7,300 ▲ 170 (+2.38%) 07/19 10:57 관심종목

기업정보

알에프세미 (096610) RFsemi Technologies, Inc.
반도체 소자, LED 조명 및 모듈 제조, 판매기업
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 산업의 특성
당사의 주요 사업 분야는 ECM Chip, TVS Diode, 조명용 LED Drive IC등 소자급 반도체와 ECM 모듈, MEMS 마이크로폰 모듈, LED모듈, LED조명 등을 제조 판매하고 있습니다.

①    ECM Chip

휴대폰과 같은 소형 전자기기에는 ECM (Electret Capacitor Microphone)이라 불리우는 소형 마이크로폰을 내장하여 사용하고 있습니다. 이러한 마이크로폰은 ECM Chip, 진동판, 정전필름 및 전극(Back Plate) 등으로 구성되어 있고, 이중 핵심부품인 ECM Chip은 마이크로폰에 내장되어 음성 신호가 마이크로폰에 들어오면 진동판이 움직이게 되고 진동판과 정전필름의 전압변화를 ECM Chip이 감지하여 음성신호를 전기신호로 변환시켜 전자기기 본체에 전달하여 사람이 들을 수 있도록 해주는 역할을 하는 초소형 반도체입니다. ECM Chip은 감도에 따라 일반 ECM Chip과 고감도 ECM Chip으로 구분할 수 있습니다. 일반 ECM Chip은 일본 Sanyo에서 처음 상용화한 제품으로 대부분 휴대폰에 사용되고 있고, 고감도 ECM Chip은 고품질, 고감도 휴대폰 마이크로폰에 내장되어 통화품질 향상과 감도저하 문제를 해결한 새로운 ECM Chip 입니다.
 

②    TVS Diode

TVS(Transient Voltage Suppressor) Diode는 핸드폰, 모니터, 디지털카메라 등 통신기기와 스마트 TV 등 영상 음향기기의 신호 입ㆍ출력 포트와 전원 등에 사용되어 과전류, 정전기 방전, 유도 방전 등으로 발생하는 전기적 충격으로부터 전자기기의 회로를 보호 하기 위해 사용하는 보호용 소자입니다. 당사의 TVS Diode는 반도체 기술을 바탕으로 Lead Frame Type으로 생산하는 제품으로 경쟁업체의 CSP Type과 세라믹 Type에 비해 ESD 보호능력이 탁월하고, 제품의 크기가 작고 얇아 휴대폰 등 통신기기 설계자들에게 PCB보드 공간을 절약할 수 있어 부품의 소형 박막화를 실현하는데 최적의 제품입니다. 기존의 경쟁사 제품들은 물리적 충격에 의한 Crack과 PCB 땜 불량으로 휴대폰 등 전자기기에 대한 성능 열화현상이 발생하고 있으나, 근본적인 기술적 한계로 아직 해결책은 마련하지 못한 상태이고, 이러한 신뢰성 문제가 핸드폰 전체의 품질저하, 성능열화로 이어져 새로운 대책이 필요한 상황입니다. 그러나 당사의 제품은 Lead Frame type으로 SMD시 땜 성이 우수하고 물리적 충격에 대한 내구성이 강해서 열화문제의 해결이 가능하며, ECM Chip 생산 시설을 그대로 이용하여 추가 시설 및 장비투자 없이 생산이 가능합니다. 또한 Chip 크기가 경쟁사의 동급제품 보다 작기 때문에 소형 박막화에 유리하고 웨이퍼당 생산성이 높아 가격경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다.

③    조명용 AC Direct LED Drive IC  및 LED 조명

친환경, 에너지 고효율화, 그린성장 정책의 일환으로 LED조명에 대한 기대가 확대되고 있습니다.  LED조명은 LED소자, 방열장치, 구동장치로 구분되고 이중 핵심기술은 구동장치에 있습니다. 기존의 형광등이나 백열등은 AC전원에 구동하지만 LED 조명은 DC전원에 구동하여 외부 AC전원을 변환시켜 주는 구동장치가 필요하게 됩니다. 현재 주로 사용되는 SMPS방식의 LED 구동장치는 코일, 콘덴서, 다이오드등 많은 부품으로 구성되어 부피가 크고, 특히 필수적으로 장착되는 전해 콘덴서는 LED에서 발생하는 열에 취약하여 LED조명의 수명시간을 보장하지 못하는 결정적인 원인이 되고 있습니다. 당사가 개발한 AC Direct LED Drive IC는 반도체만으로 구성되어 구조가 간단하고 부피가 작으며, 전해콘덴서를 전혀 사용치 않아 LED조명의 수명을 보장할 수 있습니다. 또한 추가 장치없이 100/220볼트 교류(AC)전원에 직접 꽂아 사용할 수 있고, 기존 제품에 비해 THD(Total Harmonic Distortion), 역률 (PF: Power Factor)등 주요특성이 매우 우수합니다. AC Direct LED Drive IC를 적용한 당사의 LED조명은 모듈 구성을 간단한 구조로 설계할 수 있어 사용전압에 관계없이 저출력 조명에서 고출력 조명까지 적용이 가능하여 벌브형, 튜브형 공장등형, 가로등형 등 모든 LED조명 제작이 가능합니다.

④    ECM 모듈

ECM 모듈은 ECM Chip과 RF Filter를 원칩화하여 PCB위에 몰딩처리하고 모듈화한 제품입니다. 이 제품은 습기로 인해 발생하는 누설문제와  RF Noise를 완벽하게제거할수 있으며, SMT 공정이 가능하여 소형화가 가능한 혁신적인 제품입니다.  

나. 성장성
① ECM Chip
전방산업인 휴대폰 시장은 본격적인 휴대폰의 대중화가 시작되면서 매년 10%이상의 가파른 성장을 거듭해 왔으며, 2014년에는19억대 2015년도에는 20억대 이상 예상되고 있습니다. ECM Chip 시장은 당사가 시장에 진입하기 전까지 일본업체들이 세계시장을 장악해 왔으나, 2002년 당사가 제품을 생산. 판매한 이래로 세계시장을 양분화하고 있습니다. 그리고 2008년 이후 당사는 앞선 기술력, 제품경쟁력, 가격경쟁력 및 신속한 시장 대응력등으로 시장 지배력을 높여가고 있으며, 현재 세계시장에서 선두업체로서 입지를 더욱 견고히 하고 있습니다.

당사의 세계시장 점유율은 2010년 이후 60%이상을 점유하고 있으며, 2013년에는 65% 이상으로 시장점유율을 확대하고 있습니다. 그리고 휴대폰의 패러다임이 터치패널에서 음성인식으로 옮겨가고 있고, IT기술의 발달과 융합, 유사제품으로 파생 등 ECM Chip의 사용용도가 확대되고 있습니다. 이에 당사는 ECM 모듈화를 통한 차별화 된 제품을 개발하여, 변화하는 시장에 발빠르게 대응하여 시장점유율을 확대하고 있습니다. (세계시장 점유율은 자체 추정치)

② TVS Diode

패키지형 TVS Diode : 현재 전자 회로 및 반도체 소자가 점점 소형화, 저소모 전력화, 고집적화가 되어 감에 따라 순간 과전류가 흐르게 되면 소자가 파손되는데 이를 보호하기 위한 TVS Diode와 같은 보호소자가 필요하게 됩니다. TVS Diode는 주로 휴대폰의 디스플레이와 CPU의 연결부문, 데이터 통신 포트등 응답속도가 빠른 곳에 사용하게 됩니다. 2011년부터 당사는 적극적인 기술영업 활동과 가격경쟁력으로 일반TVS Diode는 매출이 시작되었고, 2013년에는 고부가가치 제품인 Low Cap TVS Diode의 본격적인 매출과 Power TVS Diode 런칭이 이루어 졌습니다.

다. 경기변동의 특성 및 시장여건

ECM Chip은 차별화된 기술력으로 선두위치가 더욱 견고히 되고 있으며, 신제품인 ECM 모듈은 기존의 ECM을 한층 업그레이드한 제품으로 고SNR를 실현할 수 있어 음성인식용 마이크로폰에 적합하고 SMT가 가능한 제품입니다.
TVS Diode는 스마트폰의 시장 성장과 성능 향상으로 Power TVS Diode등 고성능 제품의 수요가 계속적으로 증가하고 있습니다.
 LED 조명시장은 현재 태동하는 시장으로 기존의 구동장치인 SMPS방식을 대체할 AC Direct LED Drive IC의 수요가 증가하고, 이에 따라서 LED 모듈 및 램프의 수요도 확대되고 있습니다.

라. 영업개황

당사는 1999년 10월에 설립되어 ECM Chip, TVS Diode, 조명용 Drive IC, ECM 모듈, MEMS 마이크로폰모듈등 소자급 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보한 반도체기업입니다. 당사의 주요 제품인 ECM Chip은 세계적으로 몇몇업체만 생산을 하고 있으며 이 제품을 사용하는 마이크로폰업체는 한국, 일본, 중국에 분포되어 있고 대부분 중국에 있습니다. 당사는 2008년 중국 산동성 위해시에 현지공장을 설립하여 ECM Chip 제품 생산과 판매를 하고 있습니다.  당사는 SMT가 가능한 ECM 모듈을 개발하여 납품중에 있으며 수요가 확대되고 있습니다. 당사는 ECM 모듈부문에서 매출 및 수익이 크게 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

TVS Diode는 가격경쟁력으로 기존 제품의 수요가 크게 확대되어 CAPA증설을 서두르고 있으며 또한 스마트폰 시장 성장과 성능 향상으로 Power TVS Diode등 고성능 제품의 수요가 발생하고 있습니다. 이에 당사는 발빠른 제품개발 및 납품을 통하여 큰 폭의 매출성장세를 이루고 있습니다.

또한 새롭게 부각되는 LED 조명시장은 기존의 SMPS구동방식의 문제점인 수명단축을 해결한 AC Direct Drive IC의 개발 완료로 중국내 영업망을 구축하고 있으며 LED 모듈, 램프등 제품을 양산하기 위해 중국 광동성 심천과 국내에 공장을 설립하였습니다.

마. 회사의 핵심 경쟁력

당사는 소자급 반도체 분야에서 기술적인 측면, 생산적인 측면, 품질적인 측면에서 강점을 갖고 있습니다.

① ECM Chip

ECM Chip 개발에 있어서는 저잡음 특성을 만족하기 위한 소자 구조의 개발, Chip의 소형화, 좁은 전류 폭, 고 저항 제작의 어려움, 높은 ESD전압의 구현 등이 중요하고 부품 소형화에 따라 패키지를 초소형화 할 수 있는 기술이 필요합니다.

1) 마이크로폰용 복합소자 개발
ECM Chip은 크게 일반 ECM Chip과 고감도ECM Chip으로 분류할 수 있습니다. ECM Chip을 제조할 때 사용되는 반도체 기술은 주로 JFET 기술과 CMOS기술을 이용하는데 일반 ECM Chip은 JFET 기술을 사용해 왔습니다. 그러나 JFET기술은 잡음 특성은 좋으나 제품 생산이 어렵고 생산 수율이 저하되며 회로구성이 매우 힘든 문제점이 있어 집적회로인 고감도 ECM Chip에는 적합하지 않습니다. 이에 따라 고감도 ECM Chip을 개발하려는 업체는 CMOS기술을 사용하여 제품을 개발하고 있습니다. 그러나 CMOS기술도 회로구성은 쉬우나 Chip크기가 커져서 패키지 축소의 어려움이 있으며, 깨짐이 발생하여 품질에 문제가 발생합니다. 그래서 당사에서는 자체적으로 마이크로폰용 복합소자 기술을 개발하여 이러한 난제들을 모두 해결하여 세계최초로 고감도 ECM Chip 을 개발 하였습니다.

 2) 전류제어 공정 기술 보유
ECM Chip 은 전류분포가 일정한 범위 (150~350uA) 이내에 들어야 제품으로 가치가 있습니다. 이는 다른 부품의 전류 범위보다 매우 적어 수율을 결정하는 중요한 요소입니다. 전류의 분포가 좁은 이유는 전류의 값이 감도의 크기를 좌우하기 때문이며 전류의 크기를 일정하게 조절할 수 있는 공정의 기술이 핵심 경쟁력입니다. 당사의 제품은 경쟁제품에 비해 IDSS 전류분포가 좋아 생산수율이 경쟁사 보다 휠씬 높은 95%이상을 유지하고 있습니다. 당사가 이렇게 높은 수율을 유지하는 것은 당사가 IDSS 전류 제어 공정기술을 보유하고 있기 때문이며 이를 이용하여 주문자의 요구 규격에 맞추어 제품을 생산하여 신속히 공급할 수 있는 능력과 생산시스템을 갖고 있어서 경쟁사에 비해 월등히 제품 경쟁력이 있습니다.

3) 고주파 잡음제거 기술 개발
ECM 마이크로폰은 입력 임피던스가 IGΩ이상으로 매우 크기 때문에 고주파에 의한 잡음 등이 마이크로폰을 통해서 유입되어 통화 품질을 떨어트리게 됩니다. 특히 GSM휴대폰과 관련하여 사용되는 ECM 마이크로폰은 송수신에 발생하는 TDMA잡음이 마이크로폰을 통해서 유입되는 정도가 심각해서 이를 제거하기 위한 필터를 GSM영역과 DCS영역에 각각1개씩 마이크로폰의 PCB내에 장착하여 사용하고 있습니다. 현재 생산되고 있는 모든 ECM Chip 을 이용하여 마이크로폰을 생산할 때는 캐페시터 2개를 별도로 장착하여야 되나, 당사의 ECM Chip 은 DCS영역의 필터 1개를 ECM Chip 에 내장하여 외부에 추가로 장착하는 필터1개를 줄일 수 있는 장점이 있습니다. 이와 같이 당사의 ECM Chip 의 경우는 필터1개를 줄이게 되어 PCB상의 공간을 확보할 수 있어서 소형 ECM마이크로폰 제작이 가능해졌습니다.

4) Chip의 초소형화 기술 개발
CMOS 소자기술은 감도 증폭을 위한 회로 구성이 복잡하여 Chip의 크기를 축소하는 한계가 있지만 당사는 자체 개발한 복합소자를 이용하여 초소형 증폭회로를 구성할 수 있어 경쟁 제품보다 Chip 크기를 1/7까지 축소가 가능합니다. CMOS소자를 이용한 Chip의 크기는 1mm x 1mm로 너무 커지게 되어서 Lead Frame Type의 패키지에 장착할 수 없고, 만약 Lead Frame Type의 패키지에 장착하게 되면 제품의 크기가 2mm x 2mm로 더 커지게 되어 6Ø 이하의 소형 마이크로폰에는 장착할 수 없는 문제가 생깁니다. 그러나 당사의 Chip의 크기는 0.4mmX0.4mm로 작아서 Lead Frame Type의 패키지를 이용하여 제품의 크기(0.9X0.9X0.27)mm 가 세계에서 가장 작고 얇은 제품을 생산하고 있습니다. CMOS 소자 제품은 실리콘 형태의 CSP Type Package만을 사용할 수밖에 없고, 납땜을 위한 PAD가 Ball Type으로 Package 밑면에 위치하게 되어 SMD후 세척이 완전히 되지 못하는 문제점과, 실리콘형태의 제품이 갖는 단점인 약간의 충격에도 생산공정 중 미세하게 깨지는 문제가 발생함에 따라 불량률을 증가시킵니다. 당사는 초소형화 기술을 통하여 이러한 문제점들을 해결함으로써 제품의 품질경쟁력과 가격경쟁력을 높였습니다.

5) 높은 ESD 구현
ECM Chip에 있어서 ESD전압은 제품의 불량률과 직접적으로 관련되는 중요한 특성입니다. 경쟁업체의 경우 2.5kv이하의 ESD전압으로 마이크로폰 PCB에 ESD보호회로 소자를 장착해야 되어서 마이크로폰 제조원가 상승은 물론 3Ø이하의 마이크로폰 제작에 PCB공간 확보를 할 수 없어 소형 박막화 제품에 적용하기가 매우 어렵습니다. 반면에 당사의 ECM Chip 은 당사 고유의 복합소자를 사용하여 ESD전압을 10kv이상 높은 전압 특성을 갖고 있어서 제품의 신뢰성이 높아 제품경쟁력이 매우 큽니다. 정보통신기기에서 정전기에 의해 각 부품들이 파괴되지 않기 위해서 세계적으로 기준이 정해져 있으며 그 기준은 IEC61000-4-2에 의거하여 8kv 이상을 요구하고 있습니다. 휴대폰 업체에서는 이와 같은 ESD 전압에 견딜 수 있는 ECM 마이크로폰을 요구하고 있기 때문에 8kv이상의 ECM Chip을 생산할 수 있어야 경쟁 우위를 점할 수 있습니다


② LED Driver IC

조명용LED Drive IC는 안정적인 열 특성을 갖추어 High Power분야에 적합하게 개발된 제품으로 별도의 변환 장치 없이 직접AC 전원에 연결하여 사용할 수 있습니다. 그리고 High voltage, High power에 견딜 수 있게 설계되어 다양한 제품에 적용이 가능한 제품입니다.

1) SMPS 구동방식과의 차별성.

현재 LED조명에 기존의 컨버터나 SMPS 사용한 구동방식의 조명기구가 대부분이지만, SMPS는 내부 회로에 수명이 1만시간 이하인 전해 캐패시터가 필수적으로 삽입 되어 5만시간 이상의 수명을 가진 LED 칩에 비해 월등히 못 미치는 수명을 갖게 됩니다. 또한 캐패시터와 인덕터 및 트랜스포머의 실장이 필요하며, 부피가 크기 때문에 공간적 제약의 발생이 불가피 하고, 전기적으로 역률이나 THD등의 특성을 개선하기 위해서는 값 비싼 PFC 회로를 삽입해야 하기 때문에 이에 따른 원가 상승이 불가피합니다. 당사의 AC 직결형 LED Driver는 이와 같은 SMPS의 단점을 보완 할 수 있는 최신의 기술로써 낮은 제조단가, 5만시간이상의 수명, 높은 역율과 광효율, 작은 부피로 모든 분야의 LED 조명에 다양하게 사용이 가능합니다.


2) 일반 AC 직결형 LED Drive IC과의 차별성.

SMPS 구동방식의 단점들을 극복하고자 AC 직결형 LED Drive IC가 개발 되고 있지만 다음과 같은 취약점을 가지고 있습니다. 기본적으로 일반 drive IC는 전압 센싱을 통한 순차적인 점등방식으로 구동을 합니다. 반면, 당사 Drive IC는 전구간이 동시에 점등이 되기 때문에 광효율이 20% 정도 뛰어나고 빛 밝기를 조절하는 디밍사용이 가능하다는 큰 장점을 가지고 있습니다. 그리고 EMI 노이즈나 회로를 보호하기 위한 외부 소자들을 필히 장착해야 하지만 RFsemi의 AC 직결형 Driver는 외부 소자가 불필요하기 때문에 원가적인 측면에서 아주 강한 장점을 가지고 있습니다.


③ TVS Diode

1) Surge보호 능력 우수

Surge가 유입되면 순간적으로 접지로 과도전류를 인가시켜야 부품을 보호할 수 있습니다. 이를 위해서 양단에 걸리는 전압이 낮아야 전압을 낮출 수가 있어 과도전류로부터 보호할 수 있습니다. 당사의 TVS Diode는 Surge가 유입된 이후 전류가 증가하다가 negative 저항성분을 나타내어 전압이 감소하는snapback 현상이 발생하고 holding 전압(Vh)까지 전압이 감소하는 특성을 갖습니다. 이와 같이 TVS diode는 Surge 전류 유입 시 diode 양단의 전압을 낮출 수 있어 보다 우수한 surge 보호 기능을 갖습니다.  당사의 제품은 Surge 유입 시 클램핑 전압이 낮을 뿐 아니라 높은 Peak 펄스 전류에 견디는 특성을 가지고 있어 Surge 보호성능이 월등히 우수합니다.

바. 공시대상 사업부문의 구분
 당사는 한국표준분류 기준에 따르면 단일 업종(분류코드:26120)에 해당됩니다.
 
사. 향후 추진하려는 신규사업

①  MEMS 마이크로폰 모듈
 MEMS 마이크로폰은 반도체 기술에 의해서 Back Plate(전극)와 Diaphragm(얇은막) 등을 실리콘 기판 위에 마이크로폰 구조를 제작하는 방법입니다. 기존의 마이크로폰을 자동화 실장으로 할 경우 높은 온도에 의해 마이크로폰이 손상을 입게 되어 수 작업으로 실장 하였으나 작업 효율이 떨어져 생산성이 저하되는 문제가 있습니다. 이러한 문제를 개선하여 자동 실장이 가능한 마이크로폰이 MEMS 마이크로폰 입니다.
 당사의 MEMS 마이크로폰은 자체 개발한 실리콘 반도체 공정 기술을 이용하여 감도를 향상시켜 신호 대 잡음 특성을 경쟁사보다 향상 시킬 수 있고, 새로운 진동판 구조를 개발하여 깨짐이 없어 품질이 우수하며, 자동화 생산이 가능하여 원가절감을 할 수 있습니다.

2. 주요제품 및 서비스
당사와 종속회사의 주요제품은 마이크로폰용 ECM Chip과 TVS Diode등 이며, 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.    
                                                                                                                                                                                                                         (단위: 백만원)

제품명 주요용도 제16-2기 비율 제15-2기 비율 제15기 비율 제14기 비율
일반 ECM Chip 소형전자기기의
마이크로폰
13,345 50.42% 13,381 58.74% 28,741 54.74% 30,007 70.67%
고감도 ECM Chip 소형전자기기의
마이크로폰
569 2.15% 537 2.36% 1,282 2.44% 2,070 4.87%
TVS Diode 등 전자제품의
보호용 소자 등
11,564 43.69% 8,749 38.41% 21,077 40.15% 9,554 22.50%
기타 기타 988 3.73% 113 0.49% 1,400 2.67% 832 1.96%
합 계   26,466   22,780   52,501   42,462  


3. 주요 원재료에 관한 사항
주요 원.부재료의 가격변동은 다음과 같습니다.
                                                                        (단위 : 원)

구분 제16-2기 제15기 제14기
Wafer 75,829    76,253 93,332
Lead Frame 875       939 1,015
Carrier Tape 96,278      99,899 101,593


4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력
                                                                                        (단위 : 백만개)

사업부문 품 목 사업소 제16-2기 제15기 제14기
반도체 ECM Chip 및 TVS Diode 전주공장 2,040 4,080 3,120
위해공장 540 1,080  1,080
합 계 2,580 5,160 4,200


※ 생산능력의 산출근거
 
당사의 주요 생산 제품군(품목)은 ECM Chip 및 TVS Diode로 구성되며, 설비의 제품간 전용이 가능하여 생산능력을 합산하여 산출하였습니다.

 ① 산출기준

- Test, Marking, Taping기준 (Test, Marking, Taping 동시에 작업하는 최종 공정이므로 Test공정 기준으로 산출하였습니다.)
- 1일 2교대 근무와 월간 25일 근무를 기준으로 산정하였습니다.
② 산출방법

- Test, Marking, Taping 설비 대수×UPH(1일 생산량)×300일
③ 평균가동시간

- 일일 평균 가동시간 : 22시간
 - 월평균 가동시간 : 22시간 × 25일 = 550시간
 - 당해 연간 가동일수 : 300일 ÷ 6,600시간

나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
                                                                                          (단위: 백만개)

사업부문 품 목 사업소 제16-2기 제15기 제14기
반도체 ECM Chip 및 TVS Diode 전주공장 1,784 3,145      2,251
위해공장 513  1,061 890
합 계 2,297       4,206       3,141


(2) 당해 사업연도의 가동률
                                                                                                 (단위 :백만개)

사업소
(사업부문)
생산능력
(제 16-2기)
생산실적
(제 16-2기)
평균가동률
(실적/능력)
전주공장 2,040 1,784 87%
위해공장 540 513 95%
합계 2,580 2,297 89%


다. 생산설비의 현황 등
연결기준(한국채택국제회계기준(K-IFRS))으로 주요 자산항목별 생산시설의 현황은 아래와 같습니다.

(기준일 : 2014년 06월 30일)                                                             (단위 :천원)

구   분 토지 건물 기계장치 등 차량운반구 등 건설중인자산 합계
취득원가:
기초순장부가액 1,048,668 3,168,233 25,131,414 1,791,667 7,807,186 38,947,168
당기취득 1,173,252 2,706,533 1,708,879 81,178 174,220 5,844,062
당기감소

(263,447)

(263,447)
대체액 등   221,800 727,609   (1,395,279) (445,870)
감가상각 등   (143,704) (1,990,582) (74,870)   (2,209,156)
기말순장부가액 2,221,920 5,952,862 25,313,873 1,797,975 6,586,127 41,872,757


라. 설비의 신설 매입 계획등
당사는 2014년도에 ECM Module 및 LED 조명 생산을 위하여 위해공장과 전주공장에 투자를 계획하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
                                                                                                (단위 : 백만원 )

사업부문 매출유형 품 목 제16-2기 제15-2기 제15기 제 14기
반도체 제품 ECM Chip 수 출 11,234 10,267        23,607        22,054
내 수 3,119 3,765         6,415        10,411
합 계 14,353 14,032        30,022        32,051
제품 TVS DIode 외 수 출         10,852         8,096        19,646         9,036
내 수           1,261             652         2,832            961
합 계 12,113      8,748        22,272         9,997
합 계 수 출         22,086         18,363        43,253        31,090
내 수           4,380          4,417         9,247        11,372
합 계         26,466         22,780        52,500        42,462



나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

구분 국내영업 해외영업
영업팀 국내영업팀 o 중국 위해공장
 o 중국영업 대리점


(2) 판매경로

① 국내 판매경로
 국내 판매 경로는 고객사로부터 주문 요청시 제품을 직접 공급하는 직접 판매 방식을 취하고 있습니다.
② 해외 판매경로
 당사의 해외 영업은 중국 지역 대리점에 제품을 공급하는 간접 판매 방식과 당사에서 중국의 마이크로폰 업체에 제품을 공급하는 직접 판매 방식을 병행하고 있습니다.

구분 품목 구분 판매경로
제품 ECM Chip
TVS Diode
LED Drive IC
국내 (주)알에프세미→고객
해외 o 직접판매 : (주)알에프세미→고객
o 간접판매 : (주)알에프세미→대리점→고객

③ 판매방법 및 조건

- 국내 : 현금 및 외상 판매
 - 해외 : 현금 및 외상판매 (TT거래조건)
 
 (다) 판매전략

① 기술영업 전략
 당사의 경쟁업체는 해외업체로 마이크로폰 제조업체로부터 A/S요청이나 기술지원 요청 사항이 있을 때 지리적 문제, 시간적 문제 등으로 인해 대응력이 현저히 떨어져서 거래처로부터 불만이 발생하고 있습니다. 그러나 당사는 이러한 애로사항을 즉각 해결하는 시스템을 구축하고 가동하고 있어 거래처로부터 좋은 호응을 얻고 있습니다. 당사는 거래처의 기술부족이나 장비부족 등으로 측정이 불가능한 Thermal Noise 측정, RF Noise 측정, ESD 측정 등 기술지원을 하고 있으며, PCB의 Layout, 마이크로폰 불량 분석 등을 통해 제품 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다. 또한 중국 위해시에 공장을 설립하여 중국 내 마이크로폰 제조시 발생하는 기술적 난제나 애로기술 등을 적극적으로 해결하여 고객의 신뢰를 확보하고 있습니다. 이러한 적극적인 기술지원과 애로기술을 해결하는 기술영업으로 고객으로부터 신뢰를 쌓아 이를 매출과 연결시키고 있습니다.

 ② 가격정책 전략
 당사는 제품 로드맵에 의해 제품을 개발하고 있으며 판매전략에 따라 순차적으로 제품을 출시하여 시장 및 가격을 선도하고 있습니다. 제품 로드맵 상에 있는 단계별 제품 출시를 통해 고가격 정책으로 신제품을 출시하고 이 제품에 대해 경쟁업체의 제품이 개발되고 시장에서 유통이 되면 제품 로드맵상 다음 단계의 신제품을 출시하고 기존 제품은 가격 결정권을 갖고 시장을 선도하고 있습니다.
 

6. 수주상황

당사는 월단위로 제품을 공급하기 때문에 장기공급 계약 등을 포함하여 주문생산에 의한 별도의 수주상황은 없습니다.
 
7. 시장위험과 위험관리
당사의 재무위험 관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고, 각 위험별 관리절차가 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 투기목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책으로 하고 있습니다. 자세한 내용은 XI.재무제표 등12. 재무위험관리의 목적 및 정책을 참고하시기 바랍니다.

8. 파생상품 등에 관한 사항
당사는 보고서 제출일 현재 파생상품 계약을 체결한 바 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등
보고서 제출일 현재 경영상의 주요계약 체결 사실 없습니다.


10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

당사의 반도체 기술연구소는 소자기술개발, 설계기술개발, 공정기술개발 등 업무를 담당하고 있으며 생산팀에 패키지 개발팀이 별도로 구성되어 패키지 개발 및 생산기술 등을 담당하고 있습니다.
 

팀 구분 담당업무
반도체기술 연구소 ECM Chip,
MEMS 마이크로폰 연구개발
o ECM Chip, MEMS 마이크로폰 소자 구조 개발
 o MEMS 마이크로폰 제조공정 기술 개발
 o 회로 설계 기술 개발
 o 수율 향상 기술 개발
 o 소자 특성 분석
TVS Diode 연구개발 o TVS Diode 소자 구조 개발
 o 제조 공정 기술 개발
 o 회로 설계 기술 개발
 o 수율 향상 기술 개발
 o 소자 특성 분석
조명용 LED Drive IC 연구개발 o 정전류 구동 소자 개발
 o 회로 설계 기술 개발
 o 소자 설계 기술 개발
소자분석팀 o 생산 제품 소자 특성 분석
 o Test Program 개발
 o Test 수율 분석
생산팀 패키지 개발팀 o 소형 박막 Package 구조 설계 기술 개발
 o Mold 금형 기술 개발
 o Lead frame 설계 기술 개발
 o 박막 Sawing 기술 개발
 o 박막 Chip Bonding 기술 개발


(2) 연구개발비용
                                                                                                      (단위 : 천원)

과 목 제16-2기 제15-2기 제15기 제14기 비고
원 재 료 비        66,140       41,596      186,110     94,592
인 건 비    280,245       214,051       442,921    570,352
감 가 상 각 비
     
위 탁 용 역 비      41,135         82,649         49,411    136,002
기 타              -         12,390     104,978  563,608
연구개발비용 계      387,521       350,686      783,420 1,357,984
회계처리 판매비와 관리비       62,012      181,505        264,923  1,051,224
제조경비                  -   -
개발비(무형자산) 478,731       169,180        556,358    306,760
연구개발비 / 매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액×100]
1.46% 1.54% 1.49% 3.20%


(3) 연구개발 실적

연도 개발 제품명 주요연구과제명
2006 Digital 마이크로폰 칩 Digital Mic용 ADC 개발
2007 RF Filter RF Filter를 내장한 One Chip ECM IC 개발
2007 MEMS 마이크로폰 MEMS 마이크로폰 개발
2008 ECM Chip 고감도 ECM Chip 특성 개선
2008 TVS Diode LED 보호용 TVS Diode 개발
2009 TVS Diode Low Capacitance TVS Diode 개발
2009 소자 개발 외장용 Capacitor 개발
2009 ECM Chip ECM의 RF Noise 제거를 위한 PCB Pattern 설계 및 연구 (ITEM별)
2009 PKG개발 P-1713 SMD Pakage개발
2009 PKG개발 Lead Less Pakage 개발
2009 Bio Sensor 산소포화도센서 개발
2010 LED구동장치 CRD 개발
2011 PCB모듈 Capacita 마이크로폰용 PCB모듈
2011 TVS Diode Low Capacita TVS Diode (1,2,4Ch)
2012 ECM CHIP ECM 모듈개발
2012 LED 구동장치 AC Direct Driver IC
2013 LED Light LED Light


11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항
보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


2086.47

▲19.92
0.96%

실시간검색

  1. 셀트리온182,500▲
  2. 후성10,750▼
  3. 셀트리온헬스50,300▲
  4. 선익시스템9,960▼
  5. 인지디스플레2,785▲
  6. 이아이디574▼
  7. 테스17,950▲
  8. 아진산업3,440▲
  9. 풍국주정22,350▲
  10. 크리스탈신소2,610▲