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기업정보

에스맥 (097780) S-MAC Co.,Ltd.
휴대폰용 터치스크린 모듈 생산업체
코스닥 / IT 하드웨어
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


당사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 휴대폰용 Module을 개발,생산하여 국내외 업체에 판매를 하고 있으며, 휴대폰용 Module사업부문에서 Touch Screen Module 및 Key Module 와 함께 Speaker Module등의 제품으로 구분하고 있습니다.

당사 및 종속회사의 휴대폰용 Module 사업부문 제품별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구분 회사 주요재화 및 용역 주요고객 사업내용
휴대폰용
Module
에스맥 주식회사 Touch Screen Module
Key Module
삼성전자 등 Touch Screen Module,
Key Module등 제조
위해신맥전자유한공사 Key Module 삼성전자 등 Key Module의 임가공
동관신맥전자유한공사 Touch Screen Module
Key Module
삼성전자 등 Touch Screen Module,
Key Module등 제조
S-MAC VINA Co., Ltd. Touch Screen Module
삼성전자 등 Touch Screen Module 제조


가. 업계의 현황
1) Touch Screen Module 사업부문

(산업의 특성)
터치스크린은 디스플레이상에 키보드나 마우스를 대신하여, 손 또는 펜 등을 이용하여 디스플레이상에 직접적인 접촉으로 입력이 가능하게 하는 방식으로 입력 인터페이스를 요구하는 곳에 적용할 수 있는 부품입니다.
이는 휴대폰, 차량용 네비게이션, ATM기기, KIOSK 등에 적용 되고 있으며 최근 휴대폰의 기술개발과 더불어 시장규모가 증가하고 있습니다.

터치스크린의 방식은 적용 방식에 따라 정전용량 방식과 저항막 방식, 적외선 방식,초음파등을 활용한 표면파 방식이 있으며, 과거 낮은 원가구조와 세밀한 터치감으로 인해 주로 채택되던 저항막 방식에서 투과율과 내구성, 빠른 반응 속도, 멀티터치 등에서 우수한 정전용량방식 위주로 빠르게 변화하고 있습니다.

■ 터치스크린 패널 방식 비교

구분 정전용량방식 저항막방식 SAW(초음파) 적외선방식
반응 속도 빠름 느림 빠름 빠름
투 과 율 >90% <85% >92% >100%
진입 장벽 높음 낮음 높음 높음
입력내구성 2,000만회 이상 100만~2,000만회 5,000만회 이상 LED수명 비례
대응사이즈 7.6~73.7cm ~58.4cm 22.9~127cm 15.2~104cm
특   징 손가락 등 몸에서 발생하는
정전기를 인식하여 반응
입력장치 센서가 내장된 2장의 ITO필름을 통하여 압력에 반응하는 방식 손가락 사용 손가락, 펜 등 다양한 방식으로 사용 가능
비   용 보통 저비용 고비용 고비용
장   점 강화유리 사용, 화면이 선명하며, 변형이 적음,멀티터치 가능 제조원가 저렴 대형사이즈 유리에 적용 가능
단   점 회로설계가 어려움,
기술적 진입 장벽 존재
감압기능 저하 문제,
외관 손상 가능성 높음
센서의 오염과 액체에 약함, 멀티터치 불가함 멀티터치 불가함
적용분야 KIOSK, ATM, 휴대폰 네비게이션, 휴대폰, 게임기 전자칠판, 공공정도 단말기 실내 정보 단말기

[Source : 정보통신산업진흥원, "휴대폰 터치스크린 패널 개발 및 시장동향, 2011]

(산업의 성장성)
ATM,POS,키오스크 등 산업용 제품에 한정되던 터치패널은 2000년을 기점으로 PDA와 네비게이션으로 확대 적용되면서 본격적으로 성장하였습니다.
2014년 전세계 터치스크린 시장 규모는 전년대비 27%가 증가한 317억 달러를 예상하고 있으며, 2015년 약 350억 달러로 시장규모가 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

■ 전세계 터치스크린 시장 규모 전망

(단위 : 백만달러)
구분 2011 2012 2013 2014(E) 2015(E)
터치스크린 시장규모 14,000 18,000 25,000 31,700 35,000
증가율 97.18% 28.57% 38.89% 26.80% 10.41%

[Source : Gartner, DisplaySearch, Macquarie Research, KDB대우증권]

2014년에도 중저가 스마트폰을 중심으로 전세계 휴대폰 시장이 성장하면서 소형 터치패널 시장을 이끌 것으로 전망되며, 휴대폰의 경우 2013년도 기준으로 스마트폰비율은 약 63%의 점유율을 보이고 있으며, 2015년에는 약 83%로 매년 상승할 것으로 전망됩니다.

■ 세계 휴대폰 출하량 및 터치적용 휴대폰 전망

(단위 : 백만대)
구분 2011 2012 2013 2014(E) 2015(E)
Global handset shipment 1,546 1,580 1,674 1,770 1,920
Smartphone 491 700 1,048 1,331 1,597
Portion 31.8% 44.3% 62.6% 75.2% 83.2%
증가율 63.8% 42.7% 49.7% 27.0% 20.0%

[Source : Strategy Analytics, 삼성증권]

태블릿PC를 포함한 스마트패드 산업의 높은 성장과 중대형 터치패널을 적용한 노트북과 PC가 지속 출시될 것으로 전망되며, 이를 중심으로 중대형 터치패널 시장도 본격적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 특히, 중대형 사이즈의 터치스크린 모듈의 가격은 면적에 비례하는 산업의 특성상 더 높은 시장 성장이 예상됩니다.

■ 세계 Tablet PC 출하량 전망

(단위 : 백만대)
구분 2011 2012 2013 2014(E) 2015(E)
Tablet PCs         77        171       228        286        344
증가율 311.0% 122.6% 33.1% 25.9% 20.3%

[Source : Strategy Analytics]

스마트폰에서 시작된 터치적용 범위는 IT기기에만 그치지 않고 PC와 주변기기, 가전제품에까지 그 반경을 넓혀가고 있습니다. 특히, 고급냉장고에 내장되기 시작하면서 TV, 오븐, 세탁기, 건조기, 디지털도어록 등에도 적용 범위를 확대는 추세입니다.

■ 세계 Smart 가전기기 시장 규모

(단위 : 백만불)
구분 2011 2012 2013(E) 2014(E) 2015(E)
미국    1,427    2,431    3,186    4,302    5,462
중국       355      825    1,381    2,063    2,763
영국       146      243      462      705      969
호주        87      121      221      353      470
기타    1,048    1,939    2,563    4,597    5,511
합계    3,063    5,559    7,813  12,020  15,175

[Source : Zpryme,2011 Smart Appliance Report]

(경기변동의 특성)
당사 제품이 공급되는 휴대폰 시장은 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 통신서비스 향상, 디자인 등에 좌우되는 시장으로 관련 기술의 발달에 따라 향후 매출도 지속적으로 증가를 이룰 것으로 보입니다.
그러나 당사의 제품이 공급되는 휴대폰 및 태블릿PC의 시장의 라이프 싸이클은 현재 약 6개월~1년 정도이고 급격한 기술개발 및 소비자의 Needs에 따라 점점 그 주기가 단축되고 있으며 그에 따른 개발 능력과 핵심 기술을 보유한 회사 만이 시장 상황에 대처가 가능한 상황입니다.

(회사의 경쟁우위요소)
당사의 주 매출처인 삼성전자의 경우 엄격한 품질 요건과 더불어 업체의 경영정보화 능력,신속한 대응 능력에 대해 까다로운 기준을 적용하고 있으며 실제 삼성전자와 함께 물류시스템(SCM)을 합동 구축하여 현재 시행중에 있습니다.
또한, 삼성전자는 원가절감 및 해외 생산 기지 확보 차원에서 중국 등 기타 동남아 지역에 현지 공장을 설립 운영 중에 있으며 당사 역시 현지 공장(중국 동관, 베트남)을 설립하여 직접 납품을 통하여 수요자의 특성에 대한 대응을 통하여 시장 지배력을 확대해 나가고 있습니다.
당사의 주된 영업활동은 휴대폰용 Module 을 제조하여 완제품업체로 납품하는활동이며, 휴대폰의 연구개발단계부터 매출처와 긴밀한 공조체제 아래 정보공유, 공동개발을 수행하고 있습니다. 삼성전자와 같이 세계적인 경쟁력을 갖춘 제조업체가 당사의 주요 매출처이면서 주요 목표시장임을 감안하면 당사는 매출의 안정적인 성장 및 일정 수준의 이익률 확보가 가능하다는 점, 또한 채권회수에 있어서 위험이 적다는 점 등의 장점을 보유하고 있습니다.

당사는 기존 Key Module 위주의 입력장치의 개발/생산을 위주로 사업이 이루어 졌으나 휴대폰 및 기타 휴대용 기기의 고기능, 고급화에 따른 새로운 입력장치로 터치스크린 부분의사업을 진행하고 있습니다.

2010년도 부터 터치스크린의 주요 원자재인 ITO sensor 내재화에 성공하여 당사가 생산 중인 터치스크린 모듈에 적용을 하고 있으며,  ITO sensor 생산능력 확대를 통하여 2013년 초 약30% 수준의 내재화율에서 2013년 말 약95%로 높은 수준을 기록하였습니다.
또한, Nissha와 Joint Venture를 맺어 NS Tech를 설립하여 ITO sensor 내재화에 더욱 매진하였으며 고객사와의 밀접한 관계 및 빠른 대응, 원가절감 등을 위하여 베트남 법인을 설립, 2014년 하반기부터 가동하고 있으며 이익률 개선에 영향을 미칠 것으로 기대하고 있습니다.


2. 주요 제품, 서비스 등
당사는 휴대폰 등 모바일기기의 입력장치에 사용되는 Touch Screen Module 및 Key Module와 함께 Speaker Module등의 제품을 판매하고 있습니다.

당사 및 종속회사의 각 제품별 매출액 및 비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)
사업부문 품 목 구체적용도 주요상표등 제11기 반기 제10기 제9기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
휴대폰용
Module
Touch Screen Module 입력장치,광원전달 역할 SMAC 123,540 99.4 542,845 97.6 466,154 96.0
Sub Module 외 Key Module 등 특정기능 Module SMAC 709 0.6 13,611 2.4 19,250 4.0
124,249 100.0 556,456 100.00 485,404 100.0


3. 주요 원재료에 관한 사항
당사의 제품 생산에 필요한 주요 원자재는 터치스크린 모듈에 사용되는 ITO Film, Sensor 및 IC chip, Window 등이며 그외 모듈 생산에 공통적으로 사용되는 FPCB등 을 국내/외에서조달하여 사용하고 있습니다.
원자재의 가격은 제품의 모델별, 환율의 변동에 따라 항시 변동이 되며 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.

(단위 : 백만원,%)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 제11기 반기 비율(%) 주요매입처
휴대폰용
Module
수입/내수 Window 터치스크린 구성 부품 22,232 17.7 BIEL , LENS 등
수입/내수 ITO Sensor 621 0.5 J-Touch, YoungFast 등
수입/내수 ITO Film 14,261 11.3 Nitto Denco,LG화학
수입/내수 Touch IC 5,439 4.3 Atmel , Cypress 등
내수 FPCB 터치스크린 구성 부품
부품실장용 기판 및 부품
13,506 10.7 BH Flex 등
수입/내수 기타 터치스크린 구성 부품
부품실장용 기판 및 부품
 20,039 29.1 TAPE 外 Key Pba 부품 포함
합 계    76,098 100.0 -


4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거
당사의 경우 터치스크린 모듈 생산 및 Sub Module 생산 간의 일부 공통적인 생산공정을 보유하고 있어 각각의 별도의 생산능력을 산출하기가 어려우며, 매출액 비중이 가장 높은 터치스크린 모듈 및 ITO sensor 생산에 대해 산출하였습니다.
보고서 작성일 기준 현재 각 면적별 총 생산 능력은 아래와 같습니다.


(단위: 1,000ea)
구분 사업장 생산능력(연간)
TSP Module 5" 경기도 평택
중국 동관, 베트남
48,000
10.1" 19,200
ITO sensor 5" 천안, 평택 68,400


나. 생산실적 및 가동률

생산실적 및 가동율은 거래업체와의 영업상 사유로 본 보고서에서는 기입하지 아니하였습니다.


다. 생산설비의 현황 등
                   
                                                                                 (단위 : 천원)

구분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 시설장치 건설중인자산 합계
기초 12,134,917 19,075,071 6,713,460 35,612,134 408,094 2,880,643 1,467,865 8,011,653 6,279,124 92,582,961
증가









취득 - - 2,200 2,616,344 - 674,721 277,774 3,484,882 24,257,936 31,313,857
정부보조금증가 - - - - - - - - - -
기타증가(주1) - 389,957 1,902,000 10,764,344 132,762 53,550 - 2,028,771 - 15,271,384
감소









처분 - - - (2,272,335) (84,532) (688,044) (81,186) (198,272) - (3,324,369)
매각예정(주2) (6,236,454) (6,570,968) (1,344,863) - - - - - - (14,152,285)
정부보조금감소 - - - 4,000 - - - - - 4,000
감가상각 - (262,089) (212,951) (4,606,986) (72,873) (410,887) (218,593) (1,231,364) - (7,015,743)
기타감소(주1) - - - - - - (19,954) - (18,168,396) (18,188,350)
기말 5,898,463 12,631,971 7,059,846 42,117,501 383,451 2,509,983 1,425,906 12,095,670 12,368,664 96,491,455

(주1) 기타증감에는 환율변동효과 등이 포함되어 있습니다.


5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제11기 반기 제10기 제9기 제8기 제7기
휴대폰용
Module
제품 Touch Screen
Module
내 수 2,302 7,243 10,321 72,662 10,334
수 출 121,238 535,602 455,833 359,615 175,860
합 계 123,540 542,845 466,154 432,277 186,194
Sub Module 외 내 수 22 422 2,004 3,475 15,389
수 출 687 13,189 17,246 10,747 19,900
합 계 709 13,611 19,250 14,222 35,289
합 계 내 수 2,324 7,665 12,325 76,137 25,723
수 출 121,925 548,791 473,079 370,362 195,760
합 계 124,249 556,456 485,404 446,499 221,483

※ 당사는 2010년부터 IFRS를 도입한 연결재무자료로 매출관련 사항을 작성하게 됨에 따라 K-GAAP 기준으로 작성한 기존의 재무자료와는 비교가 불가능합니다. 다만, 비교의 편의를 위하여, 2010년도 재무자료는 IFRS를 이용하여 조정한 내용을 기재하였습니다.

나. 판매방법 및 조건
삼성전자등 고객사로 부터 매출 후 15일~45일 후에 대금을 회수하고 있으며, Local수출 및 내수 전부 현금으로 결제를 받고 있습니다.

다. 판매전략
당사의 주요 매출처인 삼성전자 IM사업부는 휴대폰과 관련한 사업을 영위하고 있으며 세계 1위의 높은 점유율을 보유하고 있으나, 국내 부품 업체간의 경쟁 심화 및 세계시장 선점을 위한 저가폰 확대에 따라 판가가 지속적으로 감소하는 추세입니다.
이에 당사의 주요개발인력은 삼성전기에서의 오랜 Key Module 설계능력과 경험을 바탕으로 휴대폰 부품뿐만 아니라 Touch Screen Module 및 Key Module 부품이 적용되는 각종 전자기기에 응용 될 수 있도록 삼성전자 무선사업부 외 타 사업부를 상대로 개발영업을 진행해 오고 있습니다. 더불어 매출처 다변화를 위한 해외 거래선 발굴활동을 활발하게 전개하고 있습니다.

■ 주요고객 현황

제품 분야 주요 고객사
휴대폰, 스마트폰 삼성전자, 소니모바일
Tablet PC 삼성전자
Navigation Pioneer


6. 수주상황
당사의 제품은 이동통신 단말기 등 제조업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리

(1) 금융위험관리
연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해  노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리
연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결실체는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.

(가) 금융상품 종류별 신용위험의 최대 노출금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당반기 전기
장부금액

신용위험

최대노출금액

내용 장부금액

신용위험

최대노출금액

내용
매출채권및기타채권 26,696,351 26,696,351   55,039,322 55,039,322  
비유동기타금융자산 2,317,137 2,317,137   1,367,201 1,367,201  
유동기타금융자산 4,527,024 4,527,024 예금자보호법에따른 보호금액 818,196 768,196 예금자보호법에 따른 보호금액
현금및현금성자산 17,385,478 17,335,478 예금자보호법에따른 보호금액 39,856,571 39,806,571 예금자보호법에따른 보호금액


2) 유동성위험관리
연결실체는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다.

<당반기>

(단위 : 천원)
구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 5년초과
장기차입금 11,910,938 - - - 11,910,938 -
비유동기타금융부채 155,671 - - - 116,333 39,338
매입채무 및 기타채무 20,396,393 16,322,952 4,073,441 - - -
단기차입금 27,959,638 - 4,959,638 23,000,000 - -
유동성장기부채 1,500,000 - 500,000 1,000,000 - -
유동기타금융부채 2,554,421 - 2,554,421 - - -
합계 64,477,061 16,322,952 12,087,500 24,000,000 12,027,271 39,338

상기 만기분석은 기대만기까지의 원금 및 이자 현금흐름을 포함하고 있습니다.

<전기>

(단위 : 천원)
구분 장부금액 1개월이하 1개월~3개월 3개월~1년 1년~5년 5년초과
장기차입금 3,669,076 - - - 3,669,076 -
비유동기타금융부채 231,675 - - - 192,337 39,338
매입채무 및 기타채무 42,783,417 23,591,589 19,191,828 - - -
단기차입금 29,049,658 10,000,000 - 19,049,658 - -
유동성장기부채 2,500,000 - 750,000 1,750,000 - -
유동기타금융부채 4,681,791 - 4,681,791 - - -
합계 82,915,617 33,591,589 24,623,619 20,799,658 3,861,413 39,338

상기 만기분석은 기대만기까지의 원금 및 이자 현금흐름을 포함하고 있습니다.

(2) 자본위험관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

(단위 : 천원)
구분 당반기 전기
부채총계 69,024,935 93,401,207
차감: 현금및현금성자산   (17,385,478) (39,856,571)
순부채   51,639,457 53,544,636
자본총계 122,608,964 133,320,171
부채비율   42% 40%


나. 시장위험
연결실체는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.

(1) 외환위험관리
연결실체는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당반기 전기
10%상승 10%하락 10%상승 10%하락
USD 1,360,565 (1,360,565) 5,127,035 (5,127,035)


(2) 이자율위험관리
연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)


구분 당반기 전기
차입금 41,370,576 35,218,734


이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당반기 전기
1%상승 1%하락 1%상승 1%하락
이자비용 74,706 (74,706) 72,187 (72,187)


8. 경영상의 주요계약
- 해당사항없음

9. 연구개발활동
가. 연구개발 담당조직

이미지: 연구개발 담당조직

연구개발 담당조직



나. 연구개발비용

(단위 : 천원)
과 목 제11기 반기 제10기 제9기 제8기 비 고
원 재 료 비 885,389 3,451,036 3,265,296 4,461,354 -
인 건 비 980,913 2,296,942 2,028,235 1,846,217 -
감 가 상 각 비 70,437 146,526 60,538 36,248 -
소 모 품 비 74,092 70,081 122,740 223,077 -
기 타 921,770 3,685,887 3,304,951 2,529,982 -
연구개발비용 계 2,932,601 9,650,472 8,781,760 9,096,878 -
회계처리 판매비와 관리비 - - - - -
제조경비 2,932,601 9,650,472 8,781,760 9,096,878 -
개발비(무형자산) - - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.36% 1.73% 1.81% 2.04% -


10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 지적재산권 보유 현황
당사는 영위하는 사업과 관련하여 신기술 및 미래 핵심기술 개발을 통해 기술경쟁력이 높은 전략특허 확보를 지속적 강화하고 있으며, 보고서 작성 기준일 현재 국내특허 26건을 등록하였습니다.

번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 주무관청
1 특허권 이동통신기기용 키패드 어셈블리 에스맥 00.05.01 02.08.30 특허청
2 특허권 도광필름을 이용한 키패드 조립체를 구비한 휴대단말기 에스맥 07.01.15 07.03.29 특허청
3 특허권 전자부품을 삽입 실장하기 위한 홀을 구비한 인쇄회로기판 에스맥 07.05.16 07.11.20 특허청
4 특허권 하향발광형 백라이트시스템 에스맥 07.11.22 09.02.20 특허청
5 특허권 라미네이션 장치 에스맥 09.07.10 09.11.27 특허청
6 특허권 가스배출수단을 구비한 BGA용 인쇄회로기판 에스맥 09.12.08 10.07.21 특허청
7 특허권 활성 영역을 증대시킨 터치스크린 패널 모듈 에스맥 10.06.14 11.01.17 특허청
8 특허권 활성 영역을 증대시킬 수 있는 터치스크린 패널 모듈의 전극 배선구조 에스맥 10.09.13 11.03.25 특허청
9 특허권 터치 스크린 패널의 검사장치 및 검사방법 에스맥 11.07.28 11.09.07 특허청
10 특허권 박막형 멀티 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 에스맥 11.05.31 12.02.14 특허청
11 특허권 터치 버튼의 밝기 테스트 장치 에스맥 12.03.22 12.06.05 특허청
12 특허권 접속부를 구비한 터치스크린 패널 에스맥 12.04.27 12.08.06 특허청
13 특허권 단말기용 이어잭의 삽입력 및 발거력 자동검사장치 에스맥 12.02.20 12.09.18 특허청
14 특허권 터치스크린 모듈용 강화유리의 평탄도 검사장치 에스맥 12.02.06 12.10.11 특허청
15 특허권 터치스크린 패널 모듈 제작 장치 에스맥 12.08.09 12.11.06 특허청
16 특허권 터치스크린용 윈도우의 필름 접착 장치 및 방법 에스맥 12.02.20 12.11.27 특허청
17 특허권 터치스크린 패널 에스맥 12.07.24 12.12.28 특허청
18 특허권 노이즈로 인한 오동작을 방지하는 터치스크린 패널 장치 에스맥 12.02.06 13.01.04 특허청
19 특허권 터치 패널용 커팅 프레스 장치 에스맥 12.10.23 13.01.15 특허청
20 특허권 곡면형 터치스크린 패널의 라미네이션 장치 에스맥 13.02.05 13.04.26 특허청
21 특허권 터치스크린 패널 제작방법 및 이를 통해 제작된 터치스크린 패널 에스맥 12.07.24 13.04.26 특허청
22 특허권 터치스크린 패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치스크린 패널 에스맥 13.03.13 13.06.11 특허청
23 특허권 기포 방지 터치스크린 패널 에스맥 12.10.23 13.08.12 특허청
24 특허권 터치 스크린 패널 및 제조방법 에스맥 13.06.13 13.10.30 특허청
25 특허권 압전소자를 이용한 터치 스크린 패널 에스맥 13.05.03 13.11.07 특허청
26 특허권 터치 스크린 패널의 자동 포장장치 에스맥 13.09.24 13.12.20 특허청
27 특허권 터치 스크린 패널의 라미네이션장치 에스맥 13.06.05 14.01.20 특허청
28 특허권 터치 스크린 패널 에스맥 13.08.28 14.02.03 특허청
29 특허권 터치 패널용 테이프 정착 지그 에스맥 12.03.23. 14.02.03 특허청
30 특허권 감광성 금속 나노와이어를 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법 에스맥 13.12.03 14.03.04 특허청
31 특허권 필름형 오버코트를 이용한 터치 스크린 패널의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 터치 스크린 패널 에스맥 13.11.13 14.06.03 특허청
32 특허권 터치스크린 패널의 제조방법 에스맥 14.01.07 14.06.23 특허청
33 특허권 터치스크린 패널 시트의 제조방법 에스맥 14.02.07 14.06.25 특허청



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