원익머트리얼(104830) > 기업 > 사업내용

기업정보

원익머트리얼 (104830) WONIK MATERIALS Co.,Ltd.

반도체 및 디스플레이 공정용 특수가스 제조·판매하는 기업

코스닥 / 소속업종 없음

기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)

▶ 주요 용어 정리

증착 (CVD, Diffusion)	◇ 유전체나 도체로 작용하는 층을 기체상태의 화합물로 분해한 후, 반응실에서 다른 GAS와 반응시켜 절연막이나 전도성막을 웨이퍼 기판에 형성시키는 공정
식각 (Etching)	◇ 반도체의 회로패턴을 형성시켜주기 위해 화학물질이나 반응성 GAS를 사용하여 필요 없는 부분을 선택적으로 제거시키는 공정
NH3 (암모니아)	◇ 반도체, LCD, 결정계 태양전지 및 LED 제조공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% ~ 99.99999% - 반도체, LCD 및 결정계 태양전지 공정에서는 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘나이트라이드(Si3N4)의 절연막을 증착시키는데 사용되며, LED제조공정에서는 트리메틸갈륨(TMGa)과 결합하여 질화갈륨(GaN) 막질을 증착시키는데 사용됩니다. - LED 제조공정에서는 최고순도인 99.99999%의 순도가 요구됩니다.
NO (산화질소)	◇ 반도체 제조공정 중 열처리(Annealing) 공정에 사용되는 가스 - 순도 99.99% - 플래시 반도체 제조공정 중 열처리 공정을 통해 실리콘옥시나이트라이드(SiON)를 형성하는데 사용되는 가스 입니다. - 플래시 반도체의 신뢰도 향상에 탁월한 기여를 하는 핵심 가스 입니다.
N2O (아산화질소)	◇ 반도체, LCD 및 AMOLED 제조공정 중 증착공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% - 반도체, LCD 및 AMOLED 공정에서 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘옥사이드(SiO2)의 산화막을 증착 시키는데 사용되는 가스입니다. - 전자산업의 용도 이외에 저순도 N2O는 의료용 마취제로도 사용됩니다.
GeH4 (사수소화 게르마늄)	◇ 반도체, LCD 및 박막형 태양전지의 실리콘게르마늄(SiGe)막 형성용 가스 - 순도 99.999% - 게르마늄(Ge)은 실리콘(Si)과 구조적으로 유사한 동일 족의 원소이며, 대부분 모노실란(SiH4)와 결합 하여 실리콘게르마늄(SiGe) 형태로 증착되는 가스 입니다. - 증착된 막질이 실리콘(Si) 단독으로 사용한 것과 유사한 구조와 성능을 가지고 있으나, 전기전도도 측면 및 불순물 확산방지 측면에서 탁월한 특성을 나타냅니다.
Si2H6 (디실란)	◇ 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스 - 순도 99.998% - 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착 으로 사용되는 신규 소재입니다. - 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.
Laser Mix	◇ AMOLED 제조공정 중 열처리(Annealing) 사용되는 가스 - 순도 99.999% 이상 - AMOLED Panel 제조 시 Amorphous Si 형태로 증착된 막질을 Poly Si로 변환시키기 위한 열처리 공정에 사용되는 특수가스
F2 Mix	◇ 반도체 증착장비 세정(Cleaning)에 사용되는 가스 - 순도 99.9% 이상 - 반도체 Decive 미세화에 따라 기존 Wet cleaning에서 F2 Mix Dry Cleaning 공정 채택율 증가전망

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
주요 종속회사의 주요 제품 사용용도는 다음과 같습니다.
- 반도체에서 저온에서의 Si3N4 증착 또는 고품질의 SiO2박막 증착용 재료로 사용
- 사용분야: DRAM, NAND FLASH, 3D NAND, Logic Device 등 반도체 전분야 필요

1. 사업의 개요
가. 업계 현황

(1) 업계 개황

(가) 반도체 업계

2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 도시바, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로 재편되었습니다. PC 수요의 정체 속에서도 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 성장세가 이어지고 있어 모바일 시장 성장에 선제적으로 대응하며 포트폴리오를 갖춘 한국 반도체 업체의 지배력은 더욱 확대 되고 있는 추세입니다.

(나) 디스플레이 업계

2011년까지 유럽 경제위기 및 동일본 대지진으로 인해 선진국의 TV 수요가 급격한 감소세를 보였으나 스마트 TV 보급확대 등으로 회복추세를 보였으며, 중국이 TV Panel의 최대 수요처로 급부상하고 있습니다. 최근에는 차세대 디스플레이 제품인 UHD와 OLED가 상용화되기 시작한 가운데 삼성, LG의 한국업체와 Skyworth, Hisense, TCL 등이 UHD 시장성장을 견인하고 있는 양상을 보이고 있습니다.

(2) 업계현황

(가) 특수가스 업계 현황

특수가스는 반도체, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 소재입니다. 그 중 반도체 재료시장의 경우 그
성장율은 2011년 4.5%, 2012년 4.3%로 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 2013년 반도체 재료시장 규모는 약 479억 달러로 성장하였을 것으로예상됩니다.반도체 재료시장내 전공정 재료비중이 약 51%를 차지하여 특수가스를 포함한 가스시장 규모는 전공정 재료비중의 약 10%로서
24억 달러 규모수준으로 추정되고 있습니다. 더불어 현재는 디스플레이 부분에 사용되는 특수가스에 대한 시장자료가 존재하지 않지만,
반도체 시장의 특수가스 시장규모 이외에 LCD, AMOLED 등 디스플레이 산업에 사용되는 특수가스를 포함할 경우 특수가스 시장의 규모는
훨씬 더 클 것으로 판단됩니다.

(나) 시장경쟁 상황

일반 산업용가스가 범용성을 띠는 것과 달리 전자용 특수가스 산업은 특정업체의 주문에 따라 비교적 소수의 업체에 의해 제조되기 때문에
경쟁업체의 수 등 절대적 측면에서 산업 내 경쟁정도는 타 산업 대비 낮은 편입니다. 반면 동 시장은 과거로부터 다국적 외산 업체가 높은 시장점유율을 보여와 상대적으로 시장의 진입이 용이하지 않았던 것은 사실이나, 반도체 생산공정의 필수적인 재료로서 대표적 특수가스의 하나인 NF3를 시작으로 SiH4, NH3, NO 등의 국내 생산이 증가하고, 지리적 이점 등 안정적인 생산기반을 확보한 국내업체에 대한 전방산업 고객사의 관심이 증가하고 있는 상황입니다.

나. 회사의 현황

(1) 시장의 특성

당사가 영위하는 전자재료용 특수가스의 수요분야는 크게 DRAM과 FLASH 등의 Memory 반도체를 생산하는 삼성전자 및 SK하이닉스반도체 등의 종합반도체 회사를 중심으로, 삼성모바일디스플레이, LG이노텍 등 디스플레이 및 LED 제조회사로 분류할 수 있습니다.

고 객 군	고 객 사
반도체	삼성전자, SK하이닉스반도체, 동부하이텍, 매그나칩반도체, 페어차일드반도체 , 한국전자 등
FPD	삼성모바일디스플레이, 하이디스테크날러지, BOE Group 등
LED	삼성전자 LED사업부, LG이노텍,일진LED 등
기타	실트론 등

20nm 이하급의 초 미세화 공정을 통해 제품을 생산하고 있는 국내의 삼성반도체 및 SK하이닉스반도체 등 당사의 주요 고객사들은 공정 안정화를 위해 엄격한 품질검증 및 품질관리 절차를 운영하고 있어 신규 경쟁자에게는 높은 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

(2) 회사 성장과정

구 분

시장여건

생산 및 판매
활동 개요

영업상
주요전략

국 내

국 외

설립시

(2003년∼ 2005년)

반도체 300mm

Line 초기도입

삼성전자 및

하이닉스

신규투자 지속

IT 경기회복 및 모바일,

디지털가전시장 회복

윈도우비스타 출시의
기대감 증폭에 따른

시장호전

- 삼성전자 PH3 혼합가스 공급개시

- N2O, NH3, SF6 등 특수가스

삼성전자 및 하이닉스에 공급개시

- LED用 7N NH3 생산개시

- GeH4 혼합가스, C3H6 시제품 공급

- 국내 모든 반도체업체등록

- 수입제품에 대한 국산화 대체

- R&D向 신규제품 공급확대로
차세대 품목 선점

- FPD 및 LED 업계向 제품공급을
위한 제품 Line up

성장기

(2006년 ~ 2008년)

12“ Flash

Memory Line

및 7세대 LCD

Line 본격가동

AMOLED

양산개시

IT 성장 가속화

윈도우비스타 기대감으로
PC의 신규교체

수요예상

반도체 경기의
빠른 회복세

LCD Panel

가격 회복

- 반도체 business 역량강화 및
주력제품의 공급확대

- 세계 최고수준의 분석기술 확보

- 삼성전자 NO 공급개시

- 삼성LCD 및 삼성모바일디스플레이 공급개시

- 삼성LED 및 엘지이노텍 7N NH3 공급개시

- 30nm급 차세대 Device 개발用 신규소재 공급개시

- FPD 및 LED 업계 M/S 확대를
위한 전략적 공략

- 반도체업계 안정적 공급주력

- 원가경쟁력 확보를 위한 생산
System 최적화

- LED 시장의 NH3 국산화 대체 및
공급용 대형 Package 개발

- 차세대 TFPV SiGe Tandem
공정개발用 Source 공급기반 확보

현 재
(2009년 ~2015 )

DDR3 및 LED

TV의 수요 증가로
IT시장회복

Smart기기용
Dram, Flash
생산가속화

AMOLED
양산 궤도화

Global 경기침체

IT 시장침체

Smart 기기 시장성장

- Mobil 및 Graphic Dram 생산용 BF3 공급확대
- 삼성반도체 16L 양산용 제품 공급확대

- 삼성LED 초대형 NH3 공급장치 수주 및
7N NH3 공급권 확보

- 삼성모바일디스플레이 AMOLED Line 공급확대

- PH3 혼합가스 및 C3H6 수출기반 확보
- NO 합성공장 건설완료
- N2O0 합성공장 건설완료

- 반도체 고객요구 적극 대응

- FPD, LED M/.S 확대를 통한
고객군 다양화 추진

- 차세대 공정用 특화제품 개발을
통한 성장동력 발굴

- 신규사업 진출

(3) 회사의 영업 및 생산

한국의 특수가스 산업은 1975년 삼성전자 반도체의 설립이후 일부 다국적 특수가스 회사를 중심으로 대부분의 특수가스를 수입하여 단순히 공급만하는 형태로 진행되어 왔으며, 당사의 사업개시년도인 2002년경에도 많은 부분의 특수가스를 수입에 의존하였으며, 국내에 생산기지를 갖춘 전문화된 특수
가스 회사 또한 그 수가 극히 제한되어 있었습니다.

당사는 2003년 PH3 혼합가스를 비롯한 수종의 반도체 공정용 특수가스를 국산화하여 삼성전자 반도체를 비롯한 국내의 대부분의 반도체 회사에 공급을개시함을 필두로, 그간 수입에 의존하던 제품들을 당사의 독자적인 기술개발을 통해 점차적으로 국산화에 성공함은물론 반도체 산업의 원가절감을 통한국가 경쟁력 향상에 지속적으로 기여한바 크다고 할 수 있습니다. 또한 당사는 반도체 이외에도 삼성모바일디스플레이 AMOLED 사업부에 N2O, NH3를비롯한 10여종의 공정용 특수가스를 AMOLED 개발 초기부터 공급개시하여 현재까지 안정적인 공급과 높은 M/S를 확보하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 해당사항 없습니다.

(5) 조직도

조직도

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 조직은 다음과 같이 구성되어 있습니다.

노바켐조직도_150406

2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황 (별도기준)

(단위:백만원)
제 품	생산(판매) 개시일	용도 및 특징	2014년 (제9기) 매출액(비율)
NH3 (암모니아)	2004년1월	◇ 반도체, LCD, 결정계 태양전지 및 LED 제조공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% ~ 99.99999% - 반도체, LCD 및 결정계 태양전지 공정에서는 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘 나이트라이드(Si3N4)의 절연막을 증착시키는데 사용되며, LED제조공정에서는 트리메틸갈륨(TMGa)과 결합하여 질화갈륨(GaN)막질을 증착시키는데 사용 됩니다. - LED 제조공정에서는 최고순도인 99.99999%의 순도가 요구됩니다.	94,986 (67.7%)
NO (산화질소)	2005년1월	◇ 반도체 제조공정 중 열처리(Annealing) 공정에 사용되는 가스 - 순도 99.99% - 플래시 반도체 제조공정 중 열처리 공정을 통해 실리콘옥시나이트라이드(SiON)를 형성하는데 사용되는 가스 입니다. - 플래시 반도체의 신뢰도 향상에 탁월한 기여를 하는 핵심 가스 입니다.
N2O (아산화질소)	2003년3월	◇ 반도체, LCD 및 AMOLED 제조공정 중 증착공정에 사용되는 가스 - 순도 99.9995% - 반도체, LCD 및 AMOLED 공정에서 모노실란(SiH4)과 결합하여 실리콘옥사이드 (SiO2)의 산화막을 증착시키는데 사용되는 가스입니다. - 전자산업의 용도 이외에 저순도 N2O는 의료용 마취제로도 사용됩니다.
GeH4 (사수소화 게르마늄)	2004년2월	◇ 반도체, LCD 및 박막형 태양전지의 실리콘게르마늄(SiGe)막 형성용 가스 - 순도 99.999% - 게르마늄(Ge)은 실리콘(Si)과 구조적으로 유사한 동일 족의 원소이며, 대부분 모노실란(SiH4)와 결합하여 실리콘게르마늄(SiGe) 형태로 증착되는 가스 입니다. - 증착된 막질이 실리콘(Si) 단독으로 사용한 것과 유사한 구조와 성능을 가지고 있으나, 전기전도도 측면 및 불순물 확산방지 측면에서 탁월한 특성을 나타냅니다.
Si2H6 (디실란)	2006년4월	◇ 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스 - 순도 99.998% - 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착 으로 사용되는 신규 소재입니다. - 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.
Laser Mix	2009년9월	◇ AMOLED 제조공정 중 열처리(Annealing) 사용되는 가스 - 순도 99.999% 이상 - AMOLED Panel 제조 시 Amorphous Si 형태로 증착된 막질을 Poly Si로 변환시키기 위한 열처리 공정에 사용되는 특수가스
F2 Mix	2009년 11월	◇ 반도체 증착장비 세정(Cleaning)에 사용되는 가스 - 순도 99.9% 이상 - 반도체 Decive 미세화에 따라 기존 Wet cleaning에서 F2 Mix Dry Cleaning 공정 채택율 증가전망
기타 가스매출			39,583 (28.2%)
가스매출 소계			134,570 (95.9%)
기 타 매 출			5,712 (4.1%)
합 계			140,281 (100%)

주) 가스매출액은 순도를 구분하지 않은 수치입니다.
주) 별도기준으로 작성되었습니다.

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 주요 제품등의 현황

(단위: 백만원)

제품	생산(판매)개시일	사용용도	2014년4분기 매출액	2014년매출액
HCDS	2012.04	반도체에서 저온에서의 Si3N4 증착 또는 고품질의 SiO2박막 증착용 재료로 사용	457(95%)	2,935(93%)
기 타	-	-	22(5%)	218(7%)
합 계			479(100%)	3,153(100%)

※ 기타는 고객사 시험용 샘플공급액 임

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(1) 연도별 가격변동 추이

(단위 : 백만원)

유형	품목		2014년 (제9기)	2013년 (제8기)	2012년 (제7기)
유형	품목		금 액	금 액	금 액
제품	NH3,N2O, NO,F2 Mix	수출	3,523	1,394	594
		국내	27,870	26,613	23,770
		소계	31,393	28,007	24,364
	기타	수출	1,606	571	393
		국내	24,095	22,006	23,492
		소계	25,700	22,577	23,885
	소 계		57,093	50,584	48,249
상품	GeH4, Si2H6, Laser Mix	수출	2,675	300	16
		국내	60,919	63,014	51,832
		소계	63,594	63014	51,848
	기타	수출	902	89	65
		국내	12,981	11,939	9,060
		소계	13,883	12,028	9,125
	소 계		77,477	75,342	60,973
기타	가스 공급 시설	수출	-	-	-
		국내	5,710	4,960	153
		소계	5,710	4,960	153
	기타	수출	-	-	-
		국내	2	34	722
		소계	2	34	722
	소 계		5,712	4,995	875
합 계		수출	8,705	2,354	1,068
		국내	131,576	128,567	109,029
		소계	140,281	130,921	110,097

주1) 당사는 제8기(2013년)부터 연결기준이 적용되고 있으나 주요 공시대상 사업에 대한 매출 추이를 연속성
있게 나타내기 위하여 제9기(2014년) 및 제8기 (2013년)를 별도기준으로 작성하였습니다.
주2) 제7기 및 제6기는 개별기준으로 작성 하였습니다.
주2) 품목별 가격은 영업비밀 이므로 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로 구분하여 연도별 매출금액
합계를 기재하였습니다.

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 주요 제품등의 현황

(단위: 백만원)

유 형	품목	2014년4분기	2014년	2013년	2012년
제 품	HCDS	457	2,935	3,298	1,306
기 타	기타	22	218	133	310
소 계		479	3,153	3,431	1,616

※ 기타는 고객사 테스트용 샘플 공급액 임
※ 품목별 가격은 영업비밀 이므로 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로
구분하여 연도별 매출금액 합계를 기재하였습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 매입현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2014년 (제9기)	2013년 (제8기)	2012년 (제7기)
원재료	NH3, N2O, NO, F2 MIX	국 내	4,547	6,019	5,005
		수 입	-	-	-
		소 계	4,547	6,019	5,005
상품 / 기타		국 내	22,153	10,430	6,473
		수 입	44,537	44,536	45,270
		소 계	66,690	54,966	51,743
합 계		국 내	26,700	16,449	11,478
		수 입	44,537	44,536	45,270
		합 계	71,237	60,985	56,748

주) 연도별 금액 합계를 기재하였습니다.
주) 상품/기타에는 상품 및 원재료 기타가 포함된 금액입니다.

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 주요 제품등의 매입 현황
※ 품목별 매입가격은 영업비밀 이므로 제외하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 생산능력 및 가동률

(단위 : kg, BT)

제품 품목명	구 분	2014년 (제9기)	2013년 (제8기)	2012년 (제7기)	2011년 (제6기)
제품 품목명	구 분	수량	수량	수량	수량
NH3	생산능력	3,814,400	3,814,400	2,252,400	2,252,400
	생산실적	1,612,109	1,612,109	1,393,367	1,512,560
	가 동 율	42.3%	42.3%	61.9%	67.2%
	기말재고	44,707	43,316	24,699	10,220
N2O	생산능력	3,000,000	3,000,000	1,500,000	750,000
	생산실적	1,241,838	1,241,838	1,061,256	594,321
	가 동 율	41.4%	41.4%	70.7%	79.2%
	기말재고	104,760	83,160	65,790	48,753
NO	생산능력	6,324	6,324	7,740	2,568
	생산실적	4,146	4,146	3,856	2,900
	가 동 율	65.6%	65.6%	49.8%	112.9%
	기말재고	180	47	70	44
F2 MIX	생산능력	2,969	2,969	2,969	2,969
	생산실적	2,522	1,530	911	434
	가동율	85%	52%	31%	15%
	기말재고	95	1	0	0

주1) 생산능력(Capa)은 연간 정제Capa 기준이며, 생산실적은 일평균 8시간 작업 기준임.
주2) NH3, N2O는 kg기준이며 NO,F2 Mix는 (47L Cyl )BT 기준임.
주3) NH3는 1공장 (1,560ton/y: 정제방식), 2공장(2,252ton/y: 정제방식)을 합산하였음.
주4) N2O는 1공장(1,500ton/y;정제방식), 2공장(1,500ton/y;합성방식)을 합산하였음.
주5) NO는 제2사업장에서 6,324bt/y:합성방식 Capa 기준임.
주6) F2 MIX 는 제1공장에서 2,040bt/y:합성방식 Capa 기준임

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 생산능력 및 가동율

(단위 : kg)

제품품목	구분	2014년4분기	2014년	2013년	2012년
HCDS	생산능력	1,800	7,200	3,360	7,200
	생산실적	198	4,214	4,704	2,631
	가동율	11%	58.5%	140%	36.5%

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황 (별도기준)

제품품목	구분	2014년4분기	2014년	2013년	2012년
HCDS	생산능력	1,800	7,200	3,360	7,200
	생산실적	198	4,214	4,704	2,631
	가동율	11%	58.5%	140%	36.5%

(단위:천원)
소유형태	자산별	소재지	기초장부가액	당기증가	당기감소	당기상각	당기손상	기말장부가액	비고
자가	토지	오창	5,042,675	543	-	-	-	5,043,218	-
자가	토지	전의	4,148,229	-	-	-	-	4,148,229	-
자가	건물	-	10,901,149	880,722	-	(374,769)	-	11,407,102	-
자가	구축물	-	3,947,066	50,000	(11,938)	(136,134)	-	3,848,994	-
자가	기계장치	-	23,655,041	3,226,054	(196,368)	(4,307,661)	-	22,377,066	-
자가	차량운반구	-	1,718,593	609,984	(117,987)	(654,175)	-	1,556,415	-
자가	공구와기구	-	6,187,623	5,080,688	(2,259)	(2,524,798)	-	8,741,254	-
자가	집기비품	-	519,564	799,628	(3)	(215,344)	-	1,103,845	-

(2) 설비의 신설 및 매입계획

보고서 제출일 현재 공시의무기준에 적용받는 투자 진행건은 없으며, 해당사항 발생시 공정공시 또는 정기보고서에 기재하도록 하겠습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적 (별도기준)

(단위 : 백만원)

유형	품목		2014년 (제9기)	2013년 (제8기)	2012년 (제7기)
유형	품목		금 액	금 액	금 액
제품	NH3,N2O, NO,F2 Mix	수출	3,523	1,394	594
		국내	27,870	26,613	23,770
		소계	31,393	28,007	24,364
	기타	수출	1,606	571	393
		국내	24,095	22,006	23,492
		소계	25,700	22,577	23,885
	소 계		57,093	50,584	48,249
상품	GeH4, Si2H6, Laser Mix	수출	2,675	300	16
		국내	60,919	63,014	51,832
		소계	63,594	63014	51,848
	기타	수출	902	89	65
		국내	12,981	11,939	9,060
		소계	13,883	12,028	9,125
	소 계		77,477	75,342	60,973
기타	가스 공급 시설	수출	-	-	-
		국내	5,710	4,960	153
		소계	5,710	4,960	153
	기타	수출	-	-	-
		국내	2	34	722
		소계	2	34	722
	소 계		5,712	4,995	875
합 계		수출	8,705	2,354	1,068
		국내	131,576	128,567	109,029
		소계	140,281	130,921	110,097

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 매출실적

(단위: 백만원)

유 형	품목	2014년4분기	2014년	2013년	2012년
제 품	HCDS	457	2,935	3,298	1,306
기 타	기타	22	218	133	310
소 계		479	3,153	3,431	1,616

※ 기타는 고객사 테스트용 샘플 공급액 임
※ 공시대상 주요 품목과 기타 품목 및 기타 매출로 구분하여 연도별 매출금액
합계를 기재하였습니다.

나. 주요 매출처 등 현황

당사의 최대 매출처는 삼성전자이며 연도별 삼성전자 향 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

[연도별 삼성전자 向 매출액 및 매출비중]

(단위 : 백만원)

연 도	매출처	금 액	총매출액 대비 비중(%)
2014년	삼성전자	92,825	66.17
2013년	삼성전자	90,795	69.35
2012년	삼성전자	80,753	73.34
2011년	삼성전자	58,240	64.68
2000년	삼성전자	49,184	73.85

※ 삼성전자 매출은 반도체 사업부 매출만 적용함.

[주요 종속회사의 내용]
▶ Nova-Kem,LLC.
- 주요 종속회사의 매출처 등 현황은 국내 한솔케미칼과 UMT를 통해서 삼성
반도체와 TSMC에 대부분 물량을 공급하고 있습니다.

다. 수주현황
- 해당사항 없습니다.

6. 판매경로

가. 판매조직

전자재료용 특수가스 시장은 일반 산업과 달리 특정고객만을 위한 전담 영업 및 제품개발이 이루어져야 하는 특수 시장입니다. 따라서당사도 고객의 특성에 맞추어 영업팀과 마케팅팀으로 나누어 고객에 특화된 영업조직을 운영하고 있습니다. 영업팀에서는 기존 고객사의 M/S 유지 및 확대에 주력하여 기존 확보된 시장을 굳건히 유지 및 확장 시키는데 주력하고 있으며, 마케팅팀에서는 반도체, LCD 시장의 차세대 공정 대응용 신규 소재의 대응에 주력하여 수종품목의 확보에 진력하고 있습니다.

나. 판매경로

전자재료용 특수가스는 고압가스로 분류되어 고압가스안전관리법의 규정에 준하여 모든 물류 System의 기반하에 운송 및 납품이 이루어 지고 있습니다. 따라서 삼성전자를 비롯한 국내의 모든 반도체, FPD 및 LED 업계에는 100% 당사의 운송차량으로 당사 물류직원이 직접 고객사 저장소에 공급하는 직거래의 방식으로 운영되고 있습니다.

다. 판매전략

당사는 고객사의 기술개발 Roadmap에 맞추어 신규로 수요가 예상되는 제품에 대한 개발과 고객사 생산 Line의 증설 등으로
인하여 발생되는 수요 증대에 따라, 안정적인 공급대응을 위한 품질개선 및 특수가스 제품 생산성 증대에 집중하여 당사의
모든 역량을 극대화 하고 있습니다. 또한 고객사와의 지속적인 기술 및 동향의 교류를 통해 고객의 Needs를 사전 파악하여
수시로 대응전략을 재설정하고 있으며, 제품의 경쟁력 향상을 위해 생산공정의 최적화, 원부자재 구매단가의 인하 등을 통해
경쟁사와의 단가경쟁에서 차별화를 확보하기 위한 부단한 노력을 하고 있습니다. 현재 반도체, FPD 제조사와 차세대 공정개발을위한 다양한 신소재에 대한 공동개발을 진행하고 있으며, 외국계 장비회사 대비 국내 장비업체의 한계성으로 인해 국외의
Business partner와 지속적인 교류 및 협력을 통해 외국계 장비회사와의 공정개발 또한 진행 중에 있습니다. 장비회사와의 공정 및 소재 공동개발은 향후 잠재적 시장에 대한 조기 대응뿐만 아니라, 해당 장비공정의 양산도입 시 특정소재에 대한 국내 고객사의 시장선점 효과는 경쟁적 소재시장 대비 월등한 우위를 영위할 수 있다는 점에 그 중대성이 있습니다.

7. 시장위험과 위험 관리

< 연결기준>

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험

가. 외환위험

연결회사는 외화매출채권 및 기능통화와 다른 수입과 지출에 따른 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 위험은 USD와 JPY에 집중되어 있습니다. 한편, 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무에 대한 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위:USD,JPY)
구 분	계정과목	외 화 금 액
구 분	계정과목	당기말		전기말
외화자산	현금및현금성자산	USD	5,538,123	USD	4,861,300
	현금및현금성자산	JPY	21,006,553	JPY	-
	매출채권	USD	2,724,496	USD	2,427,021
	합 계	USD	8,262,619	USD	7,288,321
	합 계	JPY	21,006,553	JPY	-
외화부채	매입채무	USD	2,482,106	USD	3,465,339
	매입채무	JPY	21,006,400	JPY	-
	미지급금	USD	53,002	USD	49,131
	미지급금	JPY	1,075,000	JPY	-
	미지급비용	USD	-	USD	32,419
	장기차입금	USD	5,600,000	USD	5,600,000
	합 계	USD	8,135,108	USD	9,146,889
	합 계	JPY	22,081,400	JPY	-

법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 기능통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다.

보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 해당 통화가 5% 절상 및 절하인 경우 법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기말		전기말
구 분	절상시	절하시	절상시	절하시
외화금융자산	463,778	(463,778)	384,568	(384,568)
외화금융부채	(457,265)	457,265	(482,636)	482,636
순효과	6,513	(6,513)	(98,068)	98,068

나. 가격위험

보고기간 종료일 현재 보유한 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권과 관련하여 가격위험에 노출된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기말	전기말
매도가능금융자산	6,329,861	10,820,547

한편, 연결회사가 보유중인 매도가능금융자산은 지분증권으로 주식가격이 30% 상승 또는 하락할 경우 자본(세전)이 1,858,958천원(전기: 3,246,164천원) 증가 또는 감소합니다.

4.1.2 신용위험

신용위험은 거래상대방의 채무불이행 및 계약불이행으로 인하여 보유하고 있는 자산포트폴리오로부터 손실을 입을 위험입니다. 신용위험은 대여금및수취채권 등으로부터 발생하고 있습니다(주석7 참조).

4.1.3 유동성위험

가. 유동성위험 일반

유동성위험이란 자금의 조달 및 운용 기간의 불일치 또는 예기치 않은 자금의 유출 등으로 자금부족 사태가 발생하여 지급불능 상태에 직면하거나, 자금의 부족을 해소하기 위한 고금리 차입부채의 조달 또는 보유자산의 불리한 매각 등으로 손실을 입을수 있는 위험을 의미합니다.

연결회사는 유동성위험과 관련하여 모든 금융자산, 부채 등을 포함하여 계약상 만기분석을 3개월 이하, 3개월 초과 ~ 1년 이하, 1년 초과 ~ 5년 이하, 5년 초과와 같이 4구간으로 나누어 공시합니다.

나. 비파생금융부채의 계약만기구조

보고기간 종료일 현재 연결회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기에 대한 상세내역은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되어 있으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

<당기말>

(단위:천원)
구 분	3개월 이하	3개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과	합 계
<금융부채>
매입채무	8,856,706	-	-	-	8,856,706
미지급금	4,565,063	-	-	-	4,565,063
유동성장기미지급금	-	705,034	-	-	705,034
유동성장기차입금	126,362	6,428,925	-	-	6,555,287
미지급비용	290,445	287,552	-	-	577,997
장기미지급금	-	172,534	3,256,753	-	3,429,287
장기차입금	13,301	39,904	1,754,755	-	1,807,960
합 계	13,851,877	7,633,949	5,011,508	-	26,497,334

<전기말>

(단위:천원)
구 분	3개월 이하	3개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과 ~ 5년 이하	5년 초과	합 계
<금융부채>
매입채무	8,560,340	-	-	-	8,560,340
미지급금	2,989,422	-	-	-	2,989,422
미지급비용	233,400	267,727	-	-	501,127
장기미지급금	-	130,702	3,353,430	773,007	4,257,139
장기차입금	20,284	101,090	6,055,623	-	6,176,997
합 계	11,803,446	499,519	9,409,053	773,007	22,485,025

4.2 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.

보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기말	전기말
총부채	32,927,229	25,983,201
총자본	178,731,573	154,556,827
부채비율	18.42%	16.81%

<별도기준>

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 공정가치이자율위험 및 현금흐름이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험

가. 외환위험

회사는 외화차입금 및 기능통화와 다른 수입과 지출에 따른 환율변동위험에 노출되어 있으며, 주요 위험은 USD와 JPY에 집중되어 있습니다. 한편, 회사는 외화로 표시된 채권과 채무에 대한 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위:USD,JPY)
구 분	계정과목	외 화 금 액
구 분	계정과목	당기말		전기말
외화자산	현금및현금성자산	USD	3,623,931	USD	152,860
	현금및현금성자산	JPY	21,006,553	-	-
	매출채권	USD	4,470,582	USD	2,427,021
	합 계	USD	8,094,513	USD	2,579,881
	합 계	JPY	21,006,553	JPY	-
외화부채	매입채무	USD	2,482,106	USD	3,465,339
	매입채무	JPY	21,006,400	JPY	-
	미지급금	USD	53,002	USD	49,131
	미지급금	JPY	1,075,000	JPY	-
	합 계	USD	2,535,108	USD	3,514,470
	합 계	JPY	22,081,400	JPY	-

법인세비용차감전순이익에 영향을 미치는 환율효과는 기능통화인 원화에 대한 다른 통화들의 변동효과 합계로 계산된 것입니다.

(단위:천원)
구 분	당기말		전기말
구 분	절상시	절하시	절상시	절하시
외화금융자산	454,539	(454,539)	136,127	(136,127)
외화금융부채	(149,489)	149,489	(185,441)	185,441
순효과	305,050	(305,050)	(49,314)	49,314

나. 가격위험

보고기간 종료일 현재 보유한 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권과 관련하여 가격위험에 노출된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기말	전기말
매도가능금융자산	6,329,861	10,820,547

한편, 회사가 보유중인 매도가능금융자산은 지분증권으로 주식가격이 30% 상승 또는 하락할 경우 자본(세전)이 1,858,958천원(전기: 3,246,164천원) 증가 또는 감소합니다.

4.1.2 신용위험

4.1.3 유동성위험

가. 유동성위험 일반

유동성위험이란 자금의 조달 및 운용 기간의 불일치 또는 예기치 않은 자금의 유출 등으로 자금부족 사태가 발생하여 지급불능 상태에 직면하거나, 자금의 부족을 해소하기 위한 고금리 차입부채의 조달 또는 보유자산의 불리한 매각 등으로 손실을 입을수 있는 위험을 의미합니다.

회사는 유동성위험과 관련하여 모든 금융자산, 부채 등을 포함하여 계약상 만기분석을 3개월 이하, 3개월 초과 ~ 1년 이하, 1년 초과 ~ 5년 이하, 5년 초과와 같이 4구간으로 나누어 공시합니다.

나. 비파생금융부채의 계약만기구조

보고기간 종료일 현재 회사의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기에 대한 상세내역은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되어 있으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.

<당기말>

(단위:천원)
구 분	3개월 이하	3개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과 ~5년 이하	5년 초과	합 계
<금융부채>
매입채무	8,411,850	-	-	-	8,411,850
미지급금	4,051,232	-	-	-	4,051,232
유동성장기미지급금	-	705,034	-	-	705,034
미지급비용	117,744	287,552	-	-	405,296
장기미지급금	-	172,534	3,256,753	-	3,429,287
금융보증계약(*)	8,002,176	-	-	-	8,002,176
합 계	20,583,002	1,165,120	3,256,753	-	25,004,875

(*) 금융보증 계약상 현금흐름은 해당 계약이 실행될 수 있는 가장 이른 기간을 기초로 분류함.

<전기말>

(단위:천원)
구 분	3개월 이하	3개월 초과 ~ 1년 이하	1년 초과 ~5년 이하	5년 초과	합 계
<금융부채>
매입채무	8,560,340	-	-	-	8,560,340
미지급금	2,975,460	-	-	-	2,975,460
미지급비용	141,160	267,727	-	-	408,887
장기미지급금	-	130,702	3,353,430	773,007	4,257,139
금융보증계약(*)	7,682,584	-	-	-	7,682,584
합 계	19,359,544	398,429	3,353,430	773,007	23,884,410

(*) 금융보증 계약상 현금흐름은 해당 계약이 실행될 수 있는 가장 이른 기간을 기초로 분류함.

4.2 자본위험관리

회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다.

보고기간 종료일 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구 분	당기말	전기말
총부채	21,883,166	20,086,760
총자본	177,184,192	153,343,526
부채비율	12.35%	13.10%

당기 부채비율은 주로 당기순이익 발생으로 자본이 증가하여 전기에 비하여 감소하였습니다.

8. 파생상품거래 현황

당사는 2014년말 현재 파생상품 계약을 한 사실이 없으며, 보유한 파생상품이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

계약 상대방	계약일	계약기간	계약내용
세종특별자치시	2010.03.23	-	세종특별시 전의면 제2사업장 공장부지 확보의 건
Voltaix	2010.11.26	2018년 12월 31일 또는 가동일이후 7년째 되는 날 중나중에 도래하는 날까지	당사 제2사업장에 GeH4 제조공장을 구축하여 생산하며, 당사는 계약기간 동안 한국시장에서 독점적 판매권을 가집니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

기술연구소

↓

개발팀: 특수가스 및 소재개발

나. 연구개발 인력현황

(단위: 명)

직위	2014년 1월 1일	증가	감소	2014년 12월 31일	비고
연구소장	1	-	-	1	-
전무	-	-	-	-	-
상무	-	1	-	1	-
수석연구원(팀장)	2	2	-	4	-
책임연구원	5	-	2	3	-
선임연구원	2	-	1	1	-
연구원	1	-	-	1	-
계	11	3	3	11	-

다. 연구개발 비용

(단위: 천원)

구 분		2011년도 (제6기)	2012년도 (제7기)	2013년도 (제8기)	2014년도 (제9기)
자산처리		해당사항 없음
비용처리	제조원가	-	-	-	-
비용처리	판관비	1,410,409	1,344,438	1,052,819	935,083
합계		1,410,409	1,344,438	1,052,819	935,083
(매출액 대비 비율)		1.56%	1.22%	0.80%	0.67%

라. 연구개발 실적

- 최근 3사업 연도중 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

NO	연구과제	결과	기대효과	연구기관	비고
1	F2 정제 Process 개발	개발완료	- F2 제조기술 확보 및 Fluorine계 특수가스(SF,NF3등) 개발에 적용 가능	개발팀	-
2	고순도 NH3 정제 및 분석기술 개발	개발완료	- 대용량 TankLorry 7N NH3 및 분석 기술 확보	개발팀	-
3	정제Tower에 의한 정제기술 개발 (SF6, N2O, CO2)	개발완료	- 각 제품에 맞는 합성 제올라이트의 사용에 따른 효과적인 정제 기술 확보	개발팀	-
4	C3H6의 정제 기술 개발	개발완료	- Hydro Carbon계열 불순물의 정제 기술 확보	개발팀	-
5	Mix Gas 혼합 및 충전 기술 개발	개발완료	- 정확한 혼합 비율에 맞도록 Mix Gas를 혼합하여 고객의 신뢰도 향상에 기여	개발팀	-
6	합성 NO상용화 기술 개발	개발완료	- 합성 NO 양산Plant 건설 완료(전의 제2사업장)	개발팀	-
7	BF3정제 공정 개발	개발완료	- 원가절감	개발팀	-
8	NO의 반도체 재료 성능 평가	개발완료	- 고객사 신뢰확보 및 제조 원가 절감	개발팀	-
9	LCD공정용 SF6 대체 함불소 화합물 개발	개발완료	- SF6 대체 함불소 화합물 개발	개발팀	국책과제
10	CF4 고순도 정제기술 개발	개발완료	- CF4 고순도 정제기술 개발 및 제조원가 절감	개발팀	-
11	C4F8 고순도 정제기술 개발	개발완료	- C4F8 고순도 정제기술 개발 및 제조원가 절감	개발팀	-
12	암모니아 보란 수소저장소 재생산 및 재생공정 개발	개발완료	- 암모니아보론 생산 및 재생기술 확보	개발팀	국책과제

마. 향후 연구개발 계획

NO	연구과제	개발기간	기대효과	연구기관	비고
1	고순도HCl정제기술 개발	진행中	- 고순도 HCl 정제 기술 개발 등	개발팀	-
2	고순도 CO2 정제 및 장비 기술 개발	진행中	- 고순도 CO2 정제기술 개발 및 제조원가 절감 등	개발팀	-
3	AMOLED용 Etching Gas개발	진행中	- AMOLED용 Ethcing Gas개발 등	개발팀	국책과제
4	암모니아 기반 수소발생기 개발	진행中	암모니아 기반 수소 제조 기술 및 연료전지 실증 등	개발팀	국책과제

11.그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황

제출일 현재 지적재산권의 현황을 요약하면 다음과 같으며, 구체적인 내용은 후술하는 바와 같습니다.

구분	출원	등록	합계
특허권	-	20	20
실용신안권	-	-	-
상표권	-	1	1
디자인	-	-	-

번호	구분	내용	출원일	등록일	주무관청
1	특허권	- 고순도 암모니아의 대용량 정제 방법	2005-10-31	2006-05-23	특허청
2	특허권	- 육불화황을 대용량 고순도로 정제하는 방법	2005-11-10	2006-05-23	특허청
3	특허권	- 반도체용 고순도 일산화질소 정제장치와 이를 이용한 정제방법	2006-12-15	2007-07-05	특허청
4	특허권	- 화학용액 저장탱크의 구조	2007-08-28	2007-12-27	특허청
5	특허권	- 불소가스 불순물 분석 장치	2009-03-03	2011-03-23	특허청
6	특허권	- 황화카보닐의 합성방법 및 합성반응장치	2009-06-15	2010-01-15	특허청
7	특허권	- 고순도 일산화질소의 제조장치	2009-10-06	2010-08-11	특허청
8	특허권	- 일산화질소 분석장치	2009-10-06	2010-11-04	특허청
9	특허권	- 고순도 일산화질소 제조용 반응장치	2009-10-06	2010-08-11	특허청
10	특허권	- 고순도 암모니아의 충전방법 및 그 장치	2011-04-01	2012-11-28	특허청
11	특허권	- 고순도 헥사플루오르프로필렌 정제장치	2011-04-05	2012-10-31	특허청
12	특허권	- 고순도 헥사플루오르프로필렌 정제방법	2011-04-05	2012-10-31	특허청
13	특허권	- 고순도 헥사플루오르프로필렌 정제용기	2011-04-05	2012-10-31	특허청
14	특허권	- 금속실리콘 정제장치	2009-10-06	2011-10-28	특허청
15	특허권	- 플루오르화붕소의 정제장치	2012-02-28	2012-11-12	특허청
16	특허권	- 플루오르화붕소의 정제방법	2012-02-29	2012-11-12	특허청
17	특허권	- 펜타플루오로에틸요오다이드의 정제방법	2012-02-28	2013-02-19	특허청
18	특허권	- 암모니아 보란의 합성 시스템 및 이를 이용한 암모니아 보란의 제조방법	2012-09-04	2013-04-11	특허청
19	특허권	- 고순도 암모니아 회수기 및 이를 이용한 고순도 암모니아 회수장치	2011-04-04	2013-09-10	특허청
20	특허권	- 헥사플루오르프로필렌옥사이드 고순도 정제방법	2013-05-22	2014-07-25	특허청
21	상표권	- WIMCO	2009-11-25	2011-08-08	특허청(상표권 등록)

AP시스템(265520)	GST(083450)	ISC(095340)
KMH하이텍(052900)	SFA반도체(036540)	SKC 솔믹(057500)
SK머티리얼(036490)	WI(073570)	기가레인(049080)
네패스(033640)	다믈멀티미디(093640)	덕산네오룩스(213420)
덕산테코피아(317330)	동운아나텍(094170)	동진쎄미켐(005290)
디바이스이엔(187870)	라이브파이낸(036170)	램테크놀러지(171010)
로체시스템즈(071280)	루멘스(038060)	루미마이크로(082800)
리노공업(058470)	리드(197210)	마이크로컨텍(098120)
매직마이크로(127160)	메카로(241770)	미코(059090)
바른전자(064520)	베셀(177350)	비아트론(141000)
빛샘전자(072950)	서울반도체(046890)	선익시스템(171090)
성우테크론(045300)	세미콘라이트(214310)	스킨앤스킨(159910)
시그네틱스(033170)	실리콘웍스(108320)	심텍(222800)
싸이맥스(160980)	씨앤지하이테(264660)	아나패스(123860)
아이씨디(040910)	아이앤씨(052860)	아이에이(038880)
아이에이네트(123010)	아이텍(119830)	아이티엠반도(084850)
아진엑스텍(059120)	알에프세미(096610)	알파홀딩스(117670)
앤씨앤(092600)	어보브반도체(102120)	에스모 머티(087730)
에스앤에스텍(101490)	에스티아이(039440)	에이디테크놀(200710)
에이아이비트(039230)	에이티세미콘(089530)	에프에스티(036810)
엑시콘(092870)	엔시트론(101400)	엘디티(096870)
엘비세미콘(061970)	엘아이에스(138690)	엘오티베큠(083310)
엘티씨(170920)	엠케이전자(033160)	영우디에스피(143540)
예스티(122640)	오디텍(080520)	오션브릿지(241790)
오킨스전자(080580)	와이솔(122990)	와이아이케이(232140)
우리이앤엘(153490)	원익IPS(240810)	원익머트리얼(104830)
월덱스(101160)	윈팩(097800)	유니셈(036200)
유니테스트(086390)	유진테크(084370)	이미지스(115610)
이엘피(063760)	이오테크닉스(039030)	인텍플러스(064290)
제너셈(217190)	제이스텍(090470)	제이티(089790)
제주반도체(080220)	주성엔지니어(036930)	지니틱스(303030)
지스마트글로(114570)	케이피에스(256940)	코디엠(224060)
코미코(183300)	코세스(089890)	큐에스아이(066310)
크로바하이텍(043590)	타이거일렉(219130)	테라셈(182690)
테스(095610)	테스나(131970)	테크윙(089030)
텔레칩스(054450)	티씨케이(064760)	티에스이(131290)
티엘아이(062860)	파인넥스(123260)	프로텍(053610)
피델릭스(032580)	피에스엠씨(024850)	피에스케이(319660)
피에스케이홀(031980)	픽셀플러스(087600)	하나마이크론(067310)
하나머티리얼(166090)	하이셈(200470)	한양디지텍(078350)
힘스(238490)

기업정보

실시간검색

인기토론방