21,650 ▲ 1,350 (+6.65%) 10/14 장마감 관심종목

기업정보

테스 (095610) TES Co.,Ltd.
반도체 전공정 장비 및 태양전지 장비 생산업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


당사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 생산하는 장비제조업을 주력으로 영위하며, 그외에 디스플레이, LED, 태양전지 장비 제조업도 영위하고 있습니다. 이 중 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 90%이상을 차지하여 본 사업의 개요부분은 반도체 장비와 관련된 내역만 기재합니다.


1. 사업의 개요

(산업의 특성)

< 반도체 제조공정 및 주요장비 >
공정(가공)
원재료
(웨이퍼 등)
전공정(Front-end) 후공정(Back-end) 제품출하
(반도체 IC)
회로설계공정 FAB공정 조립공정 검사공정
회로설계,
마스크제작
- 산화(Oxidation)
- 감광액(Photo Resist)
- 노광(Exposure)
- 현상(Development)
- 식각(Etching)
- 이온주입(Ion implantation)
- 화학기상증착(CVD)
- 금속배선(Metallization)
- 선별(EDS Test)
- 절단(Sawing)
- 접착(Bonding)
- 성형(Molding)
최종검사
주요 관련장비
- Photo: Track, Stepper
- Etch: Etcher, Asher
- 세정,건조: Wet station
- 열처리: Furnace
- 불순물주입: Ion Implanter
- 박막형성: CVD(PECVD)
- Dicing: Dicer
- Bonding :
  Die/Wire Bonder
- Packing :
  Molding, Marking
- 검사:
  Tester, Handler,
  Burn-in
장비시장비중 약 77% 시장비중 약 9% 시장비중 약 14%
자료: 한국반도체산업협회(KSIA)



반도체 장비산업은 최첨단 기술을 포괄적으로 이용한 종합산업으로 국내에서는 80년대 초반까지 원천 기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었으며 현재도 소자산업에 비해서는 외국 반도체 장비 기업과는 규모가 기술력에 차이가 있습니다. 이러한 사유로 국내에서 소요되는 반도체 장비의 경우 수입의존도가 높으나 2000년대 중반 이후부터는 국내 반도체 장비업체들이 장비국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장점유율이 확대되기 시작 했습니다.  반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다.

첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다.

둘째, 교체주기가 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업으로 반도체 소자기술이 빠르게 발전함에 따라 장비 교체주기가 점점 짧아져 시장적기 진입이 중요하며 다른 산업군에 비해 R&D비중이 월등히 높은 산업입니다.

셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다.

넷째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요로 합니다.

마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소뿐만 아니라 재료, 물리, 화학등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요한 산업의 특징을 지니고 있습니다.

(산업의 성장성)
반도체 장비산업은 반도체 소자업체들의 설비투자와 밀접한 관계가 있어 반도체 시장과 매우 높은 연관성이 있습니다.반도체 시장은 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보여 왔습니다.

실제로 2012년 상반기에는 메모리반도체 시장을 선도하는 대한민국 반도체 소자업체들이 설비투자를 확대하며 반도체 장비산업의 업황도 좋은 흐름을 유지했으나, 유럽재정위기가 해소되지 않고 글로벌 경기도 뚜렷한 회복세가 확인되지 않는 상황이 지속되며 2012년 하반기에는 설비투자가 크게 감소하며 장비산업의 수주상황도 침체되었습니다.

하지만 국내 반도체 소자업체는 2013년 하반기부터 중국에 대규모 투자를 진행하며 관련된 장비투자가 증가하기 시작했고, 2014년 하반기부터 국내에도 대규모 투자를 진행하며 반도체 장비산업의 업황은 좋은 흐름을 이어나가고 있습니다.

(경기변동의 특성)
반도체 장비는 고객인 소자업체의 기술과 공정환경에 맞춰 최적화된 고도화된 시스템으로 반도체 제조 기술 발달에 맞춰 빠른 대응이 중요합니다. 또한 반도체 장비는 고객의 요구에 따라 주문제작하며 수주산업의 특징을 지니고 있습니다. 따라서 반도체 장비는 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 경영환경은 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다.반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하여 반도체 소자업체들이 경영악화 및 반도체시장환경 악화로 투자가 축소되면 장비수요가 감소하는 경기변동의 특성이 있습니다.

역으로 반도체 수요가 확대되고 반도체가격이 안정되면 반도체 소자업체들은 새로운 기술과 경쟁사와의 격차를 확대하기 위해 설비투자를 큰폭으로 증가시켜 반도체 장비수요가 크게 증가하는 경향을 보입니다.이와 같이 반도체 장비산업은 반도체시장의 업황과 반도체 업체들의 설비투자와 연동되는 특성이 있고 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다.

(국내외 시장 여건)  
한국의 반도체 장비시장은 2003년부터 2007년까지 반도체 산업의 호황과 맞물려 큰 폭의 성장을 경험하였으나 2008년부터 시작된 전 세계적인 경제 침체 여파와 반도체 가격의 급락에 따른 소자업체들의 수익성 악화등으로 설비투자가 축소되며 2008년 하반기부터는 반도체 장비시장이 빠르게 냉각되어 2008년, 2009년 2년연속 국내외 반도체 장비시장은 큰 폭으로 축소되기도 하였습니다.

2010년도부터는 세계 메모리반도체 시장을 주도하는 대한민국 반도체 소자업체들이설비투자를 확대하며, 국내 반도체 장비업체들은 설비투자 증가에 따른 장비시장 상황이 개선되어 실적 개선등이 진행되었습니다. 그러나 2012년 하반기부터 국내 소자업체들이 설비투자를 축소하였고, 2013년 상반기까지 보수적인 투자흐름을 보였습니다. 국내뿐 아니라 해외 반도체 업체들도 2013년은 설비투자를 보수적으로 집행하며 2013년 세계 반도체 장비시장은 전년대비 13.8% 감소한 318.2억달러를 달성하였습니다.

하지만, 대한민국 반도체 소자업체들은 2013년 하반기 부터 새로운 기술을 적용한 Device를 생산하기 위한 투자를 시작하며 반도체 장비등의 설비투자를 확대하기 시작했습니다. 특히 2014년 하반기에는 기존 메모리반도체의 생산능력 확대투자를 발표하며 2015년에도 긍정적인 설비투자흐름이 이어질 수 있는 환경이 조성되었습니다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 2014년 12월 발표한 SEMI 장비시장 전망보고서(SEMI Capital Equipment Forecast)에 따르면, 2014년과 2015년 반도체 장비 시장의 매출은 전년도대비 각각 19.3%, 15.2% 증가한 380억 달러, 438억 달러에 달한다고 전망하는 등 장비시장의 성장을 전망하고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소)
기본적으로 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 연구개발인력 확보, 막대한 R&D비용 및 반도체 업체와의 협력 및 기술공동개발을 통한 장비의 적기 개발 및 사후 지원이 중요하다고 할 수 있습니다. 따라서 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체의 기술에 대응할 수 있는 장비확보여부가 중요하며 특히 공정미세화에 대응되는 장비의 개발과 양산능력이 핵심 경쟁력중에 하나입니다.

그리고 지속적인 R&D 투자 및 우수 인력 확보는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적 입니다. 반도체 장비산업은 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통해 장비성능을 향상시킴으로서 고객과의 신뢰를 형성해야 지속적인 거래관계를 유지할 수 있으며 지속적인 사후지원도 이러한 신뢰관계의 구축에 큰 기여를 합니다. 이러한 특징으로 반도체 장비산업은 진입장벽이 높고다른 제조업과는 달리 가격적인 요소보다는 장비의 성능과 특성이 경쟁력의 중요한 척도입니다.

당사의 PECVD 장비시장에서는 주로 A, L사등의 외국기업과 경쟁형태를 이루고 있습니다. 하지만 당사를 비롯하여 국내 PECVD업체들이 주요 고객인 삼성전자, 하이닉스내에서의 장비점유율이 점진적으로 상승하고 있어 장비 판매 수량이 증가하는 효과가 나타나고 있습니다.

당사는 2010년도부터 Gas Phase Etcher(가스방식의 Dry Etcher)장비의 개발에 성공하며 건식기상식각 장비 시장에 진입하였습니다. 이 장비분야도 PECVD와 마찬가지로 주요 경쟁사는 외국장비회사로 경쟁을 통해 점진적인 점유율 상승이 예상됩니다. 그리고, Gas Phase Etcher의 경우 40nm 이하 공정에서 적용되는 신규장비로 공정미세화 진척에 따라 관련된 장비시장이 점진적으로 확대되는 경향이 나타나고 있어, 향후에도 미세공정비율증가로 관련 시장이 증가할 것으로 예상됩니다.

또한 2012년도에는 Gas Phase Etcher와 다른 공정을 하나의 장비에서 동시에 수행할 수 있는 복합장비(Hybrid System) 양산에 성공하며 반도체 기술트렌드에 부합되는 장비 다변화에 성공하였습니다.

2013년은 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 새로운 PECVD의 양산에 성공하였으며, 향후 설비투자 확대시 신제품 매출이 증가할 것으로 기대됩니다. 당사가 개발 및 양산에 성공한 저압화학기상증착장비(LPCVD; Low Pressure Chemical Vapor Deposition)는 반도체 절연막등을 형성하는데 사용되는 증착장비로 균일하고 얇은 막질 형성시 필수적으로 사용되는 전공정 핵심 장비이고, 신규 PECVD는 비정질탄소막(Amorphous Carbon Layer)을 증착하여 하드마스크(Hardmask)를 구현하는데 사용되는 장비로 2년이상의 연구개발 및 양산평가 과정을 거쳐 새로운 반도체 제조기술(3D NAND)과 관련된 공정에서 13년부터 적용되기 시작했습니다.

당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 성과를 통한 장비 및 고객다변화이며, 반도체 산업의 특성상 기술 흐름에 맞는 신규장비 개발을 통한 회사의 성장동력 확보입니다.

당사를 포함한 국내 기업은 마케팅, 영업은 물론 제조까지 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 진행하며 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 국제적 기준에 맞는 제품과 기술력을 갖추면 빠른 대응력과 가격 경쟁력 부분의 우위를 장점으로 외산장비 대비 충분한 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

(자금조달의 특성)
반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있어, 특성상 대량생산이 불가능하고 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 그리고 통상 장비제조에 소요되는 주요 부품들의 경우 해외(미국, 일본등)에서 조달하는 비중이 50%를 상회하여 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

또한, 장비제작에 필요한 자금은 대부분 자체보유 현금을 통해 이루어지며, 반도체 장비의 경우 고객으로부터 발주서(Purchase Order)를 받는 경우 장비 판매금액의 50%이상을 수령하게 되어 장비제작에 필요한 자금을 외부로부터 유치하는 경우는 매우 미미합니다.

(관계 법령 또는 정부의 규제 등)
반도체 장비산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려,반도체 장비산업은 반도체 산업의 핵심 기반산업으로 정부차원의 R&D지원 정책등이 시행되고 있습니다.


2. 주요 제품등
당사는 크게 반도체 장비등 장비부문과 부품, 장치등 기타 부분으로 매출을 구분할 수 있으며, 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(주요 제품 매출현황)

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출
유형
품   목 구체적용도 상표등 매출액 비율
전사 제품
(장비)
반도체 및
디스플레이,
LED 장비 등
-반도체 장비
(PECVD,LPCVD, Gas Phase Etcher)
-디스플레이 및 태양전지 장비
Challenger300HT+,
Challenger300HT,
CUMAX ET,
CUMAX FT등
101,675 92.7
제품
(기타)
원부자재 등 -기타 부품 및 장치(Used tool)등 - 7,948 7.2
기타 기타 -임대료 - 54 0.1
합  계 - 109,677 100.0


반도체등 IT산업의 장비사업은 수주산업의 특성이 있어 수주상황에 따라 분기별, 년도별 실적편차가 일반적인 제조업에 비해 크게 나타나는 특징이 있습니다. 2014년  누계기준은 약 1,097억원의 매출을 시현하였습니다.

당사 주력제품인 반도체장비는 고객별, 공정별, 장비옵션(chamber수에따라 가격편차가 큼)별로 장비사양 및 성능이 달라지는 주문자 생산방식입니다. 또한 반도체 장비는 대응하는 웨이퍼 사이즈[12인치(300mm), 8인치(200mm), 그 이하 사이즈]에 따라 장비 가격이 크게 달라지는 특성이 있습니다.


3. 주요 원재료

(원재료 매입현황)

(단위 : 백만원, %)
사업부문 매입유형 품   목 주요매입처 구체적용도 매입액 비율
전사 원재료 플랫폼
(Platform)
Brooks등 반도체 장비등의
제조부품
12,336 18.8
제너레이터 AE등 1,910 2.9
기타 - 51,504 78.3
합  계 65,750 100.0


당사가 생산하는 반도체 장비등은 100% 주문생산 방식으로 생산되며, 이에 따라 수급기간이 길고 원재료 중 비중이 낮은 일부 원재료를 제외한 나머지는 고객의 주문에 따라 원재료 구매가 이루어지는 형태를 나타냅니다. 이러한 주문생산 방식과 고객의 요구에 따라 장비사양이 달라지는 특징으로 핵심원재료는 주문상황에 따라 변동되는 특징이 있으며 구매 당시의 수급상황에 따라 가격 변동이 수시로발생하는 경향이 높습니다. 그리고 장비의 대당가격이 고가이고 제작기간이 1개월 이상 소요되어 정식 장비 발주가 실행되기전 사전 제작하는 경우가 빈번합니다. 이에 따라 반도체 장비 제작에 소요되는 원재료 또한 시기에 따라 매입되는 품목이 매번 달라지는 특징이 있습니다.

주요 원재로 매입처는 회사의 특수관계에 해당되는 회사는 없으며, 반도체  장비의 특수성으로 인하여 주요 원재료는 일부 소수기업만이 공급이 가능한 상태로 핵심부품의 경우 해외기업의 의존하는 경향이 높은 특징을 지니고 있어 환율 변동에 의한 가격 변동 영향을 받을 수 있습니다.

(주요 원재료 가격변동추이)

(단위 : 백만원)
품 목 2014년
(제13기)
2013년
(제12기)
2012년
(제11기)
플랫폼(Platform) 479 419 467
제너레이터(Generator) 12 14 13

주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으나 공급업체를 다변화하여 부품의 독과점에 의한 위험성은 없습니다. 그리고 주요 원재료도 적용되는 반도체 웨이퍼의 사이즈에 따라 큰 변동성을 나타내는 특징이 있어 200mm 웨이퍼용 장비와 300mm 웨이퍼용 장비의 비중도에 따라 가격변동 추이가 크게 변동되는 특징이 있습니다. 또한 플랫폼은 반도체 장비의 핵심 원재료중의 하나로 해외에서 수입되며, 각 장비별 플랫폼의 형태가 상이해 플랫폼별 가격차이가 발생하고, 원-달러 환율변동에 의한 가격변동 요인도 발생합니다.


4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사가 주력으로 영위하는 반도체 장비사업은 수주산업과 주문자 생산방식의 특성을 지니고 있습니다. 따라서 수주상황에 따라 가동률이 크게 편차를 나타내는 경향이 높습니다.

- 생산능력

(단위 : 억원)
사업부문 품 목 사업소 제13기 제12기 제11기
전사 반도체 및
디스플레이,
LED 장비 등
용인,
화성
2,021 2,262 2,221
합 계 2,021 2,262 2,221


기본적으로 생산능력의 산출기준은 1일 평균가동시간(8시간)*1개월 평균 가동일수(20일)*개월수의 방법으로 산출되며 자세한 내용은 아래 표와 같습니다.

구 분 제13기 제 12기 제 11기 비 고
월생산능력(A) 7대 7대 7대 -
연간생산능력(B=A*개월수) 84대 84대 84대 -
1일평균 가동시간(C) 8시간 -
월평균 가동일수(D) 20일 20일 20일 -
연간 가동일수(E=D*개월수) 240일 240일 240일 -

주1) 평균판매가격과 생산능력(대수)을 고려하여 금액을 산출하였습니다.
주2) 월 생산능력은 평균생산투입인원과 조립면적(동시작업가동대수 산정기준)을 고려하여 산출하였습니다.
주3) 당사의 장비는 크게 반도체 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etcher)와 디스플레이&LED&태양전지 장비로 구분될 수 있으나 생산에 거의 비슷한 인력과 유사한 시간이 소요되어 구분없이 합산 계산하였습니다.

나. 생산실적 및 가동률

(생산실적)

(단위 : 억원)
사업부문 품 목 사업소 제13기 제12기 제11기
전사 반도체 및
디스플레이,
LED 장비 등
용인,
화성
1,004 596 621
합 계 1,004 596 621


(당해 사업연도의 가동률)
당사의 제품은 고객 주문에 의해 생산되며, 장비 사양에 따라 생산할 수 있는 수량이 달라집니다. 또한 각 장비별 작업면적에도 차이고 나고 일반적인 기기처럼 별도의 생산라인으로 운영되는 생산시스템이 아니므로 가동률 개념을 적용하여 가동률을 산출하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등

당사는 본사소재지인 경기도 용인(양지면)과 경기도 화성(향남읍)에 공장을 보유하고 있습니다. 본사의 공장부지 토지면적은 총 9,040㎡이며 건물 총 면적은 3,295.8㎡입니다. 경기도 화성소재 공장은 임대형식으로 사용중이며 토지면적은 총 3,597㎡이고 건물 총 면적은 2,050㎡입니다.

당사는 반도체/디스플레이/LED 장비 등 생산 및 연구개발을 위한 기계장치를 보유하고 있으며 2014년말 기준으로 기계장치의 장부가액은 6,843백만원 입니다. 또한 본사(용인 양지) 및 용인죽전에 위치한 보유토지와 기숙사(양지면 소재 아파트)등 회사가 소유한 토지와 건물은 2014년말 현재 장부가액 기준으로 각각 8,002백만원, 3,424백만원입니다.

세부 내역은 다음과 같습니다.

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원).
구 분 토     지 건     물 구  축  물 기계장치 차량운반구 공 구 기 구 집 기 비 품 시설장치 임차자산
개량권
건설중인자산 합계
당기말
취득원가 8,002,280 4,597,061 826,143 12,194,886 1,387,742 279,125 1,476,348 603,700 981,002 908,790 31,257,077
감가상각누계액 - (1,173,039) (156,744) (4,602,145) (937,965) (95,372) (1,204,578) (523,603) (711,540) - (9,404,986)
정부보조금 - - - (45,374) - - - - - - (45,374)
손상차손누계액 - - - (704,816) - - - - - - (704,816)
순장부금액 8,002,280 3,424,022 669,399 6,842,551 449,777 183,753 271,770 80,097 269,462 908,790 21,101,901



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

당사의 매출은 반도체장비(디스플레이, LED 장비 포함) 매출, 관련부속품(부품 및 장치) 및 기타 매출등으로 구성되어 있습니다. 당사는 진행기준 매출인식으로 수주금액과 매출인식에는 차이가 발생할 수 있습니다. 2014년말 누계 매출실적의 세부내역은 다음과 같습니다.

(매출실적)

(단위 : 백만원)
사업
부문
매출유형 품 목 제 13 기 제 12 기 제 11 기
전사 제품
(장비)
- 반도체 장비(PECVD, HF Dry Etcher)- 디스플레이, LED 장비 등 내수 65,993 36,757 42,162
수출 35,682 23,745 19,957
합계 101,675 60,502 62,119
제품
(기타)
- 원부자재등 내수 5,457 5,188 5,784
수출 2,491 845 1,678
합계 7,948 6,033 7,462
상품 - 인터페이스 보드등 내수 - 518 769
수출 - - -
합계 - 518 769
기타 - 임대료 내수 54 - -
수출 - - -
합계 54 - -
합계 내수 71,505 42,463 48,715
수출 38,172 24,590 21,635
합계 109,677 67,053 70,350


나. 판매방법 및 조건

(판매경로)
당사의 주요 제품인 반도체 장비는 100% 주문생산을 기본으로 기술을 중심으로 한 기술영업에 중점을 두고 있습니다. 당사는 장비업종 특성상 영업부서에서 거래처별, 장비별로 판매 및 고객관리 활동을 하고 있으며 모든 장비는 업체별 직접 판매를 원칙으로 운영하고 있습니다.

매출유형 품목 판매경로 판매경로별 매출비중 비고
제품 반도체 장비 업체별 직접 판매 100% -
디스플레이,
LED 장비 등
업체별 직접 판매 100% -
기타 업체별 직접 판매 100% -


(판매방법)
당사의 판매방법은 반도체 장비 산업의 특성상 고객에게 직접 접촉후 주문을 받아서 제품 생산, 개발 및 영업을 하게되는 수주산업의 특징을 지니고 있습니다. 따라서 고객별로 결제조건이 상이하지만, 통상 반도체 장비의 경우 납품시 60%이상, 나머지 금액은 장비납품 및 검수완료후 지급하며 결재조건은 현금 또는 1~3개월 이하의 어음으로 이루어집니다.

(판매전략)
① 국내 (직접 판매)
국내 판매는 삼성전자, SK하이닉스 중심의 반도체 업체들 및 태양전지 제조업체들로부터 주문제작에 의해 설비의 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전과정에 대해 직접 담당하고 있습니다. 그리고 장비 판매후 설치 및 운영등 사후관리를 위해 고객 사이트에 상주 인원을 배치하는 방법으로 보다 적극적인 서비스를 실행 중 입니다.

② 해외 (직ㆍ간접 판매 병행)
반도체 장비분야에서 삼성전자 China(Xian 소재)와  SK하이닉스 China(Wuxi 소재)공장의 경우 국내 판매와 연계하여, 설비의 판매, 설치, Warranty, 부품 및 사후관리까지 전 과정을 당사가 직접 담당하고 있습니다. 삼성전자 China와 SK하이닉스 China의 고객 서비스를 위하여 상주 인원을 배치하여 24시간 대응체제를 갖추어 문제 발생시 바로 대처할 수 있도록 하고 있으며, 기타의 해외판매는 직접판매나 Local Agent와의 전략적 제휴를 통한 간접 판매를 병행하고 있습니다. 태양전지 장비부문도 직접마케팅과 해외 상사와의 마케팅 연계를 통한 간접 판매 방식도 병행하고 있습니다.

(주요매출처)

업체명 2014년 매출비중 비고
SK하이닉스 43.3% SK하이닉스 중국법인 포함
삼성전자 55.8% 삼성전자 중국법인 포함
기타 0.9% -
합계 100.0% -



6. 수주상황

당사는 장비 매출이 진행기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 2014년말 기준 당사가 직접 제조하는 반도체 장비 장비기준 약 836억원의 제작의뢰를 받아 731억원 규모는 납품되어 본 보고서 작성기준일 현재(2014년말) 약 106억원 규모의 반도체 장비를 납품 진행 중에 있습니다. 또한 당사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기 하지 않습니다.


7. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 내용

[ 환위험 ]
당사는 장비의 수출 및 일부 원자재의 수입으로 대금결제가 외화(USD등)로 이루어 지고 있습니다. 이러한 수출, 수입과 관계된 외화채권,채무의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 확보를 위해 통화관련 파생상품을 운영하고 있습니다.

당사 및 종속회사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY등 입니다.

차입금에 대한 이자는 원본 차입금의 표시통화로 발생합니다. 일반적으로 차입금의 표시통화는 회사의 영업환경에서 발생하는 현금흐름의 통화와 일치하며 이는 주로 KRW, USD 및 JPY 등 입니다.

외화로 표시된 기타의 화폐성 자산 및 부채와 관련하여 회사는 단기 불균형을 처리할필요가 있을 때 외화를 현행 환율로 매입하거나 매각하는 방법으로 순 노출위험을 허용가능한 수준으로 유지하고 있습니다. 또한, 필요한 경우 주로 보고기간 말부터 만기가 1년 미만인 선물거래계약을 사용하여 환위험을 회피하고 있습니다.

그리고 당사는 2014년말 기준으로 원-엔 환율 및 원-달러 환율 변동으로 인한 외환차익과 외화환산이익금액 약 385백만원이 금융수익으로 인식되었고, 외환차손과 외화환산손실금액 약 158백만원이 금융비용으로 인식되었습니다.

당기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구분 USD JPY CNY EUR TWD
자산:
현금및현금성자산 1,178,493 60,501 99,391,923 266,330,104 105,960
매출채권및기타채권 88,328,177 - 3,438,626 - -
외화자산 계 89,506,670 60,501 102,830,549 266,330,104 105,960
부채:
매입채무및기타채무 987,111,791 2,963,747 4,956,698 - -
유동차입금 - - - - -
외화부채 계 987,111,791 2,963,747 4,956,698 - -


그리고, 2014년말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구분 당기 전기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD (51,765,802) 51,765,802 (89,760,512) 89,760,512
JPY (271,421) 271,421 (290,325) 290,325
CNY 9,047,251 (9,047,251) 9,787,385 (9,787,385)
EUR 15,057 (15,057) 26,633,010 (26,633,010)
TWD 57,932 (57,932) 10,596 (10,596)



[이자율위험]
이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 금융자산 및 금융부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당기말 전기말
고정이자율 변동이자율 고정이자율 변동이자율
현금및현금성자산 - 13,427,511 - 14,102,955
기타금융자산 - 50,000 - 30,000
단기대여금 2,000,000 - - -
장기대여금 - - 1,965,954 -
차입금 - - - (38,827)
신주인수권부사채 9,516,520 - 13,340,352 -
합계 11,516,520 13,477,511 15,306,307 14,094,128


[기타 가격위험]
당사는 매도가능지분상품 중 상장지분상품과 관련하여 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 가격변동위험에 노출되어 있으며, 당사의 경영진은 상장지분상품의 가격변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

[자본관리]

자본관리목적은 차입금등의 부채와 금융자산등 관리를 통해 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 자본관리와 관련된 지표 중 대표적인 부채비율 및 순차입금 비율을 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구 분 당기말 전기말
부채비율:

 부채총계(A)               26,623,175,770 27,347,438,766
 자본총계(B)               83,980,869,251 64,237,380,971
 부채비율(A/B) 32% 43%
순차입금비율:  
 현금및현금성자산 (13,433,484,834) (14,117,836,454)
 당기손익인식금융자산 (18,262,227,563) (3,442,343,582)
 기타금융자산(유동) (50,000,000) (30,000,000)
 차입금과 사채                9,516,519,909 13,379,179,071
 당기손익인식금융부채 - -
순차입금(C) (*) - -
순차입금비율(C/B) - -

(*) 순차입금이 부의 금액이므로 순차입금비율을 계산하지 아니하였습니다.


나. 위험관리방식

당사는 체계적이고 효율적인 시장위험(환관련 위험, 파생상품관련 위험, 상장지분관련 상품등)에 대처하고자 많은 노력을 기울이고 이러한 위험과 관련하여 임원급의 회의체 운영, 경영진과 실무자와의 정기적인 보고체계를 구축하여 운영하고 있으며 재무팀장이 필요하다고 인정하는 경우에는 수시회의를 개최합니다. 필요시 외부전문가와의 협의를 통해 리스크 최소화를 위해 노력하고 있으며 투기적 외환관리는 금하고 있습니다.

8. 파생상품거래 현황

가. 파생상품 계약현황

회사는 외화채권, 채무와 관련하여 예상되는 환리스크 관리방안의 목적으로 통화선물거래를 하고 있으며, 당사의 당기손익인식금융자산 중  투자일임계약자산에서 일부 상장주식에 대해 헷지차원의 매도선물 거래가 있습니다.

나. 리스크 관리에 관한 사항

당사 재무팀에서 외부전문가와의 협의를 통해 환율변동으로 인한 리스크 최소화를 위해 통화선물을 운영하고 있으며, 투자일임계약과 관련된 선물거래는 헷지차원에서 매도선물을 이용한 수익성 안정을 원칙으로 파생상품이 운영되고 있습니다. 그리고 투기적 외환관리를 금하고 있습니다.

다. 파생상품 계약으로 발생한 손익 현황

회사는 외화채권, 채무와 관련하여 예상되는 환율변동위험을 회피할 목적으로 통화선물거래 계약을 체결 운영하였고, 투자일임계약자산 중 헷지차원으로 운영된 상장주식에 대한 매도선물이 운영되고 있습니다. 통화선물등 파생상품으로 발생된 손익은 아래와 같습니다.

(단위:천원)
구분 평가이익
(A)
거래이익
(B)
평가손실
(C)
거래손실
(D)
합계
(E=A+B-C-D)
파생상품 9,012   34,421 - 6,602 36,831



9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
당사는 기업부설연구소를 2005년도에 설립하여 운영중에 있습니다. 당사 부설연구소에서는 반도체 장비등의 연구활동을 수행합니다.

나. 연구개발 담당조직

이미지: (주)테스 연구소 조직도

(주)테스 연구소 조직도



다. 연구개발 비용
회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
과       목 제13기 제12기 제11기 비 고
원  재  료  비 3,211,045 3,111,306 4,797,024 -
인     건     비 5,837,589 4,671,857 4,657,122 -
감 가 상 각 비 870,437 748,796 454,015 -
기             타 2,482,416 1,794,461 1,637,398 -
연구개발비용 계 12,401,487 10,326,420 11,545,559 -
회계
처리
판매비와 관리비 - - - -
제조경비 9,190,442 7,617,982 6,388,759 -
개발비(무형자산) 3,211,045 2,708,439 5,156,800 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
11.31% 15.40% 16.41% -


라. 연구개발 실적

연구과제 New PECVD
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2013년도
연구결과 및
기대효과
- 300mm Wafer용 Hardmask 증착
- 생산성 향상을 통한 효용성 증대
- 3D NAND FLASH에 적용
제품화 내용 - Challenger HT+ [2013년 양산적용]


연구과제 LPCVD
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2013년도
연구결과 및
기대효과
- 대구경 300mm Wafer 및
 매엽식(Single type) 적용을 통한 공정미세화시에 최적화
- 생산성 향상 및 Foot frint 감소를 통한 효용성 증대
- DRAM, FLASH Device에 적용
제품화 내용 - SQUARE [2013년 양산적용]


연구과제 Hybrid 장비
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2011년도
연구결과 및
기대효과
- 하이브리드 형태의 반도체 장비 개발
- 대구경 300mm Wafer 및 공정미세화시에 최적화
- 생산성 향상 및 Foot frint 감소를 통한 효용성 증대
- 건식기상식각(GPE : Gas Phase Etch)과 treatment 기능을 동시 수행
- 건식기상식각(GPE : Gas Phase Etch)과 세정 기능을 동시 수행
제품화 내용 - CUMAX ET [2012년 양산적용]
- CUMAX FT [2012년 양산적용]


연구과제 차세대 고효율 태양전지용 증착장비
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2010년도
연구결과 및
기대효과
- HeteroJunction with Intrinsic Thin layer(HIT cell) 증착 장비
- 본 증착장비와 관련된 고효율 태양전지 양산化가 본격 진행될 시 관련     장비 시장의 확대로 매출 증대 가능
제품화 내용 - Teslar300, Teslar HIT2G


연구과제 Stripper
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2009년도
연구결과 및
기대효과
- PR Stripper의 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과
- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화
- PR Strip(HDSI 공정 적용시에는 공정 step reduction가능), Film strip,
 Cleaning 수행
제품화 내용 - SPINEL300[2012년 양산적용]


연구과제 CIGS 박막 태양전지용 증착장비
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2009년도
연구결과 및
기대효과
- 2세대급 CIGS 박막 태양전지 증착
- Multi cluster system (Thermal evaporation, Sputter, RTA)
제품화 내용 - Teslar CIX2G


연구과제 HF Dry Etcher
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2009년도
연구결과 및
기대효과
- 국내 최초의 HF Dry Etcher 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과
- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화
- 산화막 식각, 자연산화막의 제거가능, 플라즈마데미지 최소화
제품화 내용 - CUBIC300[2010년 양산적용]


연구과제 태양전지용 Total R&D Solution
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2008년도
연구결과 및
기대효과
- 용도
* 단일접합박막, 이중접합박막, 결정질 태양전지 반사방지막,
 이중 반사방지막, 이종접합 태양전지  
- 벌크형 태양전지, 박막형 태양전지 모두 증착가능
- 증착과 스퍼터링 동시수행 가능
- Total Solution 제공
제품화 내용 - Teslar TS200


연구과제 300mm Wafer용 PECVD ACL
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2007년
연구결과 및
기대효과
- 300mm Wafer용 PECVD ACL 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과
- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화
- DRAM, FLASH Device에 적용
- Chip Design기술발달에 따른 고집적화에 대응→60nm이하 양산공정 적용
제품화 내용 - CHALLENGER300, CHALLENGER300ST [양산적용]


연구과제 300mm Wafer용 PECVD HT Nit
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2005년
연구결과 및
기대효과
- 300mm Wafer용 PECVD HT Nit 국산화 : 고가 외산장비의 수입대체 효과- 대구경 300mm Wafer 및 고집적화에 최적화
- DRAM, FLASH Device에 적용
- Chip Design기술 발달에 따른 고집적화에 대응 → 80nm 양산공정 적용
제품화 내용 - TELIA300 [양산적용]


연구과제 200mm Wafer용 PECVD HT Nit
연구기관 (주)테스
개발완료연도 2004년
연구결과 및
기대효과
- Critical Layer의 CD확보를 위한 200mm Wafer용 PECVD HT Nit 개발
- DRAM, FLASH Device에 적용
제품화 내용 - TELIA200 [양산 적용]



10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황
회사는 영위하는 사업과 관련하여 다수의 지적재산권을 보유하고 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

(지적재산권 보유현황)

구 분(단위:건) 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 2008년 2007년이전~
국내 특허출원 17 30 51(4) 52(10) 25(1) 50(6) 54(5) 26(7)
특허등록 49 44 35 37 23 11 10 5
국외 특허출원 4 1 14 - 8 - 5 10
특허등록   3 7 2 2 -  -  -
실용신안 출원 1 1 1 4 - 1 10(4) 1
등록 5 2 1 2 3 -  -  -
상표등록 - - - - 1 1 1  -
디자인등록 - - - - 1 -  - 2

주1) (  )표기는 출원 취소건입니다.



2067.40

▲22.79
1.11%

실시간검색

  1. 셀트리온182,500▲
  2. 삼성전자50,000▲
  3. 에이치엘비122,900▲
  4. 헬릭스미스101,800▲
  5. 필룩스5,460↑
  6. 셀트리온헬스54,400▲
  7. 에스모2,280▼
  8. 신라젠13,650▲
  9. 케이엠더블유69,400▼
  10. 현대차122,000▼