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기업정보

아이원스 (114810) IONES Co.,Ltd.
반도체/디스플레이 정밀가공 부품 제조 및 초정밀 세정기업
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

[주요 용어 설명]


용어 내용
FPD 평판디스플레이(Flat Panel Display)를 의미하는 약자로 FPD의 종류에는 PDP, LCD, OLED, FED의 4가지 종류가 있음.
LED LED(Light Emitting Diode) 빛을 발산하는 다이오드. 발광다이오드를 말함. 여기서 다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 반도체 소자를 말하는데, LED는 순방향으로 전류를 가했을때 발광을 하는 반도체 소자를 말함.
TFT TFT(Thin Filim Transistor) 박막트랜지스터의 약어. 유리 기판 등의 절연 물체 위에 화학 증착법(CVD)으로 트랜지스터를 형성하는 것. 구조는 보통의 금속 산화물 반도체(MOS) 트랜지스터와 같다. 일반적으로 대규모 집적 회로(LSI)의 트랜지스터는 실리콘(Si)의 단결정 표면에 형성되는데, 그것과 구별하기 위해 박막 트랜지스터라고 한다. 능동 매트릭스형 액정 표시 장치의 픽셀 표시에 사용된다.
LCD LCD(Liquid Crystal Display)는 각 화소별로 빛을 제어하는 액정패널, 패널외부에서 액정에 전기 적신호를 보내주는 구동회로와 백라이트로 구성됩니다. 구동회로의 신호에 따라 각 화소의 액정 분자배열이 바뀌면서 백라이트에서  나온 빛이 선택적으로 패널을 통과하거나 차단되어 영상을 만듬.
CAF Chemical Air Filter. 필터 내부에 오염물질을 제거할 수 있는 흡착소재를포함하여 공기 중에 포함되어 있는 유해 오염물질을 제거하는 제품
DRAM DYNAMIC RAM의 약자. 우리회사의 주력상품으로서, RAM이기 때문에 정보를 읽고 쓰는 것이 가능하나 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정기간내에 주기적으로 정보를 다시 써넣지 않으면 기억된 내용이 없어지는 메모리이다. 이처럼 DRAM은 REFRESH를 계속해주어야한다. 그러나 Memory cell(기억소자)당 가격이 싸고 집적도를 높일 수 있기 때문에 대용량 메모리로서 널리 이용되고 있다. 하나의 기억소자는 1개의 트랜지스터와 1개의 캐패시터롤 구성되어 있는데, 예를들어 16M DRAM은 손톱만한 칩속에 트랜지스터와 캐패시터가 각각 1600만개씩 내장된 고집적 첨단메모리제품으로 신문지 128페이지분량의 정보를 저장할 수 있다.  
NAND flash Memory 낸드 플래시 메모리, 자기디스크 대신에 사용되는 데이터를 저장하는 플래시 메모리.
전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리값이 싸고 구조가 간단하면서도 많은 용량을 저장할 수 있음. 낸드(Not AND)
PDP 플라즈마디스플레이(Plasma Display Panel)의 약자로 화면크기의 유리기판 2매를 0.1mm의 얇은 간격으로 겹쳐놓고, 내부에 수많은 색세포(Cell)를 형성한 뒤, 가스를 주입하여 각 색세포마다 표시되는 영상에 따르는 전압을 가하면 가스에서 자외선이 발생되면서 색세포 내부의 형광체를 자극하여 발광을 하게 되고 이러한 발광 가시광선으로서 우리 눈에 영상으로 보여지게 되는 원리.
OLED 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode)의 약자로 전원이 공급되면 전자가 이동하면서 전류가 흐르게 되는데 음극에서는 전자(-)가 전자 수송층의 도움으로 발광층으로 이동하고, 상대적으로 양극에서는 Hole(+개념, 전자가 빠져나간 상태)이 Hole수송층의 도움으로 발광층으로 이동하고 유기물질인 발광층에서 만난 전자와 홀은 높은 에너지를 갖는 여기자를 생성하게 되는데 이때, 여기자가 낮은 에너지로 떨어지면서 빛을 발생하게 된다. 발광층을 구성하고 있는 유기물질이 어떤 것이냐에 따라 빛의 색깔은 달라지게 되며, R,G,B를 내는 각각의 유기물질을 이용하여  FuLLColor를 구현하는 원리.
PMP 정식 명칭은 휴대용 멀티미디어 플레이어(Portable Multimedia Player). 이미지·음악·동영상 등 멀티미디어를 휴대하면서 즐길 수 있도록 만든 장치.
DID DID(Digital Information Display). 기업 광고 또는 홍보를 위해 설치, 운용하는 옥내외용 디스플레이.
전광판을 통한 광고 활성화와 병원, 쇼핑몰, 호텔 등에서 홍보용 수요 증가로 새로운 시장으로 부각되고 있다.
액정 표시 장치(LCD) 패널을 사용하는 디지털 정보 디스플레이(DID)는개발비가 발광 다이오드(LED) 광고판의 30% 수준밖에 안 되는데다 PC, 네트워크 등과 연동도 자유로워 급속히 LED 광고판을 대체할 것을 전망.
웨이퍼 반도체물질로 만들어진 얇고 둥근 조각. 이 위에 집적회로를 만들어 넣게 된다. 현재 우리회사는 실리콘웨이퍼를 사용하고 있으며, 직경크기에 따라 4, 5, 6, 8, 12를 사용하고 있다.  
FAB 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 의미하는 fabrication facility의 준말이다. 이용어는 대개 한 회사 전체를 지칭하기보다는 개별 시설을 의미한다.
반도체 제조회사는 자사의 제조공장을 직접 건설하고 운영할 수도 있지만, 때로 제조는 다른 회사에 맡기고 칩 설계만을 하는 경우도 있다.
FAB은 자사의 실리콘 웨이퍼를 생산하는 시설을 말함.
증착 글라스 위에 최종 산출물(예를 들어 금속 전극일 경우는 금속을, 반도체일 경우는 반도체, 절연막일 경우는 절연체 등)을 글라스 위에 얇게 도포하는 공정을 말함.
특히 금속 재료일 경우는 Sputtering 방식을 이용하고, 반도체나 절연막일 경우는 PECVD 방식을 이용.
저항막방식 감압식, 투명전도막을 형성한 2장의 기판을 맞대서 손이나 펜에 의해 눌려진 부분을 투명전도막의 전기적인 접촉에 의해 위치를 검출하는 방식.
정전용량방식 터치 패널을 구성하는 유리 양면에 투명한 특수 전도성 금속물 (TAO : TinAntimony Oxide)을 코팅하는 방법으로 만들어지며, 사람의 몸에 있는 정전용량을 이용하는 방식.
OCA 옵티컬 본딩장비의 종류.
커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비.
Optically Clear Adhesive (= TAF: Transparent Adhesive Film = OTT: Optical Transfer Tape)
OCR 옵티컬 본딩장비의 종류.
커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비.
OCR: Optically Clear Resin (= LOCA: Liquid OCA = OR = OPR: Optical Resin)
광학탄성수지 Film Type(OCA)과 액상 Resin Type(Super View Resin 또는 OCR) 두가지의 재료가 있으며, OCA보다는 OCR이 투과율에서 최소 3%이상 증가 및 내충격성 및 내온성에 있어서 높은 내구성이 증명.
액정 패널과 이 패널을 보호하는 투명 커버 사이(에어 갭)에 충전할 수있는 소재.
S/M Small & Medium, 10" 이하
Solar Cell 태양전지를 뜻함. 태양빛을 직접 전력으로 변환하는 장치.
실리콘·갈륨비소·황화카드뮴과 같은 소재로 p-형과 n-형의 반도체를 만들고 그 접합면에 태양빛을 쬐면 광자를 흡수하여 1쌍의 전자와 양공이 생긴다. 이때 전자는 n-형, 양공은 p-형 부분으로 이동하기 때문에 외부회로를 통해 n-형에서 p-형으로 향하는 전류가 발생한다. 이방식에는 태양광을 직접 태양전지의 수광면으로 끌어들이는 것과
반사경이나 프레넬 렌즈를 사용하여 집광하는 방식이 있으며 또 태양빛을 추적하는 방식과 정지식이 있다.
CELL 공정
(액정공정)
CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정이다.
CF공정
(컬러필터공정)
TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정 배열을 변화 시켜 빛의 양을 조절 하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 TFT-LCD패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어 진다.
MODULE 공정 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 Cell 공정으로 만들어진 패널에 편광판과 PCB, 백라이트유닛등을 부착하는 최종 단계이다.
Laminating 공정 편광필름, 터치필름 등 고기능성 필름을 부착하는 공정.
아킹 저전압에서 고전류가 흘러 스파크가 일어나면 Target이나 Backing Plate의 표면이 스파크에 의해 전기적 특성으로 인해 소재가 손상을 입는 것을 말한다.
AMOLED 정식이름은 Active Matrix Organic Light-Emitting Diode. 자체적으로 빛을 발하는 디스플레이.
OLED(유기 발광 다이오드)는 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흘리면 전기장 발광의 원리를 이용해 자체적으로 빛을 발하는 디스플레이.
Particale 물질의 작은 조각을 말하며, 반도체제조공정에서 파티클은 반도체의 성능을 저하시키는 해로운 작은 입자를 말합니다.
식각(Etching) 감광물질에 의해 가려진 부분(즉 노광공정에서 자외선을 받지 않은 부분)을 제외한 증착막을 제거한다.
금속막의 경우는 용제를 사용하는 습식식각(Wet Etching), 반도체와 절연체는 플라즈마를 이용한 건식식각(Dry Etching)을 이용.
건식식각
 (Dry Etching)
반응성 기체 혹은 증기나 이의 이온이나 분해된 가스를 이용하여 물질을 선택적으로 제거하는 것으로 반응성 기체나 증기를 이용하는 경우는 습식식각의 경우와 마찬가지로 등방성 식각이 얻어지지만 플라즈마를 이용하여 분해된 가스나 이온을 이용하여 식각하는 경우 대체로 이방성 식각의 형태로 식각됨.
습식식각
 (Wet Etching)
대상을 반응 용액에 담근 후 박막이 화학 작용이나 용해되어 제거하는 방법이다. 반응물은 용해될 수 있어야 하며 식각액과 함께 쓸려나간다.습식식각은 등방성 식각으로 모든 방향으로 동일하게 이뤄진다.
Anodizing 양극처리, 부식 방지, 전기절연, 온도 조절, 밀봉과 접합, 내마멸 및 내마모성, 끝마무리 장식 등의 목적으로 금속을 도금하는 방법.
Quartz 석영, 주로 실리카 또는 이산화규소(SiO2)로 구성되며 많은 변종이 광범위하게 분포하는 광물.
리튬·나트륨·칼륨·티탄 같은 불순물이 소량 들어 있기도 하다.
Al2O3 산화 알루미늄(aluminium oxide)의 화학식, 양쪽성 산화물.
Y2O3 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 코팅 소재.
플라즈마 이온화된 가스를 의미하는 것으로 원자 및 분자로 이루어진 가스에 전기 등의 에너지를 이용하여 방전시키면 전자, 이온, 분해된 가스, 그리고 광자 등으로 이루어진 플라즈마가 형성되는데 이들이 중성가스와 더불어 공존하는 상태.
세라믹 무기 비금속 원료를 성형한 후 높은 온도에서 구워 만드는 제품.
희토류 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료.
AI용사 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술.
후막 코팅 공정의 두께의 분류로 1㎛ 이상의 코팅 두께.
이트리아(yttria) 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 소재. 이트륨의 산화물.
이트륨(yttrium) 주기율표 3족에 속하는 희토류 전이금속. 컬러 텔레비전에서 적색 인광물질로 쓰이며, 연성이 있는 은색의 금속으로 비교적 반응성이 커 금속의 부스러기는 공기 중에서 쉽게 발화.
피막 원소재에 특수한 기능성을 보유하고자 인위적으로 생성시킨 막질.
열풍분무건조 분말 구형화 기술의 일종, 액상의 분말을 고온 고압의 조건에서 건조.
과립화 공정 작고 둥근 알갱이 즉, 구형의 흐름성 분말로 만드는 공정.
SUS 스테인레스를 뜻함. 일본공업규격인 JIS(Japan Industrial Standards)에서 Steel Use Stainless의 약어.
한국공업규격인 KS에서는 STS를 사용.
구리(동, Cu) 동족(銅族)에 속하는 전이 원소의 하나. 광택이 있는 붉은색의 금속으로 전성과 연성이 풍부하고, 열과 전기의 전도율은 은(銀) 다음으로 크다. 원소 기호는 Cu, 원자 번호는 29, 원자량은 63.55이다.
불산 플루오린화 수소산(HF, Hydrofluoric acid)은 플루오린화 수소의 수용액으로 불화수소산(弗化水素酸) 또는 불산(弗酸)이라고도 한다.  강산으로 분류되는 염산이나 브로민화 수소산 등의 다른 할로젠화 수소들과 달리 플루오린과 수소 사이에 강한 수소 결합이 작용하여, 이온화가 잘일어나지 않아 약산으로 분류된다. 신체에 닿을 경우 플루오린화 수소가 화학반응에 의해 신체의 수분과 수소 결합을 하면서, 뼈 속까지 침투하여 심하면 신체를 절단해야하는 상황까지 이르게 할 수 있는 굉장히 유독한 산이다.
질산 무색의 발연성, 고부식성 액체. 화학식은 HNO3. 어는점은 -42℃이며, 끓는점은 83℃이다. 보통 실험용 시약과 비료 및 폭발물 제조에 사용되는 공업적으로 중요한 화학약품이다. 독성이 있으며, 심한 화상을 입힌다.
수산화나트륨
(NAOH)
물에 녹아 강염기성 수용액을 만든다. 제지, 방직, 식음료, 비누 등의 산업에서 널리 사용된다. 1998년에 세계적으로 4500만톤이 생산되었다. 화학 실험에서 가장 널리 사용되는 염기이다.
THF 테트라하이드로퓨란  유용한 속성의 독특한 조합으로 널리 인정받는 산업용 솔벤트로서 마그네틱 테이프와 합성 피혁 같은 코팅제에 사용된 미가공 열가소성 폴리우레탄용 수지 솔벤트로 사용됩니다. 또한 플라스틱 인쇄용 잉크와 셀로판 코팅제 외에도 PVC 표면 코팅, 반응기 세척 및 필름 주조에서 사용함.
활성탄 물리화학적으로 가공해서 더욱 활성화(Activation)하여 탄소가 활성화된 활성탄소(Activated Carbon)로서, 일반적으로 탄소의 표면적에 오염물질을 부착시켜 제거하는 성질을 가지고 있음.  당사에서는 이런 활성탄의 성질을 이용하여, 케미칼 필터의 제조 소재로 사용하고 있음.
부직포 열과 수지를 이용하여 섬유가 서로 얽히도록 기계적인 처리를 하여 만든 소재로, 당사에서는 케미칼 필터의 소재로 사용되고 있음. 부직포에이온교환수지나 활성탄을 도포하여 필터를 제작할 수 있음.
이온교환수지 용액 중의 다양한 이온들과 불용성 수지(이온교환 수지) 사이에서 같은 하전(positive or negative)을 가진 이온들의 가역적 교환 이온교환체(ion exchanger) : 이온교환현상을 나타내는 물질임. 케미칼 필터에 사용되는 소재로서 물 또는 공기 중의 이온성 가스를 이온교환수지로 흡착/치환하여 제거할 수 있음.
BACKING
PLATE
Backing Plate는 Sputtering공정내에 Target을 chamber 내에 고정, Target의 일정 온도를 유지시킴과 동시에 전극역할을 해 주는 주요 부품입니다.Backing Plate는 높은 전도성을 갖는 구리를 일반적인 소재로 사용한다. 물론, 몰리브덴, 알루미늄, 스테인레스 스틸도 Backing Plate로사용할 수 있지만, 좋은 전기 및 열전도 특성을 갖고 있으며 정밀가공 등에 용이한 기계공작의 특성이 있고, 무엇보다도 경제적으로 가격이 저렴한 구리를 대부분 이용한다. 아울러, 소모된 target에 장착된 BackingPlate는 대부분 재생이 가능 하기에 새로운 target에 부착하여 sputtering에 사용할 수 있다. Backing Plate는 간접냉각을 위한 평판형과 냉각수 순환홈이 가공되어 있는직접 수냉형으로 나눌 수 있다.
SHIELD 증착 장비인 sputter 장비에서 타겟이 Glass에 증착할 때에, Glass 이외의 sputter 장비 및 부품이 타겟에 오염되지 않게 보호해주는 부품.
CARRIER LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로 이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송 기구.
MASK CASE 제품보호 및 강도를 위해 설비 內 MASK를 보관하는 CASE.
MASK 증착 공정에서 증착이 되어야 하는 부분과 증착이 안 되어야 하는 부분이 있을 때, 증착이 안 되어야 하는 부분을 가리게 되는데 이 가리는 부품을 뜻함.
LIFT PIN GLASS 의 UP / DOWN PIN 부품.
SHOWER
HEAD
가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품.
챔버
(CHAMBER)
증착하기 위해 플라즈마를 생성하기 위한 공간(영역).
ASEMBELER CHAMBER 챔버를 구성하는 소모성 부품.
HOLDER CELL PI 인쇄용 구조 부품.
UPPER LINER 챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품.
LOWER LINER 챔버 하단 표면을 보호하기 위한 부품.
CATHODE
LINER
챔버 전체 표면을 보호하기 위한 부품.
LINER 2.35 챔버를 보호하기 위한 부품.
BAFFLE GAS 분사 부품.
2ND BAFFLE GAS 분사 부품.
BRAVO BAFFLE GAS 분사 부품.
inspection 검사장비에 들어가는 소모성 부품.
Turbo pump 고난이도 기술이 필요한 제품으로 외부 PARTICLE 및 손상을 보호 하기 위한 MAIN 부품.
Dry pump 반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며 HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부 동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품.
Track support 항공부문에서 CARGO DOOR용 조립품.
Stop plate 항공부문에서 LANDING GEAR용 부품.
E/E Bay Access Hatch 항공부문에서 LANDING GEAR용 부품.
Galley 9G
fitting assy
항공부문에서 CARGO DOOR용 조립품.
RESIN ATTACHMENT 액상도포장치.
LAMINAT M/C 편광필름, 터치필름 등 고기능성 필름을 부착하는 라미네이팅 공정 장비.
Depo shield 챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품.
Shutter 웨이퍼가 챔버로 들어가는 출입구의 問 역할 .
Acid 필터 산성 가스를 제거하는 필터.
VOC 필터 휘발성 유기 화합물을 제거하는 필터.
OCA 필터 외기 유입 공조기용 필터.
PTFE Filter PTFE(테프론) 재질로 된 ULPA 필터(파티클 0.1um)를 99.9999%까지 차단시길 수 있는 필터).
평판조명 등기구와 LED램프가 일체형으로 슬림하게 구성되어 일반형광등 기구를 대체함.
다운라이트 복도,화장실 천정에 매입되는 소형 LED 조명기구로 고천정 메탈등을 대체함.


당사의 주요 사업은 반도체 전공정 장비 부품의 정밀 가공 및 세정, 디스플레이 제조 장비 부품의 정밀 가공, 디스플레이 장비 제조를 주요사업으로 하고 있습니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 토대로 그린사업인 환경사업, LED사업, 특화된 해외 및 특수 사업부(펌프, 항공, 국방) 등의 확대를통한 사업 포트폴리오의 구축과, 정밀가공부품 기술을 기반으로 관련 사업을 유기적으로 연계시켜 발전하여 왔습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분 주요내용
초정밀 가공 사업 1) 반도체, 디스플레이 전공정 장비에 사용되는 정밀부품의
   제작 및 국산화
2) 항공/국방산업에 사용되는 정밀 가공부품의 제작
3) TFT-LCD 및 모바일 기기 제조 공정 장비 개발
초정밀 세정 사업 1) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 세정
2) 반도체 전공정 장비에 사용되는 소모성 부품의 초정밀 코팅
기타사업 1) 반도체, 디스플레이 제조공정 클린룸에 사용되는 고효율
   CAF(Chemical Air Filter)
2) LED 조명 완제품 생산

주) 상기의 사업구분은 이해를 돕기위한 기능별 분류로서, 당사의 실제 사업부별 구분과는 다릅니다.  



2. 산업의 현황 및 특성

(1) 반도체 사업

국내의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해 2013년에 반도체 산업 진출 30년만에 세계 반도체시장 점유율 2위로 올라섰습니다. 특히 DRAM분야를 축으로 하는 반도체 메모리분야에서는 공급능력이나 공정기술 그리고 가격 및 품질 면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있으며 단일품목으로 볼 때 1992년 이래로 16년 연속 수출 1위 품목을 차지하는 등 우리 경제의 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 산업이 성장, 발전하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 높은 기술이 필요한 기술집약적 산업이며, 거대한 투자를 바탕으로 한 공정라인 구축, 생산공정을 위한 대규모의 자본이 투하되는 대표적인 자본집약적 산업입니다.  

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는 시스템반도체로 나뉘며, 시스템 반도체가 메모리 반도체보다 3~4배 큰 시장을 형성하고 있지만, 우리 나라의 경우 메모리 반도체 위주의 불균형 성장과 장비·소재 분야의 취약성은 구조적 약점으로 꼽힙니다. 하지만 대규모 인력이나 자본을 투자해 시스템반도체 분야의 경쟁력을 키운다면 메모리 반도체와 같은 성장을 거둘 수 있을것으로 기대됩니다.

세계 반도체 시장 전망
이미지: 세계 반도체 구성 및 전망

세계 반도체 구성 및 전망


                                                                (출처: IHS, Application Market Forecast Tool, 2014 2Q)

2014년 전세계 매출별 상위 10개 반도체 공급업체

                                                                                                  (단위: 백만달러)

2013년
순위
2014년
순위
공급업체 2013년
매출
2014년
잠정매출
2014년 시장
점유율(%)
1 1 인텔(Intel)       48,590       50,840 15.0
2 2 삼성전자      30,636       35,275 10.4
3 3 퀄컴(Qualcomm)    17,211     19,194 5.6
5 4 마이크론(Micron)   11,918      16,800 4.9
4 5 SK하이닉스      12,625   15,915 4.7
6 6 도시바(Toshiba)     11,277     11,589 3.4
7 7 텍사스 인스트루먼트
(Texas Instruments)
  10,591   11,539 3.4
8 8 브로드컴(Broadcom)   8,199    8,360 2.5
9 9 ST마이크로일렉트로닉스
(STMicroelectronics)
  8,082     7,371 2.2
10 10 르네사스 전자
(Renesas Electronics)
       7,979         7,249 2.1
기타업체     147,883  155,679 45.8
총합 314,991 339,811 100

                                                                                                            (출처: 가트너 2014년 12월)


(2) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이라는 명칭으로 대표되고 있습니다. 디스플레이 장치는 액정 표시장치의 종류와 규격에 맞게 우리의 일상생활에 폭넓게 사용되고 있으며, 대표적인 주요 수요제품의 현황은 아래와 같습니다.


디스플레이 장치의 대표 수요제품


디바이스 구분 대표적 수요제품
LCD 중소형 제품 휴대폰, 디지털카메라, 디지털캠코더, 차량용 네비게이션 등
대형 제품 노트북, 디지털TV, 모니터, DID (전광판,광고판) 등
PDP 디지털TV
OLED 수동형 (PM) 게임기, 카오디오, PMP, 백색가전 등
능동형 (AM) 스마트폰, 스마트패드, 고화질TV


NPD Display Search는 세계 디스플레이 시장 규모를 2011년 1,110억 달러 정도에서, 2016년에는 1,642억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다. 디스플레이 산업의 성장률은 둔화되었지만, 2020년까지 지속적으로 성장할 것이며 이 중, OLED 시장은 2014년 171억불, 2016년 239억불로 증가될 것으로 예측니다. OLED 시장은 2012~2013년에 각각 전년비 70%이상 고속성장을 거듭하며 새로운 성장동력으로서의 가능성이 대두되고 있지만, 아직은 LCD 시장 대비 10%를 조금 넘어서는 수준에 불과합니다.

[세계 FPD 시장 규모 및 전망]
(단위: 백만달러)
구분 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
LCD 대형 75,517 86,058 80,425 84,652 87,310 89,356 90,031 89,786 88,619 86,630
소형 25,162 27,630 34,009 41,240 46,550 50,099 53,871 55,438 57,051 57,398
소계 100,679 113,688  14,434 125,892 133,860 139,455 143,902 145,224 145,670 144,028
PDP   4,350  3,522   2,447 1,365     613     157    20        2       2       2
OLED AM  3,537 6,863 12,161 16,749 20,246 23,579 24,946 26,762 28,675 31,187
PM     336     317   353 406     417      410     399     386     371     354
소계  3,873  7,180 12,514 17,155 20,663 23,989 25,345 27,148 29,046 31,541
기타  2,106  1,144    820 702    618     600     938     574     550     515
합계 111,008 125,534 130,215 145,114 155,754 164,201 170,205 172,948 175,268 176,086
(자료: DisplaySearch '13.3Q)


디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성,공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체 및 Global 장비제조 업체에 다년간 축적된 핵심부품 설계기술과 초정밀 가공기술을 바탕으로 디스플레이 후방 산업 전반의 장비제조, 부품공급 및 핵심부품 국산화 개발에 참여하고 있습니다.

이미지: 디스플레이산업의 전후방효과

디스플레이산업의 전후방효과


[출처: 산업연구원 디스플레이 산업전망]


최근의 디스플레이 시장은 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가로 새로운 시대로 변화되고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다.

스마트폰 시장은 선진국 시장을 중심으로 400달러 이상의 고가품이 주류였으나, 신흥국시장을 겨냥해서 개발된 200달러 미만의 저가품 출하가 급증하는 추세이며, 특히 2014년 전세계 스마트폰 판매량에서 중국의 Lenovo, Huawei, Xiaomi가 나란히 3~5위를 차지하였습니다. 중국의 스마트폰 시장 규모는 2012년 이미 미국을 제치고 세계 1위 수준으로 도약했으며, 향후에도 중국의 경제성장으로 인한 자국민들의 생활수준 향상으로 시장 규모는 더욱 확대될 전망입니다.

2014년 전세계 제조사별 스마트폰 출하량 (단위:백만대)
업체 2014 14.4Q 2013 13.4Q
Samsung 318.2 75.1 319.8 84.4
Apple 192.7 74.5 153.4 51.0
Lenovo-Motorola 96.5 24.7 62.1 19.5
Huawei 73.6 23.5 50.4 16.6
기타 620.1 177.4 433.7 121.2
합계 1,301.10 375.20 1,019.40 292.70
[출처:IDC Worldwide Mobile Phone Tracker, January 29, 2015]


2014년 중국 제조사별 스마트폰 출하량 (단위:백만대)
업체 2011 2012 2013 2014
Samsung 10.9 30.6 62.5 58.5
Xiaomi 0.4 5.7 18.6 57.8
Lenovo 3.5 22.9 42.1 45.1
Huawei 7.2 17.1 33.6 41.3
Apple 10.8 19.1 20 31.1
기타 54.8 78 140.3 189.8
합계 87.60 173.40 317.10 423.60
[출처:Strategynalytics, Mar 2, 2015]


사용자들이 스마트폰을 실내 뿐 아니라 이동하면서도 늘 이용하면서, 스마트폰 구매시 소비자들의 구매 결정 요인 중 Display도 더욱 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 시장조사업체 IHS는 터치패널 부재간 접착 및 에어갭을 없애는 데 사용되는 OCA/OCR 시장 규모는 2013년 6억 9400만 달러 규모에서 2017년에는 8억 5200만 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다고 발표한 바 있습니다. 이는 Display의 시안성과 양산화의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 터치패널용 본딩장비 시장과 수요 확대로 인한당사의 전망을 밝게 하고 있습니다.

이미지: 터치패널용 OCA/OCR 대수 시장 전망

터치패널용 OCA/OCR 대수 시장 전망

                              [출처:Touch Screen Report-OCA/OCR for Touch Panel-,DEC, 2013,IHS]


(3) 부품산업 현황

세계 반도체 장비 시장 매출은 2011년 443억 3000만 달러 규모였습니다. 당시 전년 대비 148% 늘어난 고무적인 성장세를 보였으나, 이 후 투자가 급감해 2012년 369억 달러, 2013년 318억 달러로 줄었습니다. 2014년은 380억 달러 시장을 형성할 것으로 예측했으며 성장세를 지속해 2016년에는 2015년과 비슷한 436억 달러가 될 것으로 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분석했습니다.

한편, 2015년에 가장 많은 장비 투자를 집행할 지역으로 유럽, 대만, 한국을 꼽았습니다. 유럽은 전년대비 47.9% 늘어난 39억 달러 규모 장비를, 대만은 28.1% 늘어난 123억 달러 규모 장비를, 한국은 25% 성장한 80억 달러를 장비 구매에 사용할 것으로 예측하고 있습니다.

이와 관련하여 삼성전자가 2017년 하반기를 목표로 평택 산업단지에 15.6조원(1단계)을 투자하기로 발표하였고, 하이닉스도 경기 이천에 D램 생산을 위한 신규라인 (M14라인)을 짓는 등 총 5조원 이상을 투자할 방침입니다. 이러한 국내 반도체 제조사들의 지속적인 시장확대 및 수율 개선 노력에 힘입어, 직접적으로 국내 반도체 장비 업체 및 반도체 부품 업체의 수혜가 예상되고 있습니다.

이미지: 세계 반도체 장비시장 규모

세계 반도체 장비시장 규모


[출처 : SEMI, December 2014]


반도체 부품 세정/코팅시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산 Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 늘리기 위해 삼성전자 내부에 세정장비 공간을 없애고 생산공정 장비를 설치하면서 외주세정 의존도가 높아지고 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 산업에 끊임없는 신기술 개발로 향후 반도체 시장은 450㎜ FAB(Fabrication Facility) 과 20나노급 공정이 진행될것으로 보이며 이에 따른 당사의 부품세정 코팅시장은 지속적으로 성장할 것으로 보고 있습니다.

(4) 회사의 현황

당사의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이 전방산업과 연관이 있는 분야는 1) 초정밀 부품가공, 2) 초정밀 세정, 3) 디스플레이 장비개발 사업입니다. 이 3개의 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는바, 당사의 주력사업이라고 할 수 있습니다.

1) 초정밀 가공 사업

당사가 영위하는 초정밀 가공 사업은 크게 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는초정밀 가공 부품을 생산/제작 하는 사업으로 아래와 같은  주요 영역으로 나눌수 있습니다.

구분 내용 주요 매출처
초정밀가공
사업
1) 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비
   부품의 제작
2) 반도체 장비 개조개선에 따른 부품 제작
삼성전자,
LG디스플레이
1) 반도체 장비 국산화 프로젝트에 따른 장비 부품
   국산화 제작
SEMES 등


반도체 제조 공정 장비는 해외 장비 제조사의 수입의존도가 높고 소모성 부품도 해외원장비 제작업자로부터 구매하는 경우 고가이므로 반도체 업체의 원가경쟁력 확보에어려움이 있습니다. 당사는 이에 대한 문제점을 인식하고 부품 계측 분석 및 정밀 가공 기술을 바탕으로 부품을 국산화하여 동일한 품질의 부품을 저가로 공급하여 수입대체함에 따라 반도체 소자업체의 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 제조 공정 부품 정밀 가공사업은 반도체 산업 전반의 경기와 그 맥을 같이하고 있으며 반도체 업체의 가동률 즉, 반도체 생산량과 깊은 연관을 가지고 있습니다. 가공부품은 가동을 많이 하면 할수록 대상 부품의 교체 주기가 단축되기 때문에 당사의 매출도 이에 연동되고 있습니다.


반도체 부품 시장은 경기가 악화되면 수입에 의존하던 장비부품을 국산화로 대체하고, 신규장비 구입보다는 기존 장비 성능향상을 위한 개조개선 투자 시장이 확대됩니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 장비의평균 기술 수명은 약 5년 정도지만, 부품 라이프타임(Lifetime)이 짧은 특성이 있어 지속적인 공급이 필요한 고부가가치 산업입니다. 당사는 1994년 삼성전자 협력업체 등록 후 Shower head / Manifold 등 2,000여종의 부품을 국산화하여 공급하고 있으며, 2010년 삼성전자 자회사인 SEMES社(전 GES社)와 부품공급 정식 계약을 맺었습니다. 또한 2011년 6월 삼성전자㈜ 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 부품공급업체로 등록되었고, 2012년 4월에는 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A社와 정식 협력업체 등록을 해 개조개선 및 국산 신규 장비 개발에 주력하고 있습니다.

현재 당사는 기술을 접목한 영업활동을 통해 반도체장비 신규/개조개선 업무 진행 및 국내외 메인장비 업체들과 지속적인 교류를 통해 사업 확대를 추진하고 있습니다.

당사의 디스플레이 사업부문은 반도체 사업부문과 더불어 당사의 핵심 사업부문으로당사의 핵심기술인 정밀 가공 기술을 바탕으로 한 LCD, Solar Cell 생산에 필요한 모든 공정의 핵심부품을 국산화하여 공급하고 있습니다. 당사는 3,000여종의 디스플레이 및 반도체 부품 가공기술 Know-How와 진공장비 부품 국산화 및 가공 기술력을 바탕으로 납기의 단축 및 원가절감을 실현하고 있어 고객사인 삼성전자, 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등의 제품 경쟁력에 일조하고 있습니다.

 
당사의 정밀가공 사업 중 디스플레이관련 부품소재 사업은 2가지 CASE로 진행되고 있습니다. ㉠ 국내외의 패널 생산업체에 부품공급 ㉡ 국내외 패널 생산용 장비 업체 부품 공급입니다. 당사는 국내의 대표적인 패널업체의 핵심협력사로 선정되어 부품개발 공급 및 고가의 외산부품 국산화개발을 통해 고객사의 원가절감에 기여하고 있습니다.

 

디스플레이 생산 장비의 핵심부품 개발은 단기간에 이루어지기 어려운 동시에 관련 기업들이 보안을 강화한 프로젝트 형태로 진행되기 때문에 쉽게 노출이 되지 않고 개발성공 후 부품의 품질인증을 위한 기간이 최소 6개월∼1년 이상이 소요되기 때문에기술 진입장벽이 매우 높습니다. 이러한 기술적 진입장벽은 모방이 어려울 뿐 아니라시간도 많이 소요되기 때문에 경쟁업체의 시장 진입은 불가능하다고 할 수 있습니다.당사는 LCD 및 OLED 패널생산업체의 全공정에 핵심부품을 공급하고 있으며, 장비용 부품을 개발시 생산 공정의 엔지니어와 1:1 기술협력을 통한 맞춤형 핵심 부품 개발과 성능 개조 및 개선영역을 꾸준하게 확대해 왔습니다.


또한 디스플레이 생산장비의 소모성 부품 역시 반도체 제조장비와 같이 지속적인 유지수요가 발생하고 있습니다. 따라서 당사 디스플레이 사업의 시장규모는 글로벌 디스플레이 전체 시장과 유사합니다. 가공생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 다량의 신규 소모성부품이 필요하게 되는 특징이 있습니다. 자동차를 많이 운행하면 소모 부품의 교체주기가 짧아지는 것처럼 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.

LCD 및 OLED 제조공정은 크게 CELL 공정과 MODULE 공정으로 나눌 수 있습니다. 당사의 MODULE 공정 장비는 LAMINATING(신기술공법) 공정에 집중화 하고 있습니다. MODULE 공정은 최근 시장과 소비자 요구에 인한 급격한 변화에 따라 신기술 합착 공정의 대두되면서 당사가 진입할 수 있는 틈새시장이 형성되게 되었으며 자체 선행 개발을 통한 기술적 노하우와 신규 기술력을 바탕으로 시장 진입이 가능하게 되었습니다.


2) 초정밀 세정 사업

반도체부품 세정 산업이란 생산과정에서 발생된 미세오염을 제어하는 산업으로써 단순히 반도체 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 부품특성조건의 만족과 부품수명을 수십 회 또는 반영구적으로 사용 연장하는 한편, 나아가 반도체 공정효율과 생산수율의 증가를 목적으로 하는 산업분야를 말합니다.

 
반도체 부품 세정시장은 1997년 이후 원가절감의 일환으로 반도체 공정 장비 내에 조립되는 고가의 소모성부품들을 신규로 구입하여 교체하여 사용하던 것을 반도체 업체 자체적으로 세정하여 사용하기 시작하였으며, 최근 몇 년 사이 자체 세정하던 물량을 생산Capa 증대 등으로 전량 외주세정(당사가 진행하고 있는 형태의 세정)으로 전환하게 되었습니다. 2010년 이후 반도체 생산량을 증가를 위해 삼성전자 공정 내부에 세정공간을 없애고 생산공정 장비를 Set-up하면서 외주세정 의존도가 높아지고 있으며 이에 따른 외주세정시장이 성장하고 있습니다. 따라서 기존 자체 세정 물량을 전량 외주처리로 전환하게 되어 세정시장이 성장하고 있습니다. 반도체 세정산업은 국내 반도체 소자업체 및 장비업체들의 지속적인 기술개발과 함께 원가 경쟁력 확보를 위한 노력을 기울이면서 원가절감의 일환으로 반도체 공정장비 내에 들어가는 고가의 소모성 부품들의 수명연장 및 부품국산화 사업을 1997년 IMF이후로 본격 시작하게 되었습니다. 2005년 이전까지는 반도체(고객사) 공장 內 자체 세정시설을 보유하고 있었으나 이후부터는 외주 전문세정업체에 100% 의존하여 부품을 세정의뢰하고 있습니다. 반도체 생산 공정 중에 발생하는 오염물은 제품의 수율을 떨어뜨리고, 부품 수명 단축과 제품의 품질을 떨어뜨리는 역할을 합니다.

[그림1] 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

 

이미지: 미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도

미세 Particle(오염물질)로 인한 웨이퍼 불량 모식도


[그림 1]에서 보듯이 반도체 반도체 칩 제조 공정은 직경 200 ~ 300mm의 웨이퍼에 미세한 사이즈로 가공을 하게 됩니다. 따라서 웨이퍼 공정은 청정실이 필수적이며 제조 및 세정에도 초고순도 약품 및 가스, 초 순수를 사용 하여야 하며 파티클에 대한 이해가 필요합니다. 반도체 선폭은 머리카락(70 ㎛)  1/1000수준의 미세한 패턴을 가지고 있으며 공정 중 파티클이 한개라도 웨이퍼 패턴에 떨어지게 되면 해당 IC는 불량으로 사용할 수 없게되며, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 결과를 초래하며 반도체 제조 공정에서는 사활을 걸고 파티클을 감소시키고자 전쟁을 하고 있습니다.  따라서반도체 웨이퍼 공정에 사용되는 장비 부품은 반드시 일정 Lifetime이 지난 이후에는 세정을 하여 부품 외부에 흡착된 오염물(Contamination)을 제거하여야 하고 이를 통해 오염물이 웨이퍼 내부에 유입되지 않도록 차단하여야 합니다. 특히 반도체 Etch(식각) 공정에 사용되는 반도체 부품의 경우 수회의 반복공정, 고 플라즈마, 높은 전압등의 가혹한 환경에 견뎌야 하는 특성으로, 반드시 표면 코팅의 작업이 필요합니다. 따라서 Anodizing, Quartz, Al2O3 등의 소재가 사용하여 외부를 코팅하였고, 최근 고집적도의 반도체 공정이 되면서 내식성, 내플라즈마에 우수한 Y2O3등의 코팅소재가 적용되고 있습니다.

당사는 이와 같은 반도체 수율과 밀접한 관련이 있는 미세 파티클의 제어 기술을 바탕으로 각 오염원의 선택적 제거가 가능한 화학물질 제어 능력을 바탕으로 삼성전자 반도체 등의 주요고객사에 납품을 하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부품 코팅에 특화된 기술력을 보유하여, 반도체의 부품 세정 이후 코팅을 동시에 진행하는 회사입니다. 부품가공의 경우 발생되는 오염물을 제거하는 목적으로 세정이 필수이나, 타사의 경우 가공사업과 세정사업을 함께 진행하는 업체가 없음으로 인해 발생되는 원가상승을 자사는 해결함으로 타사 대비 단가/납기 단축의 경쟁력을 가지고 있습니다. 또한, 코팅 소재로 사용되는 이트리아는 희토류계열의 분말로 전 세계 생산에 95%를 중국에서 조달 공급하고 있습니다. 공급의 문제를 해결하기 위해 당사는 2008년에 한국세라믹기술원과 국책과제로 코팅용 분말의 제조 기술개발을 성공하여 원재료 수급 불균형 문제 해결 및 안정적인 공급가 확보를 통해 타사와의 단가 경쟁력에서 우위를 점하고 있습니다.와 같은 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 당사는 삼성전자 반도체 공정에서 발생하는 소모성 부품의 세정/코팅을 담당하고 있습니다.


3) 디스플레이 장비개발 사업

당사의 초기 장비 사업 단계는 검사 장비의 JIG 제작 등 기술적인 면보다는 당사의 정밀가공 및 설계 능력에 관련된 사업 부문으로 진행되었습니다. 이후 고객측 장비의부품 국산화 및 장비 개조개선 활동을 통하여 독자적으로 공정장비를 생산 가능한 기술력을 보유하게 되었고, 2008년 MODULE 공정의 첫 양산 장비를 생산하게 되어 기술력에 대한 검증을 마쳤으며, 다양한 모델에 대한 수요에 맞추어 무안경 3D FILM 및 AMOLED Smart 기능 Module의 광학특성을 적용한 합착 등 고기능 시장에도 진입하고 있습니다.


다이렉트본딩(옵티칼본딩)이란, 터치패널과 디스플레이(LED, OLED)간의 에어갭(Air Gap)을 충진하여 시인성을 높여주는 공정입니다.
본딩을 할 경우 시인성의 개선 효과뿐만 아니라 방수, 방진, 방습 효과와 전면이 강화되는 장점을 가집니다. 다이렉트본딩은 본딩방식에 따라 1) 필름을 사용하는 OCA와 2) 액체형태의 레진을 사용하는 OCR로 구분됩니다. 현재는 주로 스마트폰을 중심으로 OCR방식의 다이렉트 본딩이 진행되어 왔으나 태블릿PC 역시 야외 시인성 향상에 대한 욕구가 늘어나고 있어 다이렉트 본딩 적용이 증가하고 있습니다. 최근 윈도우8의 등장은 태블릿 뿐만 아니라 노트북과 올인원PC까지 터치패널의 적용을 가져오고 있으며 대면적 터치패널에 대한 OCA와 OCR 적용이 진행된다면 관련 장비에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 예측됩니다.

당사는 다이렉트본딩 장비에 대해 삼성디스플레이 向 납품 레퍼런스를 가지고 있으며 최근에는 불량이 발생한 패널을 재사용할 수 있는 리웍(Re-work)장비까지 개발 완료하였습니다. 현재까지 다이렉트 본딩 작업 중 패널 불량이 발생하면 전량 폐기할 수 밖에 없었으나 동사가 개발한 리웍장비를 사용할 경우 패널업체의 비용 절감에 도움을 줄 수 있으며, 이는 동사의 기술력을 한번 더 입증한 부분이라고 판단됩니다.

이미지: 광학탄성수지 구조

광학탄성수지 구조

이미지: 당사의 다이렉트 본딩 장비[OCR,OCA]

당사의 다이렉트 본딩 장비[OCR,OCA]

(자료 : 당사, KB투자증권 투자정보팀)



4) 기타 (환경사업부문 및 LED 부문) 사업

당사는 2009년 4월 환경사업부를 출범시켜 2010년 삼성모바일디스플레이사에서 요구하는 CAF(Chemical Air Filter)를 개발 및 납품하기 시작하였으며, 2011년에 삼성모바일디스플레이사 신규 증설 라인에 대량 납품을 진행하기 시작하였습니다.

반도체, 디스플레이 제조 크린룸에는 오염제어를 위한 환경기구로써 Air Filter를 사용합니다. Air Filter는 먼지(입자성 오염물질)를 제거하는 일반 Air Filter와 가스상 오염물질 및 냄새를 제거하고 Chemistry(화학적 성질)를 이용한 고집접화된 기술이 필요한 Chemical Air Filter(이하 ‘CAF ’)가 있습니다. CAF는 하나의 특정한 가스를 제거하기 위해 오염물질이 발생하는 공정에서 부분적으로 사용되어졌으나 현재는크린룸 전체 및 다양한 산업분야로 확대되고 있을 뿐 아니라 제거대상인 Chemical Gas 또한 광범위하게 증가하는 추세이고 적용공정 또한 ① 크린룸 내부에서 순환되는 공기 중에 함유된 오염물질 제거용 ② 외부공기를 크린룸 내부로 유입하는 과정의 오염물질 제거용 ③ 생산 장비에 직접 설치하여 장비내부로 유입되는 오염물질 제거용 등 다양한 공정에 확대 적용되고 있습니다.

주1) Chemical Air Filter(CAF): 필터 내부에 오염물질을 제거할 수 있는 흡착소재를 포함하여 공기 중에 포함되어 있는 유해 오염물질을 제거하는 제품으로써 당사의 핵심제품 중 하나입니다.


현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 BLU(Back Light Unit) 시장이 주도하고 있으나, 2012년부터 LED조명시장이 폭발하기 시작하고, 이후 의료·농수산 등 다양한산업과의 융합시장이 크게 확대될 것으로 전망됩니다.

LED산업은 다른 산업군에 비해 특허가 기업 경쟁력의 절대적 지표입니다. 원천 특허의 70%를 가지고 있는 니치아 및 오스람, 크리, 루미레즈, 도요다고세이등이 계속적으로 성장할 수 있었던 배경이 바로 특허블록을 형성했기 때문입니다.

국내업체로는 특허 및 생산 Capa에 가장 큰 강점을 가지고 있는 삼성전자(주)와 서울반도체(주)등이 시장에서 큰 비중을 차지하고 있습니다.

이미지: LED 조명 시장 규모

LED 조명 시장 규모

(출처:LED 조명시장규모전망,한국수출입은행)



3. 주요 제품 등에 관한 사항

최근 2014년 기말 매출액 사업영역별 당사의 주요 제품 현황은 다음과 같습니다.

가. 사업영역별 주요제품 현황

(단위 : 천원, %)
사업부문 매출유형 품목 구체적 용도 매출액 비율
정밀가공디스플레이부문 제품 CARRIER외 다수 LCD용 Glass를 LCD제조 각 생산 공정으로이동시키기 위해 Glass를 고정 및 Glass 보호용으로 사용하는 Glass안착 이송기구 16,750,841 24.23
정밀가공반도체부문 제품 SHOWER HEAD외 다수 가스라인으로부터 공급되는 공정가스를 지름0.4∼1.2mm 홀 6500개에서 웨이퍼 분사하는 부품 6,186,434 8.95
정밀가공기타부문 제품 Dry pump외 다수 반도체 및 DISPLAY 공정용 펌프에 들어가며HEAD PLATE는 SHAFT와 조립이 되어 내부동력 장치를 보호하는 역할을 하는 부품 5,734,870 8.28
제품 Track support류 항공부문에서 CARGO DOOR용 조립품 1,202,668 1.74
제품 Attachment Machine외 다수 커버글래스와 터치패널 사이의 빈 공간을 합착하는 장비 18,515,158 26.78
정밀세정코팅부문 제품 Depo shield 류 챔버 내벽의 손상을 보호하기 위한 부품 16,268,450 23.53
기타사업부문 제품 Acid+VOC 필터 류 산성 가스를 제거 및 휘발성 유기 화합물을 제거하는 필터 2,382,911 3.45
제품 투광등외 다수 led조명 2,100,011 3.04
합   계 69,141,343 100


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사가 영위하는 사업은 다품종 소량생산체제이므로, 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어렵습니다. 다만 가격의 변동에 영향을 미치는 주요 요인은 납품업체와의 매년 또는 주기적인 원가절감(CR : Cost Reduction)에 따른 납품 단가 인하, 그리고 설계 변경 및 추가 사양 발생으로 인한 단가 인상 등이 있습니다.


4. 주요 원재료에 관한 사항

가. 매입 현황

(1) 정밀가공 / 장비사업 부문 매입현황


(단위: 천원)
매입유형 품목 2014년도 2013년도 2012년도 2011년도
원자재 알루미늄 1,124,371 877,821 1,119,218 967,079
SUS 계열 478,884 1,406,061 579,722 342,455
동 계열 84,165 7,673 17,215 102,230
STEEL 계열 5,140 178,213 8,863 10,036
TI 875,348 826,400 1,104,694 844,195
세라졸 - - 19,585 74,459
베스펠 - - 18 74
기타 449,020 290,549 433,937 179,105
합     계 3,016,928 3,586,717 3,283,251 2,519,633
부자재류 부자재 4,255,336 4,822,133 893,882 938,134
비품 89,017 2,230 58,050 62,293
상품 324,460 256,157 95,108 62,069
소모공구
(제조)
1,062,470 1,796,738 413,394 133,286
소모품(판관) 299,305 1,182,023 68,126 66,925
자산성공구 190,699 68,080 79,030 43,405
제품 - - -  -
합     계 6,221,287 8,127,361 1,607,590 1,306,112
외주가공비 일반외주 5,142,063 3,115,909 3,463,052 2,842,839
특수외주 1,308,509 2,508,101 1,393,655 2,214,650
후처리외주 516,792 423,332 355,712 621,018
합     계 6,967,364 6,047,342 5,212,419 5,678,507
총     합     계 16,205,579 17,761,420 10,103,259 9,504,252


(2) 정밀세정 사업부문

(단위: 천원)
매입유형 품목 2014년도 2013년도 2012년도 2011년도
원자재 Y2O3 POWDER 1,779,237 1,658,366 1,542,790 1,526,773
BEAD 49,084 61,970 40,133 37,635
질산 외 63,188 72,384 57,381 29,362
NAOH 7,330 8,964 12,018 17,103
기타(THF포함) 106,468 138,594 90,634 55,564
합     계 2,005,307 1,940,278 1,742,956 1,666,437
외주가공비 일반외주 780,085 1,057,718 791,128 576,550
합     계 780,085 1,057,718 791,128 576,550
총     합     계 2,785,393 2,997,996 2,534,084 2,242,987


(3) 기타사업 부문


(단위: 천원)
매입유형 품목 2014년도 2013년도 2012년도 2011년도
원자재 절곡프레임 366,560 411,205 525,165 625,532
활성탄 468,356 226,498 252,428 328,685
부직포 32,400 50,606 40,732 78,060
이온교환수지 162,090 170,385 86,750 224,750
등기구 879,391 1,363,629 134,114 507,386
안정기 91,056 - 69,480           8,300
LED전구 83,799 22,141 818,534 1,463,177
패키지 190,325 181,322 690,815 1,064,116
기타 192,601 277,088 275,019 728,593
합     계 2,466,578 2,702,874 2,893,037    5,028,599
부자재류 부자재(구매품) 76,875 94,373 57,176     139,800
소모품(판관) - - -  -
비품 - - -  -
합     계 76,875 94,373 57,176      139,800
외주가공비 일반외주 321,143 359,254 311,370 319,196
합     계 321,143 359,254 311,370 319,196
총     합     계 2,864,596 3,156,501 3,261,583   5,487,595



나. 주요 매입처에 관한 사항

(단위: 천원)
구분 품목 업체명 2014년도 2013년도 2012년도 2011년도 결제조건
원자재 알루미늄 대양비철금속 - - - 18,920 마감 후 30일 현금 및 전자어음
(30일)
결재
유피아 용인지점㈜
223,823 193,541 540,769 288,018
한국비철 27,962 13,592 17,843 -
옥성비철 1,498 - 11,097 61,617
주식회사공도 133,071 277,629 688,549 389,378
티센크루프머티리얼코리아(주) 15,899 1,518 - -
에스에이티 782,485 1,055,775 - -
SUS 승리스텐 336,418 582,442 167,062 184,459
번영스텐레스 - - 3,629 96,709
동계열 선일특수금속 - - -  -
한국통산 30,209 - 8,286  -
재영메탈 - - - 67,948
STEEL계열 일신특수강 - - -  -
티타늄 티에스엠텍 926,156 749,308 924,050 207,492
위브메탈 8,820 50,720 7,560 33,186
(주)고려
인더스트리
102,503 - 259,562 98,459
(주)아이엠에이 - - - 118,491
(주)메코텍 - - 11,827 25,960
세라졸 피비아이코리아 - - 15,200 73,000
파우더 케이코아 1,567,932 1,331,092 562,750 789,420
주성 98,750 256,750 890,600 514,480
㈜예리코 코리아
100,375 - - -
프레임 케이피테크 358,346 411,205 511,430 633,332
LED전구 삼성전자 315,530 409,493 1,237,465 1,463,177
기타 기타 2,459,036 2,896,807 2,061,562 4,150,624
소   계 7,488,813 8,229,869 7,919,243 9,214,670
부자재 기타 기타 6,298,161 8,221,733 1,664,766 1,445,911
외주비 일반외주 드림메카텍(JMT) 1,138,375 611,529 31,928 154,197
태성이엔지 404,777 489,463 815,834 421,630
이호기술 - - 39,156 1,728
기타 4,700,140 3,855,222 3,890,022 -
특수외주 (주)한라이비텍 14,524 439,761 232,775 904,500
기타 1,810,777 2,068,340 1,305,202 5,092,199
소   계 8,068,593 7,464,315 6,314,917 6,574,254
총        계 21,855,567 23,915,917 15,898,925 17,234,834



5. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

당사의 주요 생산제품은 반도체, 디스플레이 제조 공정에 사용되는 정밀 부품의 가공및 세정, 디스플레이 장비, CAF(Chemical Air Filter), LED 조명입니다. 당사의 정밀가공 사업(반도체, 디스플레이 부품 가공 및 장비개발 사업 등)은 화성시 반월동에 위치한 본사에서 통합하여 수행하고 있으며, 정밀 부품세정 사업은 향남읍 구문천리에 위치한 발안 공장에서 수행하고 있습니다. 그 외 환경, LED 사업의 경우 수원사업장에서 생산하고 있습니다. 당사의 사업기능별 보유 생산능력 및 가동율은 하기의 표와 같습니다.


(단위: 천원)
제품 구분 2014년도 2013년도 2012년 2011년
수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액
정밀
가공
생산능력 424,835 54,440,103 561,381 65,905,416 567,449 49,737,062 458,106 41,050,715
생산실적 209,158 26,802,373 231,045 27,124,369 197,803 17,337,489 160,056 14,342,569
가동율 49.2% 41% 35% 35%
기말재고 36,969 6,293,151 29,526 7,595,379 17,873 2,257,354 17,427 2,427,280
정밀
세정
생산능력 233,816 9,405,522 234,475 8,971,776 188,957 7,234,648 188,566 5,855,782
생산실적 233,816 9,405,522 234,475 8,971,776 188,957 7,234,648 188,566 5,855,782
가동율 100% 100% 100% 100%
기말재고 291 14,796 1,648 111,741 432 14,066 171 1,494
환경
사업
생산능력 129,305 4,979,786 84,353 50,967,072 78,879 4,677,043 116,736 11,046,160
생산실적 74,773 2,879,652 40,566 24,510,337 39,677 2,352,617 29,184 2,761,540
가동율 57.8% 48% 50.3% 25%
기말재고 2,508 119,812 681 50,839 388 27,232 2,404 226,122
합계 생산능력 787,956 68,825,410 880,210 125,844,264 835,285 61,648,754 763,408 57,952,657
생산실적 517,747 39,087,547 506,086 60,606,483 426,437 26,924,757 377,806 22,959,89
가동율 65.7% 57.5% 51.1% 49%
기말재고 39,768 6,427,759 31,855 7,757,959 18,693 2,298,651 20,002 2,654,896

주1) 당사의 정밀가공 주요 부품은 주문생산방식으로 양산위주의 업체에 비해 가동율이 낮게 나타납니다.

주2) 세정은 설비 당 제품을 생산하는 것이 아니라 각각의 공정을 거쳐서 초정밀부품의 세정을 완료하는 것이기에 가동율 산출이 어려우며, 따라서 보고서 제출일 365일 설비가 가동 중에 있기에 가동율을 100%로 표시하였습니다.

주3) 환경사업부는 당사의 신규사업군으로써 현재 고객처 확보를 위한 샘플대응과 소량주문생산에 맞춘 설비 CAPA를 갖추고 있습니다.

주4) LED는 직접제조설비를 갖추지 않고 있기에 가동율을 표시할 수 없습니다.


나. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)
공장별 자산별 기초가액
(2013년말)
2014년 증감 2014년
기말
비고
증가 감소
본사
제1공장
(정밀가공)
토지 11,886,585 4,295,224 76,010 16,105,800 매각
건물 613,536 - - 613,536 -
구축물 223,861 156,520 - 380,381 -
기계장치 18,805,664 6,559,680 18,952 25,346,392 매각
기계장치(리스) 8,474,386 -3,124,309 - 5,350,077 취득
공구와 기구 1,611,096 674,462 2,000 2,283,558 폐기
비품 1,389,806 584,607 - 1,974,413 -
시설장치 284,590 1,595,366
1,879,956 -
차량운반구 320,418 - - 320,418 -
43,609,942 10,741,550 96,962 54,254,531 -
발안
제2공장
(세정/코팅)
토지 - - - - -
건물 9,177,193 - 2,322,314 6,854,880 매각
구축물 273,931 342,955 288,796 328,090 매각
기계장치 5,434,518 486,133 4,546,985 1,373,666 매각
공구와 기구 1,124,635 303,481 1,060,535 367,581 매각
비품 168,680 32,309 168,680 32,309 매각
시설장치 11,978,376 4,389,119 1,234,324 15,133,171 매각
차량운반구 456,353 - - 456,353 -
28,613,686 5,553,997 9,621,634 24,546,050 -
수원
제3공장
(환경사업)

토지 - - - - -
건물 - - - - -
구축물 - 24,000 - 24,000 -
기계장치 1,376,979 1,757,977 - 3,134,956 -
공구와 기구 319,045 354,430 - 673,475 -
비품 17,998 - - 17,998 -
시설장치 133,150 96,600 - 229,750 -
차량운반구 - - -
-
1,847,172 2,233,007 0 4,080,179 -
합 계 토지 11,886,585 4,295,224 76,010 16,105,800 -
건물 9,790,729 - 2,322,314 7,468,416 -
구축물 497,792 523,475 288,796 732,471 -
기계장치 25,617,161 8,803,789 4,565,937 29,855,013 -
기계장치(리스) 8,474,386 -3,124,309 - 5,350,077 -
공구와 기구 3,054,776 1,332,374 1,062,535 3,324,615 -
비품 1,576,484 616,916 168,680 2,024,720 -
시설장치 12,396,116 6,081,085 1,234,324 17,242,877 -
차량운반구 776,771 - - 776,771 -
74,070,801 18,528,554 9,718,596 82,880,760 -



6. 매출에 관한 사항

당사의 매출은 반도체/디스플레이 소자업체의 반도체, 디스플레이 패널 생산 공정가동에 의해 발생되는 지속적인 소모성 부품 교체수요와, 프로젝트성 공정 증설 및 개조개선등에 의해 매출이 발생합니다. 다만, 지속적인 유지, 교체 수요와 별도로 지속적인 발주가 발생하는 산업이 아닌, 반도체/디스플레이 제조업체의 투자계획에 연동하여, 수주가 이루어집니다.


가. 사업별 매출실적

(단위 : 백만원)
매출
유형
품 목 2014년 2013년 2012년
(제10기) (제9기) (제8기)
제품 정밀
가공
수출 21,416 18,563 2,699
내수 26,974 21,655 26,701
소계 48,390 40,218 29,400
정밀
세정
수출 - 108 -
내수 16,268 15,907 14,275
소계 16,268 16,015 14,275
기타
사업
수출 5 6 -
내수 4,478 4,035 4,074
소계 4,483 4,041 4,074
합 계
수출 21,421 18,677 2,699
내수 47,720 41,597 45,050
합계
69,141 60,274 47,749



나. 판매경로 및 판매전략 등

초정밀가공 및 세정 제품

- 디스플레이 가공제품 : 당사 →  완제품 업체
1) 주거래 고객사에 대한 기술영업 강화 및 상호 협력관계 유지

 - 내부 인력 기술영업 역량 강화

 - 당사 보유 기술의 고객사 엔지니어 교육을 통한 긴밀한 관계 유지  

2) 매출 다변화를 위한 신규 전략품목 개발 강화

 - 신속한 고객사 기술 니즈 파악을 통한 신규 기술개발

3) 차세대 부품, 장비 고객과의 공동 연구개발 및 판매

 - 영업력을 통한 고객사 신규 부품 및 장비 개발에 참여

4) 제품 영역 확대를 위한 해외시장에 대한 판로 개척(중국 외)

 - 당사 보유 부품 및 장비의 일본/중국/대만 기술영업 강화

 - 현지 시장조사 후 해외 현지 법인과의 전략적 제휴관계 또는 지사설립 대응

5) 사후 관리 철저(제품보증 및 고객불만 최소화를 위한 모니터링 제도 운영)

이미지: 디스플레이 판매경로

디스플레이 판매경로


- 반도체 가공 및 세정부품 : 당사 → 완제품 업체
1) 부품제조  

 - 부품국산화를 주관하는 생산기술연구원의 개조개선 및 부품국산화 시 개발단계
  부터 참여하여 시장선점

 - 생산성 및 공정수율 향상을 실현할 수 있도록 개조개선과 공정 불량개선 아이템
  발굴 후 고객사 제안활동을 통한 시장선점

 - 반도체 장비 공급업체인 韓 SEMES社. PSK社. DMS社등 Maker업체의
  부품내재화 및 개조개선 동참을 통해 시장선점


2) 세정/코팅

 - 신규장비 Set-up단계부터 참여하여 빠른 공정안정화 및 양산체제로 전환될
  수 있도록 기술협업

 - 공정불량 발생원인 및 개선책 마련에 필요한 부품분석 및 Test협력

 - 부품의 반영구적 재생이 가능하도록 재질/기능/공정 조건에 맞는 세정/코팅
  프로세스 적용 및 제안

 - 반도체 생산라인이 365日가동하는 특성상 당사도 세정/코팅 부품 1日 3回

  납품 및 24hr / 365日 운영

이미지: 반도체 판매경로

반도체 판매경로


- 반도체/DISPLAY Chemical Air Filter 및 AMC system: 당사 →
    → 1차업체→ 완제품 업체

- 해외 의존도가 높은 흡착소재를 이용한 제품을 생산하는 국내 업체에 당사의
  흡착소재의 사용전환을 유도하여 가격, 품질, 납기를 충족시키도록 함.

- 또한, 국내 업체와의 공동개발을 통한 업체에서 요구하는 특수 흡착소재 개발,
  생산, 판매

- 당사가 직접 개발한 흡착소재로 완제품의 필터를 제작하여 직납하는 형태
  영업진행

- 필터제조업체와 신규 모델제품의 개발참여를 제품초기개발부터 참여하여
  신규 제품이 당사 제품이 선택되도록 영업진행

- 기존 타 회사 제품이 설치된 제품을 당사가 성능, 효율 및 수명 향상을 위한
  제품 개발/판매

이미지: 반도치/DISPLAY Chemical Air Filter 및 AMC system

반도치/DISPLAY Chemical Air Filter 및 AMC system


- 해외, 특수판매경로 당사 → 1차업체→ 완제품 업체


① 진공펌프부문 : 당사는 Edwards社 영국본사 뿐만 아니라 체코, 한국의 지사까지 모든 거래를 수행하고 있습니다.


② 항공부문 : 당사는 보잉社의 3∼4차 벤더이며 KAL, KAI등을 통한 축적된 기술을 통해 향후 보잉 및 에어버스社의 1차 벤더가 되도록 노력하고 있습니다.

이미지: 국내 항공부품 판매 경로

국내 항공부품 판매 경로



7. 수주현황

당사의 매출은 고객의 가동율에 따라 수시로 예상되는 물량 계획을 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다.
단, 일부제품의 경우 약 1개월 이전에 발주가 이루어집니다.



8. 시장위험 위험관리

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.
당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산,기타금융자산(장ㆍ단기금융상품), 매도가능금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무, 차입금, 금융리스부채, 파생상품부채 등으로 구성되어 있습니다.


가. 시장위험

(1) 환율변동위험

당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD 및 JPY, EUR의 환율변동위험에 노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.


당기말 및 전기말 현재 당사의 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
자산 부채 자산 부채
USD 3,893,688 6,779,548 9,493,908 2,995,175
EUR - - 46,748 -
JPY 19,111 107,379 52,692 881,305
CNY 2,925 - - -
TWD 60 - - -
합계 3,915,784 6,886,927 9,593,348 3,876,480


한편, 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 동일하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 변동할 경우 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD (288,856) 288,856 649,873 (649,873)
EUR - - 4,675 (4,675)
JPY (8,827) 8,827 (82,861) 82,861
CNY 293 (293) - -
TWD 6 (6) - -
합계 (297,114) 297,114 571,687 (571,687)



(2) 주가변동위험

당사는 당기말 현재 상장주식에 직접 또는 간접적으로 투자하고 있지 않습니다. 다만, 전략적 목적 등으로 일부 비상장주식에 직접 투자하고 있으며, 해당 비상장주식은 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품으로서 한국채택국제회계기준 제1107호 문단 29에 따라 원가법으로 공정가치를 측정하고 있습니다. 따라서 현재 당사의 주가변동 위험은 극히 제한된 수준으로 판단됩니다.


(3) 이자율위험

당사는 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치변동) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험을 이자율위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 당사는 외부차입을 최소화하는재무정책을 통해 이자율 위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

다음 표는 당기말 및 전기말 현재 결제되지 않은 이자율스왑의 계약금액과 잔존기간에 대한 세부사항을 나타냅니다.

(당기말) (단위: 천원)
구  분 지급이자율 수취이자율 계약금액 공정가치
1년 미만 5.90% JPY 3mo Libor + 2.71% 270,479 (94,197)
합  계 270,479 (94,197)


(전기말) (단위: 천원)
구  분 지급이자율 수취이자율 계약금액 공정가치
1년 미만 5.90% JPY 3mo Libor + 2.71% 1,062,273 (323,526)
1년 이상 2년 미만 5.90% JPY 3mo Libor + 2.71% 270,479 (72,014)
합  계 1,332,752 (395,540)


이자율스왑은 분기마다 결제됩니다. 이자율스왑에 적용되는 변동이자율은 일본의 은행간 이자율입니다. 당사는 순액기준으로 고정이자율과 변동이자율의 차액을 결제하고 있습니다.

원화고정이자를 지급하고 엔화변동이자를 수취하는 모든 이자율스왑계약은 환율 및 이자율변동으로 인한 변동금리부 차입금의 현금흐름변동위험을 회피하기 위한 것으로 별도로 위험회피회계를 적용하지 않고 매매목적의 파생상품계약으로 회계처리하고 있습니다. 매분기 정산시 이자율스왑에서 발생하는 원화고정이자와 엔화변동이자의 차이는 파생상품거래손익(당기손익)으로 회계처리하고 있습니다.


(4) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.

당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타채권, 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 당사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말및 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
현금및현금성자산 886,799             5,611,886
파생상품자산 222,789 22,725
매도가능금융자산 100,000 100,000
장단기금융상품 1,688,091 2,644,020
매출채권 10,059,724           11,451,536
대여금 736,615              583,126
미수금 556,402              607,146
미수수익 28,661               95,419
보증금 4,127,856          3,515,611
합계 18,406,937 24,631,469


(5) 유동성위험

당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여  유동성 위험을 유지, 관리하고 있습니다.

당기말 현재 당사의 파생상품계약으로 인한 파생금융자산(부채)의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)
구분 1년이내 1년초과~5년이내 합계
매매목적 파생상품
이자율스왑 (94,197) - (94,197)
통화스왑 (48,046) 262,490 214,444
(주) 순액결제조건으로 유출액과 유입액을 구분하여 기재하지 않았습니다.


한편, 당기말 현재 금융부채의 만기구조는 다음과 같습니다.


(단위: 천원)
구분 1년이하 1년초과~5년이내 합계(주)

매입채무

6,823,612                       - 6,823,612
미지급금 2,709,921                       - 2,709,921
미지급비용 495,540                       - 495,540
차입금 16,109,546 25,880,148 41,989,694
금융리스부채 949,492 - 949,492
합계 27,088,111 25,880,148 52,968,259
(주) 상기 분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 포함하고 있습니다.



나. 자본위험관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 기준으로 계산합니다. 한편, 당기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
부채 53,968,494 59,032,515
자본 49,692,638 44,710,701
부채비율 108.60% 132.03%



(1) 금융상품의 공정가치

1) 당기말 및 전기말 현재 금융자산의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)
금융자산 범주 계정명 유동성 비유동성
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
현금및현금성자산 현금및현금성자산 886,799 886,799 - -
당기손익인식금융자산 파생상품자산 222,789 222,789 - -
매도가능금융자산 매도가능금융자산 - - 100,000 100,000
대여금및수취채권 장단기금융상품 892,795 892,795 795,296 795,296
대여금 736,615 736,615 - -
매출채권 10,059,724 10,059,724 - -
미수금 556,402 556,402 - -
미수수익 28,661 28,661 - -
보증금 - - 4,127,856 4,127,856
소계 12,274,197 12,274,197 4,923,152 4,923,152
금융자산 합계 13,383,785 13,383,785 5,023,152 5,023,152


(전기말) (단위: 천원)
금융자산 범주 계정명 유동성 비유동성
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
현금및현금성자산 현금및현금성자산 5,611,886 5,611,886 - -
당기손익인식금융자산 매매목적파생상품자산 22,725 22,725 - -
매도가능금융자산 매도가능금융자산 - - 100,000 100,000
대여금및수취채권 장단기금융상품 1,718,589 1,718,589 925,432 925,432
대여금 583,126 583,126 - -
매출채권 11,451,536 11,451,536 - -
미수금 607,146 607,146 - -
미수수익 95,419 95,419 - -
보증금 - - 3,515,611 3,515,611
소계 14,455,816 14,455,816 4,441,043 4,441,043
금융자산 합계 20,090,427 20,090,427 4,541,043 4,541,043


2) 당기말 및 전기말 현재 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(당기말) (단위: 천원)
금융부채 범주 계정명 유동성 비유동성
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
당기손익인식금융부채 파생상품부채 102,542 102,542 - -
상각후원가 측정
금융부채
매입채무 6,823,612 6,823,612 - -
미지급금 2,709,921 2,709,921 - -
미지급비용 495,540 495,540 - -
차입금 15,012,321 15,012,321 24,537,227 24,537,227
금융리스부채 852,801 852,801 - -
소계 25,894,195 25,894,195 24,537,227 24,537,227
금융부채 합계 25,996,737 25,996,737 24,537,227 24,537,227


(전기말) (단위: 천원)
금융부채 범주 계정명 유동성 비유동성
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
당기손익인식금융부채 파생상품부채 458,151 458,151 - -
상각후원가 측정
금융부채
매입채무 5,729,461 5,729,461 - -
미지급금 3,398,392 3,398,392 - -
미지급비용 513,167 513,167 - -
차입금 16,797,688 16,797,688 18,095,175 18,095,175
금융리스부채 2,171,540 2,171,540 1,376,811 1,376,811
소계 28,610,248 28,610,248 19,471,986 19,471,986
금융부채 합계 29,068,399 29,068,399 19,471,986 19,471,986


경영진은 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산(매출채권 및 기타채권 ,기타금융자산) 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.


3) 공정가치 측정에 적용된 평가기법과 가정

금융자산 및 금융부채의 공정가치는 다음과 같이 결정하였습니다.  

-

표준거래조건과 활성시장이 존재하는 금융자산과 금융부채의 공정가치는 시장가격을참고하여 결정하였습니다.(상장주식 및 국공채)

-

파생상품(이자율스왑)은 공시된 이자율로부터 도출된 적용가능한 수익률곡선에 기초하여 추정되고 할인된 미래현금흐름의 현재가치로 측정하였습니다.

- (상기에 기술된 금융상품을 제외한) 기타 금융자산과 금융부채의 공정가치는 할인된 현금흐름 분석에 기초하여 일반적으로 인정된 가격결정모형에 따라 결정하였습니다.


4) 당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

(수준 1)

동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격

(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)


(가) 다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.


(단위: 천원)
구분 당기말 전기말 서열체계
통화선도 - 22,725 수준2
이자율스왑 (94,197) (395,540) 수준2
통화스왑 214,444 (62,611) 수준2


(나) 공정가치로 후속측정하는 것이 원칙인 금융자산이나 금융부채 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없어 공정가치 정보를 공시하지 않은 금융자산과 금융부채의 내역 및 관련 장부금액은 다음과 같습니다.


(단위: 천원)
범주 내역 당기말 전기말
매도가능금융자산 비상장주식(주) 100,000 100,000
(주) 상기 비상장주식에 대해서는 공정가액을 신뢰성 있게 추정할 수 없으므로 취득원가로 평가하였습니다.


(다) 당기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다

(당기말) (단위: 천원)
구     분 계정명 수준1 수준2 수준3 합     계
금융자산
현금및현금성자산 현금및현금성자산 - - 886,799 886,799
대여금및수취채권 장단기금융상품 - - 1,688,091 1,688,091
대여금

736,615 736,615
매출채권 - - 10,059,724 10,059,724
미수금 - - 556,402 556,402
미수수익 - - 28,661 28,661
보증금 - - 4,127,856 4,127,856
합     계 - - 18,084,148 18,084,148
금융부채
상각후원가 측정
금융부채
매입채무 - - 6,823,612 6,823,612
미지급금 - - 2,709,921 2,709,921
미지급비용 - - 495,540 495,540
차입금 - - 39,549,548 39,549,548
금융리스부채 - - 852,801 852,801
합     계 - - 50,431,422 50,431,422



9. 경영상의 주요계약

당사는 보고서 제출일 현재 당사의 재무 상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 주요 계약이 없습니다.


10. 연구개발 활동

가. 연구개발 담당조직

이미지: 연구소조직도

연구소조직도


나. 연구개발 인력 현황

 

(1) 인원 구성 및 업무내용

(단위 : 명)
팀명 인원 주1) 수행업무
연구개발1팀 17 장비부품개발
연구개발2팀 4 세정코팅개발
연구개발3팀 4 환경필터개발
연구개발4팀 2 LED조명개발
합계 27 -

주1) 보고서 제출일 현재 인원기준

(2) 연구개발 인력현황

(단위 : 명)
직위

2014년

기말

증가 감소

2013년

(기말)

증가 감소

2013년

(기초)

2012년

(기말)

상무이사 1  -  - 1 1 - - -
이사 -  -  - - - 1 1 1
수석연구원
(부장)
4 1  - 3 - 1 4 4
책임연구원
(차장/과장)
13 2 3 14 4 - 10 10
선임연구원
(대리)
6 3 2 5 - - 5 5
주임연구원 3 2  - 1 - 1 2 2
연구원 -  - 1 1 - - 1 1
합계 27 8 6 25 5 3 23 23



다. 연구개발비용

(단위 : 천원, %)
구분 2014년(제10기) 2013년(제9기) 2012년(제8기)
회계처리 판매비와관리비 1,741,554   1,380,681       1,097,927
연구개발비/매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액*100]
2.5% 2.3% 2.3%



라. 연구개발 실적

 

(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 실적

 

(가) 디스플레이 부품 개발 실적

당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 부품 연구 개발 과제는 디스플레이 장비 제조에 사용되는 고기능성 기계 부품을 국산화하는 과제와 성능향상을 위한 개조 개선하는 과제로 나눌 수 있으며, 대부분의 장비가 수입품으로 이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중하고 있습니다.

 

모든 개발품의 연구개발 전 과정은 고객의 개발 의뢰를 받아서 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받는 과정으로 진행되며, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부가 판가름 됩니다.

(나) 디스플레이 장비 개발 실적

 

당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 과제는 당사 Display 사업부의 장비제조 주력분야인 LCD 및 OLED Panel 생산 제조공정 중에 Module제조공정에 사용되는 기능성 필름 합착 및 기능성 액체 코팅 공정 설비 분야에 주력하고 있습니다.

 

구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 감각적, 감성적 기능을 높이는 광학탄성수지(OCA필름 및 액상 Optical bonding ) Lamination 분야와, 점점 얇아지고 화면의 크기가 바로 제품의 크기로 되는 프레임 없이 슬림화되어가는 추세를 실현할 변형 없이 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야에 주력하고 있습니다.  

연구과제는 고객의 요구 및 시장분석을 통해 시장이 원하는 장비의 기능이 미리 사전에 파악하여 선정하고 있으며, 선행 연구 개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 하고 있습니다.

 

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

 

(다) 국방부품 연구 개발 실적

 

당사 연구개발 1팀 장비부품 개발 부문에서는 당사가 갖고 있는 반도체 및 Display 제조분야에서 획득한 고정밀 기계 부품제조능력을 이용하여 안정적이고 부가가치가 높은 시장확보를 위한 노력의 일환으로 국방 부품 국산화 개발을 지속해 왔습니다.

 

당사의 국방 부품 국산화 연구 과제 설정 가능 분야는 다음과 같습니다. 첫째, 방위 사업청에서 경쟁 입찰을 통해 진행하는 각 군 주요부품 중앙 조달 사업에서 요구하는국방 부품 제조 분야, 둘째, 방위 사업청 및 국방부 각 군수 사령부에서 진행하는 부품 국산화 사업 분야, 셋째, 기존 방위 산업 체계 업체와의 협력을 통한 주요 부품 국산화 사업분야 나눌 수 있으며, 당사 연구소에서는 당사 독자적으로 성공한 실적을 얻는게 중요하다고 판단하여, 첫 번째의 중앙조달 품목과 두번째의 부품 국산화 분야를 주력 분야로 연구 개발활동을 하고 있습니다. 방위 산업의 한 부분인 국방 부품 국산화는 방위산업이라는 특수성으로 인해, 개발이 성공하여 시장 진입이 이루어지면, 국가를 상대로 하는 안정적이고도 꾸준한 매출을 확보하는 사업 분야라서 당사의 정밀 부품가공 사업의 이익기반을 안정화시키는데 큰 기여를 할 것입니다.

 

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.


- 당사 연구소 자체 연구 개발 실적

No 연구 과제 연구내용 및 기대효과 연구결과 및
상품화 여부
개발 연도
1 육군 비무기체계
개발사업
(전차포/화포용
   포신손질봉)
● 105 / 155 mm 전차포 및
  화포용 포신 손질봉 개발
● 기대효과
 : 매출향상
   국내 - 5년간 50억원
   해외 - 년간 5 ~ 10억원(예상)
● 전 세계 최초로 "신개념 양방향 수동
  항타식 포신손질봉" 개발
● 105 mm용 / 155 mm용 손질봉 상품화
  - '13년 국방부 계약
     : 155 mm용 400 SET(4억여원)
     / 105 mm용 75 SET(0.5억 여원)
  - UAE / 파키스탄 수출 협의중
  - '13년도 터키 / 영국 방위산업전
     참가 및 홍보
2013.05.01



- 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적

사업명
(시행부처
/기관)
연구 과제 연구내용 및
기대효과
연구결과 및
상품화 여부
정부
출연금
(백만원)
총 개발기간
(시작∼
종료일)
방위사업청 주관
국방기술품질원 관리
핵심부품국산화개발
(FA-50 계열항공기용 동력전달 축)
●제트 항공기용 동력전달 축 국산화
● 국내 항공기용 동력전달 축
   제조 유일 기업 / 전 세계 5위권의 제조기술 보유
개발
시험
평가 중
600 2011.06.01 ~
2014.05.30
(36개월)



(2) 세정코팅 개발 부문의 연구 개발 실적

 

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서는 당사 반도체 사업부의 세정코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향상 시키는 업무와 반도체의 나노단위 미세 공정 제조 기술 발전과 웨이퍼 대구경화에 따른 신규 코팅소재개발 및 코팅 공정 개발업무를 담당하고 있습니다. 구체적인 연구 과제는 100% 외산에 의존하는 용사코팅용 파우더를 자체 개발하는 업무 및 코팅 성능을 한 단계 끌어올리는 신규 파우더를 개발하는 코팅 원료 연구 개발 과제와 기존의 공법보다 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력하고 있습니다.

 

연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

 

당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 활동의 실적 및 기대효과, 그리고 결과 및 상품화 여부 등은 아래의 표를 참조바랍니다.


(가) 당사 연구소 자체 연구 개발 실적

No 연구 과제 연구내용 및 기대효과 연구결과 및
상품화 여부
개발 연도
1 플라즈마 주1)
코팅용
세라믹 파우더
과립화
현재 상용으로 사용되는 플라즈마 코팅용 과립분말은 모두 외산 분말이며, 반도체 공정에 적합한 소재는 희토류 주2) 계열의
희귀금속으로 자체 생산을 통한 원료 수급능력 강화 및 제조원가 절감
실용화 완료
자사 세정코팅
사업부에서 코팅
원료로 사용함
2007∼2008
2 높은 경도의
Al 용사 주3)
공정개발
Al 용사 코팅 된 Al 소재는 코팅 과정에서 급랭, 응축에 인한 표면 취성 단점을, 경도가 우수한 Al 용사공정개발 하여, 파티클 주4)  소스를 개선함 상품화 완료 2009∼2010
3 세라믹 합성분말
파우더 개발
세라믹합성분말 파우더 개발, 합성분말 코팅 後 저 Crack 성으로 파티클 미 발생 성능 매우 우수. 개발완료고객
사에서 개발품
적용 제품평가 중
2010∼2011
4 분말증착장치(INC) 상온에서 Binder와 첨가제를 사용하지 않고 소재의 본연의 특성을 구현할 수 있는 나노 구조체를 가지는 코팅 공정 기술로서, 초정밀 반도체 제조공정에서 오염물과
나노크기의 파티클의 제어가 우수하다
실용화 완료 2011~
5 공정장비의 코팅방법 및 이를 이용한 코팅 구조(DLC) 종래기술인 APS 코팅층 위에 반도체 공정특성을 고려한 제2코팅층(INC,SPS,…etc)을 형성하여 Particle제어 및 공정수율 우수 효과 실용화 완료 2014~2015

주1) 플라즈마 : 원자핵과 전자가 분리된 가스 상태를 말하며, 고밀도의 양이온과 전자를 같은 수로 가진 이온화 기체를 말합니다. 종래에 우리주위의 물질은 액체, 고체, 기체 3가지 상태로 구분해왔지만, 근래에는 플라즈마가 추가되어, 물질은 고체, 액체, 기체, 플라즈마 상태로 존재한다고 말해야 합니다.

주2) 희토류 : 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는 현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료이며, 이 희토류가 없으면 최첨단 기기도 없어지게 됩니다. 이렇게 중요한 희토류이기에 최근에는 희토류의 무기화라는 말이 거론될 정도입니다. 전 세계 희토류 생산량의 약 97%가 중국에서 생산됩니다.

주3) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술입니다.

주4) 물질의 작은 조각을 말하며, 반도체 제조공정에서 파티클은 반도체의 성능을 저하시키는 해로운 작은 입자를 말합니다


(나) 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적


사업명
(시행부처
/기관)
연구 과제 연구내용 및
기대효과
연구결과 및
상품화 여부
정부
출연금
(백만원)
총 개발기간
(시작∼
종료일)
중소기업청 플라즈마 용사용
세라믹과립
및 열처리 기술
- 외산 분말제조의 국산화의 핵심 기술인 과립화 및 열처리 기술을 획득하여, 외산분말의 수입대체를 통한 원가 절감 및 원료 수급능력 강화 - 개발 성공
- 당사 세정 코팅사업 부문 의 코팅 원료 국산화 완료
70 2007.07.01

2008.6.30
한국부품소재
산업진흥원
반도체 공정장비
부품소재 세라믹
용사코팅
기술지원
- 세라믹 원료의 특성에 따른 용사코팅변화    
- 용사코팅 최적성능을 갖는 세라믹원료 원료의 특성을 획득
- 개발 성공
- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함
140 2008.08.01

2009.07.31
중소기업청 초극한 공정
환경용반도체
장비부품 세라믹
코팅 막 제조
기술 개발
- 용사조건 변화에 따른 세라믹 코팅막변화 분석  
-최적의 세라믹 코팅막 제조 공법의 획득
- 개발 성공
- 연구된 성과를 당사 코팅공정에 적용함
72 2009.07.01

2010.06.30



(3)  기타부문 연구개발 실적

(가) 환경필터 개발부문의 연구 개발 실적

 

당사연구소 연구개발 3팀 환경필터 개발 부문에서는 당사 환경필터 사업부의 신규 시장 개척을 위한 환경필터 제품 개발 업무를 담당하고 있습니다. 주력하는 연구 개발 분야는 실내 공기 청정 필터 분야 및 반도체 및 LCD, OLED 제조분야의 고청정 크린룸 필터분야이며, 차후 산업용 및 대기환경 유해가스 필터분야로 연구 분야를 넓힐 계획입니다.

연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.


(나) LED조명 개발 부문 연구개발 실적

 

당사 연구소 연구개발 4팀 LED 조명 개발 부문에서는 당사와 삼성전자(주) 간에 체결된 전략적 파트너쉽 관계를 기반으로 현재는 삼성전자(주)로부터 LED소자를 공급받아 중소기업 제품을 우선적으로 구매 하는 우리나라 국가 공공 기관 조명 시장에서요구되는 LED조명 개발 업무를 주력으로 하고 있습니다.

차후 LED조명 연구 개발은 빠른 대응으로 부가가치를 높일수 있는 고객 맞춤형 조명제품 분야 및 삼성전자(주)에서 당사에게 요청하고 있는 삼성전자(주) 조명 OEM생산사업 분야에서 품질 우수하고 생산성 높은 조명 제조 공법 개발업무를 진행하는 분야로 연구 범위를 넓힐 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.



마. 연구개발 계획

(1) 장비 부품 및 개발 부문의 연구 개발 계획

(가) Display 부품 개발 계획
장비부품 개발 부문의 Display 제조용 부품 개발 계획은 대부분의 장비가 수입품으로이루어져 있는 Cell제조라인의 핵심부품개발에 연구역량을 집중할 계획입니다. 모든개발품의 연구개발 전 과정은 당사 기술연구소에서 주관을 하며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰지원 받는 과정으로 진행될 것이고, 연구 개발품의 최종 검증은 고객의 제조현장에서 실제 시운전을 통해 개발의 성공 여부를 검증 받을 것입니다.

(나) Display 장비 연구 개발 계획
장비부품 개발 부문의 장비 연구 개발 계획은 2011년도에 완료한 연구 과제의 양산용 장비 개발에 주력할 것입니다. 구체적으로는 Smart 기능, 3D 기능, 터치 기능, Full HD 기능 등 고기능성 광학탄성수지Lamination 분야와, 박막 기능성 필름 Lamination하는 분야의 7∼60인치급의 대형화 양산 장비 개발에 주력 할 것입니다. 선행 연구개발을 통해 당사 연구소 차원에서 충분히 테스트 실험 한 이후에 고객에게 신뢰성을 검증받는 순서로 진행함으로서 한 고객사에게만 시장이 국한되는 상황을 전개되지 않는 연구 개발활동을 지속적으로 할 것입니다. 모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 할 것이며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받을 것입니다.

(다) 국방부품 연구개발 계획
장비부품 개발 부문의 국방 부품 국산화 연구 개발 계획은, 우선 방위 사업청 및 국방부 각 군수 사령부에서 진행하는 부품 국산화 사업 분야에 주력할 것입니다. 특히 당사 해외 특수 사업부문의 항공기 부품 제조 분야에 시너지 효과를 줄 수 있는 방위 사업청에서 3년간 6억의 자금을 지원 받아 진행하고 있는 방위사업청 핵심부품국산화 지원사업의 하나인 공군 用 T-50계열 항공기 동력전달 축 개발 과제를 성공적으로 완수하는데 전력을 다할 것입니다.

 

모든 연구 개발 과제의 전 과정은 당사의 기술연구소에서 주관을 하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사에서 계획 및 진행 중인 연구개발을 품목은 육군 군수사령부에서 개발 승인 받은 14품목, 공군 군수 사령부에서 개발 승인받은 43개 품목, 육군 비무기 사업단에 개발 계획을 요청한 1개 품목, 방위사업청 핵심부품국산화 지원사업인 공군用 T-50계열 항공기 동력전달 축 개발 과제 1개 품목 등 총 59개 품목입니다.



(2) 세정코팅 개발 부문 연구 개발 계획

세정코팅 개발 부문은 신규 파우더를 개발 및 공정 중에 미 코팅되는 파우더의 재사용 활용 하여 원가절감을 실현하여 당사 세정 코팅 사업의 품질 및 원가 경쟁력을 향샹 시키는 업무와 우수한 성능의 세정 코팅 공법의 연구 개발 과제에 주력할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 사안에 따라 당사의 기술연구소에서 전부 주관을 하는 경우와 정부투자 국책 연구기관과 공동으로 주관하는 두 경우를 모두 진행하고 있으며, 두 경우 모두 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다. 당사 연구소 연구개발 2팀 세정코팅 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발 계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다.

(가) 세정코팅 국책과제 연구 개발 계획

번호 사업명
(시행부처/기관)
과 제 명 기대효과 소요자금
(백만원)
자금조달
방법
1 중소기업청 열 플라즈마 장비를 활용한 희토류 산화물 분말 재활용 기술 개발 열플라즈마 코팅 공정 진행 후 미코팅 폐 분말을 수거 재생 처리를 통한 자원 재활 기술
- 반도체공정 장비에 적용되는 희토류분말의 자원 재활용에 따른 원가 경쟁력 및 열플라즈마 코팅 기술 최정화
180 정부지원
1.44억
당사조달
0.64억


1) 상기 개발과제의 세부 내용기술

 

가-1) 열 플라즈마 코팅 주1) 대면적의 후막 주2) 코팅 공정으로 희토류 주3) 이트라아 주4), Y2O3분말을 사용하여 반도체 공정 장비의 보호용 피막 주5)을 제작하는 공정으로 매우 우수한 코팅으로 평가받고 있습니다. 그러나 현재 공정 진행되는 코팅 효율은 약 20∼45%의 비교적 낮은 코팅효율을 가지고 있어, 코팅용 분말의 소모성이 매우 높은 현실입니다. 이러한 문제점을 극복하고자 개발 중인 아이템으로 기존의 열풍분무건조 주6) 공법에서 한 단계 앞선 열 플라즈마 용사 장비를 이용하여 완전 구형의 매우 높은 유동성과 치밀성을 가지는 분말을 개발하고자 합니다. 열 플라즈마 장비를 사용하는 사유는 약 15,000도은 높은 열에너지를 이용하여 고체상의 분말을 액상으로 일차 용융 시키고, 대기와 접촉하면서 냉각과정 중 표면향상이 안정적인 완전 구형을 형성하는 기술입니다.

 

주1) 코팅 : 소재의 표면에 이종의 물질을 도포하여 원 소재를 보호함

주2) 후막 : 코팅 공정의 두께의 분류로 1㎛ 이상의 코팅 두께

주3) 희토류 : 주기율표 제3족인 스칸듐·이트륨 및 원자번호 57에서 71인 란탄 계열의                        15원소를 합친 17원소 총칭으로 대개 은백색 또는 회색 금속

주4) 이트리아, Y2O3 : 희토류계열의 원소로 반도체 장비 보호용 세라믹 소재

주5) 피막 : 원 소재에 특수한 기능성을 보유하고자 인위적으로 생성시킨 막질

주6) 열풍분무건조 : 분말 구형화 기술의 일종, 액상의 분말을 고온 고압의 조건에서 건조

 

가-2) 열 플라즈마 코팅 공정 중 다량의 이트리아 분말의 손실 발생

 

열 플라즈마 용사 공정에 필요한 이트리아 분말의 과립화 주1) 공정에서 약 10∼20% 정도의 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 약 30∼50% 정도의 범위에서 이트리아 분말의 손실이 발생하고 있습니다.

 

주1) 과립화 : 구형의 흐름성 분말로 만드는 공정

 

가-3) 희토류 자원의 무기화에 따른 수급 불균형과 가격 상승

 

최근 중국과 일본의 분쟁에서와 같이 희토류 자원에 대한 자원 무기화 경향이 나타나고 있으며 수급 불균형으로 희토류 분말의 가격에 급등하고 있습니다. 이트리아 분말의 경우 반도체/디스플레이 공정 장비의 내부재 제작에서 필수적인 소재로 사용양이 꾸준하게 증가하고 있는 추세입니다. 열 플라즈마 용사 코팅 공정에서 발생되는 이트리아 분말의 손실을 줄이고 손실되는 이트리아를 회수하여 재활용하는 기술에 대한 필요성이 제기되고 있습니다.

 

가- 4) 이트리아 분말의 회수 및 정제 기술 개발을 통한 원가 경쟁력 확보 필요

 

현재 이트리아 분말은 전량이 외국에서 수입되어 사용되어 지고 있기 때문에 이트리아 분말의 안정적인 수급과 가격 안정을 위해 손실되는 이트리아의 재활용 기술 개발이 절실히 요구되고 있는 실정입니다

손실되는 이트리아 분말의 재활용 기술 개발은 궁극적으로 반도체/디스플레이 공정 장비 내부재의 안정적인 공급과 가격 안정을 통해 반도체/디스플레이 관련 산업의 경쟁력 확보를 통한 지속 성장을 가능케 하는 데에 시급히 필요한 기술입니다.


(나) 세정 코팅 자체 연구 개발 계획

No 과제명 주기능 및 기대효과
(연 예상 매출)
소요자금 재원조달
방법
1 Al 용사 주1)
코팅 층Hardness
(경도)취약,
높은경도의 Al용사
공정개발
- 코팅 층 경도우수성으로, 표면이 일정 하며 파티클 제어에 안정적임  
- 고객사 평가완료 및 양산 적용(2억)
1천만원 자체 투자
2 세라믹 합성
분말파우더
개발: SEM분석
개발/전, 후
- 반도체 챔버 內 부품에 내식성,내플라즈마를 높이는 목적으로 코팅 층 형성, 낮은 Crack으로. 파티클 우수, 실적적용 확대(5억) 2천5백만원 자체 투자
3 반도체공정 장비부품 코팅층재생방법 코팅층재생에 의한 원재료 절감,
반도체공정특성에 적합한 제2코팅층 형성기술
5천만원 자체 투자
4 세라믹실용화기술개발
(SPS)
반도체공정장비 부품용 내프라즈마코팅막 제조공정에 사용하는 기술로 기존 APS코팅층대비 기공 감소기술에 대한 공정 Gas 및 Particle 제어 효과 6억원 공동투자

주1) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융 시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사, 비행시켜 코팅 피막을 형성하는 기술


(3) 기타 연구개발 계획

가) 환경필터 연구개발 계획

환경필터 개발 부문은 흡착 소재 개발에 초점을 맞출 계획입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

당사 연구소 연구개발 3팀 환경필터 개발 부문에서 진행한 주요 연구 개발계획 및 기대효과, 그리고 소요자금 및 재원 조달방법은 아래와 같습니다.

No 과제명 주기능 및 기대효과 소요자금 재원
조달
방법
1 산업용 방독면 흡착소재 성능 및 제거효율 우수, 수입에 의존하는 흡착소재를 국산화. 1.0억 자체 조달
2 산업용 무기흡착재 경쟁사대비 우수한 흡착효율 유지, 고객이 원하는 Gas제거 1.0억
3 변색부직포 오염물질과 반응하여 본래의 색상에서 다른 색으로 변색되어 제품의 교환주기를 나타내는 기능 1.0억
4 냉장고 탈취제 냉장고 악취제거용 촉매 1.0억
5 음식물처리기용 저온촉매 음식물 처리 시 나오는 악취를 제거하는 저온/상온 촉매개발 1.0억


나) LED 조명 연구개발 계획
조명 개발 부문은 중소기업 제품을 우선적으로 구매 하는 우리나라 국가 공공 기관 조명 시장에서 요구되는 LED조명 개발 업무 및 빠른 대응으로 부가가치를 높일 수 있는 고객 맞춤형 조명제품 분야에 집중 할 것입니다. 연구 개발 과제 수행은 당사의 기술연구소에서 전부 주관하고 있으며, 필요에 따라 각 대학 산학 협력 부서 또는 정부투자 연구기관에 시험 및 분석을 의뢰, 지원 받습니다.

No 과제명
(개발장비명)
주기능 및 기대효과
(연 예상 매출)
소요자금 재원조달
방법
1 LED 가로등 렌즈 기술 적용 최적의 균제도 실현, 동종업계 최고 효율 달성 (10억이상) 1.5억 자체 투자
2 LED 매입등
(면조명)
슬림화된 디자인 시공성 개선
(천장구조물 간섭 최소화)
커버 분해, 조립 시 특수 스프링 및 자석 적용으로 탈부착용이
0.2억 자체 투자




11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 등

 

(1) 지적재산권 현황


당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분 총출원건수 총등록건수 미등록건수 미등록사유
출원중 소멸 포기 기타
특허 19 16 3 3 - - -
실용신안 1 1 - - - - -
의장 - - - - - - -
상표 12 12 - - - - -
소계 32 29 3 3 - - -
국제특허 2 - 2 2 - - -
합계 34 29 5 5 - - -



(2) 지적재산권 내역

당사의 보고서 제출일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

번호 구분 명칭 등록번호 권리자 출원일 등록일 적용
제품
주무
관청
1 특허 액정표시장치 판넬용 러빙천 권포기 10-0666730 아이원스 04.08.14 07.01.03 반도체 특허청
2 특허 디스플레이 패널 검사용 비쥬얼 지그장치 10-0666731 아이원스 04.08.14 07.01.03 LCD 특허청
3 특허 프로브카드클리너 10-0583133 아이원스 04.08.14 06.05.17 반도체 특허청
4 특허 디스플레이 패널 검사용 그로스테스트 지그장치 10-0698377 아이원스 04.08.14 07.03.15 LCD 특허청
5 특허 평판디스플레이 장치용 글래스 스크라이버 10-0698378 아이원스 05.03.04 07.03.15 LCD 특허청
6 특허 세라믹 분말 제조 및 그 제조방법 10-1075993 아이원스 08.12.26 11.10.17 세정
코팅
특허청
7 특허 정전척 재생 방법 10-1123968 아이원스 09.12.26 12.02.28 세정
코팅
특허청
8 특허 세정장치 10-1214256 아이원스 10.09.24 12.12.13 세정 특허청
9 특허 공정장비의 코팅 방법 및 이를 이용한 코팅구조 10-1249951 아이원스 12.10.24. 13.03.27. 세정 특허청
10 특허 분말증착 장치 10-1246766 아이원스 12.09.25. 13.03.18. 세정 특허청
11 특허 표시 장치 및 이의 제조 방법 10-1276542 아이원스 11.12.28. 13.06.13. 본사 특허청
12 특허 동력전달축용 플렉시블 커플링 10-1389887 아이원스 12.04.18 14.04.22 국방 특허청
13 특허 동력전달축의 성능 시험 장치   아이원스 14.08.18   국방 특허청
14 특허 동력 전달축   아이원스 14.12.30   국방 진행중
15 특허 동력 전달축   아이원스 14.12.30   국방 진행중
16 특허 복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막 10-1476602 아이원스 14.01.17 14.12.19 나노 특허청
17 특허 플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막 10-1476603 아이원스 14.01.17 14.12.19 나노 특허청
18 특허 복합 피막 입자 입경을 갖는 바이오 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 바이오 세라믹 피막 10-1476604 아이원스 14.01.17 14.12.19 나노 특허청
19 특허 복합 피막 입자 입경을 갖는 절연 피막의 형성 방법 및 이에 따른 절연 피막 10-1476605 아이원스 14.01.17 14.12.19 나노 특허청
20 국제특허 플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법및 이에 따른 세라믹 피막   아이원스 14.12.04   나노 특허청
21 국제특허 복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막   아이원스 14.12.04   나노 특허청
22 실용신안 유리패널 이송용 트레이 20-0445229 아이원스 08.01.24 09.07.03 LCD 특허청
23 상표 도형+IONES 40-0663137 아이원스 05.06.28 06.05.18 본사 특허청
24 상표 도형+아이원스㈜ 40-0663138 아이원스 05.06.28 06.05.18 본사 특허청
25 상표 BORMDAL 41-0219312 아이원스 10.04.09 11.10.18 본사 특허청
26 상표 보름달 41-0214246 아이원스 10.04.09 11.07.29 본사 특허청
27 상표 엘리원 40-0900239 아이원스 10.05.20 12.01.18 본사 특허청
28 상표 도형+아이원스㈜ 41-0219313 아이원스 10.07.01 11.10.18 본사 특허청
29 상표 도형+아이원스㈜ 40-0906957 아이원스 10.07.01 12.02.27 본사 특허청
30 상표 도형+아이원스㈜ 40-0906982 아이원스 10.07.01 12.02.27 본사 특허청
31 상표 도형+IONES 41-0299787 아이원스 10.07.06 11.10.25 본사 특허청
32 상표 도형+IONES 40-0906876 아이원스 10.07.06 12.02.27 본사 특허청
33 상표 도형+IONES 40-0906878 아이원스 10.07.06 12.02.27 본사 특허청
34 상표 도형+IONES 40-0907018 아이원스 10.07.06 12.02.27 본사 특허청



나. 기술이전 수혜 또는 기술이전

 

- 연구 1팀 장비 부품 개발 부문의 기술이전 현황 및 연구 개발부문은 필름 부착기 분야의 일본 최고기술업체인 Sun-Tech사와의 기술 제휴을 통해 하기의 제품을 공동 개발하였으며, 본 개발 장비의 이전기술 및 시제품 완성 상황은 다음과 같습니다.

No 적용
분야
장비명 이전 기술 및 시제품 상황 개발
연도
1 OLED / LCD
Module제조
진공 면 부착기
(23인치급)
진공면 합착 압력 범위설정 및 진공 합착 지그의 수축플레이트 구현 기술을 이전받아 개발품을 완성했습니다.
현재 고객사의 샘플 테스트를 대응하고 있으며, 고객의 요구에 맞는 양산품 개발을 위한 before service 업무 대응용으로 활용하고 있습니다.
2011
2 Gravure type
(15인치급)
Film 부착기
흔들림 없는 정밀제어용 Z축 구동장치 제조 기술 및 롤 압력과 필름의 늘어남에 대한 상관관계 측정기술 및 늘어남을 제어하는 보정기술을 이전받았습니다.
현재 고객사의 샘플 테스트를 대응하고 있으며, 고객의 요구에 맞는 양산품 개발을 위한 before service 업무 대응용으로 활용하고 있습니다.
2011
3 상향 Roll 부착 타입 (12인치급) Film 부착기 필름의 종류에 관계없이 안정적으로 필름부착이 가능한 상향 롤 접합장치에 대한 기구 제조 기술 및 제어 기술을 이전 받아서 개발품을 완성했습니다.
현재 고객사의 샘플 테스트를 대응하고 있으며, 고객의 요구에 맞는 양산품 개발을 위한 before service 업무 대응용으로 활용하고 있습니다.

2011






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