110,500 ¡å 2,000 (-1.78%)
03/08 À帶°¨ °ü½ÉÁ¾¸ñÃß°¡ °ü½ÉÁ¾¸ñ °ü½ÉÁ¾¸ñ
°í¿µ¿¡ ´ëÇÑ AI¸Å¸Å½ÅÈ£
ÇöÀçai¸Å¸Å½ÅÈ£´Â?

±â¾÷Á¤º¸

½ÉÈ­À繫ºÐ¼®
°í¿µ (098460) KOHYOUNG TECHNOLOGY INC.
¼¼°è 1À§ 3D ±¤Çа˻çÀåºñ Á¦Á¶¾÷ü
ÄÚ½º´Ú / ¼Ò¼Ó¾÷Á¾ ¾øÀ½
±âÁØ : ÀüÀÚ°ø½Ã ¹Ý±âº¸°í¼­(2014.06)


II. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë


1. »ç¾÷ÀÇ °³¿ä

°¡. »ê¾÷ÀÇ ¿¬Çõ ¹× ¼ºÀå °úÁ¤

´ç»çÀÇ »ç¾÷ ¿µ¿ªÀº 3Â÷¿ø Á¤¹ÐÃøÁ¤ ¹× °Ë»ç Àåºñ »ê¾÷À¸·Î ÀüÀÚÁ¦Ç° »ê¾÷ºÐ¾ß ¹× ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ºÐ¾ß·Î ³ª´©¾î º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

¡à ÀüÀÚÁ¦Ç° »ê¾÷ºÐ¾ß

¿ì¼± ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê±â¼úÀΠǥ¸é½ÇÀå±â¼úÀ» »ìÆìº¸¸é, Àμâȸ·Î±âÆÇ(Printed Circuit board, PCB)¿¡ Ç¥¸é ½ÇÀåÇü ºÎǰÀ» ÀåÂøÇϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ±â¼úÀ» ÃÑÄªÇØ¼­ ¸»ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î »ý»ê¼³ºñ ¶óÀÎ ±¸¼º¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼³ºñ°ü·Ã ±â¼úÀ» ÀǹÌÇϳª, ³Ð°Ô´Â Ç¥¸é½ÇÀå ºÎǰÀ» ½ÇÀåÇÏ´Â PCBÀÇ Á¦Á¶¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »ý»ê¼³ºñ ¹× ºÎ´ë ÀåÄ¡, °ü·Ã¼³ºñ ¹× ±â¼úÀ» ÀǹÌÇÕ´Ï´Ù.

ÀüÀÚÁ¦Ç° ½ÃÀåÀº ÈÞ´ëÀüÈ­, ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå, ÀÇ·á, ±º¼ö, Ç×°ø, ÄÄÇ»ÅÍ, ÈÞ´ë¿ë ÀüÀÚ±â±â µîÀ¸·Î ´Ù¾çÇÏ¿© ƯÁ¤ Á¦Ç°ÀÇ ¼ºÀå¼¼¿¡ ±â´ëÁö ¾Ê´Â °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÔ´Ï´Ù. ƯÈ÷ ÃÖ±Ù µé¾î ½º¸¶Æ®Æù ¹× ¸ð¹ÙÀÏ ±â±âÀÇ µîÀåÀÌ ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÀåÀ» ´Ù½Ã±Ý Ȱ¼ºÈ­½Ã۰í ÀÖ°í, ÀÚµ¿Â÷ ÁÖ¿ä ±¸¼ºÇ°ÀÇ ÀüÀÚ±â±â ºñÁßÀÌ ´À´Â Ãß¼¼ÀÎ °Í µî ¿©·¯ ¿äÀεé·Î ÀÎÇØ ÀüÀÚÁ¦Ç° ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¼¼ Àü¸ÁÀÌ ´õ¿í ź·ÂÀ» ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.


ÇÑÆí ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú¿¡¼­ ºÎǰÀÇ Å©±â¿Í ÀüÀÚȸ·Î±âÆÇÀÇ ÁýÀûµµ´Â ºü¸£°Ô ¼ÒÇüÈ­, ÁýÀûÈ­µÇ¾î, »ý»ê¶óÀÎÀÇ °í¼ÓÈ­¿Í ÇÔ²² Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú °øÁ¤¿¡¼­ÀÇ °Ë»ç±â ¿ä±¸¸¦ ±Þ°ÝÈ÷ Áõ°¡½ÃÄÑ ¿Ô½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ¹«¿¬¼Ö´õ¸µ »ç¿ë, ÃʼÒÇü ºÎǰÀÇ »ç¿ë µîÀ¸·Î ±âÁ¸ÀÇ 2Â÷¿ø °Ë»ç±â°¡ âÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡Ä¡´Â ±ØÈ÷ Á¦ÇÑÀûÀÎ °ÍÀ¸·Î Àνĵǰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ Á¤È®ÇÏ°í ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÁøÁ¤ÇÑ 3Â÷¿ø ÃøÁ¤°ªÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ºÒ·®À» ÆÇº°ÇÏ´Â 3Â÷¿ø °Ë»ç±â¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä´Â Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÀÖ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù


¡à ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷ºÐ¾ß

 ¢º  ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀ» ¾Õ¼± ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Áö¼ÓÀû ¼ºÀå¼¼

Àü¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº ¿¬Æò±Õ ¼ºÀåÀ² 10~12%¸¦ À¯ÁöÇϸç Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ 2005³â±îÁö DRAM°ú Ç÷¡½¬ ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÁÖ·ÂÀ¸·Î ÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¼¼°¡ µÎµå·¯Á³Áö¸¸ ÀÌÈÄ ÄÄÇ»ÅÍ »ê¾÷, ¸ð¹ÙÀÏ ÀüÀÚ Á¦Ç° »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀåÀ» ¹ßÆÇÀ¸·Î ºñ ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀÇ ¹ßÀü¼¼°¡ °­ÇØÁö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇöÀç ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ¹Ì±¹, ÀϺ», Çѱ¹ÀÌ 3°­ üÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇϰí ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ Áß±¹ÀÌ °í ºÎ°¡°¡Ä¡ »ê¾÷ ¹ßÀü Àü·«À» ±âÄ¡·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ¼öÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ Áß ¸Þ¸ð¸® ºÎºÐÀº Çѱ¹ÀÌ 34.5%¸¦ Á¡À¯Çϰí ÀÖÀ¸³ª ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼´Â ¹Ì±¹ 52.4%, ÀϺ» 29.8%, Çѱ¹ 1.6% ¼öÁØ¿¡ ºÒ°ú ÇÏ¿© ºÐ¾ßº°·Î °ÝÂ÷¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.


ÇÑÆí ¼ÒÇü ¹«¼± ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê Áõ°¡¿¡ µû¸¥ WLP±â¼ú Àû¿ëÀ» À§ÇÑ Flip Chip ½ÃÀåÀº ¿¬Æò±Õ 25% ÀÌ»óÀÇ ¼ºÀå¼¼¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, WLP±â¼ú Àû¿ë »ý»ê¶óÀο¡´Â substrate bump °Ë»ç, wafer bump °Ë»ç, Die °Ë»ç µî ¿©·¯ °øÁ¤¿¡¼­ °íµµÀÇ 3Â÷¿ø ÃøÁ¤ ¹× °Ë»ç±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±×·¯³ª Á¾·¡ÀÇ 2Â÷¿ø °Ë»ç±â ½ÃÀå¿¡¼­´Â ÀÌ °°Àº 3Â÷¿ø °Ë»ç±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·ÇÏÁö ¸øÇÏ¿©, ¸¹Àº ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¾÷ü¿¡¼­ °Ë»ç±â¸¦ ¾Æ¿¹ µµÀÔÇÏÁö ¸øÇϰųª, ÀϺÎÀÇ °øÁ¤¿¡¸¸ »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Â ½ÇÁ¤ÀÔ´Ï´Ù.


³ª. »ê¾÷ÀÇ ÇöȲ


¡à ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê¿ë 3Â÷¿ø °Ë»ç±â »ê¾÷

´ëºÎºÐÀÇ Çõ½Å, ¼±°¢, Àü±â ´Ù¼ö ¼ö¿ëÀÚµéÀº "fine pitch ºÎǰÀÇ µµÀÔ" ¹× "6 ½Ã±×¸¶ °æ¿µ±â¹ý µµÀÔ" µîÀÇ ÀÌÀ¯·Î °í¼Ó 3Â÷¿ø ÃøÁ¤ °Ë»çÀåºñÀÇ Çʿ伺À» ÀνÄÇÏ°í ½É°¢ÇÏ°Ô µµÀÔÀ» °ËÅä Áß¿¡ ÀÖ¾úÀ¸³ª, ÀÌ·¯ÇÑ ½ÃÀåÀÇ Àý½ÇÇÑ ¿ä±¸¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í °ø±ÞÀÚ Ãø¸é¿¡¼­ °í°´ÀÇ ±â¼úÀû ¿ä±¸»çÇ×À» ¿ÏÀüÈ÷ ¸¸Á·½ÃŰ´Â Àåºñ¸¦ °ø±ÞÇÏÁö ¸øÇÏ´Â ½ÇÁ¤À̾ú½À´Ï´Ù. °á°úÀûÀ¸·Î ÀáÀç ¼ö¿ä°¡ Á¸ÀçÇØ ¿ÔÀ¸³ª, Çõ½Å ¼ö¿ëÀÚ ±×·ìÀÌ ÀϺΠµµÀÔÇÑ ÀÌ·¡ ½ÃÀå È®´ë´Â ÁÖÃãÇÏ°Ô µÇ¾î ±× º¸±ÞÀ²Àº ÀúÁ¶ÇÑ ½ÇÁ¤À̾ú½À´Ï´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ »óȲ¿¡¼­ ´ç»ç´Â ±âÁ¸ 3Â÷¿ø °Ë»ç±â°¡ °¡Áö°í ÀÖ´ø ±â¼úÀû ÇѰèÁ¡À» ±Øº¹ÇÔÀ¸·Î½á °í°´ÀÇ ±â¼úÀû ¿ä±¸»çÇ×À» ¸¸Á·ÇÏ´Â Àåºñ¸¦ Ãâ½ÃÇÏ¿© ±¹³» ½ÃÀåÀ» ¼®±ÇÇÏ¿´°í, ±× µÚ ÁøÃâÇÑ ÇØ¿Ü ½ÃÀå¿¡¼­´Â Çõ½Å/¼±°¢ ¼ö¿ëÀÚ ¹× Àü±â ´Ù¼ö ¼ö¿ëÀÚ¸¦ ÁýÁß °ø·«ÇÏ¿© ½ÃÀå ºÎÈï¿¡ ¼º°øÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ±× °á°ú 2006³âºÎÅÍ ÇöÀç±îÁö 3Â÷¿øSPI Àåºñ ½ÃÀå¿¡¼­ ¼¼°è1À§ÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²À» ÁöÄÑ ¿À°í ÀÖÀ¸¸ç, 2À§¿ÍÀÇ °ÝÂ÷¸¦ ÇØ¸¶´Ù ´Ã·Á °¡°í ÀÖ½À´Ï´Ù. 3Â÷¿øSPI Àåºñ µµÀÔÀº ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê¶óÀο¡¼­ ǰÁú°ü¸®¸¦ À§ÇÑ Çʼö Ç׸ñÀ¸·Î Àνĵǰí ÀÖÀ¸¸ç, ½º¸¶Æ® ¸ð¹ÙÀÏ »ê¾÷³»ÀÇ ºü¸¥ ±â¼ú¹ßÀü ¼Óµµ¿Í ¹ß¸ÂÃá ½ÃÀåÈ®´ë·Î °øÁ¤ Ãʱ⿡¼­ ºÒ·®À» ¿øÃµ Â÷´ÜÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 3Â÷¿ø SPI Àåºñ ¼ö¿ä´Â ²ÙÁØÈ÷ Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÇÑÆí ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê ȯ°æÀº ¸ðµâÀÌ ´õ¿í º¹ÀâÇØÁö°í ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ´õ¿í ÀÛ¾ÆÁö¸ç ½ÇÀå ¹Ðµµ¿Í ¼ÒÇüÈ­ ¼öÁØÀÌ ³ô¾ÆÁü¿¡ µû¶ó Á¡Â÷ Á¤±³ÇØÁö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. À°¾ÈÀ¸·Î Àüü SMT °øÁ¤¿¡¼­ ¹ßÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¸ðµç °áÇÔÀ» ã¾Æ³½´Ù´Â °ÍÀº ºÒ°¡´ÉÇØÁ³°í, ¹«¿¬ ¼Ö´õ¿Í ¿¬¼º ȸ·Î º¸µåÀÇ »ç¿ëÀº ´õ ³ôÀº °Ë»ç±â¼úÀ» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Á¦Á¶¾÷üµéÀº »ý»êºñ¿ëÀÇ ¾Ð¹Ú°ú ´ë·® »ý»ê ¿À·ù ¹æÁö¸¦ À§ÇÑ Á¶Ä¡·Î, »ý»ê °øÁ¤À» ºü¸£°Ô ¾ÈÁ¤È­ ½Ãų ¼ö ÀÖ´Â AOI ½Ã½ºÅÛÀÇ µµÀÔÀÌ ÃßÁøµÇ°í ÀÖ´Â »óȲÀÔ´Ï´Ù. ±âÁ¸¿¡ Çü¼ºµÇ¾î ÀÖ´ø 2Â÷¿ø AOI Àåºñ ½ÃÀåÀº  ±â¼úÀû ÇѰè·Î ÀÎÇØ °¡°Ý°æÀïÀÌ ½ÉÈ­µÇ´Â ¾ç»óÀ» ¶ì°Ô µÇ¾úÀ¸³ª, ´ç»çÀÇ 3Â÷¿ø AOI Àåºñ°¡ ÃÖÃÊ·Î µîÀåÇϸ鼭 ½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸°¡ 3Â÷¿ø °Ë»ç ±â¼ú·Î »óÇâ Á¶Á¤µÇ´Â ´Ü°èÀÔ´Ï´Ù.


¡à ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿ë 3D SPI System ºÐ¾ß

¹ÝµµÃ¼ ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ ½ÃÀåÀº BGA TypeÀ¸·Î º¯È­ Àû¿ëµÇ±â ½ÃÀÛÇÏ¿© ÇöÀç Ç¥ÁØÈ­ ´Ü°è¸¦ ¹â°í ÀÖÀ¸¸ç, »ý»ê ¶óÀÎÀÌ È®´ëµÇ¸é¼­ 3D SPI SystemÀÇ ¼ö¿ä°¡ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡ Ãß¼¼¿¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, SIP (System in Package) ½ÃÀåÀº µµÀÔ °ËÅ並 ½ÃÀÛÇÑ ´Ü°è·Î, ¼ö³â ³» Àü °øÁ¤À¸·Î È®´ë°¡ ¿¹»óµÇ¸ç, ÀÌ·¯ÇÑ È¸·ÎÁýÀû±â¼úÀÇ ¹ß´ÞÀº Àμâ ǰÁú¿¡ ´ëÇÑ Á߿伺À» ´õ¿í °íÁ¶½ÃÄÑ 3D SPI SystemÀÇ µµÀÔÀ» ´õ¿í °¡¼ÓÈ­½Ãų Àü¸ÁÀÔ´Ï´Ù.
¡à ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ ºÐ¾ß

 ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ÆÐŰÁö ¹æ½Ä¿¡¼­ º´·Ä Lead¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â DIP³ª QFPÀÇ ¼ºÀåÀº Á¤Ã¼ µÇ¾úÁö¸¸ Æò¸é Çà·Ä ¹æ½ÄÀÇ FBGA, PBGA¿Í FCIPÀÇ »ý»ê·®Àº Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌÁß ¼ÒÇü ÈÞ´ë¿ë ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ Àαâ¿Í PC CPU ½ÃÀåÀÇ È®´ë·Î Flipchip °øÁ¤°ú Flipchip ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¼¼´Â µÎµå·¯Áý´Ï´Ù. Flip chip ÆÐŰ¡ ½ÃÀåÀÇ CAGR(¿¬Æò±Õ¼ºÀå·ü)Àº 28%¸¦ »óȸÇÒ Á¤µµ·Î º¸°í µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ½ÃÀåȯ°æ¿¡¼­ ±âÁ¸ÀÇ 2Â÷¿ø °Ë»çÀåºñ´Â Á¦ÇÑÀûÀÎ ±â´É¸¸À» ¼öÇàÇϸç, 3Â÷¿ø °Ë»çÀåºñ¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇϰí ÀÖ´Â »óȲÀÔ´Ï´Ù.

¡à Á¤¹Ð±â°èºÎǰ »ê¾÷ºÐ¾ß

ÇöÀç Á¤¹Ð±â°èºÎǰ ÃøÁ¤Àåºñ´Â ´À¸° ÃøÁ¤ ¼Óµµ ¹× ¼öµ¿ ¹æ½Ä Á¶ÀÛ µîÀÇ ±â¼úÀû ¹Ì¼º¼÷À¸·Î ÀÎÇØ ºÐ¼®¿ë Àåºñ·Î ÀϺΠµµÀԵǾî ÀÖ°í, Àü¼ö °Ë»ç´Â ¹°·Ð »ùÇà °Ë»ç¿ëÀ¸·Îµµ µµÀÔÀÌ ¾ÈµÇ¾î ÀÖ´Â »óȲÀÔ´Ï´Ù. ÇöÀç ½ÃÀå¿¡¼­ ÆÇ¸ÅµÇ°í ÀÖ´Â ´ëºÎºÐÀÇ Á¤¹ÐÃøÁ¤Àåºñ´Â ¼öµ¿°Ë»çÀåºñ·Î ±¹¼ÒºÎÀ§¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â °æ¿ì¿¡µµ ¸¹Àº ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼­ ¼Óµµ, ÃøÁ¤ ½Å·Ú¼º, Áøµ¿¿¡ ´ëÇÑ °­Àμº, °Ë»ç ¹æ½Ä µîÀÇ ±â¼úÀû ÇѰèÁ¡À» ±Øº¹ÇÑ ÃøÁ¤±â¹ÝÀÇ °í¼Ó ÀÚµ¿°Ë»ç Àåºñ°¡ Ãâ½ÃµÈ´Ù¸é ¼ö¿ä°¡ ´õ¿í ±ÞÁõÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµË´Ï´Ù.


´Ù. ȸ»çÀÇ ÇöȲ


(1) ¿µ¾÷°³È² ¹× »ç¾÷ºÎ¹®ÀÇ ±¸ºÐ


(°¡) ¿µ¾÷°³È²


2002³â 4¿ù â¾÷ ÈÄ Çٽɿª·®ÀÎ ¸ÅīƮ·Î´Ð½º ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀüÀÚÁ¦Ç° ¹× ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿ë 3Â÷¿ø Á¤¹ÐÃøÁ¤ °Ë»ç Àåºñ¿Í ¹ÝµµÃ¼ Substrate Bump 3Â÷¿ø °Ë»çÀåºñ »ç¾÷À» Àü°³Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. 3Â÷¿ø °Ë»çÀåºñ´Â ÀüÀÚ»ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ Çʼö Àåºñ·Î ¹ü¿ëÈ­ µÇ°í ÀÖ´Â »óȲÀÔ´Ï´Ù. ´ç»çÀÇ 3Â÷¿ø ÃøÁ¤°Ë»ç Àåºñ´Â °¢ »ê¾÷ºÐ¾ßº° ±â¼ú¼±µµ Çõ½Å ¼ö¿ë°¡ ±×·ìµéÀ» Áß½ÉÀ¸·Î µµÀԵDZ⠽ÃÀÛÇÏ¿©, °í°´À¸·Î È®º¸Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, 2010³âºÎÅÍ 3Â÷¿ø ºÎǰÀåÂø ¹× ³³¶«°Ë»ç±â(3D AOI)ÀÇ ÆÇ¸ÅȰµ¿À» ½ÃÀÛÇÏ¿´½À´Ï´Ù.

¨ç ¿¬°á À繫Á¦Ç¥ ±âÁØ

(´ÜÀ§: ¾ï¿ø)
³âµµ 2011³â 2012³â 2013³â 2014³â ¹Ý±â
¸ÅÃâ¾× 861 1,078 1,119 70,474
¼ºÀåÀ² 18.1% 25.2% 3.8% -


¨è À繫Á¦Ç¥ ±âÁØ

(´ÜÀ§: ¾ï¿ø)
³âµµ 2009³â 2010³â 2011³â 2012³â 2013³â 2014³â ¹Ý±â
¸ÅÃâ¾× 269 712 802 1,008 1,039 662
¼ºÀåÀ² -22% 164% 12.6% 25.6% 3% -


(³ª) °ø½Ã´ë»ó »ç¾÷ºÎ¹®ÀÇ ±¸ºÐ

ÇØ´ç»çÇ× ¾øÀ½

(2) ½ÃÀåÁ¡À¯À² µî


´ç»çÀÇ 3Â÷¿øSPIÀÇ ¼¼°è ½ÃÀåÁ¡À¯À²Àº ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

 ±¸ºÐ 2008³â 2009³â 2010³â 2011³â 2012³â(ÃßÁ¤)
°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö 35% 38% 50%ÀÌ»ó 53% 50%ÀÌ»ó
°æÀï»ç A 16% 13% 13% 9% 7%ÀÌÇÏ
°æÀï»ç B 14% 12% 15% 9% 7%ÀÌÇÏ
½ÃÀå±Ô¸ð 98M$ 61M$ 122M$ 125M$ 138.0M$(ÃßÁ¤)


(3) ½ÃÀåÀÇ Æ¯¼º


¡à ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê¿ë 3D SPI ºÐ¾ß

   ¢º   ±¹³»½ÃÀå

  Á¦Á¶¹° Ã¥ÀÓ¹ý ¹ßÈ¿¿¡ ÀÇÇØ ǰÁú º¸ÀåÀ» À§ÇÑ Ã¼°èÀû °Ë»çÀÚµ¿È­°¡ ´õ¿í ÇʼöÀûÀ¸·Î ¿ä±¸µÇ°í ÀÖ´Â ÀÚµ¿Â÷ °ü·Ã ¾÷°èÀÇ °æ¿ì, ÀθíÀÇ ¾ÈÀü°ú °ü·ÃµÈ ECU (Engine Control Unit), ¿¡¾î¹é, ABS Control Unit µî °ü·ÃÁ¦Ç°ºÎÅÍ µµÀÔÇϱ⠽ÃÀÛÇÏ¿© AVµî Àü Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê°øÁ¤À¸·Î È®´ëµÇ°í ÀÖ´Â ÁßÀ̸ç, LCD TV ÃâÇÏ·®ÀÇ Áõ°¡¿¡ µû¶ó ¼ö¿ä°¡ °è¼Ó ´Ã¾î°¡°í ÀÖ´Â LED BLU Á¦Á¶ ¾÷ü µî °¢Á¾ ÀüÀÚ±â±â¿¡ À̸£±â±îÁö ´Ù¾çÇÑ ¾÷Á¾À¸·Î 3D SPI System º¸±ÞÀÌ È®»êµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

  ¢º  ÇؿܽÃÀå

 2004³â ÇϹݱâºÎÅÍ´Â 3Â÷¿ø SPI System ½ÃÀåÀÇ º»°ÅÁö¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹Ì±¹½ÃÀåÀ¸·Î ÁøÃâÀ» º»°ÝÈ­ÇÏ¿© EMS ¾÷ü´Â ¹°·Ð ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ºÐ¾ßÀÇ °í°´±ºÀ» ´ë»óÀ¸·Î ¿µ¾÷Ȱµ¿À» Àü°³ÇÏ¿© °ý¸ñÇÒ¸¸ÇÑ ¼º°ú¸¦ °ÅµÎ°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù. 2005³âºÎÅÍ´Â À¯·´ ¹× ¹Ì±¹ÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷µéÀÌ 3Â÷¿ø SPI SystemÀ» µµÀÔÇÏ°Ô µÇ¸é¼­ ÀÌµé ±â¾÷ÀÇ ÇØ¿Ü ¼ÒÀçÀÇ °øÀåµé¿¡ µµÀÔÀÌ ½ÃÀ۵Ǿî Áß±¹, µ¿³²¾Æ, ºê¶óÁú, Àεµ½ÃÀå¿¡ ÁøÃâÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ÀÌÈÄ ÀϺ», À¯·´, ¹Ì±¹ÀÇ ÇöÁö¹ýÀÎÀ» ÅëÇØ °¢ ´ë·úº° À¯¼ö ±â¾÷µé¿¡ ´ëÇÑ ¿µ¾÷ ¹× ÆÇ¸Å¸¦ ÁøÇà, Àü¼¼°è¸¦ ¹«´ë·Î Ȱ¹ßÇÑ ¿µ¾÷Ȱµ¿À» ÁøÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.


¡à 3D AOI  System ºÐ¾ß

   ¢º   ±¹³»½ÃÀå

±¹³»¿¡¼­´Â °Ë»ç¼º´É º¸´Ù °¡°Ý¿¡ ¹Î°¨ÇÏ°Ô Àåºñ°¡ äÅõǴ °æÇâÀ¸·Î, Ź»ó¿ë AOI°¡ ´ëºÎºÐÀ» Â÷ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ·± »óȲÀ¸·Î ±¹³» ¾÷üµéÀº Ź»ó¿ë AOI °³¹ß¿¡ ÁÖ·ÂÇØ ¿Ü»ê¿¡ ºñÇÏ¿© ¿ùµîÇÑ ±¹³» Á¡À¯À²À» Â÷ÁöÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÓ°¡°ø »ý»ê ´Ü°¡ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ °¨¼Ò¿Í ÀΰǺñÀÇ Áõ°¡ ¹× Ź»ó¿ë AOIÀÇ ±³Ã¼ ½ÃÀåÀÌ ¹ß»ýÇϸ鼭  In-Line ÀåºñÀÇ °æÀïÀÌ ½ÉÈ­µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

 ¢º   ÇØ¿Ü½ÃÀå

ÇØ¿Ü ±Û·Î¹ú EMS ¾÷üµéÀº 100% In-Line AOI Àåºñ¸¦ »ç¿ëÇϰí ÀÖÀ¸³ª, 2D AOI Àåºñ¸¸À¸·Î ½ÃÀåÀÌ Çü¼ºµÇ¾î ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù. ±âÁ¸ÀÇ 2D AOI Àåºñ´Â ºÒ·® °ËÃâÀ̶ó´Â ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â µ¥¿¡µµ ¸¹Àº false call°ú escapeÀ» ¾ç»ê, »ç¿ëÀÚÀÇ ºÒ½ÅÀ» ÃÊ·¡ÇÏ¿© Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ ȹ±âÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏÁö ¸øÇϰí ÀÖ´Â »óȲÀ̳ª, 3D SPI Àåºñ¿¡ ¾Õ¼­ ÀÌ¹Ì ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê ¶óÀο¡ ÇʼöÀåºñ°¡ µÇ¾î¹ö¸° AOI Àåºñ ½ÃÀåÀº ÇâÈÄ¿¡µµ ÃÖ¼Ò ¿¬°£ 20%ÀÇ ¼ºÀå¼¼¸¦ À¯ÁöÇÒ Àü¸ÁÀÔ´Ï´Ù.

(4) ½Å±Ô»ç¾÷ µîÀÇ ³»¿ë ¹× Àü¸Á


¡à ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë

¢º  ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ 3D ÃøÁ¤°Ë»ç±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß °Ë»çÀåºñ »ç¾÷ Àü°³

¹ÝµµÃ¼ Á¤Àü°øÁ¤¿¡¼­ ȸ·Î°¡ ÆÐÅÏÈ­ µÈ ¿þÀÌÆÛ´Â ±× »ç¿ë ¿ëµµ¿¡ µû¶ó BGA, TSOPµîÀ¸·Î PackageÈ­ µÇ°Å³ª, Bumping °øÁ¤À» °ÅÃÄ Flip chipÀ¸·Î ¸¸µé¾î Áý´Ï´Ù. Flip ChipÀº ´Ù½Ã Substrate¿¡ ¾ñ¾îÁ®¼­ ÇϳªÀÇ ºÎǰÀ¸·Î »ý»êµË´Ï´Ù. ÀÌ·¸°Ô ¿Ï¼ºµÈ ºÎǰÀº PCB¿¡ ÀåÂøÇÏ°í ¸®ÇÃ·Î¿ì ¿ÀºìÀ» Åë°úÇÏ¿© ÀüÀÚÁ¦Ç°¿¡ »ç¿ë µÇ´Â º¸µå°¡ »ý»êµË´Ï´Ù. ÀÌ °¢°¢ÀÇ °úÁ¤¿¡¼­ »ý»ê ǰÁúÀ» È®º¸ÇÏ°í °øÁ¤À» °³¼±Çϱâ À§ÇÏ¿© ¸¹Àº °Ë»ç Àåºñ°¡ ÇÊ¿äÇÏ°Ô µÇ´Âµ¥, ±âÁ¸¿¡ ¿µÀ§ÇÏ´ø 3D SPI System¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÃøÁ¤±â¼úÀ» ÀÀ¿ë Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


 ¢º  Flip chip Substrate, Reflow ÀÌÈÄ Substrate Bump °Ë»çÀåºñ »ç¾÷

Substrate¸¦ Á¦ÀÛÇÏ´Â °øÁ¤¿¡¼­´Â Microvia PCB»ó¿¡ Solder¸¦ ÇÁ¸°Æ®ÇÏ°í ³­ ÈÄ Solder VolumeÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â Àåºñ¸¦ °³¹ß º¸±ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±âÁ¸»ç¾÷¿Ü¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °øÁ¤°Ë»ç¿¡¼­ ºÎǰÀåÂøÈÄ °Ë»ç±îÁö ÀüÀÚº¸µå »ý»êÀü¹ÝÀ» ¾Æ¿ì¸£´Â °Ë»çÀåºñ Á¾ÇÕ ¸ÞÀÌÄ¿·Î µµ¾àÇϱâ À§ÇÑ »ç¾÷À» È®ÀåÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¡à  ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ç¾÷ÀÇ ½ÃÀå Àü¸Á

 ¢º  ICÀÇ Flip Chip »ç¿ëÀÇ Áõ°¡·Î °ü·Ã °Ë»çÀåºñ ½ÃÀåÀÇ Áö¼ÓÀû È®´ë ¿¹»ó

 ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ç¾÷¿¡¼­´Â Flip Chip Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÆÐŰ¡ ºÐ¾ßÀÇ °Ë»ç Àåºñ¸¦ ÁøÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

 Flip ChipÀº ÀÛÀº °ø°£ ¾È¿¡ ¸¹Àº ÇÉÀ» ¹èÄ¡ÇÒ ¼ö Àִٴ Ư¡ ¶§¹®¿¡ ASICÀ̳ª ÄÄÇ»ÅÍ Áß¾Óó¸® ÀåÄ¡, ºñµð¿À ó¸® ÀåÄ¡ µî¿¡ »ç¿ëµÇ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù. ±×·¯³ª ºñ·Ï ÇÉ ¼ö°¡ ÀÛ´õ¶óµµ °í¼Ó, ¼ÒÇü, ÀúÀü·ÂÀÇ ¿ä±¸°¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÎǰ¿¡¼­µµ ¿ÍÀÌ¾î º»µù º¸´Ù´Â Flip ChipÀ» »ç¿ëÇÏ´Â °æ¿ì°¡ Å©°Ô Áõ°¡ Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÃÖ±Ù¿¡ ³ëÆ®ºÏ, ÈÞ´ëÆù µîÀÇ °í¼º´É ¼ÒÇü ¹«¼± ÀüÀÚ Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê Áõ°¡¿¡ µû¶ó Flip ChipÀÇ ¼ö¿ä´Â Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áõ°¡Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. TechSearch »çÀÇ ¹ßÇ¥¿¡ ÀÇÇϸé Áö³­ 5³â°£ Flip ChipÀÇ ¼ö¿ä´Â ¸Å³â 25% ÀÌ»óÀÇ ¼ºÀåÀ» ÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ Prismark »ç¿¡ µû¸£¸é 2000³â¿¡ Àüü ICÀÇ 2%, 2002³â¿¡ 3.3%¿´´ø Flip Chip ¼ö°¡ 2007³â¿¡´Â 8%·Î 2008³â¿¡´Â 10.6%¿¡ ´ÞÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, Àüü IC ½ÃÀåÀº Æò±Õ 7.7% ¼ºÀåÇÑ ¹Ý¸é Flip ChipÀº 28%°¡ ¼ºÀåÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸°íµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÀÌ¿¡ µû¶ó ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¹× Á¶¸³ Àåºñ ½ÃÀåÀº ¼ºÀå¼¼°¡ Up and Down Çö»óÀ» º¸ÀÏ Áö¶óµµ Flip Chip °ü·Ã Àåºñ ½ÃÀåÀº 30% ÀÌ»óÀÇ °ß½ÇÇÑ ¼ºÀå¼¼¸¦ Áö¼ÓÇÒ °ÍÀ¸·Î Gartner Dataquest»ç´Â ¿¹ÃøÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.


Substrate ´Â Flip Chip ÆÐŰ¡ ¼ÒÀç Áß °¡Àå °í°¡ÀÇ ºÎǰÀÌ¸ç ¹Ì¼¼ÇÑ È¸·Î¸¦ ±¸¼ºÇؾßÇÏ´Â ±â¼úÀû ³­Á¡ ¶§¹®¿¡ ÀϺ»¾÷üÀÇ ºñÁßÀÌ ³ô°í, °í°´ÀÇ ´ëºÎºÐÀº ÀϺ», Çѱ¹, ´ë¸¸¿¡ Á¸ÀçÇÏ´Â °ÍÀÌ Å« Ư¡ÀÔ´Ï´Ù.

¡à AOI Àåºñ»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë

 ¢º  3Â÷¿ø ÃøÁ¤°Ë»ç±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ 3D AOI ½ÃÀå ÁøÀÔ ¹× »ç¾÷Àü°³

AOI Àåºñ½ÃÀåÀº ÀÌ¹Ì ¼º¼÷µÈ ½ÃÀåÀ¸·Î, ±â¼úÀû ÇѰè·Î ÀÎÇØ ´õ ÀÌ»óÀÇ ½ÃÀå È®´ë¿¡´Â ½ÇÆÐÇÏ¿´½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ƯȭµÈ ±â¼úÀÌ ¾ø±â ¶§¹®¿¡ Àüü ½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇذ¡´Â ±â¾÷ÀÌ ¾ø´Â »óȲÀÔ´Ï´Ù.

µû¶ó¼­ ´ç»çÀÇ 3Â÷¿ø AOI Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½ÃÀåÁö¹è±â¾÷À¸·Î µµ¾àÇϰí ÀüÀÚÁ¦Ç° ¹× ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿ë °Ë»ç±â±â ½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇØ ³ª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.

 ¢º  AOI Àåºñ »ç¾÷ÀÇ ½ÃÀåÀü¸Á

Áö±Ý±îÁö ¼Ö´õ ÃøÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÑ AOI´Â ½ÃÀå¿¡ ¼Ò°³µÇÁö ¾Ê¾ÒÀ¸¸ç, 2D AOI Àåºñ°¡ °¡Áö°í ÀÖ´Â Ä¡¸íÀû ¹®Á¦Á¡µéÀ» ÇØ°áÇÑ 3D AOI Àåºñ°¡ Ãâ½ÃµÊÀ¸·Î½á AOI ½ÃÀåÀº »õ·Î¿î Àüȯ±â¸¦ ¸Â°Ô µÇ¾ú½À´Ï´Ù.  2D Àåºñ °ø±Þ¾÷ü »çÀÌ¿¡¼­´Â 3D  ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏÁö ¸øÇÏ¸é °æÀï·Â ºÎÀç·Î µµÅ嵃 ¼ö ÀÖ´Ù´Â À§±âÀǽÄÀÌ È®»êµÇ°í ÀÖ°í, ÀÌ °°Àº ±â¼úÀûÀÎ º¯È­·Î ÀÎÇØ ÀüüÀûÀÎ ½ÃÀå±Ô¸ð°¡ Å« ÆøÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ°í ±âÁ¸ÀåºñÀÇ ´ëü°¡ ¿¹ÃøµË´Ï´Ù.

¡à ÀÇ·áÀåºñ(¼ö¼ú¿ë ·Îº¿)»ç¾÷ÀÇ ³»¿ë

 ¢º  ÀηùÀÇ ÀÇ·áÇõ¸í¿¡ ±â¿©ÇÒ ¿µ»ó±â¹Ý ¼ö¼ú·Îº¿ ±â¼ú »ç¾÷ Àü°³

ÇöÀç ´ç»ç´Â 3D Inspection ±â¼úÀ» ÅëÇØ Smart Phone, Åë½ÅÀåºñ, ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå, ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷, Smart °¡Àü µî ¿©·¯ ºÐ¾ß¿¡¼­ ÀηùÀÇ Smart Çõ¸í¿¡ ±â¿©Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ¿¡ ±×Ä¡Áö ¾Ê°í  ÇâÈÄ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ¿µ»ó±â¹Ý ¼ö¼ú·Îº¿ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ¿© ÀηùÀÇ ÀÇ·áÇõ¸íÀ» ¼±µµ, »çȸ¿¡ ±â¿©ÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù.

¿µ»ó±â¹Ý ¼ö¼ú·Îº¿ ±â¼úÀº ·Îº¸Æ½½º, 3Â÷¿ø ÀǷ῵»ó, ½Ç½Ã°£ ÀǷ῵»ó µî ´Ù¾çÇÑ ¿ä¼Ò±â¼ú¿¡ Àü¹® ÀÇ·áÁøµéÀÇ ¼ö¼ú know-how°¡ Çõ½ÅÀûÀ¸·Î À¶ÇյǴ ½Å±â¼ú·Î¼­, ´ç»ç°¡ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Â Çٽɿä¼Ò±â¼úÀ» ÃæºÐÈ÷ Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºÐ¾ßÀÔ´Ï´Ù.

¢º  ÀÇ·áÀåºñ(¼ö¼ú¿ë ·Îº¿)»ç¾÷ÀÇ Àü¸Á

ÇöÀç ¿Ü°ú¼ö¼ú¿¡ ·Îº¿À» »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀº ¼ö¼ú·Îº¿ ½ÃÀåÀ» µ¶Á¡Çϰí ÀÖ´Â Intuitive Surgical»çÀÇ Da Vinci ¼ö¼ú·Îº¿ÀÇ º¹°­°æ ¼ö¼ú Àû¿ë¿¡ ±¹ÇѵǾî ÀÖ½À´Ï´Ù. Çö »óȲ¿¡¼­ÀÇ ½ÃÀåÈ®´ë °æÇâÀ» °í·ÁÇÒ ¶§ 2016³â °æÀÇ ±¹³» ¼ö¼ú·Îº¿ ½ÃÀå±Ô¸ð´Â 1,000¾ï¿ø, ¼¼°è ½ÃÀå±Ô¸ð´Â ¾à 2Á¶¿ø Á¤µµ·Î ÃßÁ¤µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

À̺ñÀÎÈİú ¹× ½Å°æ¿Ü°ú ¼ö¼ú¿¡¼­ 3Â÷¿ø ¿µ»ó°ú ·Îº¿ÀÇ »ç¿ëÀº ÀϺΠÀÖ¾î ¿ÔÀ¸³ª, »ç¿ëÀÚÀÇ ¿ä±¸¸¦ Á¤È®ÇÏ°Ô ¹Ý¿µÇÏ¿© ¼ö¼ú¼º°ø È®·üÀ» ³ôÀÌ´Â ¼ö¼ú¿ë ·Îº¿Àº Á¸ÀçÇÏÁö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù. µû¶ó¼­ º» ½Å±â¼úÀÌ »ç¾÷È­µÉ °æ¿ì ÀüÇô »õ·Î¿î ½ÃÀåÀ» °³Ã´ÇÏ°Ô µÇ¾î, Ãß°¡ ½ÃÀå È®´ë°¡ ¿¹»óµË´Ï´Ù.

(5) Á¶Á÷µµ


À̹ÌÁö: Á¶Á÷µµ

Á¶Á÷µµ

¶ó. ÀÚȸ»çÀÇ »ç¾÷ÇöȲ

ÇØ´ç»çÇ× ¾øÀ½

2. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µî

´ç»ç´Â 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â ¹× Substrate Bump °Ë»ç±â, 3Â÷¿ø ºÎǰÀåÂø ¹× ³³¶«»óÅ °Ë»ç±â(3D AOI)¸¦ »ý»êÇÏ¿© Àü¹æ»ê¾÷ÀÎ ÀüÀÚÁ¦Ç° Àü¹® »ý»ê¾÷ü ¹× ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåºÎǰ ¾÷ü, ½º¸¶Æ® µîÀÇ ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê¾÷ü¿¡ °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÖ¿äÁ¦Ç°ÀÇ ÇöȲ ¹× °¡°Ýº¯µ¿ ÃßÀÌ´Â ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.

°¡. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ ÇöȲ

¨ç ¿¬°á ¸ÅÃâ ±âÁØ

(2014. 06. 30 ±âÁØ)                                                                                          (´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø,%)
»ç¾÷ºÎ¹® ¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ÁÖ¿ä
»óÇ¥µî
¸ÅÃâ¾×(ºñÀ²)
3Â÷¿ø °Ë»çÀåºñ Á¦Ç° aSPIre¿Ü ÀüÀÚÁ¦Ç° Á¶¸³ / ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» À§ÇÑ Àμâ°Ë»ç±â ǰ¸ñ¸í°ú
µ¿ÀÏ
69,468(98.5)
Prime Bump °Ë»ç±â
Zenith µî ºÎǰÀåÂø ¹× ³³¶«»óÅÂ
°Ë»ç±â
Sensor °í¼º´É ¸¶¿îÅÍ¿¡ ºÎÂøµÇ´Â ¼¾¼­
±âŸ ±âŸ ºÎǰ - - 1,006(1.5)
ÇÕ°è - - - - 70,474(100.0)


¨è Áö¹èȸ»ç ¸ÅÃâ ±âÁØ

(2014. 06. 30 ±âÁØ)                                                                                          (´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø,%)
»ç¾÷ºÎ¹® ¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ÁÖ¿ä
»óÇ¥µî
¸ÅÃâ¾×(ºñÀ²)
3D SPI System Á¦Ç° aSPIre¿Ü ÀüÀÚÁ¦Ç° Á¶¸³ / ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» À§ÇÑ Àμâ°Ë»ç±â ǰ¸ñ¸í°ú
µ¿ÀÏ
40,705(61.4)
¹ÝµµÃ¼Àåºñ Prime Bump °Ë»ç±â 0(0)
3D AOI Zenith ºÎǰÀåÂø ¹× ³³¶«»óÅÂ
°Ë»ç±â
24,552(37.1)
3D Sensor Sensor °í¼º´É ¸¶¿îÅÍ¿¡ ºÎÂøµÇ´Â ¼¾¼­ 0(0)
±âŸ ±âŸ ºÎǰ - - 1,023(1.5)
ÇÕ°è - - - - 66,280(100.0)


³ª. ÁÖ¿ä Á¦Ç° µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ

(´ÜÀ§:¹é¸¸¿ø)
ǰ    ¸í Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â
3D SPI System ³»  ¼ö 75 70 75
¼ö  Ãâ 77 81 84
3D AOI ³»  ¼ö 124 114 133
¼ö  Ãâ 99 143 164

ÁÖ) ÆÇ¸Å°¡ »êÃâÀº ÁÖ¿ä ¸ÅÃâ Á¦Ç°ÀÇ Ç°¸ñº° ÃѸÅÃâ±Ý¾×/ÃѸÅÃâ¼ö·®À¸·Î »êÃâ(º»»ç Ãâ°í ±âÁØ).

3. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ ÇöȲ

´ç»ç´Â Ä«¸Þ¶ó ¹× ÀϺΠǰ¸ñÀ» Á¦¿ÜÇÑ ¸ðµç ¿øÀÚÀ縦 ±¹³»¿¡¼­ Á¶´ÞÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÁÖ¿ä ¿øÀç·á ÇöȲ ¹× °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ´Â ´ÙÀ½°ú °°½À´Ï´Ù.(À繫Á¦Ç¥ ±âÁØ)

°¡. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á ÇöȲ

(2014.06.30 ±âÁØ)                                                                                 (´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø,%)
»ç¾÷ºÎ¹® ¸ÅÀÔÀ¯Çü ǰ   ¸ñ ±¸Ã¼Àû¿ëµµ ¸ÅÀÔ¾×(ºñÀ²) ºñ   °í
Àü Á¦Ç° ¿øÀç·á CAMERA
/LENS
¿µ»óÀÔ·Â 2,489(9.7)
PC ¿µ»ó Process/
Display
2,148(8.4)
MOTOR/
AMP
·Îº¿Á¦¾î 1,803(7.0)
MAIN FRAME¿Ü Main Frame ¹× ÀüÀå µî 17,039(66.4)
±âŸ ºÎǰ 2,196(8.5)
ÇÕ°è - - 25,675(100.0)



³ª. ÁÖ¿ä ¿øÀç·á µîÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ÃßÀÌ

(2014.06.30 ±âÁØ)                                                                             (´ÜÀ§:õ¿ø)
ǰ    ¸í Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â
CAMERA 923 1,232 3,740
PC 2,861 2,758 2,864
MOTOR 160 221 261
MAIN FRAME 1,786 1,764 1,745

ÁÖ1) °¡°Ý»êÃâ±âÁØ : ÃѸÅÀԱݾ×/ÃѸÅÀÔ¼ö·®, Camera : ½Å±Ô Ä«¸Þ¶ó Àû¿ëÀ¸·Î ´Ü°¡ º¯µ¿ ¹ß»ý


4. »ý»ê ¹× ¼³ºñ¿¡ °üÇÑ »çÇ×


°¡. »ý»ê´É·Â ¹× »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å

(1) »ý»ê´É·Â

(2014.06.30ÇöÀç)                                                                            (´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷ºÎ¹® Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â
3D SPI System 28,271 58,032 44,292

ÁÖ) Á¦Ç°½ÇÀûÀ» ¿¬È¯»êÇÏ¿© ÀÛ¼ºÇÔ.


(2) »ý»ê´É·ÂÀÇ »êÃâ±Ù°Å

(°¡) »êÃâ±âÁØ ¹× ¹æ¹ý

±¸    ºÐ Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â
»ý»ê ºÎ¹® ¿¬Æò±Õ Àη 19¸í 19¸í 15¸í
1ÀÎ 1ÀÏ Æò±Õ ÀÛ¾÷½Ã°£ 9½Ã°£ 9½Ã°£ 9½Ã°£
¿ùÆò±Õ ÀÛ¾÷ ½Ã°£(¿ù Æò±Õ ÀÛ¾÷Àϼö 20ÀÏ) 180½Ã°£ 180½Ã°£ 180½Ã°£
¼³ºñ´ç Á¦ÀÛ ½Ã°£ 3.3ÀÏ 3.3ÀÏ 3.3ÀÏ
»ý»ê ´É·Â 690´ë 1,370´ë 1,080´ë

ÁÖ1) ¼³ºñ´ç ¼Ò¿ä ½Ã°£Àº ¿ÜÁÖ °Å·¡Ã³¿¡ ÀÇÇÑ ½Ã°£Àº Á¦¿ÜÇϰí, ¼ø¼ö »ý»ê ÀοøÀÇ °øÁ¤¼ö¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ¿©  »êÃâÇÑ Æò±Õ ¼Ò¿ä ½Ã°£ÀÓ.
ÁÖ2) »ý»ê ´É·Â
Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê ¹æ½ÄÀº ¸ðµâº° Á¶¸³ °øÁ¤°ú »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °èÃø±â¸¦ °¡Áö°í °¢ ÀÛ¾÷ÀÚ°¡½ÃÇèÀ» ÅëÇØ Á¦Ç°ÀÇ ½ºÆå ¹× ±âÁØ¿¡ ¸Â´Â °øÁ¤À¸·Î ±¸ºÐÇÏ¿© »êÃâÇÔ.


(³ª) Æò±Õ°¡µ¿½Ã°£


- ¿ù Æò±Õ ÀÛ¾÷Àοø : 19¸í(»ý»ê Æò±ÕÀοø ±âÁØ)

- 1ÀÏ Æò±Õ ÀÛ¾÷½Ã°£ : 9½Ã°£
 - ¿ù Æò±Õ ÀÛ¾÷Àϼö : 20ÀÏ
- 2014³â Æò±Õ ÀÛ¾÷½Ã°£ : 19¸í*9½Ã°£*20ÀÏ*6°³¿ù = 20,520½Ã°£
                                           
³ª. »ý»ê½ÇÀû ¹× °¡µ¿·ü


(1) »ý»ê½ÇÀû

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷ºÎ¹® Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â
3D SPI System 32,000 49,391 46,794


(2) °¡µ¿·ü

(´ÜÀ§ :½Ã°£,% )
»ç¾÷¼Ò(»ç¾÷ºÎ¹®) °¡µ¿°¡´É½Ã°£ ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£ Æò±Õ°¡µ¿·ü
3D SPI System 20,520 23,430 114.2%
ÇÕ °è 20,520 23,430 114.2%

ÁÖ) ½ÇÁ¦ »ý»ê¼ö·®¿¡ Æò±Õ »ý»ê¼Ò¿ä ½Ã°£À» Àû¿ëÇÏ¿© ½ÇÁ¦°¡µ¿½Ã°£°ú Æò±Õ°¡µ¿·üÀ» »êÃâÇÔ.


´Ù. »ý»ê¼³ºñÀÇ ÇöȲ µî

(1) »ý»ê¼³ºñÀÇ ÇöȲ

[ÀÚ»êÇ׸ñ : À¯ÇüÀÚ»ê] (´ÜÀ§ : õ¿ø)
»ç¾÷¼Ò ¼ÒÀ¯
ÇüÅÂ
¼ÒÀçÁö ±¸ºÐ ±âÃÊÀåºÎ
°¡¾×
´ç±âÁõ°¨ ´ç±â
»ó°¢¾×
´ç±â¸»
ÀåºÎ°¡¾×
ºñ°í
Áõ°¡ °¨¼Ò
°øÀå ÀÚ°¡ °æ±âµµ
±¤¸í½Ã
ÅäÁö 3,503,039 1,359,270 - - 4,862,309 -
°Ç¹° 0 2,883,161
(18,020) 2,865,142
Â÷·®¿î¹Ý±¸ 1 - - (0) 1 -
°ø±¸¿Í±â±¸ 1,766 - - (320) 1,446 -
ºñǰ 196,431 11,280 - (30,000) 177,711 -
½Ã¼³ÀåÄ¡ 79,980 - - (13,835) 66,144 -
ÇÕ °è 3,781,217 4,253,711 - (62,175) 7,972,753 -


(2) ¼³ºñÀÇ ½Å¼³¤ý¸ÅÀÔ °èȹ µî


(°¡) ÁøÇàÁßÀÎ ÅõÀÚ


- »ý»ê½Ã¼³ È®Ãæ

(´ÜÀ§:¹é¸¸¿ø)
±¸ºÐ ÅõÀÚÀÏ ¸éÀû Ãëµæ±Ý¾× ¸ñÀû ±â´ëÈ¿°ú
- - - - - -
ÇÕ°è - - - - -


(³ª) ÇâÈÄ ÅõÀÚ°èȹ

º¸°í¼­ Á¦ÃâÀÏ ÇöÀç ÀÌ»çȸ °áÀǸ¦ ÅëÇÏ¿© °áÁ¤µÈ ÇâÈÄ ÅõÀÚ°èȹÀº ¾ø½À´Ï´Ù.

5. ¸ÅÃâ¿¡ °üÇÑ »çÇ×

  Á¦Ç°¸ÅÃâÀº 3D SPI¿Í 3D AOI ¹× ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ°¡ ÁÖ¿ä ¸ÅÃâǰ¸ñÀ̸ç ÀüÀÚÁ¦Ç° Àü¹® »ý»ê¾÷ü ¹× ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåºÎǰ ¾÷ü, ½º¸¶Æ® Æù µîÀÇ ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê¾÷ü µî¿¡ °ø±ÞµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

°¡. ¸ÅÃâ½ÇÀû
¨ç ¿¬°á±âÁØ

"¥±. »ç¾÷ÀÇ ³»¿ë -  ´Ù. ȸ»çÀÇ ÇöȲ - (1) ¿µ¾÷°³È² ¹× »ç¾÷ºÎ¹®ÀÇ ±¸ºÐ -
(°¡) ¿µ¾÷°³È² - ¨ç ¿¬°á±âÁØ"À» Âü°íÇϼ¼¿ä.


¨è À繫Á¦Ç¥ ±âÁØ

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø)
»ç¾÷ºÎ¹® ¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ ¸ñ Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â
Á¦Á¶
ºÎ¹®
Á¦Ç° 3D SPI
System
¼ö Ãâ 36,115
66,251 73,303
³» ¼ö 4,590
11,295 11,371
¼Ò °è 40,705 77,546 84,674
¹ÝµµÃ¼
°Ë»çÀåºñ
¼ö Ãâ - 1,133 2,070
³» ¼ö - 275 517
¼Ò °è - 1,408 2,587
3D AOI ¼ö Ãâ 19,599 14,438 7,402
³» ¼ö 4,953
8,012 4,001
¼Ò °è 24,552 22,450 11,403
3D Sensor ¼ö Ãâ - - 51
³» ¼ö - - -
¼Ò °è - - 51
±âŸ ±âŸ ºÎǰ ¼ö Ãâ 895 2,310 1,976
³» ¼ö 128 219 100
¼Ò °è 1,023 2,529 2,076
ÇÕ                  °è ¼ö Ãâ 56,609 84,132 84,802
³» ¼ö 9,671 19,801 15,989
ÇÕ °è 66,280 103,933 100,791


³ª. ÆÇ¸Å°æ·Î ¹× ÆÇ¸Å¹æ¹ý µî

(1) ÆÇ¸ÅÁ¶Á÷ : ±¹³» ¿µ¾÷ÆÀ, ÇØ¿Ü¿µ¾÷ÆÀ, ÀϺ», µ¶ÀÏ, ¹Ì±¹, ½Ì°¡Æú ÇöÁö¹ýÀΰú °¢ Áö¿ªº° Agent¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

(2) ÆÇ¸Å°æ·Î

Àü Á¦Ç°À» ÀÚ°¡ »ý»êÇÏ¿© Á÷Á¢ ¶Ç´Â ¿µ¾÷ ä³ÎÀ» ÅëÇØ ÆÇ¸ÅÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¸ÅÃâ
À¯Çü
ǰ¸ñ ±¸ºÐ ÆÇ¸Å°æ·Î ¸ÅÃâºñÁß
Á¦Ç°
/±âŸ
Àüǰ¸ñ ¼öÃâ ±¸¸ÅÀÇ·ÚÁ¢¼ö-ÀÚÀ籸¸Å-»ý»ê-°í°´³³Ç° 85.4%
±¸¸ÅÀÇ·ÚÁ¢¼ö-ÀÚÀ籸¸Å-»ý»ê-Agent-
°í°´³³Ç°
³»¼ö ±¸¸ÅÀÇ·ÚÁ¢¼ö-ÀÚÀ籸¸Å-»ý»ê-°í°´³³Ç° 14.6%

- Áö¹èȸ»ç ±âÁØ

(3) ÆÇ¸Å¹æ¹ý ¹× Á¶°Ç


 ÆÇ¸Å¹æ¹ýÀº ±¸¸Åó·ÎºÎÅÍ ±¸¸Å°è¾à¼­ ¹× ±¸¸Å¿äû¼­¸¦ ¼ö·ÉÇÏ¿© Á¦Ç°À» Á¦Á¶ ³³Ç°Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³» ÆÇ¸ÅÁ¶°ÇÀº Çö±Ý, ÀüÀÚ¾îÀ½(±¸¸ÅÄ«µå)¿¡ ÀÇÇØ °áÁ¦µÇ°í, ³³Ç° ÈÄ Çö±ÝÈ­ °¡´ÉÇÑ ½Ã±â´Â ´ë·« 2~3°³¿ù(60~90ÀÏ)Á¤µµ ÀÔ´Ï´Ù. ¼öÃâÀÇ ÆÇ¸ÅÁ¶°ÇÀº T/T°Å·¡°¡ ÁÖ¸¦ À̸£¸ç, ½Å¿ëÀå °Å·¡ºóµµ¸¦ ´Ã·Á°¡°í ÀÖ´Â Ãß¼¼ÀÔ´Ï´Ù. Á¦Ç° ¼±Àû ÈÄ 90ÀÏ À̳» Çö±ÝÈ­ µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

(4) ÆÇ¸ÅÀü·«

½ÃÀåÀÇ ¿ä±¸ ¹× Ư¼º¿¡ ¸Â´Â ¸ðµ¨À» °³¹ß¿Ï·áÇϰí, ¼öÁÖ Àü ½ÃÇàµÇ´Â ¼º´ÉÅ×½ºÆ® ±â°£¿¡ °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ¼ö¿ëÇÏ´Â Àû±Ø¼º°ú À¯¿¬¼ºÀ¸·Î Àåºñ¸¦ °ø±ÞÇϰí , ³³Ç° ÈÄ¿¡´Â »ý»ê°øÁ¤ ¼öÀ² Çâ»óÀ» À§ÇÑ Tool·Î¼­ ÀåºñȰ¿ëµµ¸¦ ±Ø´ëÈ­ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï °¢ ³³Ç°Ã³¸¶´Ù Àü¹®°¡ Áý´ÜÀ» ÆÄ°ßÇÏ¿© »ý»êȯ°æ¿¡ ¸ÂÃá Àåºñ Ȱ¿ë ¹× Screen Printer Á¶°Ç ÃÖÀûÈ­ ±³À°À» ½Ç½ÃÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.


6. ¼öÁÖ»óȲ

(´ÜÀ§ : -)
ǰ ¸ñ ¼öÁÖ
ÀÏÀÚ
³³ ±â ¼öÁÖÃÑ¾× ±â³³Ç°¾× ¼öÁÖÀܰí
¼ö ·® ±Ý ¾× ¼ö ·® ±Ý ¾× ¼ö ·® ±Ý ¾×
- - - - - - - - -
ÇÕ °è - - - - - -

°í°´±¸¸Å ÁÖ¹®Á¢¼ö ÈÄ 1°³¿ù ~ 2°³¿ù³» Áï½Ã Ãâ°í°¡ ¿Ï·áµÇ¹Ç·Î, ¼öÁÖÇöȲÀ» ÀÛ¼ºÇϴµ¥´Â ÇѰ谡 Àֱ⠶§¹®¿¡ ±âÀçÇÏÁö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù


7. ½ÃÀåÀ§Çè°ú À§Çè°ü¸®

°¡. ÁÖ¿ä ½ÃÀåÀÇ À§Çè ³»¿ë
´ç»ç´Â ÇØ¿Ü¼öÃâ¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ°¡ ³ô¾Æ ȯÀ²ÀÇ µî¶ô¿¡ µû¸¥ ȯ¸®½ºÅ©ÀÇ À§Çè¿ä¼Ò°¡ Á¸ÀçÇÕ´Ï´Ù. ¿øÀç·á ¼öÀÔÀÇ °æ¿ì, ¼ö·® ¹× ±Ý¾×ÀÇ ¸ÅÀÔºñÁßÀÌ Å©Áö¾Ê¾Æ ȯÀ² µî¶ô¿¡ µû¸¥ ȯ¸®½ºÅ©ÀÇ À§Çè¿ä¼Ò´Â Á¦ÇÑÀûÀÔ´Ï´Ù.

³ª. À§Çè°ü¸®¹æ½Ä
ÇØ¿Ü ¿øÀç·á Á¶´ÞÀÇ °æ¿ì ȯÀ²º¯µ¿¿¡ µû¸¥ À§Ç輺À» ÇòÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ´Þ·¯(USD), À¯·Î(EUR) ¹× ¿£È­(JPY)·Î ¼öÀÔ ¹× °áÀçÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼öÃâ´ë±ÝÀº º°µµÀÇ ÆÄ»ý»óǰ µî¿¡ °¡ÀÔÇÏ°í  ¾Ê°í, ¿Üȯ½ÃÀå¿¡ ´ëÇÑ »ó½Ã ¸ð´ÏÅ͸µÀ¸·Î ÀûÀýÇÑ ½ÃÁ¡¿¡ ¿øÈ­·Î ȯÀüÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ» äÅÃÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

8. ÆÄ»ý»óǰ µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×

ÇØ´ç»çÇ× ¾øÀ½
 

9. °æ¿µ»óÀÇ ÁÖ¿ä°è¾à µî

(´ÜÀ§ : ¹é¸¸¿ø )
°è¾à»ó´ë¹æ °è¾àü°áÀÏ °è¾à±â°£ °è¾àÀÇ ¸ñÀû ¹× ³»¿ë °è¾à±Ý¾× ºñ°í
Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú
Æò°¡°ü¸®¿ø
2014-06-01 2015-05-31 ·Îº¿»ê¾÷¿øÃµ±â¼ú
°³¹ß»ç¾÷
3,474 ÃÑ °³¹ß±â°£
2011.06.01
~ 2016.05.31
¿¬±¸°³¹ßƯ±¸
ÁøÈïÀç´Ü
2014-06-14 2015-06-13 Ư±¸±â¼ú»ç¾÷È­ »ç¾÷ 300 ÃÑ °³¹ß±â°£
2013.06.14
~ 2015.06.13
Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú
Æò°¡°ü¸®¿ø
2013-10-01 2014-09-30 ½Å¼ºÀ嵿·ÂÀåºñ
°æÀï·Â°­È­»ç¾÷
1,200 ÃÑ °³¹ß±â°£
2013.10.01
~2016.09.30


10. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿

°¡. ¿¬±¸°³¹ßȰµ¿ÀÇ °³¿ä

(1) ¿¬±¸°³¹ß ´ã´çÁ¶Á÷


À̹ÌÁö: ¿¬±¸¼ÒÁ¶Á÷µµ

¿¬±¸¼ÒÁ¶Á÷µµ


(2) ¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë

(´ÜÀ§ :õ¿ø )
°ú       ¸ñ Á¦13±â ¹Ý±â Á¦12±â Á¦11±â ºñ °í
¿ø  Àç  ·á  ºñ 62,553 552,586 859,384
ÀÎ    °Ç    ºñ 3,980,898 6,439,870 4,502,049
°¨ °¡ »ó °¢ ºñ
- -
À§ Ź ¿ë ¿ª ºñ
- -
±â            Å¸ 63,639 1,835,873 2,238,195
¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë °è 4,607,215 8,828,329 7,599,628
ȸ°èó¸® ÆÇ¸Åºñ¿Í °ü¸®ºñ 4,107,090 7,279,228 6,445,540
Á¦Á¶°æºñ - - -
°³¹ßºñ(¹«ÇüÀÚ»ê) 500,125 1,549,101 1,154,088
¿¬±¸°³¹ßºñ / ¸ÅÃâ¾× ºñÀ²
[¿¬±¸°³¹ßºñ¿ë°è¡À´ç±â¸ÅÃâ¾×¡¿100]
6.9% 8.5% 7.5%

- À繫Á¦Ç¥ ±âÁØ

³ª. ¿¬±¸°³¹ß ½ÇÀû


¿¬±¸°úÁ¦ 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2002.05 ~ 2003.12
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
- ¼¼°è ÃÖÃÊ ±×¸²ÀÚ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÑ ¸ð¾Æ·¹ ÃøÁ¤¹ý °³¹ß
»óǰȭ °á°ú - Àü¼¼°è µ¿Á¾ ¾÷°è ½ÃÀå Á¡À¯À² 1À§(ÀÚ»ç ÃßÁ¤)


¿¬±¸°úÁ¦ ¼­ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ¹üÇÁ °Ë»ç±â °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2004.03 ~ 2004.12
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
-°íÇØ»óµµ ¹üÇÁ 3Â÷¿ø °Ë.»çÀåºñ °³¹ß
»óǰȭ °á°ú - µ¿Á¾ ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Á¤¹Ðµµ


¿¬±¸°úÁ¦ X-Large Size °Ë»ç´ëÀÀ 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2004.01 ~ 2004.07
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- X-Large size ´ëÀÀ 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
»óǰȭ °á°ú - ¼¼°è ÃÖÃÊ X-Large Size ´ëÀÀ Àåºñ °³¹ß


¿¬±¸°úÁ¦ º¸±ÞÇü 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2005.10 ~ 2006.03
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- ÆíÀÇ ¿É¼Ç»çÇ× Á¦°Å
- ¼Óµµ ¹× Á¤¹Ðµµ ±âÁ¸ ¸ðµ¨ À¯Áö
»óǰȭ °á°ú - 20% ¿ø°¡Àý°¨


¿¬±¸°úÁ¦ µà¾ó ·¹ÀÎ ÄÁº£À̾î ÀåÂø 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2005.10 ~ 2006.03
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- ±âÁ¸ µà¾ó ·¹ÀÎ SMT ¶óÀÎ ¼³Ä¡¿ë °Ë»ç±â °³¹ß
»óǰȭ °á°ú - µà¾ó·¹ÀÎ SMT ¶óÀÎ ÆÇ¸Å°³½Ã, High Value ºÎ°¡ Á¦Ç°


¿¬±¸°úÁ¦ °í¼Ó 3Â÷¿ø ÃøÁ¤ ¼¾¼­ °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2006.02 ~ 2007.02
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- ±âÁ¸ ¼Óµµ º¸´Ù 3¹è ºü¸¥ ÃøÁ¤ ¼Óµµ
- ¼¼°è ÃÖ°í ¼ÓµµÀÇ ÀÎ ¶óÀÎ Àμâ ÃøÁ¤Àåºñ Ãâ½Ã
»óǰȭ °á°ú - ½ÃÀå È®´ë


¿¬±¸°úÁ¦ ZOOM ±â´É ÀåÂø 3Â÷¿ø ÃøÁ¤ ¼¾¼­ °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2006.02 ~ 2007.02
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- ½Ç½Ã°£À¸·Î ¼öÆò¹æÇâ Á¤¹Ðµµ¸¦ º¯°æ °¡´ÉÇÑ 3Â÷¿ø ÃøÁ¤¼¾¼­
   °³¹ß
- ¼¼°è ÃÖÃÊ Àμ⠰˻ç±â¿¡ ZOOM±â´É ÀåÂø
»óǰȭ °á°ú - ½ÃÀåÈ®´ë


¿¬±¸°úÁ¦ 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â ASPIRE °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2007.07 ~ 2007.10
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- °í±ÞÈ­µÈ ¸íǰ 3Â÷¿ø ³³µµÆ÷ °Ë»ç±â °³¹ß
- ±âÁ¸ °Ë»ç±â ´ëºñ 3¹è ºü¸¥ °Ë»ç½Ã°£ ¹× Ź¿ùÇÑ Á¤¹Ðµµ
   °³¼±È¿°ú
- °í°´ÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸»çÇ×À» ä¿ëÇÑ Æí¸®ÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àû¿ë
- 1.5¹è »¡¶óÁø XY Gantry ä¿ë
- ´ëÆø °³¼±µÈ SPC ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±âº» ä¿ë
- °í±ÞÈ­µÈ ¿ÜÀå µðÀÚÀÎ Àû¿ë
»óǰȭ °á°ú - ½ÃÀå¿¡¼­ÀÇ µ¶Á¡Àû ±â¼ú À¯Áö
- ½ÃÀå Á¡À¯À² È®´ë ¹× ¸ÅÃâ Áõ´ë


¿¬±¸°úÁ¦ 3Â÷¿ø Substrate Bump °Ë»ç±â
¿¬±¸±â°£ 2007.07 ~ 2008.03
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- °í¼º´É/°íÁ¤¹Ð Reflow ¹üÇÁ °Ë»ç Àåºñ
- ³ôÀº ÃøÁ¤ Á¤¹Ðµµ ¹× °Ë»ç ½Å·Ú¼º
- ±×¸²ÀÚ È¿°ú ¹× ³­¹Ý»ç ¹®Á¦ ÇØ°á
- Co-Pnanarity/PCB Warp ÃøÁ¤ ±â´É Á¦°ø
»óǰȭ °á°ú - ½ÃÀå¿¡¼­ÀÇ µ¶Á¡Àû ±â¼ú À¯Áö ¹× ¸ÅÃâÁõ´ë


¿¬±¸°úÁ¦ 3Â÷¿ø ºÎǰÀåÂø ¹× ³³¶«»óÅ °Ë»ç±â(3D AOI) °³¹ß
¿¬±¸±â°£ 2007.08 ~ 2009.10
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- ÀüÀÚÁ¦Ç° »ý»ê°øÁ¤ÀÇ °Ë»ç±â Ç®¶óÀξ÷ ±¸Ãà
- ÇÑÂ÷¿ø ³ôÀº 3Â÷¿ø °Ë»ç±â¼úÈ®º¸·Î ¹ÝµµÃ¼ µî Ÿ ºÐ¾ß °Ë»ç±â      ½ÃÀå ÁøÀÔÀÌ ¿ëÀÌ
»óǰȭ °á°ú - ³³µµÆ÷±â °Ë»ç½ÃÀå¿¡¼­ÀÇ ½ÃÀåÁö¹è·Â È®´ë
- ºÎǰ ÀåÂø °Ë»ç±â ½ÃÀå ÁøÀÔ
- ¸ÅÃâ Áõ´ë


¿¬±¸°úÁ¦ Flip Chip Die ÀåÂø ¹× ºÎǰ ³³¶« °Ë»ç±â
¿¬±¸±â°£ 2007.12 ~ 2011.09
¿¬±¸±â°ü (ÁÖ)°í¿µÅ×Å©³î·¯Áö ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò
¿¬±¸°³¹ß °á°ú
¹× ±â´ëÈ¿°ú
- ¹ÝµµÃ¼(flip chip) »ý»ê¶óÀÎÀÇ °Ë»çÀåºñ ½ÃÀå ÁøÀÔ ¹×
  ¾ç»ê ¶óÀÎÀÇ À¯ÀÏÇÑ °Ë»ç ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø
- 2D Àåºñ°¡ ½ÇÇöÇÏÁö ¸øÇÑ Á¤¹Ðµµ¸¦ ½ÇÇö½Ãų ¼ö ÀÖ´Â À¯ÀÏÇÑ
   ¾ç»êÀåºñ
»óǰȭ °á°ú - ¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñ ½ÃÀå ÁøÀÔ
- ¸ÅÃâ Áõ´ë


11. ±× ¹Û¿¡ ÅõÀÚÀÇ»ç°áÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »çÇ×


°¡. ÁöÀûÀç»ê±Ç º¸À¯ÇöȲ

(2014.06.30 ÇöÀç)                                                                                (´ÜÀ§:°Ç)
±¸ºÐ ƯÇãÃâ¿ø ƯÇã±Ç µî·Ï ½Ç¿ë½Å¾È±Ç »óÇ¥µî·Ï
±¹³» 106 110 0 5
ÇØ¿Ü 171 53 0 7
ÇÕ°è 277 163 0 12



2996.11

¡å30.15
-1.00%

½Ç½Ã°£°Ë»ö

  1. ¼¿Æ®¸®¿Â327,000¡ã
  2. »ï¼ºÀüÀÚ83,200¡å
  3. ÀÌÆ®·Ð1,045¡ã
  4. ÀÌÈ­Àü±â429¡ã
  5. ¼¼Á¾ÅÚ·¹ÄÞ917¡ã
  6. ¼­¿ï½Äǰ366¡è
  7. µ¿¹æ12,950¡è
  8. ±â¾ÆÂ÷83,300¡å
  9. ¿¡ÀÌÄ¡¿¤ºñ62,700¡å
  10. NAVER390,500¡å