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기업정보

심화재무분석
고영 (098460) KOHYOUNG TECHNOLOGY INC.
세계 1위 3D 광학검사장비 제조업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 산업의 연혁 및 성장 과정

당사의 사업 영역은 3차원 정밀측정 및 검사 장비 산업으로 전자제품 산업분야 및 반도체 산업분야로 나누어 볼 수 있습니다.

□ 전자제품 산업분야

우선 전자제품 생산기술인 표면실장기술을 살펴보면, 인쇄회로기판(Printed Circuit board, PCB)에 표면 실장형 부품을 장착하는데 사용되는 기술을 총칭해서 말하는 것으로 생산설비 라인 구성에 필요한 설비관련 기술을 의미하나, 넓게는 표면실장 부품을 실장하는 PCB의 제조에 필요한 생산설비 및 부대 장치, 관련설비 및 기술을 의미합니다.

전자제품 시장은 휴대전화, 자동차 전장, 의료, 군수, 항공, 컴퓨터, 휴대용 전자기기 등으로 다양하여 특정 제품의 성장세에 기대지 않는 것이 특징입니다. 특히 최근 들어 스마트폰 및 모바일 기기의 등장이 모바일 시장을 다시금 활성화시키고 있고, 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 느는 추세인 것 등 여러 요인들로 인해 전자제품 시장의 성장세 전망이 더욱 탄력을 받고 있습니다.


한편 전자제품 생산에 사용되는 표면실장기술에서 부품의 크기와 전자회로기판의 집적도는 빠르게 소형화, 집적화되어, 생산라인의 고속화와 함께 표면실장기술 공정에서의 검사기 요구를 급격히 증가시켜 왔습니다. 특히 무연솔더링 사용, 초소형 부품의 사용 등으로 기존의 2차원 검사기가 창출할 수 있는 가치는 극히 제한적인 것으로 인식되고 있습니다. 이에 정확하고 신뢰할 수 있는 진정한 3차원 측정값을 바탕으로 불량을 판별하는 3차원 검사기에 대한 수요는 지속적으로 있어 왔습니다


□ 반도체 장비 산업분야

 ▶  메모리 시장을 앞선 비메모리 반도체 시장의 지속적 성장세

전세계 반도체 시장은 연평균 성장율 10~12%를 유지하며 지속적으로 성장하고 있습니다. 특히 2005년까지 DRAM과 플래쉬 메모리를 주력으로 하는 메모리 시장의 성장세가 두드러졌지만 이후 컴퓨터 산업, 모바일 전자 제품 산업의 성장을 발판으로 비 메모리 시장의 발전세가 강해지고 있습니다. 현재 세계 반도체 산업은 미국, 일본, 한국이 3강 체제를 구축하고 있는 가운데 중국이 고 부가가치 산업 발전 전략을 기치로 지속적인 투자를 수행하고 있습니다. 이 중 메모리 부분은 한국이 34.5%를 점유하고 있으나 비메모리 반도체는 미국 52.4%, 일본 29.8%, 한국 1.6% 수준에 불과 하여 분야별로 격차를 가지고 있습니다.


한편 소형 무선 전자제품 생산 증가에 따른 WLP기술 적용을 위한 Flip Chip 시장은 연평균 25% 이상의 성장세를 유지하고 있으며, WLP기술 적용 생산라인에는 substrate bump 검사, wafer bump 검사, Die 검사 등 여러 공정에서 고도의 3차원 측정 및 검사기술에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 그러나 종래의 2차원 검사기 시장에서는 이 같은 3차원 검사기술에 대한 수요를 충족하지 못하여, 많은 반도체 생산업체에서 검사기를 아예 도입하지 못하거나, 일부의 공정에만 사용하고 있는 실정입니다.


나. 산업의 현황


□ 전자제품 생산용 3차원 검사기 산업

대부분의 혁신, 선각, 전기 다수 수용자들은 "fine pitch 부품의 도입" 및 "6 시그마 경영기법 도입" 등의 이유로 고속 3차원 측정 검사장비의 필요성을 인식하고 심각하게 도입을 검토 중에 있었으나, 이러한 시장의 절실한 요구에도 불구하고 공급자 측면에서 고객의 기술적 요구사항을 완전히 만족시키는 장비를 공급하지 못하는 실정이었습니다. 결과적으로 잠재 수요가 존재해 왔으나, 혁신 수용자 그룹이 일부 도입한 이래 시장 확대는 주춤하게 되어 그 보급율은 저조한 실정이었습니다.

이러한 상황에서 당사는 기존 3차원 검사기가 가지고 있던 기술적 한계점을 극복함으로써 고객의 기술적 요구사항을 만족하는 장비를 출시하여 국내 시장을 석권하였고, 그 뒤 진출한 해외 시장에서는 혁신/선각 수용자 및 전기 다수 수용자를 집중 공략하여 시장 부흥에 성공하였습니다. 그 결과 2006년부터 현재까지 3차원SPI 장비 시장에서 세계1위의 시장점유율을 지켜 오고 있으며, 2위와의 격차를 해마다 늘려 가고 있습니다. 3차원SPI 장비 도입은 전자제품 생산라인에서 품질관리를 위한 필수 항목으로 인식되고 있으며, 스마트 모바일 산업내의 빠른 기술발전 속도와 발맞춘 시장확대로 공정 초기에서 불량을 원천 차단할 수 있는 3차원 SPI 장비 수요는 꾸준히 증가하고 있습니다.

한편 전자제품 생산 환경은 모듈이 더욱 복잡해지고 솔더 조인트가 더욱 작아지며 실장 밀도와 소형화 수준이 높아짐에 따라 점차 정교해지고 있습니다. 육안으로 전체 SMT 공정에서 발행할 수 있는 모든 결함을 찾아낸다는 것은 불가능해졌고, 무연 솔더와 연성 회로 보드의 사용은 더 높은 검사기술을 요구하고 있습니다. 또한 제조업체들은 생산비용의 압박과 대량 생산 오류 방지를 위한 조치로, 생산 공정을 빠르게 안정화 시킬 수 있는 AOI 시스템의 도입이 추진되고 있는 상황입니다. 기존에 형성되어 있던 2차원 AOI 장비 시장은  기술적 한계로 인해 가격경쟁이 심화되는 양상을 띠게 되었으나, 당사의 3차원 AOI 장비가 최초로 등장하면서 시장의 요구가 3차원 검사 기술로 상향 조정되는 단계입니다.


□ 반도체 생산용 3D SPI System 분야

반도체 메모리모듈 시장은 BGA Type으로 변화 적용되기 시작하여 현재 표준화 단계를 밟고 있으며, 생산 라인이 확대되면서 3D SPI System의 수요가 지속적으로 증가 추세에 있습니다. 또한, SIP (System in Package) 시장은 도입 검토를 시작한 단계로, 수년 내 전 공정으로 확대가 예상되며, 이러한 회로집적기술의 발달은 인쇄 품질에 대한 중요성을 더욱 고조시켜 3D SPI System의 도입을 더욱 가속화시킬 전망입니다.
□ 반도체 검사장비 분야

 반도체 소자의 패키지 방식에서 병렬 Lead를 사용하는 DIP나 QFP의 성장은 정체 되었지만 평면 행렬 방식의 FBGA, PBGA와 FCIP의 생산량은 지속적으로 증가하고 있습니다. 이중 소형 휴대용 전자제품의 인기와 PC CPU 시장의 확대로 Flipchip 공정과 Flipchip 시장의 성장세는 두드러집니다. Flip chip 패키징 시장의 CAGR(연평균성장률)은 28%를 상회할 정도로 보고 되고 있습니다. 이러한 시장환경에서 기존의 2차원 검사장비는 제한적인 기능만을 수행하며, 3차원 검사장비에 대한 수요가 급증하고 있는 상황입니다.

□ 정밀기계부품 산업분야

현재 정밀기계부품 측정장비는 느린 측정 속도 및 수동 방식 조작 등의 기술적 미성숙으로 인해 분석용 장비로 일부 도입되어 있고, 전수 검사는 물론 샘플 검사용으로도 도입이 안되어 있는 상황입니다. 현재 시장에서 판매되고 있는 대부분의 정밀측정장비는 수동검사장비로 국소부위를 측정하는 경우에도 많은 시간이 소요되고 있습니다. 따라서 속도, 측정 신뢰성, 진동에 대한 강인성, 검사 방식 등의 기술적 한계점을 극복한 측정기반의 고속 자동검사 장비가 출시된다면 수요가 더욱 급증할 것으로 예상됩니다.


다. 회사의 현황


(1) 영업개황 및 사업부문의 구분


(가) 영업개황


2002년 4월 창업 후 핵심역량인 매카트로닉스 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산용 3차원 정밀측정 검사 장비와 반도체 Substrate Bump 3차원 검사장비 사업을 전개하고 있습니다. 3차원 검사장비는 전자산업 전반에 걸쳐 필수 장비로 범용화 되고 있는 상황입니다. 당사의 3차원 측정검사 장비는 각 산업분야별 기술선도 혁신 수용가 그룹들을 중심으로 도입되기 시작하여, 고객으로 확보하고 있으며, 2010년부터 3차원 부품장착 및 납땜검사기(3D AOI)의 판매활동을 시작하였습니다.

① 연결 재무제표 기준

(단위: 억원)
년도 2011년 2012년 2013년 2014년 반기
매출액 861 1,078 1,119 70,474
성장율 18.1% 25.2% 3.8% -


② 재무제표 기준

(단위: 억원)
년도 2009년 2010년 2011년 2012년 2013년 2014년 반기
매출액 269 712 802 1,008 1,039 662
성장율 -22% 164% 12.6% 25.6% 3% -


(나) 공시대상 사업부문의 구분

해당사항 없음

(2) 시장점유율 등


당사의 3차원SPI의 세계 시장점유율은 다음과 같습니다.

 구분 2008년 2009년 2010년 2011년 2012년(추정)
고영테크놀러지 35% 38% 50%이상 53% 50%이상
경쟁사 A 16% 13% 13% 9% 7%이하
경쟁사 B 14% 12% 15% 9% 7%이하
시장규모 98M$ 61M$ 122M$ 125M$ 138.0M$(추정)


(3) 시장의 특성


□ 전자제품 생산용 3D SPI 분야

   ▶   국내시장

  제조물 책임법 발효에 의해 품질 보장을 위한 체계적 검사자동화가 더욱 필수적으로 요구되고 있는 자동차 관련 업계의 경우, 인명의 안전과 관련된 ECU (Engine Control Unit), 에어백, ABS Control Unit 등 관련제품부터 도입하기 시작하여 AV등 전 제품의 생산공정으로 확대되고 있는 중이며, LCD TV 출하량의 증가에 따라 수요가 계속 늘어가고 있는 LED BLU 제조 업체 등 각종 전자기기에 이르기까지 다양한 업종으로 3D SPI System 보급이 확산되고 있습니다.

  ▶  해외시장

 2004년 하반기부터는 3차원 SPI System 시장의 본거지라고 할 수 있는 미국시장으로 진출을 본격화하여 EMS 업체는 물론 다양한 산업분야의 고객군을 대상으로 영업활동을 전개하여 괄목할만한 성과를 거두게 되었습니다. 2005년부터는 유럽 및 미국의 글로벌 기업들이 3차원 SPI System을 도입하게 되면서 이들 기업의 해외 소재의 공장들에 도입이 시작되어 중국, 동남아, 브라질, 인도시장에 진출하였습니다. 이후 일본, 유럽, 미국의 현지법인을 통해 각 대륙별 유수 기업들에 대한 영업 및 판매를 진행, 전세계를 무대로 활발한 영업활동을 진행하고 있습니다.


□ 3D AOI  System 분야

   ▶   국내시장

국내에서는 검사성능 보다 가격에 민감하게 장비가 채택되는 경향으로, 탁상용 AOI가 대부분을 차지하고 있습니다. 이런 상황으로 국내 업체들은 탁상용 AOI 개발에 주력해 외산에 비하여 월등한 국내 점유율을 차지하고 있습니다. 임가공 생산 단가의 지속적인 감소와 인건비의 증가 및 탁상용 AOI의 교체 시장이 발생하면서  In-Line 장비의 경쟁이 심화되고 있습니다.

 ▶   해외시장

해외 글로벌 EMS 업체들은 100% In-Line AOI 장비를 사용하고 있으나, 2D AOI 장비만으로 시장이 형성되어 있었습니다. 기존의 2D AOI 장비는 불량 검출이라는 최소한의 기능을 수행하는 데에도 많은 false call과 escape을 양산, 사용자의 불신을 초래하여 장비에 대한 수요가 획기적으로 증가하지 못하고 있는 상황이나, 3D SPI 장비에 앞서 이미 전자제품 생산 라인에 필수장비가 되어버린 AOI 장비 시장은 향후에도 최소 연간 20%의 성장세를 유지할 전망입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망


□ 반도체 장비사업의 내용

▶  세계 최고의 3D 측정검사기술을 바탕으로 반도체 분야 검사장비 사업 전개

반도체 정전공정에서 회로가 패턴화 된 웨이퍼는 그 사용 용도에 따라 BGA, TSOP등으로 Package화 되거나, Bumping 공정을 거쳐 Flip chip으로 만들어 집니다. Flip Chip은 다시 Substrate에 얹어져서 하나의 부품으로 생산됩니다. 이렇게 완성된 부품은 PCB에 장착하고 리플로우 오븐을 통과하여 전자제품에 사용 되는 보드가 생산됩니다. 이 각각의 과정에서 생산 품질을 확보하고 공정을 개선하기 위하여 많은 검사 장비가 필요하게 되는데, 기존에 영위하던 3D SPI System에 사용되는 측정기술을 응용 적용할 수 있습니다.


 ▶  Flip chip Substrate, Reflow 이후 Substrate Bump 검사장비 사업

Substrate를 제작하는 공정에서는 Microvia PCB상에 Solder를 프린트하고 난 후 Solder Volume을 측정하는 장비를 개발 보급하고 있으며, 기존사업외에 반도체 패키징 공정검사에서 부품장착후 검사까지 전자보드 생산전반을 아우르는 검사장비 종합 메이커로 도약하기 위한 사업을 확장하고 있습니다.

□  반도체 장비사업의 시장 전망

 ▶  IC의 Flip Chip 사용의 증가로 관련 검사장비 시장의 지속적 확대 예상

 반도체 장비사업에서는 Flip Chip 제조 공정에 사용되는 패키징 분야의 검사 장비를 진행하고 있습니다.

 Flip Chip은 작은 공간 안에 많은 핀을 배치할 수 있다는 특징 때문에 ASIC이나 컴퓨터 중앙처리 장치, 비디오 처리 장치 등에 사용되어 왔습니다. 그러나 비록 핀 수가 작더라도 고속, 소형, 저전력의 요구가 필요한 부품에서도 와이어 본딩 보다는 Flip Chip을 사용하는 경우가 크게 증가 하고 있습니다.

최근에 노트북, 휴대폰 등의 고성능 소형 무선 전자 제품의 생산 증가에 따라 Flip Chip의 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. TechSearch 사의 발표에 의하면 지난 5년간 Flip Chip의 수요는 매년 25% 이상의 성장을 하였습니다. 또한 Prismark 사에 따르면 2000년에 전체 IC의 2%, 2002년에 3.3%였던 Flip Chip 수가 2007년에는 8%로 2008년에는 10.6%에 달할 것으로 예상하고 있으며, 전체 IC 시장은 평균 7.7% 성장한 반면 Flip Chip은 28%가 성장한 것으로 보고되고 있습니다.

이에 따라 세계 반도체 패키징 및 조립 장비 시장은 성장세가 Up and Down 현상을 보일 지라도 Flip Chip 관련 장비 시장은 30% 이상의 견실한 성장세를 지속할 것으로 Gartner Dataquest사는 예측하고 있습니다.


Substrate 는 Flip Chip 패키징 소재 중 가장 고가의 부품이며 미세한 회로를 구성해야하는 기술적 난점 때문에 일본업체의 비중이 높고, 고객의 대부분은 일본, 한국, 대만에 존재하는 것이 큰 특징입니다.

□ AOI 장비사업의 내용

 ▶  3차원 측정검사기술을 바탕으로 한 3D AOI 시장 진입 및 사업전개

AOI 장비시장은 이미 성숙된 시장으로, 기술적 한계로 인해 더 이상의 시장 확대에는 실패하였습니다. 또한, 특화된 기술이 없기 때문에 전체 시장을 주도해가는 기업이 없는 상황입니다.

따라서 당사의 3차원 AOI 장비를 이용하여 시장지배기업으로 도약하고 전자제품 및 반도체 생산용 검사기기 시장을 주도해 나갈 것입니다.

 ▶  AOI 장비 사업의 시장전망

지금까지 솔더 측정이 가능한 AOI는 시장에 소개되지 않았으며, 2D AOI 장비가 가지고 있는 치명적 문제점들을 해결한 3D AOI 장비가 출시됨으로써 AOI 시장은 새로운 전환기를 맞게 되었습니다.  2D 장비 공급업체 사이에서는 3D  솔루션을 제공하지 못하면 경쟁력 부재로 도태될 수 있다는 위기의식이 확산되고 있고, 이 같은 기술적인 변화로 인해 전체적인 시장규모가 큰 폭으로 증가하고 기존장비의 대체가 예측됩니다.

□ 의료장비(수술용 로봇)사업의 내용

 ▶  인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업 전개

현재 당사는 3D Inspection 기술을 통해 Smart Phone, 통신장비, 자동차 전장, 반도체산업, Smart 가전 등 여러 분야에서 인류의 Smart 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고  향후 세계 최고의 영상기반 수술로봇 기술을 개발하여 인류의 의료혁명을 선도, 사회에 기여하고자 합니다.

영상기반 수술로봇 기술은 로보틱스, 3차원 의료영상, 실시간 의료영상 등 다양한 요소기술에 전문 의료진들의 수술 know-how가 혁신적으로 융합되는 신기술로서, 당사가 보유하고 있는 핵심요소기술을 충분히 활용할 수 있는 분야입니다.

▶  의료장비(수술용 로봇)사업의 전망

현재 외과수술에 로봇을 사용하는 것은 수술로봇 시장을 독점하고 있는 Intuitive Surgical사의 Da Vinci 수술로봇의 복강경 수술 적용에 국한되어 있습니다. 현 상황에서의 시장확대 경향을 고려할 때 2016년 경의 국내 수술로봇 시장규모는 1,000억원, 세계 시장규모는 약 2조원 정도로 추정되고 있습니다.

이비인후과 및 신경외과 수술에서 3차원 영상과 로봇의 사용은 일부 있어 왔으나, 사용자의 요구를 정확하게 반영하여 수술성공 확률을 높이는 수술용 로봇은 존재하지 않았습니다. 따라서 본 신기술이 사업화될 경우 전혀 새로운 시장을 개척하게 되어, 추가 시장 확대가 예상됩니다.

(5) 조직도


이미지: 조직도

조직도

라. 자회사의 사업현황

해당사항 없음

2. 주요 제품 등

당사는 3차원 납도포 검사기 및 Substrate Bump 검사기, 3차원 부품장착 및 납땜상태 검사기(3D AOI)를 생산하여 전방산업인 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트 등의 전자제품 생산업체에 공급하고 있습니다.

주요제품의 현황 및 가격변동 추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 현황

① 연결 매출 기준

(2014. 06. 30 기준)                                                                                          (단위 : 백만원,%)
사업부문 매출
유형
품   목 구체적용도 주요
상표등
매출액(비율)
3차원 검사장비 제품 aSPIre외 전자제품 조립 / 반도체 생산을 위한 인쇄검사기 품목명과
동일
69,468(98.5)
Prime Bump 검사기
Zenith 등 부품장착 및 납땜상태
검사기
Sensor 고성능 마운터에 부착되는 센서
기타 기타 부품 - - 1,006(1.5)
합계 - - - - 70,474(100.0)


② 지배회사 매출 기준

(2014. 06. 30 기준)                                                                                          (단위 : 백만원,%)
사업부문 매출
유형
품   목 구체적용도 주요
상표등
매출액(비율)
3D SPI System 제품 aSPIre외 전자제품 조립 / 반도체 생산을 위한 인쇄검사기 품목명과
동일
40,705(61.4)
반도체장비 Prime Bump 검사기 0(0)
3D AOI Zenith 부품장착 및 납땜상태
검사기
24,552(37.1)
3D Sensor Sensor 고성능 마운터에 부착되는 센서 0(0)
기타 기타 부품 - - 1,023(1.5)
합계 - - - - 66,280(100.0)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위:백만원)
품    명 제13기 반기 제12기 제11기
3D SPI System 내  수 75 70 75
수  출 77 81 84
3D AOI 내  수 124 114 133
수  출 99 143 164

주) 판매가 산출은 주요 매출 제품의 품목별 총매출금액/총매출수량으로 산출(본사 출고 기준).

3. 주요 원재료 등의 현황

당사는 카메라 및 일부 품목을 제외한 모든 원자재를 국내에서 조달하고 있으며, 주요 원재료 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.(재무제표 기준)

가. 주요 원재료 현황

(2014.06.30 기준)                                                                                 (단위 : 백만원,%)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
전 제품 원재료 CAMERA
/LENS
영상입력 2,489(9.7)
PC 영상 Process/
Display
2,148(8.4)
MOTOR/
AMP
로봇제어 1,803(7.0)
MAIN FRAME외 Main Frame 및 전장 등 17,039(66.4)
기타 부품 2,196(8.5)
합계 - - 25,675(100.0)



나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(2014.06.30 기준)                                                                             (단위:천원)
품    명 제13기 반기 제12기 제11기
CAMERA 923 1,232 3,740
PC 2,861 2,758 2,864
MOTOR 160 221 261
MAIN FRAME 1,786 1,764 1,745

주1) 가격산출기준 : 총매입금액/총매입수량, Camera : 신규 카메라 적용으로 단가 변동 발생


4. 생산 및 설비에 관한 사항


가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2014.06.30현재)                                                                            (단위 : 백만원)
사업부문 제13기 반기 제12기 제11기
3D SPI System 28,271 58,032 44,292

주) 제품실적을 연환산하여 작성함.


(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출기준 및 방법

구    분 제13기 반기 제12기 제11기
생산 부문 연평균 인력 19명 19명 15명
1인 1일 평균 작업시간 9시간 9시간 9시간
월평균 작업 시간(월 평균 작업일수 20일) 180시간 180시간 180시간
설비당 제작 시간 3.3일 3.3일 3.3일
생산 능력 690대 1,370대 1,080대

주1) 설비당 소요 시간은 외주 거래처에 의한 시간은 제외하고, 순수 생산 인원의 공정수를 측정하여  산출한 평균 소요 시간임.
주2) 생산 능력
제품의 생산 방식은 모듈별 조립 공정과 생산에 필요한 계측기를 가지고 각 작업자가시험을 통해 제품의 스펙 및 기준에 맞는 공정으로 구분하여 산출함.


(나) 평균가동시간


- 월 평균 작업인원 : 19명(생산 평균인원 기준)

- 1일 평균 작업시간 : 9시간
 - 월 평균 작업일수 : 20일
- 2014년 평균 작업시간 : 19명*9시간*20일*6개월 = 20,520시간
                                           
나. 생산실적 및 가동률


(1) 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 제13기 반기 제12기 제11기
3D SPI System 32,000 49,391 46,794


(2) 가동률

(단위 :시간,% )
사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
3D SPI System 20,520 23,430 114.2%
합 계 20,520 23,430 114.2%

주) 실제 생산수량에 평균 생산소요 시간을 적용하여 실제가동시간과 평균가동률을 산출함.


다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)
사업소 소유
형태
소재지 구분 기초장부
가액
당기증감 당기
상각액
당기말
장부가액
비고
증가 감소
공장 자가 경기도
광명시
토지 3,503,039 1,359,270 - - 4,862,309 -
건물 0 2,883,161
(18,020) 2,865,142
차량운반구 1 - - (0) 1 -
공구와기구 1,766 - - (320) 1,446 -
비품 196,431 11,280 - (30,000) 177,711 -
시설장치 79,980 - - (13,835) 66,144 -
합 계 3,781,217 4,253,711 - (62,175) 7,972,753 -


(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등


(가) 진행중인 투자


- 생산시설 확충

(단위:백만원)
구분 투자일 면적 취득금액 목적 기대효과
- - - - - -
합계 - - - - -


(나) 향후 투자계획

보고서 제출일 현재 이사회 결의를 통하여 결정된 향후 투자계획은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

  제품매출은 3D SPI와 3D AOI 및 반도체 검사장비가 주요 매출품목이며 전자제품 전문 생산업체 및 자동차 전장부품 업체, 스마트 폰 등의 전자제품 생산업체 등에 공급되고 있습니다.

가. 매출실적
① 연결기준

"Ⅱ. 사업의 내용 -  다. 회사의 현황 - (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 -
(가) 영업개황 - ① 연결기준"을 참고하세요.


② 재무제표 기준

(단위 : 백만원)
사업부문 매출
유형
품 목 제13기 반기 제12기 제11기
제조
부문
제품 3D SPI
System
수 출 36,115
66,251 73,303
내 수 4,590
11,295 11,371
소 계 40,705 77,546 84,674
반도체
검사장비
수 출 - 1,133 2,070
내 수 - 275 517
소 계 - 1,408 2,587
3D AOI 수 출 19,599 14,438 7,402
내 수 4,953
8,012 4,001
소 계 24,552 22,450 11,403
3D Sensor 수 출 - - 51
내 수 - - -
소 계 - - 51
기타 기타 부품 수 출 895 2,310 1,976
내 수 128 219 100
소 계 1,023 2,529 2,076
합                  계 수 출 56,609 84,132 84,802
내 수 9,671 19,801 15,989
합 계 66,280 103,933 100,791


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직 : 국내 영업팀, 해외영업팀, 일본, 독일, 미국, 싱가폴 현지법인과 각 지역별 Agent를 보유하고 있습니다.

(2) 판매경로

전 제품을 자가 생산하여 직접 또는 영업 채널을 통해 판매하고 있습니다.

매출
유형
품목 구분 판매경로 매출비중
제품
/기타
전품목 수출 구매의뢰접수-자재구매-생산-고객납품 85.4%
구매의뢰접수-자재구매-생산-Agent-
고객납품
내수 구매의뢰접수-자재구매-생산-고객납품 14.6%

- 지배회사 기준

(3) 판매방법 및 조건


 판매방법은 구매처로부터 구매계약서 및 구매요청서를 수령하여 제품을 제조 납품하고 있습니다. 국내 판매조건은 현금, 전자어음(구매카드)에 의해 결제되고, 납품 후 현금화 가능한 시기는 대략 2~3개월(60~90일)정도 입니다. 수출의 판매조건은 T/T거래가 주를 이르며, 신용장 거래빈도를 늘려가고 있는 추세입니다. 제품 선적 후 90일 이내 현금화 되고 있습니다.

(4) 판매전략

시장의 요구 및 특성에 맞는 모델을 개발완료하고, 수주 전 시행되는 성능테스트 기간에 고객의 요구를 수용하는 적극성과 유연성으로 장비를 공급하고 , 납품 후에는 생산공정 수율 향상을 위한 Tool로서 장비활용도를 극대화할 수 있도록 각 납품처마다 전문가 집단을 파견하여 생산환경에 맞춘 장비 활용 및 Screen Printer 조건 최적화 교육을 실시하고 있습니다.


6. 수주상황

(단위 : -)
품 목 수주
일자
납 기 수주총액 기납품액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액 수 량 금 액
- - - - - - - - -
합 계 - - - - - -

고객구매 주문접수 후 1개월 ~ 2개월내 즉시 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데는 한계가 있기 때문에 기재하지 않았습니다


7. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장의 위험 내용
당사는 해외수출에 대한 의존도가 높아 환율의 등락에 따른 환리스크의 위험요소가 존재합니다. 원재료 수입의 경우, 수량 및 금액의 매입비중이 크지않아 환율 등락에 따른 환리스크의 위험요소는 제한적입니다.

나. 위험관리방식
해외 원재료 조달의 경우 환율변동에 따른 위험성을 헷지하기 위하여 달러(USD), 유로(EUR) 및 엔화(JPY)로 수입 및 결재하고 있습니다.
수출대금은 별도의 파생상품 등에 가입하고  않고, 외환시장에 대한 상시 모니터링으로 적절한 시점에 원화로 환전하는 방식을 채택하고 있습니다.

8. 파생상품 등에 관한 사항

해당사항 없음
 

9. 경영상의 주요계약 등

(단위 : 백만원 )
계약상대방 계약체결일 계약기간 계약의 목적 및 내용 계약금액 비고
한국산업기술
평가관리원
2014-06-01 2015-05-31 로봇산업원천기술
개발사업
3,474 총 개발기간
2011.06.01
~ 2016.05.31
연구개발특구
진흥재단
2014-06-14 2015-06-13 특구기술사업화 사업 300 총 개발기간
2013.06.14
~ 2015.06.13
한국산업기술
평가관리원
2013-10-01 2014-09-30 신성장동력장비
경쟁력강화사업
1,200 총 개발기간
2013.10.01
~2016.09.30


10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직


이미지: 연구소조직도

연구소조직도


(2) 연구개발비용

(단위 :천원 )
과       목 제13기 반기 제12기 제11기 비 고
원  재  료  비 62,553 552,586 859,384
인    건    비 3,980,898 6,439,870 4,502,049
감 가 상 각 비
- -
위 탁 용 역 비
- -
기            타 63,639 1,835,873 2,238,195
연구개발비용 계 4,607,215 8,828,329 7,599,628
회계처리 판매비와 관리비 4,107,090 7,279,228 6,445,540
제조경비 - - -
개발비(무형자산) 500,125 1,549,101 1,154,088
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
6.9% 8.5% 7.5%

- 재무제표 기준

나. 연구개발 실적


연구과제 3차원 납도포 검사기 개발
연구기간 2002.05 ~ 2003.12
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 3차원 납도포 검사기 개발
- 세계 최초 그림자 문제를 해결한 모아레 측정법 개발
상품화 결과 - 전세계 동종 업계 시장 점유율 1위(자사 추정)


연구과제 서브스트레이트 범프 검사기 개발
연구기간 2004.03 ~ 2004.12
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
-고해상도 범프 3차원 검.사장비 개발
상품화 결과 - 동종 업계 최고의 정밀도


연구과제 X-Large Size 검사대응 3차원 납도포 검사기 개발
연구기간 2004.01 ~ 2004.07
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- X-Large size 대응 3차원 납도포 검사기 개발
상품화 결과 - 세계 최초 X-Large Size 대응 장비 개발


연구과제 보급형 3차원 납도포 검사기 개발
연구기간 2005.10 ~ 2006.03
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 편의 옵션사항 제거
- 속도 및 정밀도 기존 모델 유지
상품화 결과 - 20% 원가절감


연구과제 듀얼 레인 컨베이어 장착 3차원 납도포 검사기 개발
연구기간 2005.10 ~ 2006.03
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 기존 듀얼 레인 SMT 라인 설치용 검사기 개발
상품화 결과 - 듀얼레인 SMT 라인 판매개시, High Value 부가 제품


연구과제 고속 3차원 측정 센서 개발
연구기간 2006.02 ~ 2007.02
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 기존 속도 보다 3배 빠른 측정 속도
- 세계 최고 속도의 인 라인 인쇄 측정장비 출시
상품화 결과 - 시장 확대


연구과제 ZOOM 기능 장착 3차원 측정 센서 개발
연구기간 2006.02 ~ 2007.02
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 실시간으로 수평방향 정밀도를 변경 가능한 3차원 측정센서
   개발
- 세계 최초 인쇄 검사기에 ZOOM기능 장착
상품화 결과 - 시장확대


연구과제 3차원 납도포 검사기 ASPIRE 개발
연구기간 2007.07 ~ 2007.10
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 고급화된 명품 3차원 납도포 검사기 개발
- 기존 검사기 대비 3배 빠른 검사시간 및 탁월한 정밀도
   개선효과
- 고객의 다양한 요구사항을 채용한 편리한 소프트웨어 적용
- 1.5배 빨라진 XY Gantry 채용
- 대폭 개선된 SPC 소프트웨어 기본 채용
- 고급화된 외장 디자인 적용
상품화 결과 - 시장에서의 독점적 기술 유지
- 시장 점유율 확대 및 매출 증대


연구과제 3차원 Substrate Bump 검사기
연구기간 2007.07 ~ 2008.03
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 고성능/고정밀 Reflow 범프 검사 장비
- 높은 측정 정밀도 및 검사 신뢰성
- 그림자 효과 및 난반사 문제 해결
- Co-Pnanarity/PCB Warp 측정 기능 제공
상품화 결과 - 시장에서의 독점적 기술 유지 및 매출증대


연구과제 3차원 부품장착 및 납땜상태 검사기(3D AOI) 개발
연구기간 2007.08 ~ 2009.10
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 전자제품 생산공정의 검사기 풀라인업 구축
- 한차원 높은 3차원 검사기술확보로 반도체 등 타 분야 검사기      시장 진입이 용이
상품화 결과 - 납도포기 검사시장에서의 시장지배력 확대
- 부품 장착 검사기 시장 진입
- 매출 증대


연구과제 Flip Chip Die 장착 및 부품 납땜 검사기
연구기간 2007.12 ~ 2011.09
연구기관 (주)고영테크놀러지 부설연구소
연구개발 결과
및 기대효과
- 반도체(flip chip) 생산라인의 검사장비 시장 진입 및
  양산 라인의 유일한 검사 솔루션 제공
- 2D 장비가 실현하지 못한 정밀도를 실현시킬 수 있는 유일한
   양산장비
상품화 결과 - 반도체 검사장비 시장 진입
- 매출 증대


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항


가. 지적재산권 보유현황

(2014.06.30 현재)                                                                                (단위:건)
구분 특허출원 특허권 등록 실용신안권 상표등록
국내 106 110 0 5
해외 171 53 0 7
합계 277 163 0 12



2080.13

▲11.96
0.58%

실시간검색

  1. 셀트리온187,000▲
  2. 에이치엘비127,800▲
  3. 삼성전자50,600▲
  4. 필룩스6,240▼
  5. 헬릭스미스91,300▼
  6. 셀트리온헬스55,400▲
  7. 에이치엘비생17,800▲
  8. 삼성SDI219,000▼
  9. 삼성전기112,500▲
  10. 삼성바이오로336,000▲