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아나패스 (123860) "Anapass, Inc."

디스플레이 시스템 반도체 제품 설계, 제조업체

코스닥 / 소속업종 없음

기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)

1. 사업의 개요

가. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성 등
당사가 주력으로 개발, 생산하고 있는 T-Con제품은 디스플레이 시스템 반도체에 해당하므로 반도체 산업과 디스플레이 산업의 특성을 모두 지니고 있습니다.

※ T-Con(Timing Controller) 개요
대형 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)는 T-Con을 비롯해, 디스플레이구동칩(DDI, Display Driver IC), 메모리반도체, CPU 등 수십가지가 넘는 반도체 부품들로 구성되어 있습니다. 이 가운데 T-Con은 디스플레이 장치에 글자나 이미지 등의 영상이 표시될 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하여 디스플레이 구동칩으로 하여금 FPD 패널을 구동할 수 있도록 신호를 제공하는 IC이며, LCD, PDP, OLED 등의 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품 입니다. 특히 디스플레이 제품의 성능이 고도화 되어가고 동시에 수요확대를 위한 원가절감의 요구도 그 어느 때 보다 커짐에 따라 T-Con의 기술에도 많은 변화와 발전이 요구되고 있습니다.

T-Con은 System Interface를 통해 입력되는 영상신호를 Source Driver IC 및 Gate Driver IC가 LCD 패널을 구동할 수 있도록 각종 제어신호 및 데이터를 생성하는 역할을 합니다. 디스플레이 패널에서는 최초 이미지 구동용 칩으로 PC로 생각하면 CPU에 대응하는 것으로 간주되므로 디스플레이 패널의 핵심칩으로서의 가치가 큽니다. 당사는 2008년 당사의 원천기술인 AiPi 기술을 성공적으로 적용하고, 경쟁업체 제품보다 전력소모량이 감소된 저전력 T-Con 개발에 성공하며 최초 시장진입에 성공하였습니다. 당사는 Interface 기술, 데이터 처리, 사양 및 설계의 최적화를 통하여 가격경쟁력을 확보하였으며, Analog IP 품질 개선과 Digital Block의 최적화를 통하여 품질경쟁력 또한 확보하고 있습니다. 당사의 제품은 주로 고가, 고사양의 TV에 집중되어 있으며, 그래픽 데이터 처리, 120㎐/240㎐ 구동, 3D 지원, LED Backlight Control 등의 High-end Technology를 직접 개발하여 지원하고 있습니다.

● 반도체 산업
당사는 반도체의 종류 중 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발하여 고객사에 공급하는 팹리스 업체(Fabless company) 입니다.

① 반도체 산업의 개요
일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 갖고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.

반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 그 이름에서 기능을 알 수 있듯이 데이터를 저장하는 기능을 합니다. 메모리 반도체는 DRAM, SRAM, Flash Memory 등 다양한 종류가 있지만 그 본질은 모두 데이터를 저장한다는 것 입니다.

비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체를 의미하며, 그 기능에 따라 세분하면 다음의 표와 같습니다.

비메모리 반도체
종류	세부	설명
시스템 반도체	마이크로 컴포넌트	컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit) 등이 있습니다.
	Logic IC	디지털 논리회로로 구현한 집적회로 입니다.
	Analog IC	제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서, 통신용, 신호처리용으로 사용됩니다.
	주문형 반도체 (ASIC)	범용 IC의 반대되는 개념으로서, 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 해당 IC를 복수의 사용자가 구매하면 ASSP라고 부릅니다.
개별 소자 (Discrete IC)		Diode, 트랜지스터처럼 IC와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미합니다.
기타		반도체센서, 광반도체 등이 있습니다.

② 시스템 반도체

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한, 다품종 소량 방식의 연구개발산업으로 적기 생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심 관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발 비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계 기술이 높은 기업만이 장기 생존 가능한 구조 입니다.

시스템 반도체는 "개별소자" 수준에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 "복합 반도체"로 발전하고 있으며, 휴대폰, TV, 컴퓨터, 자동차 등의 제품이 원래의 단순한 기능에서 인터넷, 뉴미디어, 엔터테인먼트 등으로 기능을 확대해감에 따라 다양한 기능을 지원하는 복합 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 시스템 반도체는 미래 변화를 주도해 나갈 것 입니다.

③ 주문형 반도체(ASIC, Application-Specific Integrated Circuit)

주문형 반도체(ASIC)란 여러 시스템에 두루 사용되는 범용 IC의 반대되는 개념으로서 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 응용 시장에 사용되는 모든 IC 제품을 일컫는 용어 입니다. 그러나 주문 제작된 IC를 복수의 사용자가 구매하면 더 이상 ASIC이라고 부르지 않고 ASSP(Application-Specific Standard Product)라고 부릅니다. 이러한 유형의 IC들은 일반적으로 사용자의 요구에 따라 하나 이상의 프로세서, 코어, 메모리, IC 등의 다양한 기능 블록들을 조합하여 구성하게 됩니다. ASIC의 유형으로는 크게 게이트 어레이(Gate Array), PLD(Programmable Logic Device), 셀 기반 IC(Cell-based IC), 그리고 완전 주문형 IC로 나누어 볼 수 있습니다.

주문형 반도체 시장의 경우 표준이 정립되지 않았을 경우에는 ASIC으로 출발하고, 시장이 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP로 이동하는 특징이 있습니다. 특히 산업표준이 정착되어 있는 PC, 그래픽/오디오카드, 무선전화기, 셋톱박스, DVD 플레이어, 디지털TV 등의 애플리케이션 시장의 경우, ASSP의 비중이 ASIC 보다 훨씬 높습니다. 다만, 각 업체별로 각자의 표준을 지키고 있는 디스플레이 시장 등의 경우 여전히 ASIC으로 남아있습니다.

④ 팹리스 산업(Fabless Industry)

팹리스 회사(Fabless Company) 란 FAB, 즉, 제조 라인(Fabrication)이 없는 회사를 일컫는 용어 입니다. 반도체 설계만 하고 제조는 FAB Company, 즉 Foundry 업체에 맡기게 됩니다. 전통적으로 반도체 회사들은 자체적으로 설계와 제조를 해왔습니다. 그러다가 1980년대 들어 대만의 TSMC라는 회사에서 Foundry라는 Business Model을 만들었는데 Foundry Business는 자기가 직접 설계를 하지 않고 타인이 설계한 반도체를 제조만 해 주는 사업을 말합니다. 즉, Foundry Company는 Fabless Company와 상반되는 사업이라고 볼 수 있습니다.

팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요하며, 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을 극대화합니다. 또한, 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자 고도위험을 회피할 수 있는 장점이 있습니다. 팹리스 산업의 발전은 파운드리, 패키징, 테스트 등의 관련 산업의 발전과 유기적으로 연결되어 있습니다.

● 디스플레이 산업

① 디스플레이 산업의 개요
디스플레이 디바이스(Display Device)는 각종 전자기기로부터 제공되는 다양한 정보를 시각적으로 인간에게 전달하는 표시장치 입니다. 디스플레이 산업은 이러한 디스플레이 장치 전반에 관련된 산업을 말하며, 디스플레이 산업을 주도하는 LCD 분야에서는 우리나라가 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

② LCD 산업

디스플레이의 일종인 LCD는 휴대폰, 노트북, TV 등 디지털기기를 전방산업으로 두고 있으며 점차 응용분야가 확대되는 추세에 있습니다. 모니터, 노트북 PC, TV 등은 10인치 이상 대형 TFT-LCD를 주로 채용하고 있으며 휴대폰, MP3P, PMP 등은 중소형 LCD 패널 수요를 담당하고 있습니다.

2013년 4분기 발간된 시장조사자료에 따르면 대형 LCD 패널 매출액의 경우 2009년 651억 달러, 2010년 859억 달러(yoy +31.9%), 2011년 755억 달러(yoy -12.1%), 2012년 860억 달러(yoy +14.0%)를 기록하면서 등락을 반복하는 추세이며, 2013년에는 2012년 대비 6.5% 감소한 804억 달러 수준을 형성할 것으로 전망되고 있습니다.

③ OLED 산업

OLED는 매우 다양한 분야에서 활용가능성을 보여 주고 있습니다. 현재는 카오디오, 모바일용 Main 디스플레이, 휴대폰용 Sub 디스플레이, 스마트폰 디스플레이 등 1∼4인치급 소형 디스플레이에 적용되고 있으며, 앞으로는 OLED의 최대 장점인 고속응답, 경량, 박형, 광시야각 등을 활용한 계기판, CNS(Car Navigation System) 등 5∼10인치 급에 적용될 것이며, 나아가 기술이 축적되면서 태블릿 PC, 노트북 등 10인치급 이상으로 확장될 것으로 예상됩니다. 현재 저수명, 저수율 등의 문제점을 갖고 있는데, 이를 해결할 경우 전자 종이 및 벽지형 디스플레이, 초대형 광고판 등 OLED 고유의 특징을 살린 전문영역을 구축할 것으로 전망됩니다.

한편 OLED는 기술적 한계 및 원가 문제 등으로 인해 소형 AMOLED가 시장의 대부분을 차지하고 있으나, 최근 AMOLED를 탑재한 노트북 및 소형TV 등이 출시되고 있으며 향후 대형 패널의 상용화 역시 기대되고 있습니다. 특히 OLED는 디스플레이 발전 로드맵상 Flexible Display로의 발전 방향에 가장 부합한 기술이라는 평가를 받고 있으며, 현재 OLED 역시 유리 기판에 박막 트랜지스터를 만들어 구부릴 수는 없지만 가까운 미래에 유기 발광 물질을 통해 디바이스 자체에 유연함을 부여할 수 있을 것으로 전망되며 2010년 이후에는 Flexible Display 등에 적용 가능한 AMOLED 구현도 가능할 것으로 업계는 전망하고 있습니다.

④ 국가 경제에서의 중요성

시스템 반도체는 메모리 반도체 시장에 비해 약 4배의 대규모 시장을 보유하고 있으며 부가가치가 높고 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적인 것이 특징 입니다. 최근 휴대폰, 디지털 가전, 자동차 등 세트 제품을 중심으로 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있으나 국내 시스템 반도체 산업은 늦은 시장 진입과 투자부진, 낮은 기술수준, 고급 기술인력 부족 등 주변 인프라가 열악해 성장이 더딘 상황 입니다.

국내 메모리 반도체의 경우 세계 굴지의 회사가 있어 전세계 시장을 주도하고 있으나 시스템 반도체는 국내 산업 기반이 취약해 휴대폰, 가전, 자동차 등 주력산업의 시스템 반도체는 상당 부분을 수입에 의존하고 있어 무역수지 적자를 기록하고 있습니다.

이러한 시스템 반도체를 국산화함으로써 수입 대체 효과를 유발하고, 수출을 증대할 경우 국가 경쟁력 강화에 막대한 공헌을 할 것으로 기대됩니다.

(2) 산업의 성장성

① LCD 패널 시장 규모

당사 주력 제품이 적용되는 디스플레이 시장은 2008년 상반기까지 수요급증으로 사상 최대의 호황기를 구가하였으나 글로벌 경기불황으로 인해 상승세가 둔화되었습니다. 2011년 1분기 발간된 사장조사자료에 따르면 대형 LCD 패널 출하량의 경우 2008년 4억 4천만대 수준을 형성하였고, 2009년 5억 2천만대 수준으로 20% 가량 증가하였으며, 2010년에는 2009년 대비 26% 성장한 6억 6천만대 수준을 기록한 것으로 추정되고 있습니다.

② 디스플레이 부품소재 시장 규모

디스플레이 패널 시장의 성장과 더불어 디스플레이 부품소재 시장 역시 지속적으로 성장해오고 있습니다. 2008년 디스플레이 관련 부품소재 시장 규모는 874억 달러를 형성하고 있고, 2010년에는 약 962억 달러, 2012년에는 1,007억 달러로 연평균 약 4% 정도의 성장이 예상됩니다.
(출처 : 전자부품연구원(2008.05), 제9회 전자산업 동향 예보제 세미나)

(3) 경기변동의 특성

디스플레이용 시스템 반도체는 전방 산업인 디스플레이 산업의 경기 변화에 영향을 받습니다. 디스플레이 산업 자체는 자본집약적인 산업이며 디스플레이 산업을 주도하는 LCD 산업은 설비 투자에 따른 수요, 공급의 변화에 따라 초과수요, 초과공급이 순환하는 소위 "크리스탈 사이클"이라고 불리우는 경기 변동의 특성을 갖고 있습니다. 이러한 LCD 산업의 경기 변동은 주력 제품의 세대 교체로 인해 신세대 생산라인에 대한 대규모 투자가 주기적으로 발생한다는 점, 고정 비용이 높고 생산 리드 타임이 길어 공급의 가격 탄력성이 매우 작다는 점에 기인합니다.

디스플레이 산업은 전방산업인 TV, 컴퓨터, 모니터, 노트북, 휴대폰 등의 경기변동과 밀접하게 연관이 있습니다. 특히, 차세대 디스플레이 산업의 선두주자인 TFT-LCD는 2003년∼2004년까지 PC시장에서 CRT 모니터의 대체 수요로 인하여 급속한 성장을 하였습니다. 이후 2005년부터 전세계적인 디지털방송 붐을 타고 각 가정의 TV 시장을 잠식하기 시작하였습니다. 특히 2006년에는 전 세계적인 경기 회복세와 독일 월드컵 등 대형 이벤트와 맞물려 각 가정용 대형 평판 TV시장이 본격적으로 시장을 확대되기 시작하였습니다. 최근에는 노트북 PC에서의 CPU를 비롯한 제품 성능 향상, 긴 Battery 사용 시간, 슬림한 두께, 초경량, 저가격 등으로 인하여 데스크탑 PC를 대체하는 용도로 노트북 PC가 급속히 보급되고 있고, 넷북, 태블릿 PC 등의 서브용 PC도 급속히 보급되는 경향이 있습니다. 이러한 디지털 TV 및 IT 제품은 소비자의 가격 민감도가 높은 제품으로 경기 변동에 민감한 특징이 있습니다.

(4) 국내외 시장여건

① 반도체 산업의 시장규모

최근 IT제품에 채용되는 비메모리 반도체(시스템 반도체)의 수요증가와 맞물려 시스템 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 산업의 중요성이 부각되고 있습니다.

[세계 반도체 관련시장 규모 전망(매출액 기준)]

(단위 : 억USD)

구분	2009	2010	2011	2012	2013	2014	2015	09~15 CAGR
메모리	335	413	470	509	509	515	540	8.3%
시스템반도체	1,346	1,475	1,615	1,716	1,809	1,880	1,915	6.1%
옵토, 개별소자	348	390	431	469	504	525	560	8.3%

(출처 : 시스템반도체포럼(2009.11) "시스템반도체 기술로드맵 2015")

시스템반도체 세계시장규모는 2010년 1,475억 달러로 전체 반도체 시장의 절반 이상을 크게 상회하고 있으며, 2015년까지 연간 6% 이상의 고속 성장을 달성할 것으로 전망됩니다.

반도체 산업의 분업과 협업이 가속화 되면서 설계분야에 특화된 팹리스 산업의 경쟁력이 전자, 자동차, 휴대폰 등과 같은 세트 제품의 경쟁력 및 시스템 반도체 성장의 중요한 변수로 작용할 전망 입니다.

② 대체시장의 현황
LCD는 대형 평판 디스플레이 시장에서 PDP와의 치열한 경쟁 끝에 주도권을 잡고 시장을 선도하고 있습니다. LCD는 대규모 투자로 인해 당분간 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다. 향후에는 현재 도입 단계인 OLED 산업이 기술 수준 상승 및 수율 개선, 대규모 투자 등에 따라 대형 평판 디스플레이 시장에서 지속적으로 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다. 다만, 디스플레이용 시스템 반도체의 입장에서는 LCD 시장에 진입한 업체가 구동 방식이 유사한 OLED 시장에 진입할 확률이 매우 높으므로 신규 수요 및 공급 증대에 큰 역할을 하리라 기대됩니다.

[OLED 시장 규모 전망]

(단위 : 백만USD)

구분	2008년	2009년(E)	2010년(E)	2011년(E)	2012년(E)
OLED	592	968	1,430	2,089	2,832

(출처 : DisplayBank(2009.03), 디스플레이부품소재연구센터)

③ 경쟁형태

디스플레이용 시스템 반도체 분야는 디스플레이 산업의 핵심부품으로 고객의 요구사양에 따라 제작되는 주문형 반도체로서 완전 경쟁 형태의 시장이라 할 수 있습니다. 그러나 핵심 부품, 소재를 중심으로 원천 특허를 보유한 기업이 시장을 점유하기 쉬운 구조이며, 해당 기업들 대부분은 원천 특허를 바탕으로 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 과거 소수의 외국계 기업 및 국내 대기업이 원천기술을 바탕으로 시장을 장악하고 있었으나, 당사는 원천 기술을 확보하는데 성공하여 기술 및 품질, 그리고 원가 측면에서의 경쟁우위를 점하고 있습니다.

디스플레이 시장은 제품의 차별화가 필요하기 때문에 각 업체별로 핵심 반도체 부품을 주문제작 합니다. 따라서 검증된 업체에 대한 의존도가 높아 메이저 패널 업체마다 전략적인 파트너 업체를 확보하고 있습니다.

당사는 외국기술이 선점하고 있던 인트라 패널 인터페이스 분야에서 당사 고유의 원천 특허인 AiPi 기술로 국산화에 성공하였고, 우월한 기술성을 확인하였습니다. 이를 바탕으로 LCD 패널 부품시장에 성공적으로 진입하였고, 해당 기술을 주요 T-Con 업체 및 드라이버IC 업체 등 관련업체에 라이센스 계약을 체결함으로써 경쟁업체에 비해 기술의 우위성이 있다는 점을 확실하게 보여주었습니다. 향후 지속적인 혁신 기술 개발로 전세계 시장을 선도하는 기업으로 자리매김하고자 합니다.

④ 시장진입 난이도

디스플레이용 시스템 반도체 분야의 경우 기술장벽이 높고, 독과점 형태의 구조적 특성 및 개별기업간의 핵심 기술 비공개 등으로 인해 단기적으로 사업화가 어려운 측면이 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 산업에서 필요로 하는 원천 기술을 기보유함으로써 시장 진입에 성공하였습니다.

또한 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 분야에 특화되어 있으며, 상대적으로 시장규모가 큰 마이크로프로세서, 주문형반도체(ASIC) 등 시스템 반도체 분야에서는 외국업체들에 비해 열세에 있는 상황 입니다. 이는 국내업체들이 시스템 반도체 분야에 비해 메모리 반도체 분야가 상대적으로 기술적 진입장벽이 낮아 주력하고 있으나, 빈번한 수요 불균형 현상에 따른 불안정한 가격에 노출될 수 있다는 단점이 있습니다. 시스템 반도체 분야 제품의 경우 제품에 포함된 IP, 알고리즘 등 비계량적 기술요소에 따라 가치부여를 할 수 있으며, 제품의 기능적 구현에 대한 기술 진입장벽을 가지고 있습니다.

(5) 당사의 경쟁력

① 디스플레이 제품 구동용 핵심기술 보유
당사의 특허인 AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 기술은 LCD 패널 구동의 핵심부품인 T-Con의 출력단과 LDI(LCD Driver IC)의 입력단을 구성하는 패널내부 인터페이스(Intra Panel Interface)로서 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있습니다.

② 주력사업 경쟁력 극대화
당사의 주력제품인 T-Con(Timing Controller)은 디스플레이 패널을 제조하는 데 있어서 부가가치가 높은 핵심 시스템 반도체에 해당합니다. 2008년부터 당사는 HDㆍFHD TV 및 PC모니터ㆍ노트북에 적용되는 T-Con 제품을 양산ㆍ공급하고 있으며, 2013년 UHD TV용 제품 개발에 성공하여 공급을 개시하였습니다. 향후에도 FRC(Frame Rate Control) 및 OLED TV T-Con을 개발하여 High-end 제품시장을 선점하는 동시에 과감한 연구개발 투자와 다양한 파운드리(Foundry) 공정 및 미세공정 도입을 통하여 기술ㆍ제품ㆍ원가 경쟁력 우위를 확보해나갈 계획입니다.

나. 신규사업에 관한 내용

당사는 2013년 4월 16일, 4세대(4G) 이동통신용 반도체 설계ㆍ제조업체인 GCT Semiconductor, Inc.(이하 GCT) 신주발행 우선주 및 신주인수권을 USD 3,000만달러에 취득하였고, 동출자와 병행하여 GCT와 스마트폰용 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 개발 및 사업화를 위한 전략적 협력 계약을 체결하였습니다. 이를 통해 당사는 GCT의 4G LTE 모뎀 및 RF Chip과 연동하는 AP를 개발할 계획이며, 제품 개발 후에는 GCT 솔루션과 함께 4G LTE 스마트폰용 통합 솔루션을 상용화하고자 합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등

○ 주요 제품 매출

(단위 : 백만원)

매출 유형	품목	제13기 반기		제12기 연간		제11기 연간
매출 유형	품목	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율
제품	T-Con	60,870	88.88%	83,533	91.65%	95,412	97.18%
	기타제품	4,795	7.00%	26	0.03%	3	0.00%
	소 계	65,665	95.88%	83,559	91.68%	95,415	97.18%
기타	용역매출 등	2,824	4.12%	7,584	8.32%	2,772	2.82%
기타	소 계	2,824	4.12%	7,584	8.32%	2,772	2.82%
합 계		68,489	100.00%	91,143	100.00%	98,187	100.00%

3. 주요 원재료

○ 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입 유형	품목	제13기 반기		제12기 연간		제11기 연간		매입처	특수관계 여부
매입 유형	품목	매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율	매입처	특수관계 여부
원재료	웨이퍼	23,344	100.00%	24,947	100.00%	24,756	100.00%	TSMC 外	해당없음
합 계		23,344	100.00%	24,947	100.00%	24,756	100.00%

당사는 반도체 제조공정을 외주 생산하고 있는 팹리스 업체(Fabless Company)로 웨이퍼(Wafer) 매입비용이 경영실적에 매우 중요한 요소 입니다. 이에 따라 웨이퍼 매입가격은 회사 영업상 기밀에 분류되므로 원재료의 매입단가 및 가격변동추이는 기재하지 아니합니다.

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산실적, 가동률
당사는 고객사의 요구 수량에 따라 외주 생산을 하고 있는 팹리스 업체이므로 생산설비를 보유하고 있지 아니합니다.

나. 외주생산에 관한 사항
당사는 팹리스 업체로서 최종 생산제품인 시스템 반도체는 빠른 기술개발과 짧은 제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우 중요합니다. 또한 고도의 지식집약산업으로 반도체 제품의 설계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 업무의 효율을 극대화하여 웨이퍼(Wafer) 생산에서 패키지 어셈블리(Package Assembly) 및 Test까지 모든 생산과정을 외주가공에 의존합니다. 따라서 당사는 생산설비를 보유하고 있지않습니다. 반도체 산업특성상 웨이퍼를 생산하는 파운드리 사업(Foundry Business), 패키지 어셈블리 및 Test 사업은 대규모 투자가 동반된 사업으로, 사업의 분업화가 잘되어 있어 당사를 비롯한 팹리스 업체들은 이러한 사업을 이용하여 외주생산, 가공하는 산업구조를 가지고 있습니다.

○ 생산공정도

생산공정도

5. 매출

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	품목		제13기 반기	제12기 연간	제11기 연간
제품	T-Con	수출	60,077	82,430	93,377
		내수	792	1,103	2,034
		합계	60,870	83,533	95,412
	기타제품	수출	4,378	0	0
		내수	417	26	3
		합계	4,795	26	3
기타	용역매출 등	수출	901	583	393
		내수	1,923	7,001	2,379
		합계	2,824	7,584	2,772
합 계		수출	65,356	83,013	93,770
		내수	3,133	8,130	4,416
		합계	68,489	91,143	98,187

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

구분		담당 업무
T-Con	수출/내수	○ T-Con 제품 영업
기타제품	수출/내수	○ Mobile Serial Link 제품 영업 ○ Mobile Display Solutions 제품 영업 ○ Haptic Controller 제품 영업 ○ T-Con 이외 디스플레이 제품 영업

(2) 판매경로 및 주요매출처
당사가 판매하는 제품은 개발단계부터 수요자인 고객사와 제품의 사양 및 특성 등에 관한 지속적인 논의를 통하여 제품을 개발하고 판매가 이루어집니다.

품명	판매경로	주요매출처
T-Con	당사 → 고객사	삼성디스플레이, SEC 등
기타제품	당사 → 고객사	삼성디스플레이, SEC, LGE, 팬택 등

(3) 판매방법 및 조건
당사는 주요매출처로부터 정기결제일에 판매대금을 지급받는 방식의 현금 거래를 하고 있습니다. 판매대금 회수 기간은 세금계산서 발급일로부터 15일 이내이며, 일부 수출제품의 경우 45일 이내가 소요되고 있습니다.

(4) 판매전략
당사는 고객기반 강화 및 신규고객 확대를 위하여 신제품 및 신기술 개발과 더불어 차별화된 고객지원을 통하여 시장지위 우위를 유지하고자 합니다. 또한, 고객사에서 요구하는 최적의 솔루션 제품을 고객맞춤형으로 제공함으로써 시장지위 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화을 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 또한, 핵심기술 확보를 통해 적용제품군을 다변화하고, 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다.

6. 수주상황

당사의 T-Con 제품은 고객사가 요구하는 사양에 따라 다양한 품목을 개발, 생산하고 있습니다. 당사와 거래하는 주요 패널업체의 구매정책에 따라 1~3개월 단위로 필요물량의 발주가 이루어지고 있고, 수시로 물량이 조정이 되고 있으므로 수주현황을 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

가. 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금(유동성 포함)이 없습니다.

나. 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말		전기말
구 분	자산	부채	자산	부채
USD	9,913,378	10,641,741	3,594,654	2,270,900

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기		전기
구 분	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시
USD	(36,418)	36,418	66,188	(66,188)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

다. 기타 가격위험
기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 보고기간종료일 현재 가격변동위험에 노출되어 있는 지분상품이 없습니다.

8. 파생상품거래 현황

당사는 전기 중 관계기업인 GCT Semiconductor, Inc.의 신주인수권을 USD 1,420,597, 그리고 엠벤처투자㈜의 신주인수권부사채를 1,500,000천원 (채권가치: 1,098,751천원, 신주인수권가치: 116,517천원, 풋옵션가치: 284,732천원)에 취득하였습니다.

한편, 당사는 당반기 중 교환사채를 3,960,000천원 (사채가치: 2,841,577천원, 교환권가치: 524,027천원, 풋옵션가치: 594,396천원)을 발행하였습니다.

당반기말 현재 파생금융상품의 장부금액 및 당반기 중의 평가손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	장부가액	평가손익
<유동파생금융상품자산>
신주인수권(주1)	79,252	(675,006)
<비유동파생금융상품자산>
신주인수권(주2)	129,000	9,000
풋옵션(주3)	315,855	20,311
소계	444,855	29,311
합계	524,107	(645,695)
<유동파생금융상품부채>
교환권(주4)	524,027	-
풋옵션(주5)	594,396	-
합계	1,118,423	-

(주1) 전기 중 당사가 취득한 GCT Semiconductor, Inc.의 우선주 2,803,738주를 주당 USD 2.14에 인수할 수 있는 권리로서 행사기간은 권리취득일인 2013년 4월 16일로부터 2015년 4월 16일까지 입니다.

(주2) 전기 중 취득한 엠벤처투자㈜의 신주인수권부사채에 부여된 권리로서 보통주 300만주를 주당 500원에 행사할 수 있습니다. 해당 신주인수권의 행사시작일과 행사종료일은 각각 2013년 11월 8일과 2017년 7월 8일입니다.

(주3) 전기 중 취득한 엠벤처투자㈜의 신주인수권부사채에 부여된 권리로서 행사가격을 7.00%로 하여 발행일로부터 1년 6개월이 경과하는 날 및 그 이후 매3개월마다 행사할 수 있습니다. 신주인수권부사채의 발행일은 2013년 8월 8일이며, 만기일은 2017년 8월 8일입니다.

(주4) 당반기 중 당사가 발행한 교환사채에 부여된 권리로서 당사의 보통주 330,000주를 주당 12,000원에 행사할 수 있습니다. 해당 교환권의 행사시작일과 행사종료일은 각각 2014년 5월 30일과 2017년 4월 20일입니다.

(주5) 당반기 중 당사가 발행한 교환사채에 부여된 권리로서 행사가격을 1.00%로 하여 발행일로부터 1년이 경과하는 날 및 그 이후 매3개월마다 조기상환청구권을 행사할 수 있습니다. 교환사채의 발행일은 2014년 5월 20일이며, 만기일은 2017년 5월 20일입니다.

9. 경영상의 주요계약 등

구분	계약상대방	계약체결시	계약기간	계약의 목적 및 주요내용
사업협력/공급	SEC	07.08.31	07.08.31~ 15.08.30(주1)	AiPi 사업협력 및 공동개발 계약
공급	SEC	09.03.27	09.03.27~ 15.03.26(주2)	거래기본계약서

주1) 최초 계약기간을 5년으로 정하였으나, 계약기간 만료 30일 전 별도의 의사표시가 없었으므로 1년단위로 계약이 자동 연장되며 그 후로도 동일합니다.
주2) 최초 계약기간을 1년으로 정하였으나, 매 계약기간 만료 1개월전 별도의 의사표시가 없었으므로 1년단위로 계약이 자동 연장 되며 그 후로도 동일합니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
당사는 매년 상당 금액을 연구개발비로 투자하고 있습니다. 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다. 그 이유는 시스템의 핵심기능이 시스템 반도체에 구현됨에 따라 시스템 반도체의 경쟁력이 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문입니다. 또한 다품종 소량방식의 연구개발산업으로 적기생산을 통한 시장선점과 설계효율이 핵심관건 입니다. 특히, 최근 들어 설계의 복잡화 등으로 개발비용이 기하급수적으로 증가함에 따라 시장 진입장벽이 점차 높아지고 있어 설계기술 수준이 높은 기업만이 장기생존이 가능한 구조 입니다.

나. 연구개발 담당조직

연구소조직도

당사의 기술연구소는 Analog팀, SoC팀, SI팀 그리고 Digital팀의 4개팀으로 구성되어 있으며, 각 팀은 다음과 같은 업무를 수행하고 있습니다.

구분	담당업무
Analog팀	○ T-Con Analog IP 설계 ○ Mobile Analog IP 설계 ○ IP 정합성 검증 및 설계
SoC 팀	○ TV향 T-Con Logic 설계 및 검증 ○ IT향 T-Con Logic 설계 및 검증 ○ Mobile Application Processor 설계
SI 팀	○ TV향 T-Con Eval, IP Test, Customer Support, 불량분석 ○ Mobile Chip Eval, Test, Customer Support (S/W) ○ Mobile Chip Eval, PCB, Customer Support
Digital 팀	○ Failure Analysis ○ New Project Interface

다. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과목		제13기 반기	제12기 연간	제11기 연간
자산처리	재료비	-	-	-
	인건비	-	-	-
	기타	-	-	-
	소계	-	-	-
비용처리	제조원가	-	-	-
	판매비와관리비	14,554	19,500	17,917
	소계	14,554	19,500	17,917
연구개발비용 계		14,554	19,500	17,917
연구개발비 / 매출액 비율		21.2%	21.4%	18.2%

라. 연구개발실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화 여부
AiPi(Advanced Intra Panel Interface) 개발	○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ TFT-LCD 내에서 T-Con와 드라이버 IC 에 적용 ○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여 ○ 타 T-Con 제조 업체 및 드라이버 IC 업체에 라이선스 매출 확보 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	T-Con에 적용
Wide Bandwidth LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 개발	○ 대화면, 고화질, 고성능의 TFT-LCD를 구현할 수 있는 높은 데이터 전송율 구현 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ TFT-LCD 내에서 T-Con에 적용 ○ T-Con에 적용하여 당사 매출 기여 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사의 품질 향상에 기여	T-Con에 적용
PCI-Express PHY 개발	○ PCI-Express PHY core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용 (다른 기술에 적용)
Gigabit Ethernet PHY 개발	○ Gigabit Ethernet PHY core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용 (다른 기술에 적용)
ZDB(Zero Delay Buffer) 개발	○ ZDB PHY core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 시리얼 링크 기술 적용 가능성 확인	양산 미적용 (다른 기술에 적용)
SSCG(Spread Spectrum Clock Generator) 개발	○ SSCG core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con 등 당사 전 제품에 적용
f-MSL(fast Mobile Serial Link) 개발	○ 모바일 기기 내에서 부품간 라인 수 감소에 기여 ○ f-MSL Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 단품 형태로 제품 양산 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	모바일용 핸드셋, 스마트폰에 적용
Mobile Display Controller 개발	○ 모바일 기기 내에서 급증된 데이터 신호 처리에 기여 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 단품 형태로 제품 양산 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 고객사에 BOM 을 낮추는 효과를 가져와 시장 확대에 기여	모바일용 핸드셋, 스마트폰에 적용
데이터 압축 기술 개발	○ 데이터 압축 및 복원 기술 확보 ○ 저전력 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con에 적용
스케일러 기술 개발	○ 데이터 스케일링 기술 확보 ○ 저전력 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	Mobile Display Controller에 적용
GDDR3 Core 개발	○ GDDR3 송신기, 수신기 Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여	T-Con에 적용
FRC(Frame Rate Control) 기술 개발	○ FRC Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 ○ 단품 혹은 T-Con에 적용 예정	연구개발 중
Displayport 기술 개발	○ Displayport 송신기/수신기 Core 확보 ○ 저전력 및 저 EMI 구현 ○ 저렴한 제조 원가로 가격 경쟁력 확보 ○ 높은 품질의 제품 공급으로 고객사 제품의 품질 향상 및 시장 확대에 기여 ○ T-Con에 적용 예정	연구개발 중

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 상표 또는 고객관리에 관한 중요한 정책
- 해당사항 없음

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권 등)

(1) 특허권 보유 현황

번호	발명의 명칭	권리자	출원일	등록일	해외출원현황	적용제품	주무관청
1	Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (확산 스펙트럼 클럭 시스템용 영지연 버퍼 회로 및 그 방법)	아나패스	99.11.18	04.05.04	○ 미국을 모출원으로 현재 한국 등록 완료(03.01.10)	T-Con	해당국가 특허청/특허청
2	Zero-Delay Buffer Circuit for a Spread Spectrum Clock System and Method Therefor (위 1번 특허의 계속출원)	아나패스	02.08.30	06.01.31	-	T-Con	해당국가 특허청
3	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	05.09.23	06.05.19	○ 등록완료 : 대만(10.02.01), 중국(10.09.08) ○ 출원/심사중 : 미국	T-Con	특허청/해당국가 특허청
4	Clock Embedded Multi-Level Signaling Method and Apparatus for Driving Display Panel Using the Same	아나패스	05.11.11	09.06.21	○ 국내출원없이 해외출원(대만)만 진행함	T-Con	해당국가 특허청
5	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.04.25	06.11.27	○ 등록완료 : 대만(10.02.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
6	클록신호가 임베딩된 멀티 레벨 시그널링을 사용하는 디스플레이, 타이밍 제어부 및 컬럼 구동 집적회로	아나패스	06.04.25	06.11.27	-	T-Con	특허청
7	디스플레이, 컬럼 구동 집적회로, 멀티레벨 검출기 및 멀티레벨 검출방법	아나패스	05.09.23	06.03.14	○ 등록완료 : 대만(06.11.21), 중국(10.09.08) ○ 출원/심사중 : 미국	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
8	평판 표시장치에 사용될 수 있는 디코딩 회로	아나패스	05.11.21	06.12.04	○ 등록완료 : 대만(10.08.01), 미국(11.06.28)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
9	직렬화된 멀티레벨 데이터 신호를 전달하기 위한 디스플레이, 타이밍 제어부 및 데이터 구동부	아나패스	06.05.10	06.12.20	○ 등록완료 : 대만(11.11.21) 미국(12.04.03) 일본(13.01.18)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
10	수동 공통 모드 피드백 회로를 가지는 차동신호 회로	아나패스	06.09.11	07.03.08	○ 등록완료 : 대만(10.01.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
11	데이터 구동 회로 및 지연고정 루프 회로	아나패스	07.09.20	08.03.25	○ 등록완료 : 미국(11.10.04), 대만(13.04.01) 일본(13.08.02)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
12	데이터 구동 회로 및 지연고정 루프	아나패스	07.09.20	08.04.08	○ 등록완료 : 미국(10.10.12), 일본(12.01.27) 대만(13.09.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
13	신호의 왜곡 및/또는 전력소모를 감소시킬 수 있는 디스플레이 구동장치 및 이를 포함하는 디스플레이 장치	아나패스	08.07.09	10.05.11	○ 등록완료 : 일본(12.03.30), 대만(13.06.20) ○ 출원/심사중 : 미국	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
14	클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	08.03.20	08.11.05	○ 등록완료 : 중국(11.11.30), 미국(11.12.06), 일본(12.08.17) 대만(13.10.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
15	클록 정보와 함계 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	08.10.09	13.06.03	-	T-Con	특허청
16	블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법	아나패스	08.03.20	09.02.09	○ 등록완료 : 미국(12.01.10) 일본(12.05.11) 중국(13.01.23) ○ 출원/심사중 : 대만	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
17	클록정보와 함께 데이터를 전송하는 방법 및 장치	아나패스	08.12.18	09.05.21	-	T-Con	특허청
18	디스플레이 장치 및 방법	아나패스	08.12.18	09.07.10	○ 등록완료 : 중국(13.01.02) 미국(13.10.01)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
19	데이터구동회로 및 디스플레이장치	아나패스	08.12.18	09.07.30	○ 등록완료 : 중국(12.06.13) 미국(13.10.15)	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
20	블랭크 기간에 클록 신호를 전송하는 디스플레이 및 방법	아나패스	09.01.30	09.10.27	-	T-Con	특허청
21	신호생성장치	아나패스	09.12.14	10.09.07	○ 등록완료 : 미국(13.11.05) ○ 출원/심사중 : 중국	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
22	LC VOC를 포함하는 PLL 및 타이밍 컨트롤러	아나패스	10.05.31	10.12.22	○ 등록완료 : 미국(13.10.01) ○ 출원/심사중 : 중국	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
23	타이밍컨트롤러와 데이터구동IC들 사이의 인터페이스시스템 및 디스플레이 장치	아나패스	10.05.31	11.05.13	○ 출원/심사중 : 미국	T-Con	특허청/ 해당국가 특허청
24	넓은 주파수 영역을 지원하는 디스플레이장치	아나패스	10.08.06	12.08.17	-	T-Con	특허청
25	차동 신호회로 및 이를 이용한 통신방법	아나패스	12.01.11	12.08.21	-	T-Con	특허청
26	데이터 전송 방법 및 데이터 복원 방법	아나패스	12.09.28	13.02.15	○ 출원/심사중 : 미국, 중국, 대만, 일본	T-Con	특허청
27	이에스디 및 이오에스 보호 회로를 포함하는 전자장치	아나패스	13.02.20	13.06.03	-	T-Con	특허청
28	커패시티브 터치 감응성 패널 및 이를 이용한 이동 단말	아나패스	13.04.25	13.09.02	○ 출원/심사중 : 미국, 중국	Touch	특허청
29	노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치	아나패스	13.04.25	13.11.04	○ 출원/심사중 : 미국, 중국	Touch	특허청
30	노이즈 감소 방법 및 이를 이용한 터치 검출 장치	아나패스	13.04.25	13.07.01	○ 출원/심사중 : 미국, 중국	Touch	특허청
31	터치 감지 장치 구동방법 및 이를 이용한 터치 감지 장치	아나패스	13.10.15	14.05.07	-	Touch	특허청
32	전환 영역 검출 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치	아나패스	13.10.18	13.12.02	-	T-Con	특허청
33	움직임 추정방법 및 이를 이용한 화상 처리 장치	아나패스	13.10.18	14.04.01	-	T-Con	특허청
34	블록의 불연속도 연산방법 및 이를 이용한 폴백 수행 방법	아나패스	13.11.12	14.05.07	-	T-Con	특허청
35	움직임 추정 방법 및 이를 이용한 영상 처리 장치	아나패스	13.11.13	14.04.01	-	T-Con	특허청

(2) 상표권 보유 현황

번호	상표권	권리자	출원일	등록일	주무관청
1	'anapass' (Corporate Identity)	아나패스	04.04.17	05.04.26	특허청
2	'AiPi' (제품)	아나패스	06.03.24	07.01.15	특허청

(3) 공인기관 인증 현황

번호	인증기관	인증시기	인증내역
1	ISO9001	06년 8월	반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 품질경영시스템
2	ISO14001	06년 9월	반도체의 설계/개발, 외주생산 및 판매에 대한 환경경영시스템

주) 상기 인증시기는 공인기관으로부터 최초로 인증받은 시점 기준 입니다.

다. 법규, 정부규제에 관한 사항
지식경제부는 2009년 단기상용화가 가능한 신성장동력 R&D지원을 통해 경제위기 이후 성장잠재력 확보를 한다는 목표 아래 '신성장동력 스마트 프로젝트'를 발표하였습니다. 신성장동력으로 선정된 7개과제(청정석탄에너지, 신재생담수플랜트, LED응용, 그린카, 시스템반도체와 차세대디스플레이, 로봇응용, 바이오제약)에 1,550억원을 지원할 예정이며, '신성장동력 스마트 프로젝트'에서는 시스템 반도체 분야 7개 소과제에 정부지원 195억원 및 민간매칭 215억원 등 총 410억원이 지원됩니다. 정부도 시스템 반도체의 성장이 국내 IT 성장에 매우 중요하다는 판단에서 해당과제를 선정하였으며 지식경제부는 "2015년, 세계2강 반도체 강국 건설"이라는 목표 아래, '메모리와 시스템 반도체의 동반일류화'를 위한 시스템 반도체 경쟁력 강화를 핵심과제로 삼고 있습니다. 특히 시스템 반도체 분야의 경우 삼성전자, LG전자, SK텔레콤과 같은 수요 대기업과 파운드리 기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심반도체를 공동 개발하는 것을 목표로 하고 있어 과제 개발 이후 시장 확보에 대한 부담이 크지 않을 전망 입니다.

라. 환경 관련 사항
당사는 ISO 9001:2000 및 ISO 14001:2004에서 요구하는 품질 경영 시스템과 환경 경영 시스템을 전사적으로 적용, 실시하여 생산과 제품에 대한 품질보증체제 확립을 통해 기업에 대한 고객의 신뢰성을 확보하였으며, 국제 환경 규제의 강화에 대한 대비와 시장의 요구 사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.

※ ISO는 'International Organization for Standardization'이라는 국제 표준화 기구의 약자로 국가표준기관(ISO 회원기관)들의 세계적인 연합체 입니다. ISO 9001은 ISO에서 제정한 약 1만 5천여개의 규격 중 품질경영시스템에 대한 요구사항을 서술한 규격이며, ISO 14001은 ISO에서 제정한 환경경영에 관한 국제적인 규격 입니다.

AP시스템(265520)	GST(083450)	ISC(095340)
KMH하이텍(052900)	SFA반도체(036540)	SKC 솔믹(057500)
SK머티리얼(036490)	STC(123260)	기가레인(049080)
네패스(033640)	네패스신소재(087730)	넥스트칩(092600)
다믈멀티미디(093640)	덕산네오룩스(213420)	동운아나텍(094170)
동진쎄미켐(005290)	디바이스이엔(187870)	램테크놀러지(171010)
루멘스(038060)	루미마이크로(082800)	리노공업(058470)
리드(197210)	마이크로컨텍(098120)	매직마이크로(127160)
메카로(241770)	미코(059090)	바른전자(064520)
베셀(177350)	비아트론(141000)	빛샘전자(072950)
서울반도체(046890)	선익시스템(171090)	성우테크론(045300)
세미콘라이트(214310)	스킨앤스킨(159910)	시그네틱스(033170)
실리콘웍스(108320)	심텍(222800)	싸이맥스(160980)
씨앤지하이테(264660)	씨티엘(036170)	아나패스(123860)
아이씨디(040910)	아이앤씨(052860)	아이에이(038880)
아이텍반도체(119830)	아진엑스텍(059120)	알에프세미(096610)
알파홀딩스(117670)	어보브반도체(102120)	에스앤에스텍(101490)
에스티아이(039440)	에이디테크놀(200710)	에이티세미콘(089530)
에이티테크놀(073570)	에프에스티(036810)	엑시콘(092870)
엔시트론(101400)	엘디티(096870)	엘비세미콘(061970)
엘아이에스(138690)	엘오티베큠(083310)	엘티씨(170920)
엠케이전자(033160)	영우디에스피(143540)	예스티(122640)
오디텍(080520)	오션브릿지(241790)	오킨스전자(080580)
옵토팩(123010)	와이솔(122990)	와이아이케이(232140)
우리이앤엘(153490)	원익IPS(240810)	원익머트리얼(104830)
원익테라세미(123100)	월덱스(101160)	윈팩(097800)
유니셈(036200)	유니테스트(086390)	유진테크(084370)
이미지스(115610)	이엘피(063760)	이오테크닉스(039030)
인텍플러스(064290)	제너셈(217190)	제이스텍(090470)
제이티(089790)	제주반도체(080220)	주성엔지니어(036930)
지스마트글로(114570)	케이피에스(256940)	코디엠(224060)
코미코(183300)	코세스(089890)	큐에스아이(066310)
크로바하이텍(043590)	타이거일렉(219130)	테라셈(182690)
테스(095610)	테스나(131970)	테크윙(089030)
텔레칩스(054450)	티씨케이(064760)	티에스이(131290)
티엘아이(062860)	폭스브레인(039230)	프로텍(053610)
피델릭스(032580)	피에스엠씨(024850)	피에스케이(031980)
픽셀플러스(087600)	하나마이크론(067310)	하나머티리얼(166090)
하이셈(200470)	한양디지텍(078350)	힘스(238490)

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