이미 사양 산업으로 보고 있고, 기존 업체들도 매각 등의 방법으로 사업을 축소하거나 정리하고 있는 추세다. 다만 애플리케이션을 다양화하고, 원가경쟁력을 높이기 위한 노력 등 자구노력도 이어지고 있다.
 하지만 이를 대체하는 FPCB시장은 급성장하고 있다. 스마트폰과 태블릿PC의 수요증가에 힘입은 것이다. FPCB의 특성은 고성능화와 고집적화에 있다. 이를 위해서는경박단소(輕薄短小, 가볍고  얇고 짧고 작은)와 융합의 기능이 강조되고 있다.
이러한 FPCB의 성장에 따라 PCB업계 전체 시장은 지속 성장하고 있다. 지난해 세계 시장 규모는 생산 기준 634억달러 규모로 전년 610억달러에 비해 4%가량 증가했다. 한국에서만 11% 신장률을 기록했다. 올해 세계 시장은 지난해와 비슷한 수준의 증가세를 보이며 658 억달러 규모로 늘어날 전망이다.
국내 PCB 산업은 FPCB를 중심으로 꾸준히 신장세를 이어가고 있다. 국내 스마트기기 수요 증가세는 둔화됐지만 해외 시장에서 모바일용 하이엔드 기판 생산량이 늘어났기 때문이다. 국내 기판 생산 규모는 지난해 10조2000억원으로 전년 대비 11% 성장했다. 올해도 8% 안팎의 증가세를 기록할 것으로 예상된다.
< 출처 : 동아경제신문/ 14.05.02 >

② 국내 PCB산업 동향 및 전망

-국내PCB산업 성장률

구분 2012년 2013년 성장률(%) 비고
매출액(억) 95,910 112,800 17.6

<자료 : 2013 PCB총람>

-PCB업종내 FPCB 후발업체들의 구조적 성장은 유효하다고 판단된다.
국내 주요 FPCB업체들의 capa 증설은 2013년 19%에 그쳐 공급과잉이 완화되고, FPCB의 핵심 수요처인 모바일기기의 대면적화 및 스마트폰화에 따른 capa 수요는 증가하고, FPCB 산업내 상위 2개 업체(인터플렉스,Si플렉스)의 매출이 시장 매출의 47%까지 하락할 것으로 전망해 후발업체들의 성장여력이 존재하기 때문이다.
<출처 : 매일경제 / 2013.10.16>

(3) 성장과제

KPCA의 통계자료에 의하면 국내외 통틀어 약 1만2천여개 사가 PCB를 생산하고
있는 것으로 추정하고 있습니다. 그러나, 세계적인 경쟁력을 갖춘 회사로서는 대략 1
00여 개 업체를 꼽을 수 있는데, 여기에 등록된 한국 PCB업체들로는 삼성전기를 비
롯하여 9개 회사가 순위 내에 있습니다. 이와 같이 세계적인 규모를 자랑하는 기업들
이 최근에 들어 한국시장 진출을 위해서 사무소를 개설한다든지 또는 유능한 에이전
트들을 고용하여 국내 시장진입을 용이하게 할 수 있는 Marketing을 펼치고 있습니
다.  한편 국내의 PCB업체들은 상위 10개사를 제외하고는 해외시장 개척보다는 국
내시장의 의존도가 상대적으로 높은 관계로, 결국 국내업체들 간 한정된 시장을 두고경쟁을 벌이고 있는 상황입니다.
게다가 경성PCB시장의 수요가 포화상태에 이르렀다는 관측이 나오면서 기존의 가격경쟁력위주의 전략만으로는 동종업체들과의 경쟁상황을 낙관하기 힘들 것으로 보입니다. 따라서 지속적인 설비보유능력향상과 기술개발뿐 아니라 생산퀄리티향상, 고부가가치산업으로의 전환이 불가피할 것으로 예상됩니다.

▷ 진입의 난이도

PCB 산업은 정보가전 및 다종다양한 모바일 기기 등에 실장되는 핵심 부품으로서

전후방 산업간 연관관계가 큰 산업입니다.  아울러 초기 설비투자가 필요한 장치산업으로 양산까지 11년이상 소요되는 전기전자, 정보통신 산업부품, 소재분야의 대표적인 산업입니다. 이미 PCB산업에 진입한 기존업체들 역시 끊임없는 설비투자의 확충을 통한 제품의 질 향상과 독창적 기술개발이 수반되지 않는다면 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 특히 최근 정보가전 제품의 고기능화, 콤펙트화 추세에 따라 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 및 Nano 기술력과 결합되면서 고도의 미세공정 기술로 발전하고 있습니다.
또한 공급에 따른 수요처 확보가 필수적인  수주산업으로 막대한 투자자본과 제조Space, 대규모 인력 투입과 함께 꾸준한 신규고객창출이 뒷받침 되어야만 지속적인 성장을 담보할 수 있기 때문에 신생후발업체들의 진입장벽이 높은 산업분야입니다.


(4) 관련법령 또는 정부의 규제 등

2006년 7월부터 유럽연합의 폐전기전자제품지침(WEEE), 유해물질 규제지침(ROHS
)의 시행으로 친환경 전자부품 생산이 불가피하게 되었습니다. 이 규제는 전자정보제
품의 6대 사용제한물질을 규정하고 있어, 이에 대한 정부의 구체적이고 현실적인 대
안 마련이 시급한 상황이며, 2006년12월부터 시행된 품목군별 재활용 달성의무기준
까지 시행되었습니다.
향후 환경부문은 국제무역에 중요한 척도가 될 전망입니다.

▷ 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

PCB(인쇄 회로기판)는 한국산업표준(KS)으로는 존재하지 않으나 UL(Underwriters
Laboratories Inc) 및 IPC(Association Connecting Electronics Industries)규격 등이
PCB의 주요 제품 규격으로 활용되고 있습니다.
편 성공적인 글로벌 시장 진입을 보이고 있는 국내 PCB(친환경 PCB/블렉서블 PCE / 광 PCB 등) 기술력의 국제경쟁력 강화를 위한 국제 표준화 전략이 기술표준원을 중심으로 2007년부터 추진되었습니다. 특히 친환경 PCB 생산을 위한 솔더(땜납) 재료의 함유기준치 및 시험방법, PCB의 기계적 충격 및 마찰 시험방법 등에 대한 국제 표준화 작업이 한국산업기술시험원에 의해 2012년 진행되었습니다.
이밖에도 PCB산업의 국제표준과 관련된 단체간, 국가간 학술회의 등을 통해 제품 및 기술규격에 대한 논의가 활발이 이루어지고 있습니다.


① UL(Underwriters Laboratories Inc)
UL은 미국의 대표적인 비영리 민간 안전시험기관이며 세계적으로 권위가 있습니다.
특히 미국 내에서 소비자인지도 및 주정부의 강제적용에 힘입어 UL인증 없이는 시
장 유통이 어려운 실정입니다.  공산품에 대한 단체 임의 인증 마크로서 전기, 전자제
품, 건축재료, 해양장비(선박)등을 대상으로 화재, 폭발관련 안전성 시험에 합격하고
공장심사 및 사후관리 협정을 맺은 후 마크가 부여 됩니다. UL 마크는 높은 브랜드
인지도와 신뢰도를 바탕으로 미국 및 전세계 소비자들로부터 제품 안전의 기준으로
널리 인식되고 있으며, 이러한 명성과 권위를 토대로 UL은 미국 국립규격연구소(Am
erican National Standard Institute, ANSI)로부터 UL의 안전 규격을 미국의 국가 규
격으로 지정할 수 있는 자격을 부여 받음으로써 UL의 위상을 한 단계 더 높였습니다.

또한 당사에서 양산하는 PCB의 98%이상이 UL마크를 획득하고 있습니다.
당사는 UL마크를 1991년 10월 17일 취득 한 후 매 분기별로 사후관리 심사를 받고
있고 년 1회 제품 안전성 검사를 UL시험소에서 하고 있으며 지속적으로 원판(CCL),
Solder Resist를 등록하여 관리하고 있습니다.

UL마크는 전기전자 제품에서는 없어서는 안 될 반드시 인증을 받아야만 되는 마크
이며 고객의 요구 사항 중에 UL마크를 PCB상에 넣어달라는 것이 필수요건 입니다.
따라서 이러한 마크가 없이는 고객을 확보하기 어려운 경영상의 중요한 마크입니다.

② IPC(Association Connecting Electronics Industries)
IPC규격은 인증규격은 아니나 PCB의 품질 및 신뢰성시험을 하는데 있어서 중요한
국제 규격이며 대부분의 PCB업체에서 고객의 명시적인 품질 요구사항이 없으면 이
규격에 준하여 제품 품질을 결정합니다.
품질등급은 Class 1,2,3로 나누어서 구분 하며 Class 3 이 High Level 입니다.
당사의 주 고객은 주로Class1을 기준으로 주문하고 있으며 가끔 Class 2,3 기준으로
도 주문을 하고 있으나 당사는 모든 기준에 맞게 대응 및 납품하고 있습니다.
인증규격이 아니기 때문에 제품에는 특별히 표시하는 형식은 없습니다.
국제적 또는 국내적으로 품질에 대하여 기준으로 하는 PCB 규격 입니다.

(5)자원조달의 특성

① 원자재
   PCB제조에 필요한 원자재는 국내의 두산전자와 한국카본 등에서 생산되고 있으     며 해외의 생산업체로는 대만의 NAN YA, SHINEMORE, MATSUSHITA 및 중국    의 ILM, SHENGYI COMPANY, KING BOARD 등에서 생산되고 있습니다.  당사    에서는 PCB 제조에 필요한 원자재를 생산하지 않고 있으므로 필요한 원자재에 한   해서는전량 외부에서 공급받고 있는 상황입니다.  현재 PCB 원자재 공급은 국내      생산업체인 두산전자와 한국카본등이 있으며 당사는 두산전자등으로 부터 LOCA     L L/C 방식으로 공급받고 있으며 해외 공급처로는 중국의 SHENGYI COMPANY    , RODA 대만의 SHINE MORE 등으로 부터 공급받고 있습니다.

② 부자재
    PCB제조에 필요한 부자재인 DRY FILM은 국내의 코오롱에서 생산되고 있으며       해외는 미국의 DUPONTS, MORTON 및 일본의 HITACHI, TOK, ASAHI 등에서     생산되고 있습니다.  또한 PSR INK는 국내의 동양잉크, 서울화학, 한국 TAIYO와
    해외 업체로는 일본의 TOK, TAMURA 대만의 OTC, PHOTOCAM 등 에서 생산     되고 있습니다.  당사에서는 PCB제조에 사용되는 간접자재인 DRY FILM, PSR I     NK는 당사에서 생산 하지 않으므로 전량 외부에서 공급받고 있습니다.
    DRY FILM은 감광성 FILM으로서 제품회로를 형성 하기 위한 자재로서 국내는 코
    오롱전자에서 공급받고 있으며, 해외제품으로는 ETERNAL(대만)로 국내 도입 판    매처는 ㈜다산으로 LOCAL L/C 방식으로 및 기타 등으로 조달하고 있습니다.  
    PSR INK는 기판의 회로를 필요적 부위에 따라 노출 및 보호하는 기능으로 사용되
    는 자재로서 제조사는 OTC(대만제품)와 GENANO(대만제품)로 국내 ㈜다산과 B     R TECH 등으로부터 LOCAL L/C방식으로 조달합니다.

③ Chemcial
    동 도금이나, 현상에 주로 쓰이는 약품이며, 국내외의 약품전문 회사로부터 공급
    을 받고 있는 상황이며, 다른 재료에 비해 국산화가 많이 진행되어 손쉬운 구매가
    가능한 상황입니다.

 ④ 비철금속
    비철금속은 PCB제조 특성상 소요가 많은 재료이며, 특히 동박은 국제시세 (LME
    등) 의 영향을 많이 받고 있는 자재로서, 수급의 안정을 위하여 국내 공급업체로는
    LS전선과 해외업체로는 대만의 UNIPLUS ELECTRONIC사로 이원화하여 공급
    받고 있습니다.

⑤ 기구(JIG, 금형)물
    거래계약 조건에 따라 보관 및 취급이 달라지는 기구 물들은 원칙적으로는 고객
    지급이 관례 이나 상황전개에 맞추어 탄력적으로 적용할 수 있습니다. 위와 같은
    기구 물들은 제품과 밀접한 연관성이 있어, 반드시 철저한 보관과 취급이 필요합
    니다. 또한 고객의 요청에 의해서 제작된 기구물들은 사용한도를 초과하였다 하
    더라도 반드시 고객의 확인 후 폐기처리합니다.


나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

국내 PCB산업은 1960년대 대덕산업의 단면PCB생산을 시작으로 본격화되었으며
1970년대에 양면PCB제품의 생산이 본격화되면서 부품산업으로서의 체계적인 기틀
을 갖추게 되었습니다. 인체의 신경으로 비유되는 PCB는 소형 가전 제품에서부터
첨단 이동 통신기기에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심부품으로서 페놀,
EPOXY 등의 절연판 위에 동박(Copper Foil)을 부착시킨 다음, 회로 배선에 따라 에
칭하여 필요한 회로를 구성하고 회로 간 연결 및 부품탑재를 위한 홀(Hole)을 형성하
여 만든 기판을 제조하는 산업입니다.
제조하는 공법 및 사용되는 원자재 Type에 따라 에폭시를 사용하는 산업용PCB와
페놀을 사용하는 민생용 PCB로 업종을 구분할 수 있으며, 당사는 산업용 PCB를 전
문으로 생산하고 있습니다. 산업용 PCB시장은 통신 및 Digital제품 등의 지속적인
성장에 힘입어 전체 PCB시장을 선도하는 중요 업종으로 국내 대부분의 완제품 산업
이 여기에 속한다 할 수 있겠습니다.
PCB산업은 이처럼 국내외 전자산업과 밀접한 연관성을 가지고 있으며, 시장의 수요
에 따라 주기적인 설비투자가 병행되어야 하는 장치산업 중에 하나입니다.
 
당사가 생산하여 공급하는 PCB제품들은 에어컨, 세탁기 등 백색가전과 IP SET
TOP BOX, DVD-RW PLAYER, HOME THEATER등 일반IT기기, NAVIGATION,
CAR AUDIO 등 자동차 전장관련부품, 복사기, PRINTER, 복합기 등 O.A부분,
WIBRO, WLL등 정보통신 부분, LED, TFT LCD, PDP등의 DISPLAY부분 등의
생산에 필요한 부품으로써 각 전자제품들의 생산과 관련한 중요한 산업입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일 사업부문으로 해당사항이 없습니다.


(2) 시장점유율 등

[업체별 매출액] (단위:백만원)
구분 거래소 2013 2012
(주)현우산업 (당사) 코스닥 94,907 98,543
(주)심텍 코스닥 526,260 630,588
(주)대덕전자 유가증권 737,186 750,970
(주)대덕GDS 유가증권 616,430 464,531
(주)인터플렉스 코스닥 991,097 765,391
(주)이수페타시스 유가증권 535,375 298,089
(주)코리아써키트 유가증권 547,056 439,777
(주)디에이피 코스닥 304,368 309,642
(주)비에이치 코스닥 379,058 225,568
(주)에이엔피 유가증권 507,779 81,381
(주)뉴프렉스 코스닥 135,290 113,761

자료: 각사 감사보고서

(3) 시장의 특성

(가) 영업의 안정성 확보
      PCB업체는 LED, LCD, PDP, MOBILE 제품, 통신부품 등에 사용되는 자본 및
      기술집약적 중심 산업으로 설비투자가 반복적으로 이루어져야 하며, 이와 같은
      노력들이 결국 시장의 요구에 부응할 수 있을 것입니다.
      따라서, 당사는 생산설비 확충 및 우수한 기술력 확보 등의 노력을 하고 있으며
      이를 통해 LG 디스플레이에서 평가한 PCB 품질 평가에서 우수한 품질을 인정
      받는 등 영업의 안정성을 확보하고 있다고 판단됩니다.

(나) 고부가가치성 제품생산
      당사는 수요업체의 높은 품질수준의 요구와 신기술 PCB 제작에 필요한 장비에
      대한 투자가 결합하여 높은 수익을 창출할 수 있는 제품을 생산하게 되었으며
      이로 인하여 LCD 및 MP4 PLAYER 등 Hi-TECH한 제품들의 수주가 많아지고
      있으며 2010년 2분기 부터 LG디스플레이에 LED TV용 PCB를 공급하고 있어
      당사 제품의 부가가치는 계속 증가하게 될 것입니다.

(다) 매출의 사이클 형성
      고객의 필요에 의해, 또는 관련 산업의 발전 추이에 따라 매출의 변화가 발생할
      수 있으며, 설비의 투자규모, 시장의 상황 등에 의해 회사의 매출액에 변동이 발
      생할 수 있습니다.  따라서, 당사에서 참여하고 있는 시장은 대규모 첨단제품 생
      산을 중심으로 한 전자 산업의 핵심업종으로써 늘 변화가 불가피한 산업입니다.

(라) 내수 및 수출의 구성
      내수시장은 전자, 통신, 전장부문으로 구성되어 있으며, 전자산업은 삼성전자 및
      LG전자로 대표할 수 있으며, 그 밖의 경쟁력을 갖춘 IT기업들이 다수를 차지하
      고 있는 상황입니다.
      LG전자 DA사업부의 백색가전 및 에어컨 등의 생산호조로 당사 내수부분의 안
      정 적인 물량공급은 지속될 것으로 예상됩니다.  당사 수출은 호주, 북미지역 등
      에 LG전자 등을 통하여 공급하는 방법과 국내기업의 현지 법인체(중국 상해, 타
      일랜드)들과 직접 거래하는 2가지 형태의 수출시장이 있습니다.  

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 새로이 추진하였거나, 이사회결의 등을 통하여 향후 새로
이 추진하기로 구체화된 신규사업부문은 없습니다


(5) 조직도


이미지: 2014.03.31 조직도

2014.03.31 조직도


다. 자회사의 사업현황

(1) 자회사가 속한 업계의 현황

: 해당사항 없습니다.

(2) 자회사의 영업현황

: 해당사항 없습니다.

(3) 자회사의 영업실적

: 해당사항 없습니다.



2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액
(비율)
PCB 제품 양면 백색가전
(에어컨, 세탁기, LCD TV 외)

일반IT기기
(SET TOP BOX, DVD-RW PLAYER 외)

자동차 전장관련부품 외
(NAVIGATION, CAR AUDIO외)
- 22,936
(50.55%)
다층 - 20,479
(45.13%)
연성 - 776
(1.71%)
상품 INK 및
페놀PCB
- -
(  -  %)
기타 부산물 - 1,185
(2.61%)
합     계 45,376
(100,00%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품목 2014년
제19기 반기
2013년
제18기
2012년
제17기
양면 80,043 85,376 93,527
다층 131,257 140,973 128,773
연성 507,091 78,679 -

주1) 가격산출 기준
       년간 총 판매액(매출액)÷연간 총 판매㎡ = 가격
   2) 가격변동 원인은 환율의 변동 및 고객의 사양이 변경되었거나, PCB제조에 관련
       한 원,부자재 가격변동이 발생할 경우 고객 합의 하에 변동됩니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율 비고
PCB 원재료 CCL PCB제조 11,905,494 86.81% -
PP 926,042 6.75% -
COPPER FOIL 882,439 6.44% -
METAL 0 0.00%
합계 13,713,975 100.00% -


(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율 비고
PCB 부재료 DRY FILM PCB제조 922,945 49.13% -
INK 955,786 50.87% -

합   계 1,878,731 100.00% -


(단위 : 천원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율 비고
PCB 외주
가공비
포장 PCB제조 117,833 2.23% -
V-CUT 190,700 3.62% -
ROUTER/PRESS 500,723 9.49% -
FLUX / HAL 234,679 4.45% -
CNC DRILL 39,285 0.74% -
BBT 575,832 10.92% -
AOI검사 814,856 15.45% -
재단 140,858 2.67% -
동도금 165,562 3.14% -
금도금 2,151,569 40.79% -
기   타 342,491 6.50% -
합    계 5,274,388 100.00% -


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)
품목 2014년
제19기 반기
2013년
제18기
2012년
제 17 기
CCL 23,678 26,590 29.034
PP 2,476 2,699 3,228
COPPER FOIL 16,068 16,716 17,980

주1) 산출기준 : 원재료 품목별 총평균단가 입니다.

주2) 주요 가격 변동원인
       원판 CCL(동박적층판 FR-4)의 원재료는 동박과 GLASS FABRIC / RESIN
       등으로 구분되며 가격형성은 국제원자재시세(LME)와 국제유가 및 수요와 공급
       의 균형에 의하여 형성됩니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 천㎡)
사업부문 품 목 사업소 2014년
제19기 반기
2013년
제18기
2012년
제17기
PCB 양면 현우산업 320 640 800
다층 278 556 336
연성 90 180 -
합 계 688 1,376 1,136


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

①-1 산출기준(양면,다층)

(단위 :㎡)
주요공정 2014년
제19기 반기
2013년
제18기
2012년
제17기
기계수 수량 기계수 수량 기계수 수량
DRILL 70대 105,000 70대 105,000 70대 105,000
도금 5 LINE 69,000 5 LINE 69,000 5 LINE 69,000
DRY FILM 8대 95,520 8대 95,520 8대 95,520
PSR 8대 129,000 8대 129,000 7대 109,020
월 평균
99,630
99,630
94,635
년간 능력
597,780
1,195,560
1,135,620


①-2 산출방법
  2014년 반기 : ( 105,000 + 69,000 + 95,520 + 129,000 ) ÷4 ×6 = 597,780
  2013년 : ( 105,000 + 69,000 + 95,520 + 129,000 ) ÷4 ×12 = 1,195,560
  2012년 : ( 105,000 + 69,000 + 95,520 + 109,020 ) ÷4 ×12 = 1,135,620
(주) DRILL을 제외한 공정의 경우, LINE수는 동일하나 생산능력의 증가요인은 LINE
     별 중간공정의 자동화 기계설비 교체 및 추가 보완등을 통하여 LINE수는 같지만
     생산능력은 증가하였습니다.

②-1 산출기준(연성)

(단위 :㎡)
구분 2014년
제19기 반기
2013년
제18기
2012년
제17기
1일 1인당 작업시간 20 20 -
월 생산근무일수 25 25 -
시간당 최대 생산량 30 30 -
월 생산능력 15,000 15,000 -
년 생산능력 90,000 135,000 -


②-2 산출방법
월 생산능력 = 1일 작업시간 × 월 생산근무일수 × 시간당 최대 생산량
2014년 반기 : 20 × 25 × 30 × 6 = 90,000
2013년  : 20 × 25 × 30 × 12= 180,000

(나) 평균가동시간

- 양면 다층 1일 평균 가동시간 : 20HR
   양면 다층 월평균 가동일 : 26
- 연성 1일 평균 가동시간 : 1.5HR
   연성 월평균 가동일 : 23일

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 천㎡)
사업부문 품 목 사업소 2014년
제19기 반기
2013년
제18기
2012년
제17기
PCB 양면 현우산업 288 567 667
다층 154 291 288
연성 2 62
합 계 444 920 955


(2) 당해 사업연도의 가동률

[2014. 6. 30현재] (단위 : 시간)
사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
양면, 다층 4,344 3,620 83%
연성 4,344 206 5%



다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 17,324,897 11,647,863

28,972,760 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 1,310,716


1,310,716 -
합 계 18,635,613 11,647,863 0 0 30,283,476 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.


[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 10,841,965

218,304 10,623,661 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 1,616,793

39,758 1,577,035 -
합 계 12,458,758 0 0 258,062 12,200,696 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 74,698

2,511 72,187 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 51,192

1,815 49,377 -
합 계 125,890 0 0 4,326 121,564 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구
도화동
- 25,737,288 1,854,289 3 3,089,300 24,502,274 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 5,215,374 61,500
381,351 4,895,523 -
합 계 30,952,662 1,915,789 3 3,470,651 29,397,797 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 금융리스자산] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구
도화동
- 2,842,541

272,801 2,569,740 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 0



-
합 계 2,842,541 0 0 272,801 2,569,740 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 109,779 22,508 1 19,587 112,699 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 6,718

876 5,842 -
합 계 116,497 22,508 1 20,463 118,541 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 공구와기구] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 1,143,011 159,650
222,997 1,079,664 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 70,962

8,817 62,145 -
합 계 1,213,973 159,650 0 231,814 1,141,809 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 비품] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 116,747 11,704
28,515 99,936 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 10,405

1,290 9,115 -
합 계 127,152 11,704 0 29,805 109,051 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 시설장치] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 3,885,336 51,600
315,159 3,621,777 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 740,120

100,093 640,027 -
합 계 4,625,456 51,600 0 415,252 4,261,804 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 16,167,720 2,190,048 13,211,956
5,145,812 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
- 13,800 6,150 6,150
13,800 -
합 계 16,181,520 2,196,198 13,218,106 0 5,159,612 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.

[자산항목 : 무형자산] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액
당기증감 당기
상각
기말
장부가액
비고
증가 감소
(1공장)
본사
자가 인천 남구 도화동 - 796,230

25,022 771,208 -
(2공장) 자가 인천 서구
가좌동
-




-
합 계 796,230 0 0 25,022 771,208 -

※ 자산종류의 다수로 '구분'항목 기재생략.


(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

(단위 : 백만원)
사업부문 구 분 투자
기간
투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액 향후
투자액
비고
PCB 신설 14.01~14.12 기계
장치
생산CAPA증대 5,000 1,916 3,084 -
합 계 - 5,000 1,916 3,084 -


(나) 향후 투자계획

(단위 : 백만원)
사업
부문
계획
명칭
예상투자총액 연도별 예상투자액 투자효과 비고
자산
형태
금 액 제19기 제20기 제21기
PCB 신설 기계
장치
15,000 5,000 10,000 - 생산CAPA증대
신설 시설
장치
6,000 1,000 5,000 - 생산CAPA증대
합 계 21,000 6,000 15,000 0

※ 제21기 투자계획 미수립.

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출
유형
품 목 제19기 반기 제18기 제17기
PCB 제품
상품
양면 수 출 17,541 35,411 47,851
내 수 5,395 10,309 12,784
합 계 22,936 45,720 60,635
다층 수 출 16,192 35,696 28,895
내 수 4,287 5,914 5,465
합 계 20,479 41,610 34,360
연성 수 출 0 0 -
내 수 776 4,876 -
합 계 776 4,876 -
기타매출 내 수 1,185 2,701 3,549
합 계 수 출 33,733 71,107 76,746
내 수 10,458 21,099 18,249
기타내수 1,185 2,701 3,549
합 계 45,376 94,907 98,544



나. 판매경로 및 판매방법 등


판매조직

이미지: 영업부조직도

영업부조직도


(2) 판매경로

(단위 : 백만원)
구분 판매경로 2014년 1분기 매출액
(비율)
2013년 매출액
(비율)
2012년 매출액
(비율)
수출 직판 33,733
(74,34%)
71,107
(74,92%)
60,635
(61.53%)
국내 직판 10,458
(23.05%)
21,099
(22.23%)
34,360
(34.87%)
기타 직거래 1,185
(2,61%)
2,701
(2,85%)
3,549
(3.60%)
합계 22,823
(100.00%)
94,907
(100.00%)
98,544
(100.00%)


(3) 판매방법 및 조건

구분 판매방법 대금 회수 조건 부대비용의 부담방법
직수출 Telegraphic Transfer(T/T) 현   금 자  사
내수수출 내국신용장(Local L/C) 현   금 자  사
내수 주문생산방식 약속어음/전자어음/현금 자  사


(4) 판매전략

가) 주요 목표시장
당사가 영위하고 있는 PCB사업의 목표시장은 기본적으로 디지털 가전의 평판 TV부문과 무선 통신 시장의 MOBILE 관련한 ITEM 등으로 시장확대를 도모하고 있습니다. 주요한 경쟁요소는 고객요구에 대응할 수 있는 정확한 제품의 SPEC 구현 및 고품질의 PCB 생산능력, 안정된 품질 기술력 이라고 요약할 수 있습니다.
수요의 변동요인은 LCD 및 DISPLAY시장의 경기변동과 MOBILE 통신시장의 수요에 의해 영향을 받을 수는 있겠지만, 자동차 전장 등 제품 군을 다양화 하고 있어,
PCB 수요의 변동사항을 어느 정도 CONTROL 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

나) 수요자의 구성 및 특성, 수요변동 요인
1) 영업의 안정성 확보
PCB업체는 LED, LCD, PDP, MOBILE 제품, 통신부품 등에 사용되는 자본 및 기술집약적 중심 산업으로 설비투자가 반복적으로 이루어져야 하며, 이와 같은 노력들이 결국시장의 요구에 부응할 수 있을 것입니다.
따라서, 당사는 1공장 증축 등 생산설비 확충 및 우수한 기술력 확보 등의 노력을 하고 있으며, 이를 통해 LG 디스플레이에서 평가한 PCB 품질 평가에서 2위를 차지하고 있는 등 영업의 안정성을 확보하고 있으며 앞으로도 품질과 기술력을 바탕으로 매출성장 전략을 계속 추진하고 있습니다.

2) 고부가가치성 제품생산
수요업체의 높은 품질수준의 요구와 신기술 PCB 제작에 필요한 장비에 대한 투자가결합하여 높은 수익을 창출할 수 있는 제품을 생산하게 되었으며, 이로 인하여 Wi-
Bro 및 MP5 PLAYER 등 Hi-TECH한 제품들의 수주가 많아지도록 하여, 당사 부가가치가 높은 제품들의 수주가 계속 증가하도록 노력하고 있습니다.

3) 국내외 시장의 확대
당사의 주 수요처인 LG전자는 백색가전 및 에어컨 등의 생산호조로 당사 내수부분의 안정적인 물량공급은 지속될 것으로 예상되며 LG디스플레이 역시 LCD시장의 대폭적인 수요에 따라 공급물량이 꾸준히 증가할것으로 예상됩니다.  또한  LG전자는 중국 상해,남경, 천진 등의 현지에 투자를 확대하고 있는 상황이어서 꾸준한물량공급이 예상되며 당사는 이에 따라 해외시장을 확대하는 마케팅 전략을 추진하고 있습니다.

5. 수주상황

(단위 : 천㎡/백만원)
품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
PCB 14.01.01~14.03.31 14.01.01~14.08.03 447 44,442 440 44,198 7 244
합 계 447 44,442 440 44,198 7 244


6. 시장위험과 위험관리

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 수립하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다

(1) 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.


1) 이자율위험

회사의 이자율 위험은 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율 변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동이자부 차입금의 이자율이 1% 변동 시 이자비용에 미치는 영향은  405,365천원입니다.
금융자산 및 금융부채의 이자율위험 노출정도는 아래의 (3) 유동성위험 주석에서 상세하게 설명하고 있습니다.

2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 회사는 제품판매, 제품제조 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD 및 JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 계정과목 당반기말 전기말
외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액



현금및
현금성자산
USD 1,327 1,347 1,801,617   1,901,246
JPY 65,104,233 651,042 50,911,075     511,483
매출채권 USD 4,438,472 4,502,386    2,584,857   2,727,800
JPY 43,516,011 435,160 19,896,775     199,895
소  계 USD 4,439,799 5,589,935 4,386,474 5,340,424
JPY 108,620,244 70,807,850



매입채무 USD 5,576,936 5,657,244 4,323,154 4,562,224
미지급금 USD 1,487,946 1,509,373 243,858 257,343
단기차입금 JPY 350,000,000 3,500,000 350,000,000   3,516,310
미지급비용 USD 3,069,473 3,113,673      5,385         5,683
JPY 959,583 9,596 133,486         1,341
금융리스부채 USD 781,815 793,073 1,290,985   1,362,376
소 계 USD 10,916,170 14,582,959 5,863,382   9,705,277
JPY 350,959,583 350,133,486


보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 10% 상승시 10% 하락시
USD                (656,963)                656,963
JPY                (242,339)                242,339
합  계 (899,302) 899,302


상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.


3) 주가변동 위험

회사는 단기간 내의 매매차익을 얻기 위하여 상장주식에 투자하고 있습니다. 당반기말 현재 지분증권의 주가가 약 1% 증가 및 감소할 경우 손익에 미치는 영향은 3,552천원입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

1) 매출채권및기타채권

회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 미수금 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 당반기말 전기말
매출채권 12,171,823 11,282,521
미 수 금 1,602,901 1,507,311
합     계 13,774,724 12,789,832


회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

2) 기타의 자산

현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 회사는 기업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 유동성 위험관리에 대한 궁극적인 책임은 회사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성 관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다. 동 주석에서 유동성위험을 더욱 감소시키기위하여 회사가 재량으로 보유하고 있는 추가적인 미사용 자금조달약정의 세부내역을설명하고 있습니다.

1) 유동성 위험 관련 내역

다음 표는 회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고 있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인한 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

(당반기말) (단위: 천원)
구  분 가중평균
  유효이자율  (%)
3개월 이하 3개월 초과 ~ 6개월 이하 6개월 초과 ~ 1년 이하 1년 초과
~ 2년 이하
2년 초과 합  계
무이자 - 16,474,092 - - - - 16,474,092
변동금리부 부채 3.71% 1,262,140 3,561,900 27,457,519 2,797,620 5,457,320 40,536,499
고정금리부 부채 9.30% 365,156 368,249  6,449,964 45,000     - 7,228,369
합  계
18,101,388 3,930,149 33,907,483 2,842,620 5,457,320 64,238,960


(전기말) (단위: 천원)
구  분 가중평균
  유효이자율  (%)
3개월 이하 3개월 초과 ~ 6개월 이하 6개월 초과 ~ 1년 이하 1년 초과
~ 2년 이하
2년 초과 합  계
무이자 - 17,109,534 - - - - 17,109,534
변동금리부 부채 3.82% 18,464,150 9,702,437 2,139,961  1,151,400  9,538,460 40,996,408
고정금리부 부채 8.76% 369,447 372,564 754,623 6,228,472 15,000  7,740,106
합  계
35,943,131 10,075,001 2,894,584 7,379,872   9,553,460 65,846,048


주석 33에서 기술되어 있는 바와 같이 회사는 당반기말 현재 미사용 차입한도 4,162,245천원(전기말: 3,678,011천원)을 보유하고 있습니다. 회사는 영업현금흐름 및 금융자산의 만기도래로 회수되는 현금으로 의무를 이행할 수 있다고 예상하고 있습니다.

(4) 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 산업 내의 타사와 마찬가지로 회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

(단위: 천원)
구  분 당반기말 전기말
부 채 65,078,121 67,051,879
자 본 57,996,590 59,074,838
부채비율 112.21% 113.50%



7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

: 해당사항 없습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당 사항이 없으나, 향후 선물환계약 등 별도의 리스크 관리방

안을 강구할 예정입니다.

8. 경영상의 주요계약 등

계약일 계약기간 계약상대처 계약내역
1999.03.03 계약일로부터1년(자동연장) LG전자 DA사업부 기본거래계약서
1999.06.15 계약일로부터1년(자동연장) LG전자 DM사업부 기본거래계약서
2004.06.15 계약일로부터1년(자동연장) 토필드 기본거래계약서
2005.11.01 계약일로부터1년(자동연장) 한국후지제록스 기본거래계약서
2006.01.24 계약일로부터1년(자동연장) LG전자 DD사업부 기본거래계약서
2006.01.24 계약일로부터1년(자동연장) 엘지 디스플레이 기본거래계약서
2006.08.01 계약일로부터1년(자동연장) LG전자 상하이 법인 기본거래계약서
2007.04.01 계약일로부터1년(자동연장) LG전자 인도네시아 법인 기본거래계약서


9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

당사는 2009년 3월 17일 기업부설 연구소를 설립하고 관련 기술 및 제품에 대한 적극적인 연구개발에 힘쓰고 있습니다.
이는 지속적인 제품의 품질향상은 물론 원가절감과 관련기술의 다각화를 통한 신규제품의 개발을 통하여 안정적인 성장을 추구하기 위한 것입니다.

연구개발 담당조직


이미지: 연구소 조직도

연구소 조직도


(2) 연구개발비용

(단위:천원)
과       목 제19기 1분기 제18기 제17기 비 고
원  재  료  비


-
인     건    비 216,772 376,559 356,177 -
감 가 상 각 비


-
위 탁 용 역 비


-
기             타 33,172 64,626 68,416 -
연구개발비용 계 249,944 441,185 424,593 -
회계처리  판매비와 관리비


-
 제조경비 249,944 441,185 424,593 -
 개발비(무형자산)


-
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.57% 0.46% 0.43% -


나. 연구개발 실적

연구과제 연구기관 연구결과 기대효과 개발기간
고 종횡비의
Via Hole Filling
도금액 개발




Metal PCB




침지은 파라듐
표면처리
공법개발


LCD PCB
신규 개발


Working Size
대형화





ENIG주요
약품
국산 실용화











BUILD-UP
공법개발
(D~E TYPE)








3mil line/Space for Outer-Layer Circuits











BUILD-UP
공법 개발










LCD MODULE용 PCB개발에의한 양산 적용
















IVH MULTILAYER PCB 개발














현우산업
㈜ 기술연구소




현우산업
㈜ 기술연구소


현우산업㈜ 기술연구소


현우산업㈜ 기술연구소

현우산업㈜ 기술연구소




현우산업㈜ 기술연구소











현우산업㈜ 기술연구소








현우산업㈜ 기술연구소











현우산업㈜ 기술연구소









현우산업㈜ 기술연구소

















현우산업㈜ 기술연구소













1. Blind Via 및 PTH혼용 기
판의 Filling도금 용액의 개

2. 첨가제 액관리 조건 확립
을 통한 최적 도금 Factor확


1. Single Side Metal PCB개발 및 양산화
2. Process 개선을 통한 경쟁력 확보

- 공법 적용 샘플 제작 및
   신뢰성 평가
- LGD LCD Source PCB
   적용 양산화 검증

- LED PCB 설계 표준 정립
- LED 외형 공차 라우터
   가공기술력 향상

LCD Working Panel Size
대형화 Array 변경
- 기존 : 610mm
- 변경 : 650mm(40mm확대)
최소의 설비 투자로 생산성
향상 기대

약품변경
1. 기존
ⓐ Cleaner
 - made in Japan
ⓑ Ni 약품
 - made in Korea
ⓒ Au 약품
 - made in Japan

2. 변경(국산)
ⓐ Cleaner
ⓑ Ni 약품
ⓒ Au 약품

-BUILD-UP D~E TYPE
설계 표준 정립
-BUILD-UP WITH
CONTROLLED IMPEDANCE
-CAPABILITY AND
CAPACITY BANLANCING
-HIGH DENSITY AND
HIGH LAYER BUM



-Conductor width
uniformity(±10%)
-Plated Copper unuiformity
(±5um)
-Experimental Design
-Investigating Process
Capability
. Preclean
. Photoresist
. Laminating
. Exposure
. D-E-S(Developing-
Etching-Stripping)

- 빌드업 신규 자재 적용
(RCC, PREPREG 등)
- 빌드업 타입별 대응 능력 향상
- 적층 조건 정립
- CO2 laser DRILL 가공기술
- MICRO VIA HOLE 도금기술 확보
- FINE PATTERN 형성기술
- IVH 충진기술 확보

- LCD MODULE용 PCB의공정별 치수안정성 확보 기술 확립
- TCP 단자간 진원도를 공정별 일정하게 치수를 ±50um수준으로 관리하는 기술을 독자적으로 확보함.
- LCD MODULE용 PCB의 패턴형성 기술 확보
- LCB MODULE용 SOURCE B/D의 화인패턴(80/80um) 형성 기술 확립
- LCD MODULE용 PCB의 ENIG(ELECTROLESS NIKEL IMMERSION GOLD)공정능력 확보
- LCD MODULE용 PCB의 표면처리 기술 확보로 LCD MOUDLE의 시장능력 확보

- 임의의 층간에 비 관통 VIA를 배치하여 관통 TH 다층판과 비교하여 더욱 고밀도화를 실현한 다층회로기판 제작
- 층수는 4층부터 32층까지대응함
- 노트북, 휴대전화 외에 보다 고기능, 고부가가치의 기기 시장에 진출함
- IMPEADANCE CONTROL 회로설계제품 등 고객의 모든 요구에 대응 가능함.
- E-SPEC(친환경) 대응 제품으로 환경배려 중심의 제품사양 가능
1. 원가절감에 의한 가격 경쟁력확보

2. 도금 Process를 개발함으로서 고밀도화를 유도하여 PCB기술 향상이 가능

1. 가격 경쟁력 확보
2. 신Process Metal 양산 체제구축


- LCD가격하락에 대한 제조
   원가 절감 차원의 가격
   경쟁력 구축


- LED 신규 시장 선점 및
   경쟁력 확보
- LED 샘플제작 L/T 단축

생산성 향상 : 단위 시간당
생산성 향상
30㎡/daily ↑/ 8.56%↑




- Improvement of Quality
  Skip, Spread etc
- ENIG 기초 약룸의 국산
  화를 통한 유통 구조 개선
  경쟁력 확보









-BUILD-UP TYPE별 공정
표준 정립
-다양한 빌드업군의 응용
및 적용
-레이져 드릴 가공기술
향상
-마이크로 비아의 도금능력
향상
-고신뢰성 보드의 안정적인
생산구축

-Yield Improvement

-Conductor width on
Controlled Impedance










- 설계표준 정립

- 자재별 적층조건 설정
- 비아홀 형태, 방식별 조건설정
- VCP LINE 양산적용기술 확립

열경화성 잉크를 사용한 충진



LG PHILIPS LCD에 공급되는 디스플레이의 LCD MODULE용 PCB의 난이도의 어려움과 개발능력의 확보가 일부 대기업군인 LG전자, 대덕전자, 이수페타시스 등이 독점적으로 공급하였으나, 당사의 개발완료와 생산능력의 확보로 2006년 하반기부터 월 8000 ~ 10,000매를 생산 공급하고 있으며,2007년 상반기 2공장에
월20,000매 생산능력 확보로 LCD MOUDLE용 PCB의생산능력을 증가시켜 디스플레이용 PCB 시장의 점유율 확대를 가능케함



양산에 적용 진행 중















10.05~
11.04





10.01~
10.09



09.03~
10.03



09.06~
09.12


08.08 ~
08.11





08.06 ~
08.08












08.01 ~
     08.03









07.09 ~
     08.01












07.06 ~
     07.10










07.03 ~
     07.07


















06.04 ~
     07.03















10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표

[국내조달] (단위 : 천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
은            행 41,306,407 67,786,178 68,346,088 40,746,497  
보  험  회  사 0     0  
종합금융회사 0     0  
여신전문금융회사 0     0  
상호저축은행 0     0  
기타금융기관 1,616,524 0 673,987 942,537  
금융기관 합계 42,922,931 67,786,178 69,020,075 41,689,034  
회사채 (공모)       0  
회사채 (사모)   8,000,000   8,000,000  
유 상 증 자 (공모)       0  
유 상 증 자 (사모)       0  
자산유동화 (공모)       0  
자산유동화 (사모)       0  
기           타       0  
자본시장 합계 0 8,000,000 0 8,000,000  
주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금       0  
기           타       0  
총           계 42,922,931 75,786,178 69,020,075 49,689,034  
 (참  고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원

사모 : - 백만원


[해외조달] (단위 : 원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금  융  기  관 - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자 산 유 동 화 - - - - -
기           타 - - - - -
총           계 - - - - -


나. 지적재산권 보유현황
: 해당사항 없습니다.

다. 최근 3년간 신용등급

: 해당사항 없습니다.

라. 환경관련 규제사항
'인쇄회로기판(PCB)'이라는 제품을 만들기 위해서는 여러 공정을 거쳐야하고 각 공정마다 환경오염물질이 배출됩니다.  

당사는 특정유해물질이 함유된 폐수 및 대기오염물질을 환경관련법에서 요하는 허용기준 이하로 배출하기 위하여 방지시설을 적정 운영하고 있으며, 특히 발생된 산업폐기물 중 재활 가능한 종류를 분리하여 자원 재이용으로 유도하고 있습니다. 또한 배출오염물질의 적정처리여부 확인을 위한 주기적인 측정 및 문제점 도출/개선을 지속적으로 관리하고 있습니다.

마. 기타 중요한 사항

: 해당사항 없습니다.


2304.81

▲6.89
0.30%

실시간검색

  1. 셀트리온294,000▼
  2. 네이처셀10,650↓
  3. 삼성전자46,650▲
  4. 우리기술투자4,460▲
  5. 제일제강5,400↑
  6. 셀트리온헬스101,300▲
  7. 피앤텔3,195▲
  8. 신일산업1,875▼
  9. 에이치엘비79,900▼
  10. ISC16,100▲