기업정보

기신정기 (092440) KISHIN Corporation
플라스틱 사출금형 몰드베이스 전문 제조업체
거래소 / 기계
기준 : 전자공시 분기보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 업계의 현황
(가) 산업의 특성
 당사는 플라스틱 사출금형 제작용 몰드베이스(MOLD BASE)와 사출금형 형상가공용 및 치공구 제작용 정밀 플레이트(CORE PLATE, PRECISION PLATE), 프레스 금형 제작용 스틸 다이세트(STEEL DIE SET) 및 프레스 금형용 가공 원판인 이너
플레이트(INNER PLATE), 금형용 단조강 등 금형소재를 제조ㆍ판매하고 있습니다.
 당사가 속해 있는 금형 부품 및 소재산업은 궁극적으로 금형의 수요산업인 자동차,
정보통신기기, 가전, 반도체, 디스플레이 등의 업종 경기변동에 영향을 받으며, 금형부품 및 소재의 정밀도, 수명, 가격 등이 전방산업인 금형산업의 경쟁력을 좌우하는 중요한 기초산업으로서의 특성을 가지고 있습니다.

(나) 산업의 성장성
(1) 국내 금형산업의 현황
 우리나라 금형산업은 자동차, IT(반도체, 휴대폰, 컴퓨터), 가전산업의 발전과 함께 성장하여 왔으며, 2013년도의 10인 이상 기업을 대상으로 한 금형 생산액은 약 7조 7,276억원으로 조사되었습니다. 이는 2012년 7조 3,581억원보다 5.02%가 증가한 것으로 2013년도의 국내 금형산업은 성장세를 나타낸 것으로 분석되었습니다.

금형 생산현황(2011년 ~ 2013년) (단위 : 억원)
구 분 2011년 2012년 2013년 증 감 구성비
플라스틱 금형 22,198 23,750 27,480 15.7% 35.6%
프레스 금형 25,112 24,733 27,424 10.9% 35.5%
기타 금형 10,320 10,551 9,947 △5.7% 12.9%
기타 주형
관련 부속품
7,463 7,680 5,607 △27.0% 7.3%
몰드베이스 5,032 6,867 6,818 △0.7% 8.8%
70,125 73,581 77,276 5.0% 100.0%

주1) 출처 : 국가통계포털「광업ㆍ제조업조사보고서」(2011년~2013년, 10인 이상 기업)


(2) 금형 수요산업별 전망
 우리나라 금형산업은 2013년 생산 10조원, 수출 실적 26.7억 달러로 세계 금형 생산 5위, 세계 수출 3위의 입지를 강화하였습니다. 올해에 들어서도 수출 증가현상은 지속됐으며, 지난 10월까지 금형 수출이 26억 달러를 상회함에 따라 지난해 수립한 수출 최대 실적을 갱신할 것으로 기대되고 있습니다.
 우리나라 금형산업은 올해에 이어 2015년에도 자동차 산업 및 IT 산업군을 중심으로 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체, 정보통신기기 등 IT 산업군은 한ㆍ일간 경합도가 낮고, 일본 대비 경쟁 우위를 차지하고 있어 엔저에 따른 영향을 많이 받지 않으므로 금형산업의 성장을 뒷받침할 것으로 전망됩니다. 국내 금형산업의 최대 수요산업인 자동차 산업의 경우 엔저 현상 및 중국 경제 성장 둔화 등 어려운 여건에도 불구하고 미국 경기의 회복을 계기로 수출 증가세가 유지될 것으로 예측됩니다.

1) 자동차 산업
 자동차 산업은 지속적인 경쟁력 유지 및 강화를 통해 수출과 생산의 선순환을 유지할 것으로 예측됩니다. 특히 자동차 산업은 중국, 브라질 등 현지 공장 본격 가동화, 수출 비중이 높은 SUV 수요 증가, 신차 출시 효과 등으로 2.8%의 수출 증가율을 기록할 것으로 보여집니다. 내수 및 생산은 생산여건 개선과 자동차 교체 수요 증가 등으로 각각 1.7%, 0.5% 소폭 증가할 것으로 전망되며, 이에 따라 자동차 산업은 IT 산업과 함께 금형산업의 발전을 견인할 것으로 전망됩니다.

2) 가전 산업
 가전 산업은 신흥국의 디지털 방송 전환, 보급형 UHD TV, 저전자파 온수매트 등 혁신제품 수요 확대에 따라 수출이 2.8% 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 수출 증가에 따른 해외 생산처의 부품 수요 증가와 IT 산업의 성장으로 생산도 1.9% 늘어날 것으로 예측됩니다. 내수는 시장포화와 가계부채에 따른 소비심리 위축으로 2.3%의 소폭성장세를 보일 전망입니다.

3) 디스플레이 산업
 디스플레이 산업은 올해 월드컵 및 동계올림픽 특수 효과의 기대에도 불구하고 장기적인 내수침체 등으로 수출 및 생산, 내수 감소율이 지속되었습니다. 그러나 내년에는 국내 기업들의 선제적 투자 확대와 경쟁국 대비 기술우위 및 확실한 차별성으로내년 수출이 3.4% 증가할 것으로 보여집니다. 또한 패널가격 안정화, TV용 패널사이즈 증가, UHD 및 OLED 패널 수요가 증가하면서 생산도 3.0%, 내수도 5.7% 증가할 전망입니다. 따라서 한국 금형산업의 성장에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

4) 정보통신기기 산업
 정보통신기기 산업은 국내 대기업의 스마트기기 출시 확대, 신흥시장에서의 SSD 및 컴퓨터 부품 등 스마트기기의 수요 확대에 따라 수출 호조세로 올해 이어 내년에도 증가세를 유지할 것으로 보입니다. 이에 따라 수출은 3.1% 증가할 것으로 전망되며, 생산도 전반적으로 해외생산에 대한 수출 비중 확대로 큰 폭의 증가세 시현은 어렵지만 2.9%의 성장을 기록할 것으로 보입니다.

5) 반도체 산업
 반도체 산업은 생산과 수출 모든 분야에서 호조세를 보일 것으로 예상되며 5대 금형 수요 산업 중 가장 밝은 전망이 예상됩니다. PC와 스마트폰 시장포화에도 불구하고 서버시장 확대, 웨어러블기기, SSD, 자동차 등 신규 응용분야의 수요확대로 인해 수출이 6.1% 증가하여, 제조업 전반의 수출 확대에 기여할 것이라는 전망입니다. 특히 반도체 산업은 중국과의 경쟁에서도 중국 제품과의 차별화 및 경쟁우위를 차지하고 있어 성장세는 내년 하반기에도 계속 될 전망입니다.
※ 자료출처 : 산업연구원, 한국금형협동조합『금형회보 제520호』[2014년 12월 16일]

(다) 경기변동의 특성
 당사의 제품은 금형을 제작하는 금형업체에 납품하는 기초 금형부품 및 소재로서, 금형업체의 업황에 영향을 받고 있으나, 금형업체의 업황은 금형 수요산업인 최종 소비재를 생산하는 제조업체의 업황에 영향을 받고 있으므로, 결과적으로 자동차, 정보통신, 가전, 생활용품 등 공산품을 제조하는 대부분 산업의 경기변동에 직ㆍ간접적인영향을 받고 있습니다.
 한편, 금형 수요산업의 측면에서 금형은 신제품 개발용 금형과 양산용 금형으로 구분되어집니다. 금형 수요산업은 제품 제조를 위해서 금형이 반드시 필요하기 때문에 경기 상승시에는 신제품의 출시 및 대량생산을 위해서 금형의 투자비용을 증가시키며, 경기 하강시에는 새로운 수요를 창출하기 위해서 신제품 개발에 주력하면서 개발용 금형의 수요가 증가하게 됩니다.
 이에 따라 금형산업은 수요산업인 제조업의 업황과 연동되는 모습을 보이면서도 불황기에는 상대적으로 제조업의 업황변동에 덜 민감한 편이고, 전통적으로 강한 업종으로 인식되고 있습니다.

(라) 경쟁요소
 금형산업의 경쟁력을 좌우하는 주요한 요인으로 금형의 부품 및 소재의 정밀도,  수명, 가격 등이 작용하고 있으며, 금형 부품 및 소재산업은 기초 산업으로서의 특성을 가지고 있습니다. 기본적으로 금형 시장은 가격 이외에도 정밀도, 내구성, 납기, 사후관리 등의 비가격적인 경쟁요소가 존재합니다. 특히 국내 금형시장에서는 빠른 납기가 가장 기본적이면서 중요한 경쟁우위 요소이며, 금형 부품 및 소재산업은 금형수요업체와 금형업체의 단납기 요구에 적극적으로 대응할 수 있는 납기 관리능력이 요구됩니다.

(마) 자원조달의 특성
 당사가 생산하는 몰드베이스 및 프레스의 주요 원재료인 후판 강재(S55C)는 국내의 POSCO와 일본의 KOBE제강으로부터 조달 받고 있기 때문에 수급면에서 상당히안정적으로 공급받고 있습니다. 그러나 환율 상승으로 인한 당사의 수입 원재료의 원가 상승 위험 가능성 때문에 당사는 수입 원재료의 조달 비중을 낮추어 탄력적인 재고정책을 운용하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(가) 영업개황
 당사는 1988년 7월, 일본 후다바전자공업㈜와 합작으로 설립되었으며, 설립 초기에는 플라스틱 사출금형용 표준 몰드베이스(MOLD BASE)를 주로 생산하였고, 이후지속적인 성장을 거듭하면서 사출금형 형상가공용 및 치공구 제작용인 정밀 플레이트(CORE PLATE, PRECISION PLATE), 프레스 금형용 스틸 다이세트(DIE SET) 및 프레스 금형용 가공 원판인 이너 플레이트(INNER PLATE)로 생산 품목을 점차 확대하여 국내 최고의 금형 기초소재 부품메이커로 성장하게 되었습니다. 현재에는 인천 남동공단에 1, 2, 3공장과 자회사인 삼일메가텍㈜를 두고 소형에서 대형까지 제품을 다양화하고 고품질화를 추구하면서 고객의 다양한 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한 2007년 11월에는 해외시장 공략을 통한 글로벌 기업으로 거듭나기 위하여 중국 천진에 일본 후다바전자공업㈜와 합작으로 기신정밀모구(천진)유한공사를 설립하였으며, 2009년 4월부터 공장가동을 시작하였습니다. 2011년 7월에는 제3공장에 대형 몰드베이스 LINE을 구축하고 제품을 생산 및 판매함으로써 사출금형용 기자재 종합메이커로 거듭나게 되었으며, 2013년 1월에는 대형 몰드베이스의 원재료로 사용되는 금형용 단조강 유통판매 사업의 시작과 일본 금형시장을 대상으로 대형 몰드베이스의 첫 직수출을 개시하였습니다.

(나) 시장점유율
 당사가 취급하고 있는 사출금형 제작용 몰드베이스(MOLD BASE)와 사출금형 형상가공용 및 치공구 제작용인 정밀 플레이트(CORE PLATE, PRECISION PLATE), 프레스 금형용 스틸 다이세트(STEEL DIE SET)와 프레스 금형용 가공 원판인 이너 플레이트(INNER PLATE), 금형용 단조강 사업부문은 경쟁회사별 시장점유율의 합리적 추정이 곤란할 뿐만 아니라, 국내시장 규모를 가늠할 수 있는 정확한 통계자료나 보도자료가 거의 존재하지 않아 시장점유율을 기재하는데 어려움이 있습니다.

(다) 시장의 특성
 당사가 취급하고 있는 사출금형 제작용 몰드베이스(MOLD BASE) 및 프레스 금형용스틸 다이세트(STEEL DIE SET)는 금형에 있어서 가장 기초적이면서 중요한 소재입니다. 금형은 각종 공산품을 대량으로 양산하는데 필요한 도구와 수단으로서 오늘날 우리가 사용하는 거의 모든 공산품 생산에 활용되고 있습니다.
 금형은 제품 생산을 위한 기반적이고 기초적인 인프라이므로 제조업체들이 소비자들의 새로운 욕구를 충족시키기 위하여 경쟁사보다 빠른 신모델 출시 등 시장 선점을위해 끊임없이 제품 개발 활동이 이루어지고 제조업체의 측면에서는 금형이 투자비용이므로 투자의 방향도 적정한 규모에서 최대한 이윤을 추구하기 위한 방향으로 집중되고 있습니다. 즉, 경기가 상승할 시에는 신제품 출시와 대량 생산을 위한 금형의 투자비용을 증대시켜 금형 경기도 좋아지지만, 경기가 하강할 시에는 제조업체는 절약형 상품을 소량 다품종으로 생산 전환하게 되므로 이로 인해 모델의 교체 주기가 짧아지므로 금형에 대한 투자는 일정 수준을 유지하게 됩니다.

(라) 조직도

(1) 기신정기㈜ 조직도 (2014년 12월 31일 기준)

이미지: 기신정기㈜ 조직도 [20141231기준]

기신정기㈜ 조직도 [20141231기준]


(2) 삼일메가텍㈜ 조직도 (2014년 12월 31일 기준)

이미지: 삼일메가텍㈜ 조직도 [20141231기준]

삼일메가텍㈜ 조직도 [20141231기준]


(3) 기신정밀모구(천진)유한공사 조직도 (2014년 12월 31일 기준)

이미지: 기신정밀모구(천진)유한공사 조직도 [20141231기준]

기신정밀모구(천진)유한공사 조직도 [20141231기준]


2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황
 
당사(연결실체)의 제27기 3분기말 현재 각 사업부문 및 품목별 매출액, 총 매출액에서 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
사업부문 품 명 구체적 용도 매출
구분
제27기 3분기 제26기 제25기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
몰드베이스 몰드베이스
(MOLD BASE)
플라스틱 사출금형용
원재료(기자재)
내 수 77,541,354 80.0% 104,155,957 82.8% 101,337,199 84.6%
수 출 246,957 0.3% 187,425 0.1% 77,015 0.1%
플레이트 정밀 플레이트
(CORE PLATE,
PRECISION PLATE)
플라스틱 형상가공용 및
각종 치공구 제작용 원재료
내 수 5,928,599 6.1% 7,149,693 5.7% 6,721,518 5.6%
수 출 - - 287,407 0.2% - -
프레스 다이세트
(DIE SET)
프레스 금형용
원재료(기자재)
내 수 1,730,639 1.8% 2,141,806 1.7% 2,038,916 1.7%
수 출 - - - - - -
이너 플레이트
(INNER PLATE)
프레스 금형용
가공 원판
내 수 1,487,269 1.5% 1,541,182 1.2% 1,513,528 1.3%
수 출 - - 67,492 0.1% - -
단조강 금형용 단조강 대형 몰드베이스
원재료
내 수 3,114,980 3.2% 2,895,081 2.3% 378,174 0.3%
수 출 - - - - - -
기타 반제품 외 내 수 5,539,108 5.7% 6,894,017 5.5% 7,040,890 5.9%
수 출 1,376,901 1.4% 474,461 0.4% 690,143 0.6%
단순 합계 96,965,807 100.0% 125,794,521 100.0% 119,797,383 100.0%
연결 조정 4,983,163 - 6,652,673 - 6,015,103 -
합 계 91,982,644 - 119,141,848 - 113,782,280 -


나. 주요 제품 등의 가격변동추이
 당사(연결실체)에서 제조ㆍ판매하고 있는 각 품목들은 수요자의 요구사항에 따라 가격이 상이하기 때문에 각 제품 사양의 구별 없이 총 매출금액을 총 출고 수량으로 나누어 제품단가를 산출하고 있습니다. 당사(연결실체)의 최근 3사업연도 주요 제품 등의 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원/SET, 천원/PCS)
사업부문 품 명 사업소 구 분 제27기 3분기 제26기 제25기
몰드베이스 몰드베이스
(MOLD BASE)
인 천 내 수 1,200 1,168 1,114
수 출 7,515 11,714 12,745
화 성 내 수 5,865 6,140 5,675
중 국
(천 진)
내 수 916 771 903
수 출 229 236 260
플레이트 정밀 플레이트
(CORE PLATE,
PRECISION PLATE)
인 천 내 수 35 33 34
수 출 - - -
프레스 다이세트
(DIE SET)
인 천 내 수 1,142 697 1,335
이너 플레이트
(INNER PLATE)
인 천 내 수 214 174 219
수 출 - 2,410 -
단조강 금형용 단조강 인 천 내 수 1,178 1,386 2,409

주1) 중국(천진)법인은 서울외국환중개㈜에서 고시하는 2014년 12월 31일의
      매매기준율(177.23WON/CNY)을 적용한 환산금액입니다.

다. 주요 원재료 등의 현황
 당사의 주요 원재료는 철강업체에서 생산하는 기계구조용탄소강(S55C,후판)입니다.원재료의 수급을 위하여 조달원을 국내의 POSCO와 일본의 KOBE로 양분화하고 있으며, 철강 경기변동 및 환율변동에 따라 탄력적으로 재고정책을 운영하고 있습니다. 당사(연결실체)의 주요 원재료 등의 매입현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)
사업부문 구 분 품 목 구체적 용도 제27기 3분기 비 고
(주요 매입처)
매입액 비율
몰드베이스
&
프레스
원재료 탄소구조강외 MOLD BASE,
PRESS 생산용
24,267 55.3% POSCO, KOBE
조립용 부품 7,734 17.6% FUTABA VIETNAM 등
소 계 32,001 72.9% -
플레이트 원재료 특수강 CORE PLATE,
PRECISION PLATE
생산용
11,909 27.1% POSCO특수강,
두산중공업
합 계 43,910 100.0% -

주1) 사업부문은 소요 원재료가 동일한 제품군으로 작성하였습니다.


라. 주요 원재료 등의 가격변동추이
 당사(연결실체)의 최근 3사업연도 주요 원재료 등의 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 원/kg, 원/PCS)
품 명 사업소 제27기 3분기 제26기 제25기
후 판 인천 843 859 1,031
화성 642 734 852
중국(천진) 975 1,075 1,203
특수강 인천 1,965 2,179 2,851
화성 2,097 2,398 2,408
중국(천진) 8,454 7,247 10,377
조립용 부품 인천 3,154 3,255 3,392
중국(천진) 2,543 1,793 2,432

주1) 주요 가격 변동원인 : 시장 가격 및 환율에 따른 가격 변동
주2) 중국(천진)법인은 서울외국환중개㈜에서 고시하는 2014년 12월 31일의
      매매기준율(177.23WON/CNY)을 적용한 환산금액입니다.


3. 생산 및 설비에 관한 사항

 당사(연결실체)의 최근 3사업연도 생산 및 설비에 관한 사항은 다음과 같습니다.

가. 생산능력

(단위 : 백만원)
사업부문 사업소 제27기 3분기 제26기 제25기
몰드베이스 몰드베이스
(MOLD BASE)
인천 57,614 73,261 69,124
화성 9,304 12,406 12,960
중국(천진) 1,869 2,802 3,541
플레이트 정밀 플레이트
(CORE PLATE,
PRECISION PLATE)
인천 11,451 12,296 8,926
프레스 다이세트(DIE SET) 및
이너 플레이트
(INNER PLATE)
인천 5,673 6,540 7,741
합 계 85,911 107,305 102,292

주1) 생산능력 대상 사업부문에서 다이세트와 이너 플레이트는 사업부문별 생산능력의
      10%에 미만하는 부문이며, 상호 연관성이 높은 사업부문에 해당하여 통합 기재하였        습니다.

※ 생산능력의 산출근거
1) 산출기준
- 1인당 1일 작업시간 : 10시간         - 1인당 월 평균 영업일수 : 25일
- 가동가능시간(보유공수) : 작업시간×근무일수(연간)×출근율×평균인원수(직접인원)
2) 산출방법
- 제품별 생산능력(대수) : 보유공수 ÷제품별 1단위당 소요공수
- 제품별 생산능력(금액) : 제품별 생산능력(대수)×제품별 평균 제조원가

나. 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 사업소 제27기 3분기 제26기 제25기
몰드베이스 몰드베이스
(MOLD BASE)
인천 45,906 61,799 63,139
화성 7,519 8,304 8,302
중국(천진) 380 2,189 1,804
플레이트 정밀 플레이트
(CORE PLATE,
PRECISION PLATE)
인천 8,510 9,288 6,444
프레스 다이세트(DIE SET) 및
이너 플레이트
(INNER PLATE)
인천 1,421 2,033 2,949
합 계 63,736 83,613 82,638

주1) 생산능력대상 사업부문에서 다이세트와 이너 플레이트는 사업부문별 생산능력의
      10%에 미달하는 부문이며, 상호 연관성이 높은 사업부문에 해당하여 통합 기재하였        습니다.

다. 당해 사업연도의 가동률

(단위 : Hr, %)
사업부문 사업소 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
몰드베이스 몰드베이스
(MOLD BASE)
인천 591,785 515,379 87.1
화성 77,947 39,859 51.1
중국(천진) 64,725 27,806 43.0
플레이트 정밀 플레이트
(CORE PLATE,
PRECISION PLATE)
인천 68,641 54,424 79.3
프레스 다이세트(DIE SET) 및
이너 플레이트
(INNER PLATE)
인천 69,291 56,658 81.8

주1) 생산능력대상 사업부문에서 다이세트와 이너 플레이트는 사업부문별 생산능력의
      10%에 미달하는 부문이며, 상호 연관성이 높은 사업부문에 해당하여 통합 기재하였        습니다.

라. 생산설비의 현황 등

(1) 사업장 현황

지 역 사업장 소재지 법인명
국 내
(10개 사업장)
본사 및 제1공장 인천광역시 기신정기㈜
제2공장
제3공장
강재공장
서울영업소 서울특별시
대구영업소 대구광역시
부산영업소 부산광역시
호남출장소 광주광역시
부천영업소 경기도 부천시
삼일메가텍㈜ 본사 경기도 화성시 삼일메가텍㈜
해 외
(1개 사업장)
중국법인 중국 천진시 기신정밀모구
(천진)유한공사


(2) 생산설비의 현황
 당사(연결실체)의 생산에 중요한 시설ㆍ설비 등으로는 토지, 건물, 건물부속설비, 구축물, 기계장치, 차량운반구, 공구가구비품, 건설중인 자산 등이 있습니다.

(단위 : 천원)
구 분 기 초 취 득 처 분 감가상각비 대 체 기타변동 기 말
토 지 38,765,431 - - - 7,839,397 - 46,604,828
건 물 32,578,597 - - 872,290 2,041,680 202,247 33,950,235
건물부속설비 319,004 - - 47,009 - 7,487 279,482
구축물 118,048 - - 4,162 - - 113,886
기계장치 26,063,704 2,276,339 4 4,193,438 440,071 (111,633) 24,475,040
차량운반구 221,749 130,303 2,721 66,004 - (10,173) 278,596
공구기구비품 1,213,522 303,821 - 320,723 - 532 1,197,082
건설중인자산 6,716,477 11,054,651 - - (10,321,148) - 7,449,980
합계 105,996,532 13,765,115 2,725 5,503,685 - 88,460 114,349,129


마. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
 당사(연결실체)가 속해 있는 금형 소재 산업은 소재의 정밀도 등 품질향상과 대량 생산체계를 확립하기 위하여 지속적인 설비의 증설과 보전이 필요합니다.
 당사(연결실체)의 제27기 3분기 설비투자에 대한 내용은 다음과 같습니다.

(2014년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원)
사업부문 구 분 투자기간 투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액 향후투자액
MOLD BASE 생산설비 2014. 04
~ 2015. 03
유형자산 노후설비 대체 및
생산능력의 확대
2,585 368 -


4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(연결기준)
 당사(연결실체)의 최근 3사업연도의 사업부문별 매출실적 추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, %)
사업부문 품 명 구체적 용도 매출
구분
제27기 3분기 제26기 제25기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
몰드베이스 몰드베이스
(MOLD BASE)
플라스틱 사출금형용
원재료(기자재)
내수 77,541,354 80.0 104,155,957 82.8 101,337,199 84.6
수출 246,957 0.3 187,425 0.1 77,015 0.1
플레이트 정밀 플레이트
(CORE PLATE,
PRECISION PLATE)
플라스틱 사출금형 형상가공용
및 각종 치공구 제작용
내수 5,928,599 6.1 7,149,693 5.7 6,721,518 5.6
수출 - - 287,407 0.2 - -
프레스 다이세트
(DIE SET)
프레스 금형용
원재료(기자재)
내수 1,730,639 1.8 2,141,806 1.7 2,038,916 1.7
수출 - - - - - -
이너 플레이트
(INNER PLATE)
프레스 금형용 가공 원판 내수 1,487,269 1.5 1,541,182 1.2 1,513,528 1.3
수출 - - 67,492 0.1 - -
단조강 금형용 공구강
및 단조강
대형 몰드베이스 원재료 내수 3,114,980 3.2 2,895,081 2.3 378,174 0.3
수출 - - - - - -
기 타 반제품 외 내수 5,539,108 5.7 6,894,017 5.5 7,040,890 5.9
수출 1,376,901 1.4 474,461 0.4 690,143 0.6
단순 합계 96,965,807 100.0 125,794,521 100.0 119,797,383 100.0
연결 조정 4,983,163 - 6,652,673 - 6,015,103 -
합 계 91,982,644 - 119,141,848 - 113,782,280 -


나. 판매조직 및 판매방법 등

(1) 판매조직
 당사는 본사에 몰드베이스 영업팀, 프레스 영업팀, 플레이트 영업팀을 두고 있으며,신속한 판매 대응을 위하여 서울, 대구, 호남, 부산, 부천 등 국내 전역에 영업소 및 출장소를 두어 각 지역의 특성에 맞는 판매활동을 전담하고 있습니다.

(2) 판매방법
 당사의 제품은 카다로그에 의한 표준 제품과 카다로그에 기재되어 있지 않은 비표준 제품으로 나누어 수주를 받아 판매하고 있습니다. 표준 몰드베이스 제품의 경우에는 여러가지 규격의 플레이트를 미리 생산하여 상시 재고로 보유하고 있다가 수주가 들어오면 수요자가 요구하는 규격의 플레이트를 조립하여 판매함으로써 금형의 단납기 추세에 대응하고 있습니다. 반면, 비표준품의 경우에는 상시 재고를 보유하고 있지 않으나, 수주와 동시에 고객이 원하는 규격의 제품을 생산하여 판매함으로써 고객의 다양한 요구에 적극 대응하고 있습니다. 또한, 당사의 판매방식은 대리점 등의 위탁판매방식이 아닌 직접판매방식만을 행하고 있습니다.

(3) 판매전략
 당사는 금형 재료로써 가공성이 우수한 정품 S55C 원재료를 사용하여 최단납기와 고정밀도의 품질로 경쟁사와의 차별화 전략을 구사하고 있습니다. 또한, 고객이 필요로 하는 모든 추가가공을 더욱 빠른 납기에 일괄 제공해 줄 수 있는 CELL 방식 완성 가공 시스템(TOTAL Machining System)을 도입하여 고객의 요구에 적극 부응하고, 금형의 설계에서 소재, 가공, 성형까지 지원할 수 있는 제품 LINE UP을 갖추어 완벽한 품질과 서비스로 고객의 만족을 위하여 끊임없이 노력하고 있습니다.

5. 수주상황

 당사의 제품은 100% 수주 생산 형태를 띠고 있으나, 수주 후 제품의 납기가 2~3일이고, 등록된 거래선의 수도 3,000여 업체가 되어 수주 상황이 업체별로 매일 매일 변동되기 때문에 일정시점에서의 수주현황을 파악하기가 어렵습니다.

6. 시장위험과 위험관리


 당사(연결실체)는 금융상품과 관련하여 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운용하고 있으며, 연결실체의 경리부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.

가. 시장위험

 당사(연결실체)의 활동은 주로 환율과 이자율의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있습니다.

1) 외화위험관리
 당사(연결실체)는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

2) 이자율위험
 당사 (연결실체)는 당분기말 현재 변동금리부 차입금이 존재하지 않고 있으므로, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있지 않습니다. 다만, 자금을 차입할 경우 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 고정금리부차입금과 변동금리부 차입금의 적절한 균형을 유지하거나, 기존 차입금의 갱신 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.

3) 기타 가격위험요소
 당사(연결실체)는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다. 연결실체의 가격변동위험에 노출된 지분상품은 금액적 중요성이 낮으므로 가격변동에 따른 재무적 효과가 미미할 것으로 예상하고 있습니다.

나. 신용위험

 신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 연결실체의 대부분의 매출은 거래처에 대한 정기적인 신용조사를 수행한 후 이루어지므로 신용위험은 거의 존재하지 않는 편입니다.

다. 유동성위험

 당사(연결실체)는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결회사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 차입구조의 안정성을 적정범위 내로 제어하고 있습니다.


라. 자본위험

 당사(연결실체)는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다.
 당사(연결실체)는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

 한편, 보고기간종료일 현재 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구  분

당분기

전기말

부채

13,866,807

14,271,827

자본

226,427,625

216,354,532

부채비율

6.1%

6.6%




1917.67

▼30.63
-1.57%

실시간검색

  1. 셀트리온148,000▼
  2. SK하이닉스72,300▼
  3. 에이디칩스1,900▼
  4. 노바텍18,100▲
  5. 삼성전자43,100▼
  6. 케이엠더블유62,000▲
  7. 셀트리온헬스39,750▼
  8. 후성9,660▲
  9. 서암기계공업7,060▲
  10. 일지테크7,300▲