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기업정보

어보브반도체 (102120) "ABOV SEMICONDUCTOR Co.,Ltd."
가전용 비메모리 반도체(MCU) 개발 전문업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


가. 업계의 현황

당사는 종합 MCU(Micro-Controller Unit) 및 센서의 개발 회사입니다. 글로벌 시장규모는 2013년 약180억불(19조원)로써, 연평균 성장률 5%로 꾸준히 성장하는 시장규모를 보이고 있습니다. 모바일과 백색가전제품 시장을 중심으로 한 전자제품 시장은 점차 확대되고 있는 상황입니다.

특히 중국을 비롯한 아시아 시장이 빠른 속도로 성장하고 있고 국내 주요 가전제품 제조사들의 글로벌 시장 경쟁력 강화로 국내 MCU 개발 업체의 중요성이 점차 증가하고 있는 상황입니다.


나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 백색가전, 모바일 및 모바일용 충전기, 리모콘 제어용 MCU 등 400여가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있고 있으며 LCD, VFD, LED Driver IC도 개발하고 있습니다. 또한 당사는  MCU설계 핵심 기술인 Core(CPU), SRAM, Flash Memory 및 주변부의 자체설계 능력을 보유하고 있으며 이를 통한 칩 사이즈의 Minimize는 원가절감과 시장가격 경쟁력을 강화하는 계기가 되고 있습니다.

당사는 2013년 1월 1일을 합병기일로 이타칩스를 인수합병 함으로써 리모콘 MCU 국내시장 점유율 1위를 지속 유지하고 있으며 국내 및 중국의 주요 가전제품 제조사에 MCU 및 센서류(IR Blaster, 터치 Key등)납품 실적이 증가 추세에 있습니다.

또한 모바일용 센서(조도, 근조도, 터치 Key)의 개발을 완료하여 일부 납품하고 있는 상태이며 마케팅 상황으로는 모바일용 터치키, RF MCU, 무선충전, 백색가전용 32bit MCU, 스마트배터리, 근조도 센서 등을 국내 주요 가전제품 업체에 프로모션 중입니다.

당사의 주요 고객은 아래와 같습니다.

국내 해외
삼성 (KR) Midea (CN)
LG (KR) Electech (CN)
동양 E&P (KR) Kelon (CN)
쿠쿠 (KR) DENSION (EU)
대우 (KR) SONY


(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문 사업내용 비고
다이오드, 트랜지스터
및 유사반도체소자제조업
비메모리반도체 개발/제조 마이크로컨트롤러유닛(MCU)


(다) 조직도

이미지: 조직도_첨부

조직도_첨부



(2) 시장점유율

주요 Application별 당사의 시장점유율은 국내 리모콘 분야 M/S 50%(국내 1위), 배터리 충전기 분야 M/S 75%(국내 1위)이며 전체적으로는 약 15%의 시장 점유율을 보이고 있습니다.

(3) 시장의 특성

1) 범용 MCU (General purpose MCU)

 범용 MCU는 자체 개발한 Flash memory에 사용자가 원하는 제어프로그램을 설치하여 사용할 수 있는 MCU입니다. 범용 MCU는 대부분의 전자제품에 탑재될 수 있으며 Flash memory가 중요한 역할을 하고 있습니다. 당사는 Flash memory의 자체설계 능력을 바탕으로 범용 MCU부분에서 시장 경쟁력 우위에 있는 상태입니다.  또한 MCU에 사용되는 각종 전원, Reset 및 IO PAD 등 여러가지 내부 Analog 회로 역시 모두 자체 설계력으로 제품을 개발하고 있어 시장에서 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.



2) 리모콘 용 MCU 시장

리모콘은 크게 SR(Single Remocon)과 UR(Universal Remocon)으로 나눌 수 있습니다. SR은 1대의 가전제품만 제어가 가능한 리모콘을 말하고, UR은 한 개의 리모콘으로 여러 개의 가전제품을 제어 할 수 있는 리모콘을 말합니다. 당사는 리모콘 MCU시장의 국내 1위 업체인 이타칩스를 2013년 1월 1일부로 합병하여 현재까지 국내 리모콘 시장에서 M/S 1위를 점유하고 있으며 주요 고객으로는 국내 주요가전 3사 및 각종 셋탑박스 업체 그리고, 중국 가전제품 업체에 납품 중에 있습니다.  



3) 3D-Glass용 MCU (입체영상 시청용 안경의 MCU)

국내 주요 가전제품 제조사에서 판매중인 3D TV를 시청하기 위해서는 입체영상 시청용 안경이 별도로 필요합니다. 당사에서는 3D-Glass용 MCU설계에 관한 특허를 보유하고 있으며 이를 이용하여 국내, 중국 및 일본 주요 TV 업체에 납품하고 있습니다. 중국의 3D-TV시장은 아직 초기이나 납품을 진행하고 있는 상태이며 중국의 3D-TV시장이 성장할 경우 동반 성장할 제품입니다.



4) IR-Blaster용 MCU

리모콘 MCU 기술을 응용하여 스마트폰 및 태블릿 PC에 탑재되어 Universal Remocon 역할을 할 수 있는 기능을 가진 MCU입니다. 현재 일부 태블릿 PC에 적용되고 있으며 태블릿 PC의 시장이 성장할수록 IR-Blaster용 MCU 매출이 증가할 것으로 판단됩니다. 본 MCU는 스마트폰에도 탑재가 가능합니다.



5) 근조도센서

근조도센서는 근접센서와 조도센서의 합성어로, 별개의 센서로 또는 합쳐진 형태로 전자제품에 적용이 가능하며 주요 가전업체의 TV에 적용되어 납품 중에 있습니다. 조도센서는 주변 빛의 밝기에 따라 TV 또는 모바일 기기의 화면밝기가 조정되는 기능이며, 근접센서는 근접도에 따라 모바일기기의 화면이 켜지거나 꺼지게 하여 전력소모를 줄이는 역할을 하는 센서이며 개발이 완료되어 모바일 기기등에 적용시키기 위하여 프로모션 중에 있습니다.



6) Touch Key 제어용 MCU

정전기 방식으로 화면을 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 시장이 커지고 있는 상태입니다. 당사에서는 터치키 제어용 MCU개발을 완료하였으며 스마트폰 제조 업체의 일부 제품 및 중국 가전 제품에 일부 적용되어 납품 중에 있으며 점차 적용 모델을 확대시키기 위하여 기술개발과 품질관리에 역량을 집중시키고 있습니다. 터치 키는 제품의 디자인을 중요시하는 현재의 트랜드에 맞추어 지속적으로 시장이 확장되고 있는  제품군 입니다.



7) Battery 충전기용 MCU

국내 스마트폰 판매 패캐지에는 도크형 충전기가 함께 포함되고 있으며 국내 주요 스마트폰의 도크형 Battery 충전기에는 당사의 MCU가 탑재되고 있습니다. 스마트폰 기기의 시장이 성장할 수록 매출이 증가될 것으로 판단됩니다.


8) 기타 적용 Application

 당사의 MCU가 적용되는 주요 전자제품에는 전자레인지, 고데기, 금고, 냉장고 세탁기 등 백색가전, 진공청소기, 셋텁박스, 산업용 카운터 등이 있으며 가전제품의 시장의 성장과 비례하여 MCU 시장도 성장하는 특징이 있습니다.


(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사에서는 범용 MCU의 탄탄한 시장을 바탕으로 국내, 중국, 해외의 Major 가전제품 업체에 적용될 MCU 및 센서를 개발 하고 있습니다.

신규사업의 내용으로는 국내외 주요 가전 제품 제조사에 공급될 32bit MCU의 Line-Up이 구성되어 양산을 시작하여 이를 통하여 현재의 백색가전분야의 MCU 매출규모보다 증가 할 것으로 전망하고 있습니다. 또한, 스마트 배터리 제어용 칩, LED 드라이브 MCU, 저전력 MCU 등의 개발을 진행 중에 있으며 일부 개발이 완료된 칩도 있습니다.

일본 전자제품과 경쟁우위에 있는 국내의 백색가전과 모바일 시장을 포함한 국내의 전자제품 시장이 글로벌 경쟁력을 갖추면서 성장할수록 당사의 MCU공급 물량도 비례하여 지속 성장 할 것으로 전망되며, 향후 국내의 전자제품 뿐만 아니라 해외의 전자제품에도 공급될 수 있도록 해외영업 조직을 신설하여 운영 중에 있습니다.


2. 주요제품 등에 관한 사항

당사는 삼성 및 LG, 대우 등 국내 가전 3사를 비롯하여 중국의 Midea, Haier, 독일의 Dension 등의 유수한 업체에 제품을 공급하고 있습니다. 공시 대상 기간의 각 제품 기능별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
 (별도기준)                                                                            (단위 : 백만원, %)

사업부문 구분 품목 2014년 2013년 2012년
금액 비율 금액 비율 금액 비율
MCU AS MCU(전용 제품)

 
 
 
VISO (3D,VOICE IC) 4,608 5% 8,066 9% 9,131 17%
REMO (리모콘) 19,019 21% 27,956 32% 8,033 15%
MIMO (센서) 2,986 3% 3,712 4% 1,141 2%
ECO (친환경) 495 1% 2,462 3% 387 1%
소계 27,108 31% 42,196 48% 18,692 34%
GP MCU(범용제품)

 
 
 
Flash 11,517 13% 13,954 16% 15,182 28%
Full Flash 22,426 25% 18,303 21% 8,357 15%
OTP 5,265 6% 6,474 7% 5,391 10%
Romless 1,540 2% 1,179 1% 1,289 2%
소계 40,748 46% 39,910 46% 30,219 55%
Peripheral IC Driver / Reset IC 4,424 5% 5,122 6% 5,464 10%
Other 16,259 18% 293 0% 532 1%
총합계 88,539 100% 87,521 100% 54,907 100%



3. 주요 원재료에 관한 사항
당사의 주요 원재료는 1차 가공 처리된 Wafer로,  매그나칩반도체에서 분사 형태로 출범한 당사의 특성상 매그나칩의 의존도가 높으나 국내외 파운드리와 신규 공정 개발중이며, 점차 다변화 시켜 생산하려고  하고 있습니다.
각 제품 기능별 매입액 및 총매입액에서 차지하는 비율은다음과 같습니다.
                                                                                            (단위 : 백만원 , %)

사업부문 품   목 구체적용도 제9기 제8기 제7기
매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율
MCU AS MCU
(전용 제품)
ECO(친환경) 0 0.0% - - 86 0.5%
MIMO(센서) 2,539 9.3% 1,084 3.6% 460 2.5%
REMO(리모콘) 4,804 17.5% 6,766 22.5% 2,615 14.5%
VISO(3D,VOICE IC) 1,810 6.6% 2,382 7.9% 2,385 13.2%
GP MCU
(범용 제품)
Flash 3,101 11.3% 5,915 19.6% 4,892 27.1%
Full Flash 10,087 36.8% 8,980 29.8% 3,571 19.8%
OTP 2,076 7.6% 1,992 6.6% 1,484 8.2%
Romless 449 1.6% 321 1.1% 380 2.1%
Peripheral IC Logic 1,808 6.6% 2,393 7.9% 2,064 11.4%
Other Other 765 2.8% 315 1.0% 144 0.8%
합계 27,441 100.0% 30,148 100.0% 18,081 100.0%

                                                                                       


4. 생산 및 설비에 관한 사항

당사는 충북 청주시 청원구 오창 반도체 센터 내에 MCU사업부문의 생산 라인을 구축하고 있습니다. 또한 당사는 MCU를 전문으로 설계, 생산하는 팹리스 업체로서 프로브 테스트를 제외한 전체 제품을 외주업체에 위탁생산하고 있으며 Wafer 프로브테스트 공정의 생산능력과 생산실적은 다음과 같습니다.

가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거
(1) 생산능력
                                                                                                   (단위 : 천원)

주요공정 구  분 제9(당)기 제8(전)기 제7(전전)기
시간(분) 금액 시간(분) 금액 시간(분) 금액
/장 /장 /장
프로브테스트 생산능력 8,208,000 1,969,920 8,208,000 1,969,920 7,344,000 1,762,560
(분/장)     46,902     46,902 41,966

- 생산능력(분) : 근무일수(년 300일) * 24시간(1,440분) * 보유설비(Probe 19대)
- 생산능력(장) : 생산능력(분) / Ref.Wafer ST(MC80F0504 Test Time 175분)
- 금액 : 생산능력(분) * 초당단가(4원)
- 2011년 이전 초당 단가 (7.5원)

(2) 생산능력의 산출근거
장비19대 (개발장비 1대 제외)와 년간 평균 가동일수는 실제 영업일수 기준으로 Line운용현황에 근거하여 산출하였습니다.
                                                                                                   (단위 : 천원)

주설비명 대수 1일 생산실적(장) 연간평균가동일수 생산실적(장) 비고
 
제9(당)기 제8(당)기 제7(전전)기 제9(당)기 제8(당)기 제7(전전)기
TSK90A 19 131 135 124 300 39,300      40,798      37,177 개발장비1대제외
OPUSII 1 7 8 7 300 2,100        2,267        2,186  -
 20 138        143         131 -  41,400      43,065      39,363  -



나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적
                                                                                                  (단위 : 천원)

주요공정 구분 제9(당)기 제8(전)기 제7(전전)기
시간(분)/장 금액 시간(분)/장 금액 시간(분)/장 금액
프로브테스트 생산능력
(분/장)
8,208,000
46,902
1,969,920 8,208,000분
46,902장
1,969,920 7,344,000분
41,966장
 1,762,560
생산실적
(분/장)
7,245,000
41,400
1,738,800 7,536,428분
43,065장
1,808,742 6,888,672분
39,364장
 1,653,281
가동율 88.27% 92% 94%


다. 생산설비 현황 등
(자산항목)                                                                                      (단위 : 천원)

사업소 소유형태 구분 소재지 기초장부가액 당기 당기상각 기말장부가액
증가 감소
본사 자가 건물 오창 - 1,558,225 0 (64,884) 1,493,341
본사 및 지점 자가 기계장치 오창 556,321 545,384 (1) (141,601) 960,103
자가 설비자산 오창 235,915 600,301 (4) (202,775) 633,437
자가 사무비품 오창/서울 158,554 109,882 (8) (95,896) 172,532
자가 차량운반구 오창/서울 12,341 25,588 0 (10,938) 26,991
합 계       963,131 2,839,380 (13) (516,094) 3,286,404



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적
                                                                              (단위 : 백만원)

 구 분 제9(당)기 제8(전)기 제7(전전)기
MCU 제품 내수               53,227 51,561 36,606
수출               37,641 36,427 36,124
합계               87,814 87,988 72,730
상품 내수                   575 260 701
수출                   150 101 73
합계                   726 361 774
용역 내수                   424 - 171
수출                      - - -
합계                   424 - 171
합계 내수               54,226 51,821 58,308
수출               37,791 36,528 15,367
합계               92,017 88,349 73,675

※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계 기준(K-IFRS)에 따라 연결기준으로 작성되었
습니다.


나. 판매방법 및 조건

1) 판매경로
당사의 판매경로는 직접판매와 대리점을 통한 간접판매의 두가지 형태가 있습니다.

판매구분 주요 사항
직접판매 마이크로 컨트롤러라는 집적 반도체는 내재된 일반적인 기능 블럭을 사용할수 있다는 점에서 범용 제품인 동시에, 고객별로 필요한 응용목적에 따라 반도체에 내장된 특수 기능 블럭을 사용 한다는 점에서 일종의 전용 제품이라고 할 수 있습니다. 따라서 개발단계부터 수요자인 전자업체와 제품의 사양 및 특성등에 관한 계속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고, 판매가 이루어 집니다. 따라서 지속적으로 안정적인 수요가 확실하고 신제품 사양을 선도하는 규모가 큰 전자업체를 겨냥하여 신제품을 기획하고, 개발된 제품을 고객으로 부터 평가 받은 후 판매하며, 동업체에서 검증된 제품을 일반 시장의 불특정 고객에게 판매하기 위한 목적으로 일정 규모의 기술력 및 생산 규모를 가진 전자 업체들을 분류하여 직접 판매를 하고있으며, 이외에 매출 채권회수 등의 위험성이 적으면서 대량 생산 설비를 갖춘 고객들 또한 당사가 직접 판매를 시행하고 있습니다.    
간접판매 당사가 생산 판매하는 마이크로 컨트롤러 및 드라이버 반도체는 칫솔 건조기 같은 소형 가전제품에서 전자 렌지등의 백색 가전 및 블루레이 디스크 드라이버 같은 정보가전 제품까지의 모든 전자제품을 아우르는 영역에서 단순표시 기능에서부터 복잡한 시스템 제어 용도로 사용되고 있습니다.  따라서 그 수요처가 무궁무진하고, 업체별로 사용 수량도 천차만별입니다. 따라서 고객 대응에 대한 효율성 및 제품 판매 후의 고객지원 및 매출채권 회수의 편이성을 위하여 대리점, 디자인 하우스 및 리셀러를 통하여 판매하고 있습니다.  


2) 판매방법 및 조건

- 판매 방법
  고객사 주문을 받아 영업조직을 통해 End Customer에 직접 영업 및 대리점 판매  
- 판매 조건
  선수금 및 T/T 또는 익월말 현금 조건 (담보 조건)
  Local L/C 및 구매확인서



6. 시장 위험과 위험관리

가. 주요 시장 위험의 내용
당사는 외화표시 매출 및 매입거래에 따라 환율변동에 의한 리스크가 상존하고 있으며, 이러한 환리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 지속가능한 경영 실현을 목표로 환리스크를 관리하고 있습니다. 특히 당사는 주요 제품의 해외수출로 인한 외화수금시 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리 대상입니다.

연결실체는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 입니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

나. 위험관리 방식
당사는 체계적이고 지속적인 환위험관리 업무를 경영지원부서에서 수행하고 있으며별도의 환헤지 금융상품에 가입하고 있지는 않습니다. 주요 원자재인 Wafer 등이 US$ 베이스로 계약되어 있고 결제시 결제일 기준 환율로 처리되고 있어 환차손의 발생 가능성은 없으며 보유 외화를 적절히 환전하는 방법등으로  환리스크를 최소화 하고 있습니다

-별도 기준
환위험
회사는 해외 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 등이 있습니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: US$)
구분 제9기(당기)말 전기말
USD USD
매출채권 등 13,104,679.48 10,624,238.62
담보부 은행차입금 20,000,000.00 2,000,000.00
무담보 은행차입금 - -
매입채무 1,275,990.63 1,706,541.86


당분기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.


구분
기말 환율
제9기(당기)말 전기말
USD 1,099.20      1,055.30


당기말과 전기말 현재 USD대비 원화의 환율이 높았다면, 회사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 회사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석 시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 제9기(당기)말 전기말
환율 자본 손익 환율 자본 손익
USD 10% 상승 - 1,080,369 10%상승             - 730,025



② 이자율위험

회사는 가격변동으로 인한 재무제표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동 위험 및 투자 등에서 비롯한 이자수익의 변동 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 회사의 이자율 변동위험은 주로 이자수취 자산에 대한 투자 등에서 비롯됩니다.

당기말과 전기말 현재 회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당기말 전기말
고정이자율
금융자산 6,203,450 4,072,870
금융부채 (2,000,000) (2,000,000)
합계 4,203,450 2,072,870
변동이자율
금융자산            1,190,556       5,297,114
금융부채 (2,198,400) (2,110,600)
합계 (1,007,844) 3,186,514



- 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.


- 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당분기말 현재 이자율이 1% 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다

(단위: 천원)
구분 손익 자본
1% 상승 1% 하락 1% 상승 1% 하락
당기말
변동이자율 금융부채 (10,078) 10,078 - -
이자율스왑 - - - -
현금흐름민감도(순액) (10,078) 10,078 - -
전기말
변동이자율 금융상품 31,865 (31,865) - -
이자율스왑 - - - -
현금흐름민감도(순액) 31,865 (31,865) - -




③ 유동성위험

유동성위험이란 회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.
<당기말>

(단위; 천원)
구분 차입금 매입채무 합계
장부금액              4,198,400           7,124,436        11,322,836
계약상 현금흐름 - - -
3개월이내  -        7,124,436          7,124,436
3~12개월           4,198,400  -          4,198,400
1~5년  -  -                      -
5년 이상  -  -                      -


<전기말>

(단위; 천원)
구분 차입금 매입채무 합계
장부금액              4,110,600              7,975,620           12,086,220
계약상 현금흐름  - -                          -
3개월이내  -            7,975,620            7,975,620
3~12개월              4,110,600  -              4,110,600
1~5년 - -                 -
5년 이상 - -                 -



④ 자본관리

회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

당기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, %)
구분 당기말 전기말
부채   17,350,589 16,197,954
자본   69,899,829 64,388,102
부채비율   24.82% 25.15%



- 연결기준
① 환위험
연결실체는 해외 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD가 있습니다. 연결실체는 외화로 표시된 채권과 채무 관리 시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: US$)
구분 제9기(당기) 말 전기말
USD USD
매출채권 등 4,861,156.84 4,066,783.25
외화예금 4,436,007.99 1,579,873.28
담보부 은행차입금 2,000,000.00 2,000,000.00
매입채무 등 1,275,990.63 1,706,541.86


당기말과 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.


구분
기말 환율
제9기(당기) 말 전기말
USD 1,099.20 1,055.30


당기말과 전기말 현재 USD대비 원화의 환율이 높았다면, 회사의 자본과 손익은 증가(감소)하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 회사가 각 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석 시에는 이자율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 전기에도 동일한 방법으로 분석하였으나, 합리적으로 가능하다고 판단되는 환율 변동의 정도는 다릅니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

<외화예금을 포함한 환위험 노출 정도>

(단위: 천원)
구분 당기 전기
환율 자본 손익 환율 자본 손익
USD 10% 상승 - 661,847 10% 상승 - 204,740


<외화예금을 제외한 환위험 노출 정도>

(단위: 천원)
구분 당기 전기
환율 자본 손익 환율 자본 손익
USD 10% 상승 - 174,241 10% 상승 - 38,016



② 이자율위험

회사는 가격변동으로 인한 재무제표 항목(금융자산, 부채)의 가치변동 위험 및 투자 등에서 비롯한 이자수익의 변동 등의 이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 회사의 이자율 변동위험은 주로 이자수취 자산에 대한 투자 등에서 비롯됩니다.

당기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제9기(당기)말 전기말
고정이자율
금융자산 6,225,555 4,094,100
금융부채 (2,000,000) (2,000,000)
합계 4,225,555 2,094,100
변동이자율
금융자산 1,190,555 5,297,114
금융부채 (2,101,200) (2,110,600)
합계 (910,645) 3,186,514


- 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

연결실체는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

- 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당기말 현재 이자율이 1% 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다.
구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 손익 자본
1% 상승 1% 하락 1% 상승 1% 하락
당기말
변동이자율 금융상품 (9,106) 9,106 - -
이자율스왑  -  - - -
현금흐름민감도(순액) (9,106) 9,106 - -
전기말
변동이자율 금융상품 31,865 (31,865) - -
이자율스왑 - - - -
현금흐름민감도(순액) 31,865 (31,865) - -


③ 유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.
당기말 현재 회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위; 천원)
구분 차입금 매입채무 합계
장부금액 4,198,400 4,357,783 8,556,183
계약상 현금흐름  -  -  -
3개월이내                 - 4,357,783 4,357,783
3~12개월 4,198,400                - 4,198,400
1~5년 - - -
5년 이상 - - -


전기말 현재 회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위; 천원)
구분 차입금 매입채무 합계
장부금액           4,110,600         4,448,887         8,559,487
계약상 현금흐름 - - -
3개월이내 -          4,448,887          4,448,887
3~12개월          4,110,600  -           4,110,600
1~5년 - - -
5년 이상 - - -

(주1) 매입채무에 관한 사항은 XI.재무제표 등의 연결재무제표 주석 2,3에 상세히 기술되어 있습니다.

④ 자본관리

연결실체의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.


당기말과 전기말 현재 연결실체의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, %)
구분 제9기(당기) 말 전기말
부채   17,469,685 16,306,018
자본   69,269,423 63,609,067
부채비율   25.22% 25.63%



7. 연구개발 활동

가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직

연구소 ACT개발본부 S Group
A Group
L Group
IP Group
HIT개발본부 B Group
C Group
F Group


(2) 연구개발비용                                                                 (단위 : 천원)

과       목 제9기 당기말 제8(전)기 제7(전전)기
연구개발비용 계 12,651,676 12,427,859 7,370,359
연구개발비 / 매출액 비율 14.29% 14.20% 13.40%
[연구개발비용계÷당기매출액×100]

*별도 매출액 대비 비중입니다.

나. 연구개발 실적

당사는 MCU 전문회사로서 각종 MCU 및 MCU 주변에 사용되는 Driver IC를 개발하고 있습니다. 당사의 제품 구분으로 2014년도(2014.01.01~2014.12.31) 개발 완료된 제품 실적 개요는 아래와 같습니다.


구분   개발실적 제품명   비고
GP MCU
(범용 제품)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
11종 MC96FT1616 Touch Key
MC96F7416S 리모콘
MC96FT242 Touch
MC97F6208 PPG
ADAM28P16 SR
MC96FR116C UR 리모콘
MC96F6509 Audio
ADAM29P16 SR
MC7225 TAB Driver
MC2701E LED Driver
MC7125 TAB Driver
AS MCU
(전용제품)
 
 
 
 
 
7종 AC33M8128 Motor Control
MF6216S 3DG
MC96F5304 3DG
MC8141 Sensor
MC8201 Sensor
AC31F4A1H 백색가전
MC96F6108A IH COOKER
합계 18종 -  - 




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