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기업정보

하이비젼시스 (126700) HY VISION SYSTEM INC.
카메라 모듈 검사 공정에 대한 자동화 장비 제조업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


주식회사 하이비젼시스템은 2011. 12. 27 합병임시주주총회에서 이트레이드1호기업인수목적 주식회사와 합병하였으며, 동 총회에서 상호를 주식회사 하이비젼시스템으로 변경하였고, 합병비율에 의한 합병신주를 2012. 2. 14 한국거래소 코스닥시장에 상장하였습니다.

이트레이드1호기업인수목적 주식회사는 기업인수가 목적인 명목회사이며 합병 후 존속하는 사업부는 주식회사 하이비젼시스템에서 영위하는 사업입니다.

실질적으로는 주식회사 하이비젼시스템이 이트레이드1호기업인수목적 주식회사를 흡수하는 역합병의 결과가 됩니다.

이에 따라 본 보고서는 당사가 합병을 통해 코스닥시장에 상장한 후 공시되는 보고서의 작성의 주체를 소멸법인인 주식회사 하이비젼시스템의 내용을 기초로 작성되었음을 참고하시기 바랍니다.


1. 사업의 개요

가. 업계현황 및 전망


1) 글로벌 스마트폰 시장 동향

① 2013년까지 스마트폰 시장은 폭발적인 성장을 겪은 후 현재 글로벌한 성숙기 초입에 접어들었다고 할 수 있습니다. 2014년도 스마트폰 판매는 12억대 가량으로 예상되며 2013년 39.2%를 나타냈던 전세계 스마트폰 판매 증가율이 2014년에는19.3% 수준으로 둔화될 것으로 예상됩니다.

한국은 물론 미국과 일본 등의 IT강국 내 스마트폰 침투율은 점차 과포화되가는 상황이며 향후 스마트폰 산업의 성장은 신흥국 위주로 진행될 가능성이 높아 보입니다. 삼성전자의 경우 중저가 라인의 강점을 배경으로 중국과 인도 내 MS 1위를 기록하고 있는데 향후 타 핸드셋 메이커들의 각축전은 바로 신흥국에서 이뤄질 것으로 예상됩니다.

이러한 양적성장이 중심축이 점차 신흥국으로 옮겨지는 가운데 LTE (Long-term Evolution)와 같은 통신 인프라와 핸드셋 내 운영체제의 변화, 핸드셋 내 자체적 기능 변화등이 눈에 띌것으로 보입니다. 특히 LTE 단말기의 경우, 중국 내 단말기 판매량이 2017년에는 9,100만대 수준으로 증대될 것으로 보이며, 차이나모바일, 차이나유니콤, 차이나텔레콤이 LTE 서비스 인가를 받음으로써 핸드셋 판매의 격전지인 중국 내 LTE 시대가 열렸습니다.

② 과거와 달라진 높아진 가격민감도로 인해 소비자들은 성능과 가격을 함께 고려하여 휴대폰을 구매하고 추세이며, 이로 인해 핸드셋 메이커들도 중저가 라인 스마트폰라인 강화에 역량을 집중하는 상황입니다.  
향후 스마트폰 평균 판매 가격의 하락세는 가속화될 것으로 전망되는데, 전세계 스마트폰의 평균 판매 가격은 2013년 335 달러에서 2018년 260 달러로 하락할 것으로 예상되며 특히 이머징 시장을 위주로 150 달러 미만의 저가형 스마트폰 판매 비중이 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다.

또한, 2013년 글로벌하게 판매된 핸드셋 중 LTE 단말기 비중이 12%가량으로 집계되는데 비율 내 아시아가 차지하는 비중은 60%가 넘을 정도로 성숙기에 접어들고 있습니다. 반면 중화권과 동유럽, 중동 및 아프리카는 10% 이내로 점차적인 통신망의 발전으로 인해 LTE 전용폰의 보급 또한 증대될 것으로 보입니다. IT 시장조사기관인'Gartner'에 따르면 2017년까지 LTE 휴대폰 단말기 비중은 30% 이상으로 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

2) 카메라 모듈 시장 동향

시장조사기관 'IC Insights'는 전체 카메라 시장 내 휴대폰과 태블릿에 탑재되는 카메라의 비중이 2016년까지 각각 30%, 12%까지 증대되어 순수 카메라 매출 비중인 27%를 넘어설 것으로 전망했습니다. 카메라모듈은 크게 FPCB, 이미지센서, IR필터, 엑츄에이터, 렌즈 등으로 구성되어 있는데, 점차적인 고화소화 추세에서 엑츄에이터와 렌즈의 중요성이 증대되고 있습니다.

① 2014년도 휴대폰 카메라 시장 규모는 24억개 수준으로 전년도 대비 12% 가량 성장할 전망입니다. 태블릿PC와 노트북PC에 탑재되는 카메라 시장까지 포함하면 26억개 이상으로 추정됩니다. 카메라모듈의 경우 8M와 13M 급의 성장이 두드러지는데, 특히 후면 메인카메라의 경우 13년도는 탑재율이 90%까지 상승했습니다. 향후 증가 속도는 둔화되는 양상을 보이겠지만 이로 인해 카메라 모듈 업체들의 매출성장에 기여할 것으로 기대되며, 특히 중저가 스마트폰 시장의 확대는 8M급 카메라모듈의 저변 확대를 가속화시키는 요인으로 작용하고 있습니다.
전면카메라의 경우, 현재까지 50%의 낮은 침투율을 보이고 있으며 1.3M~2M급 전면카메라 비중은 78%가량으로, 기존에는 주로 VGA급(30만화소) 카메라가 서브카메라로 탑재되었던 반면 High-End 급 스마트폰에는 1.3M급 이상의 전면카메라가 탑재되고 있는 추세로 이 또한 업체들의 실적 상승에 기여할 전망입니다.

② 고화소화와 더불어 OIS(Optical Image Stabilizer-광학식 손떨림 보정), 엑추에이터 등의 기능적 변화가 동시에 일어나고 있습니다. 보정각도가 넓을수록 선명한 사진촬영이 가능한 범위가 넓어져 흔들린 촬영 가능성을 최소화 시켜주는데 바로 이러한 기능이 OIS기능입니다. OIS기능은 비메모리 반도체 탑재로 구현이 가능한데 이런 측면에서 엑추에이터 모듈 설계 중요성이 커지게 되며 엑추에이터 관련 업체들의 성장 또한 기대됩니다.
AFA(Auto Focus Actuator)는 깨끗한 상을 만들기 위해 렌즈의 위치를 변화시키는 부품인데, 스마트폰의 고화소 추세에서 Encoder와 Piezo 방식이 주로 채택되고 있습니다. AFA는 8M 이상 급 카메라에는 전면 채용되고 있으며, 5M와 3M 급 카메라에는 각각 침투율이 70%, 40% 수준에 불과하여 향후 중저가 휴대폰을 중심으로 비중이 확대될 전망입니다.
렌즈 또한 고화소화 추세에서 그 중요성이 커지는 추세로, 5M~8M모듈의 경우 렌즈가 4개 가량 소요되나 고화소 8M, 13M의 경우 렌즈가 5개 필요하여 그 수요가 늘어날 것으로 보입니다.

3) 카메라 모듈 검사장비 시장 동향

① 저화소 카메라 모듈용 수동 검사장비 수요 유지

저화소 카메라는 아직까지 저가형 피쳐폰 등에 탑재되고 있으나, 최근에는 스마트폰에 영상통화 기능이 추가됨에 따라 전면부 카메라에 데이터 통화량의 한계 등 기술적인 요인들로 인해 추가적으로 탑재되고 있습니다. 따라서 저화소급 카메라 모듈은 고화소급 카메라 모듈보다 그 증가율에 있어서 폭발적이지는 않지만, 수요가 지속적으로 유지되고 있습니다.

저화소 카메라의 대부분은 중국 현지 카메라 모듈 업체에서 제조되고 있으며, 대부분은 영상캡쳐보드 또는 매뉴얼 테스터를 이용한 수동 검사장비로 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 저화소 카메라는 스마트폰을 포함한 고가휴대폰의 카메라 모듈로 채용되고 있습니다. 국내 카메라 모듈업체 대부분은 매뉴얼 검사장비 및 Semi-Auto 장비를 이용하여 생산하고 있습니다.

향후 카메라 모듈의 다양한 적용 분야 확대 및 영상통화용 스마트폰 시장의 확대로 인하여 저화소 카메라 모듈의 생산량은 감소되지 않으리라 전망되며, 이에 따라 수동검사장비 수요 역시 지속적으로 유지될 것으로 전망될 뿐만 아니라 저화소 카메라 모듈 생산 인건비 절감을 위해 자동화 장비 도입도 점차적으로 이루어 질것으로 예상됩니다.


② 고화소 카메라 모듈용 자동화 검사장비 수요 증가

최근 스마트폰에 적용되고 있는 고화소 카메라 모듈은 휴대폰의 슬림화 추세에 따라 모듈 사이즈의 축소가 이루어지고 있습니다. 그러나 모듈 사이즈가 축소됨에 따라 렌즈의 품질이 축소 전에 비해 떨어지게 되어 해상력 저하를 유발시키고, 전반적인 카메라 모듈 품질에 있어서의 문제점으로 대두되고 있습니다.

따라서 이와 같은 상황 하에서는 수작업으로 Focusing이 이루어질 경우, 제품의 생산성이 저하되기 때문에 Focusing 설비에 있어서 자동화 장비가 도입되고 있으며, 고화소 카메라 모듈의 센서 사이즈 및 자체크기의 축소에 따라 렌즈 품질이 이에 미치지 못하는 문제를 극복하기 위해서 기존 Focusing 방식에 센서와 렌즈의 Tilt(상, 하, 좌, 우) 정도를 영상으로 확인하면서 해상력을 조절하는 Active Align 방식의 장비가 도입되고 있습니다.

또한 5M 카메라 모듈의 경우 대부분은 VCM 엑추에이터(Actuator)가 적용된 Auto Focus 카메라 모듈이 시장에 보급되고 있으나, 수작업으로 인한 VCM 모듈 파손 및 해상력 저하가 지속적으로 발생되고 있어 기존 설비(매뉴얼 장비- Focusing)의 교체 수요가 늘어나고 있는 상황입니다.


이처럼 고화소 카메라 모듈의 생산이 늘어나고 있고, AF 등 다양한 기능이 점차 추가됨에 따라 매뉴얼 장비를 사용한 검사는 그 생산성 및 품질에 있어 한계에 다다르고 있기 때문에 고화소 카메라 모듈용 자동화 검사장비의 수요는 점차 증가할 것으로 전망됩니다.

4) 3D프린터 시장전망

(가
) 세계 3D프린터 시장
Wohler’s Associates (2013년) 추정 자료에 의하면, 2012년3D프린터 판매실적(제품, 서비스 포함)은2011년 대비28.6% 증가하여 과거3년CAGR 27% 상회하였으며, 국가별로 3D프린터 설치현황은 미국이 가장 많은 비중을 나타났으며 그 뒤를 일본과독일, 중국 순으로 나타났습니다.

이미지: 3d프린터 시장 규모 전망

3d프린터 시장 규모 전망


미국시장은 현재 세계 3D프린터 시장의 50% 이상을 점유하고 있으며, 글로벌 3D프린터 상위 8개 기업중 5개 기업이 미국기업으로 현재 세계 시장점유율이 가장 높습니다. 또한, Apple, HP, Amazon과 같은 미국의 대형 IT기업들이 3D프린터 시장진출을 고려하고 있어 글로벌 3D프린터 시장에서 미국 기업들의 우세는 당분간 지속될것으로  예상합니다. 미국 조사기관 IBIS 자료에 따르면, 미국 3D프린터 제조업체의 매출액은 2012년 17억불에서 2017년 33억불로 2배이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

이미지: 세계시장 market share

세계시장 market share


(나) 국내 3D프린터 시장

① 국내시장은 2012년 3백억원 규모에서 2016년 1,160억원 규모로 성장이 예상되며,연평균 40%로 성장이 예상됨에 따라 전세계 시장 평균성장률 24%를 상회하여 성장할 것으로 예상됩니다.

② 국내에서 판매되는 3D프린터의 90%이상이 외산제품이 판매되고 있으며, 국내 업체들은 후발주자로서 품질개선을 위한 연구를 진행중에 있습니다.

국내 3D프린터 제조업체중에는 중소기업인 캐리마와 벤처기업인 로킷이 가장 활발하게 3D프린터 시장을 공략하고 있으며, 코스닥 상장사로는 당사와 TPC가 시장에 완제품을 내놓은 상황입니다.

③ 2013년 7월 산업통상자원부에서는 산학연과 함께 3D프린팅산업 육성을 위한 [3D프린팅산업 발전전략 포럼] 발대식을 가졌으며, 포럼을 통해 도출된 발전 방안을 공청회 등을 통해 보완하고 각 관계부처간 추가적인 협의를 거쳐 정책화 시킬 계획하에있습니다.


④ 3D프린터 관련 특허는 전세계적으로 12,000여개가 있으나, 우리나라는 2005년까지 19건에 불과하였다가 2006년부터 2011년까지 총 59건이 출원되면서 증가세를 이어가고 있습니다.

나. 경쟁 상황


1) 카메라 모듈 시장


① 경쟁 형태 및 경쟁 업체

세계 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 일본, 한국, 대만 업체들이 주도하고 있는 시장으로서 경쟁 정도가 심한 시장으로 분류할 수 있습니다. 하기 자료에 의하면 세계 휴대폰 카메라모듈 시장은 2010년 기준으로 상위 3개사가 전체시장의 31.2%를 점유하고 있으며 상위 10개사가 69.0%를 점유하고 있습니다. Foxconn(10.6%), Toshiba(10.3%), ST Micro(10.3%), Sharp(7.5%)의 4개사는 2011년에 이어 2012년에도 Big4의 지위를 꾸준히 유지하고 있습니다. 또한 삼성전자의 세계 카메라폰 시장에서의 높은 점유율에 힘입어 삼성전자에 주로 모듈을 납품하고 있는 삼성전자 계열 3개사(삼성광통신, 삼성전기) 역시 세계적으로도 상위권의 시장점유율을 보이고 있으며, 2010년 기준으로 총 12.4%를 차지하고 있습니다.


국내 휴대폰용 카메라 모듈 시장의 경우, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍과 같은 국내 대기업 계열사 및 파트론, 캠시스, 파워로직스, 코웰홀딩스, 엠씨넥스 등과 같은 중소업체가 있습니다. 과거 대기업 계열사(삼성전기, LG이노텍)는 관계사(삼성전자, LG전자)에 우선 공급하는 경향이 일반적이었으나 점차 글로벌 휴대폰 시장의 원가경쟁력이 중요시 됨에 따라 부품업체별 경쟁이 심화되고 있습니다. 이에 따라 기본적으로 기술적 차이가 없을 경우 부품의 가격경쟁력을 우선시하는 완전경쟁체제의 시장으로 탈바꿈되고 있습니다.


[ 국내 주요 휴대폰용 카메라모듈 제조사 현황 ]
회사명 상장여부 주요 매출 품목
삼성전자 상장 삼성광통신 인수합병
LG이노텍 상장 휴대폰 및 디스플레이기기 등의 주요부품
삼성전기 상장 휴대폰, 디스플레이, 컴퓨터용 부품
파트론 상장 유전체필터, 휴대폰 안테나, 수정발진기 등
캠시스 상장 휴대폰용 카메라모듈(제/상품) 등
파워로직스 상장 카메라 모듈, 전기부품 등
엠씨넥스 상장 휴대폰용 카메라모듈(제/상품) 등


2) 카메라 모듈 검사장비 시장


현재 카메라 모듈 검사장비 시장에서 Semi-Auto 장비의 개발 및 양산 부문의 주요 업체는 당사를 포함하여, (주)이즈미디어 등 4개업체가 경쟁구도를 형성하고 있습니다. 당사의 경쟁 업체들은 카메라 모듈을 생산하는 주요 납품처별로 구분하여 검사 장비를 공급하고 있으며, 당사는 카메라모듈 부문의 국내 최대 업체인 LG이노텍, 삼성광통신 등에 납품이 이루어지고 있습니다. 또한 Cowell, Primax, Sharp 등 해외 대규모 카메라 모듈 제조 업체에도 당사의 장비가 일부 공급되고 있습니다.


카메라 모듈의 자동화 검사장비를 만들기 위한 핵심 기술은 영상처리 보드(board) 개발기술, 영상처리 소프트웨어 개발기술, 자동화 장비에 대한 설계 기술 등이 있습니다. 당사는 각 기술에 대해서 약 10여년 간 축적된 노하우를 바탕으로 하여 자체적으로 자동화 검사장비를 개발 및 양산하고 있습니다.


또한 완성 휴대폰 제조업체는 충분한 물량 확보 및 위험 분산을 위해 통상 3~4개의 업체로부터 카메라 모듈을 공급받는데, 과거 검사 장비는 카메라 모듈 업체에서 원가절감 및 생산성 향상을 위해 자체적으로 도입하는 방식이 주를 이루었습니다. 그러나최근에는 완성 휴대폰 업체에서 각 카메라 모듈 업체가 공급하는 카메라 모듈의 품질균일성 및 수율 관리의 측면에서 자동화 장비의 도입을 독려하고 있으며, 이 때 서로 다른 카메라 모듈 업체에도 동일한 검사 장비의 도입을 유도하고 있습니다.


이에 따라 당사의 장비는 동일한 완성 휴대폰 업체로 납품하는 각 카메라 모듈 업체들의 후공정 라인에 동일한 SPEC으로 도입되고 있는 상황입니다.


3) 향후 전망


(가) 카메라 모듈 시장 전망

카메라 모듈 시장은 휴대폰 카메라 모듈 및 비휴대폰 카메라 모듈의 양 분야에서 모두 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 휴대폰 카메라 모듈 분야에서는 스마트폰의 급성장과 이에 따른 고화소 및 다양한 기능이 결합된 카메라 모듈의 수요가늘어나고 있고, 비휴대폰 카메라 모듈 분야에서는 자동차, 의료기기, 감시장비 등으로의 다양한 확장이 가능하기 때문입니다.


국내외에서 치열한 스마트폰 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 애플은 대표 스마트폰 기종의 카메라를 각각 800만 화소에서 1300만 화소, 500만 화소에서 800만 화소로 업그레이드 했습니다. 결국 스마트폰 시장에서도 카메라를 통한 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 전망됩니다.


스마트폰 디스플레이의 해상도가 급격히 향상되면서, 스마트폰 유저들은 자연스럽게고화질의 카메라 성능을 요구하고 있는 것입니다. 카메라 작동 속도와 애플리케이션구현 기능도 스마트폰 카메라 경쟁의 중요한 요소가 될 전망입니다. 특히 증강현실, 지문인식, 명함인식 등 다양한 기능의 애플리케이션에 대한 스마트폰 유저들의 수요가 급증하면서, 이러한 기능들을 구현하기 위한 카메라 모듈 하드웨어의 성능 개선이시급한 과제로 떠오르고 있습니다.


이와 같이 스마트폰 시장 초기의 속도 경쟁에서 점차 화면 경쟁으로 경쟁의 축이 넘어오고 있는 것처럼, 이제 카메라도 스마트폰 시장 경쟁의 중요한 요소로 자리잡고 있기 때문에 향후 휴대폰 분야의 카메라 모듈 성장은 지속될 것으로 전망됩니다.


또한 최근 수년간 비 휴대폰분야의 CCM산업 비중이 급속히 커지고 있는 추세이며, 이 중 자동차용 카메라모듈 산업, USB 카메라모듈 산업, 로봇용 카메라모듈 산업의 성장세가 부각되고 있습니다.

[ 카메라 모듈의 확장 분야 ]
이미지: hyvision01

hyvision01

이와 같이 다양한 확장 분야 중에서도 자동차 전·후방 카메라의 경우 선진국인 일본, 미국, 독일에서 먼저 개발/상용화되었으며 아직 초기 시장에 불과하여 성장성이 매우 큰 유망한 분야로 판단하고 있고, USB 카메라는 PC용으로 개발되어 초기의 웹 카메라 이후 데스크탑 PC, 노트북 PC, ATM 등의 관련 응용시장이 성장하고 있습니다.


(나) 카메라 모듈 검사장비 산업의 시장 전망


당사가 속한 카메라 모듈 검사장비 산업은 산업간 융합추세에 따른 비휴대전화용 카메라 모듈 시장의 확대와 휴대전화용 카메라 모듈 시장의 변화(고화소화, 신규 기능 추가 등)에 따라 향후 성장이 기대되는 분야입니다.


첫째, 비(非) 휴대전화용 카메라 모듈 시장 확대 측면에서는 자동차 등 신규 시장의 부상을 들 수 있습니다. 최근 자동차 제조사들이 고급 차량에 탑재하던 전후방 카메라를 중소형 차량으로까지 확대하면서 자연스럽게 자동차가 카메라 모듈의 새로운 시장으로 부상하였습니다. 실제로 미국에서는 후방카메라, 블랙박스 등 자동차 안전규제를 위한 법제화가 추진되고 있어 카메라 모듈 업체에서는 이미 제품개발에 주력하고 있습니다. 또한 ATM용 카메라 모듈, 게임기용 카메라, 웹 캠 등으로 기존 시장을 확대하여 매출 증가 및 매출 구조의 다양화를 꾀하고 있습니다. 각종 범죄 예방 및 사고 예방을 위하여 CCTV의 수요가 증가하면서 이에 따른 CCTV용 고화소급 카메라 모듈도 수요가 증가하고 있습니다. 따라서 이에 맞는 검사설비 개발도 본격적으로 진행되고 있습니다.


둘째, 휴대전화용 카메라 모듈 시장의 변화 측면에서는 최소 500만 화소급 이상의 디지털카메라 시장 확대가 주요 이슈가 되고 있으며, 이에 부가적으로 얼굴 인식, 손떨림 방지 등의 새로운 기술들이 속속 선보이고 있습니다. 최근 휴대기기의 수요가 폭발적으로 증가하고 있을 뿐만 아니라 카메라 기능이 다양화 될 전망이어서 마이크로, 자동초점, 광학 줌과 같은 고기능 요구는 더욱 거세질 것으로 전망됩니다. 실제로 애플, 삼성 등에서 생산하는 대부분의 IT기기 MP3/4, PAD, 노트북 등에 카메라 모듈이 탑재되고 있으므로 이에 따른 검사설비가 요구되고 있습니다. 특히 휴대폰에서는 듀얼카메라폰(메인 카메라의 경우 고화소, 전면 카메라 영상통화용 저화소) 및 3D 영상용 카메라가 출시되고 있어, 새로운 검사설비 또한 요구되고 있습니다.


현재 생산되는 고화소 카메라 모듈의 경우 다음과 같이 화소별 적용분야가 고정되어 있으며 각 기기는 점차 더 많은 화소수를 가지는 레벨로 지속적인 변화가 예상됩니다.

[ 기기별 카메라 모듈의 화소수 ]
구분 화소수 비고
MP3/4 VGA FF / 1.3M FF 노트북 포함
PAD VGA FF / 3, 5M AF -
SMART PHONE VGA, HD FF / 5, 8, 13M AF 16M로 변화, 3D 카메라 모듈 탑재


이처럼 당사의 전방산업인 카메라 모듈 시장의 성장이 기대됨에 따라 당사가 속한 카메라 모듈 검사장비 산업 역시 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 카메라 모듈의 수요 증가에 따라 생산량이 늘어날수록 기존에 자동화 검사장비를 도입하지 않았던 업체들의 장비 도입 수요 역시 늘어날 것으로 전망되며, 고화소 또는 다양한 기능이 부가된 신규 카메라 모듈이 개발되면 검사 항목의 증가에 따른 장비의 교체 또는 일부 업그레이드 수요가 늘어날 것으로 전망됩니다.


따라서 카메라 모듈 검사장비 산업은 카메라 모듈 산업의 성장세와 그 궤를 같이 하며 향후 지속적으로 성장 가능성이 있는 분야로 판단됩니다.


다. 회사의 현황


(1) 영업개황


2013년도는 별도 기준 매출 683억원, 영업이익 111억원, 경상이익 120억원, 순이익 110억원을 기록하며 2012년도 대비 역 성장하는 실적을 달성하였습니다. 13년도 상반기까지는 매출과 영업이익 기준 전년도 상반기 대비 각각 38%, 25% 성장하였으나, 3-4분기 실적(매출&이익)은 하반기 예정되었던 고객사의 설비투자가 감소 및 지연되는 영향으로 감소하는 추세를 보였습니다. 이로 인해 전체적인 연간 실적에 타격이 불가피하게 되었습니다.


다만, 당사는 작년에 이어 올해에도 중국 향 비즈니스 비중을 높이는 등 꾸준한 고객 다변화를 이루어가고 있으며, 분기별 실적 편차를 줄여나가 고른 성장을 달성할 계획입니다. 실제로 카메라모듈시장에 신규 진입하는 업체들에 샘플장비를 제공하여 직접적인 수주가 발생하고 있는 점은 고무적이라고 할 수 있습니다.


당사는 매년 매출액의 5~10%를 연구개발비에 투자하고 있으며, 수익성 확보를 위해고객다변화에 더욱 집중할 예정이며, 차세대 제품의 선행 개발 등을 통해 시장 선두주자로서의 위치를 더욱 공고히 하고 후발주자와의 경쟁에서 우위를 차지하기 위한 노력을 지속하겠습니다.


(2) 시장점유율

휴대폰 카메라모듈 검사장비의 경우 장비시장의 규모와 자료가 미비하여 신뢰할 수 있는 점유율을 산정하는데 어려움이 있어 별도로 기재하지 않았습니다.

(3) 시장의 특성


(가) 목표시장
카메라 모듈 자동화 검사장비 시장은 최근 3년 간 급속히 성장하였습니다. 카메라 모듈의 고화소화 추세 및 휴대폰 완성품 업체에서의 엄격한 품질 관리가 맞물려서 자동화 검사장비 수요가 급격히 증가하였으며, 당사는 아래와 같은 핵심기술 로드맵을 바탕으로 2000년대 중반부터 준비하여 카메라 모듈 검사장비 시장에 선제적으로 진출하여 현재 후공정 자동화 검사장비를 국내외 대규모 카메라 모듈 제조업체에 납품하고 있습니다.

[ 하이비젼시스템의 기술 로드맵 ]
이미지: hyvision02

hyvision02

따라서 당사의 주요 목표시장은 완성 휴대폰 업체에 대규모로 카메라 모듈을 납품하는 카메라 모듈 제조업체이며, 당사의 장비가 기사용되고 있는 업체의 경우에는 라인증설 및 신규 모듈 개발에 따른 자동화 장비 추가 수요에 대응하고, 아직 자동화 장비를 갖추고 있는 않은 카메라 모듈 제조 업체인 경우에는 생산하는 모듈에 맞는 검사장비를 구축하도록 할 계획입니다.

(나) 수요자 구성 및 향후 전망
휴대폰용 카메라 모듈은 휴대폰을 구성하는 여러 부품 중 대체품이 존재하지 않는 핵심부품입니다. 휴대폰용 카메라 모듈은 단말기의 개발과 함께 시작되어 단말기 제품개발의 완성일정에 앞서 양산 준비가 완료되어야 하며, 개발 기간은 통상적으로 3개월 정도입니다. 휴대폰용 카메라 모듈의 기능은 화면과 화질의 왜곡 없이 양질의 이미지를 구현하는 기능에 있습니다. 카메라 모듈 부품이 휴대폰 제조원가에서 차지하는 비중은 대략 5~10% 정도로서 단일부품으로는 비교적 높은 비중을 차지합니다.

(다) 수요의 변동

당사 제품인 카메라 모듈 자동화 장비산업의 수요를 변동시키는 요인으로는 전방산업의 시장 변화와 경기변동, 기술적 진보, 경쟁사 등 대외적인 요인이 있을 수 있고, 당사의 신제품 개발 등 대내적 요인이 있을 수 있습니다.


카메라 모듈 산업의 시장환경은 전방산업의 세트 제품인 휴대폰, 자동차, 노트북PC, ATM, 청소로봇 시장환경에 직접적인 영향을 받습니다. 휴대폰의 경우 이동통신 기술과 단말기의 발전에 따라 항상 신규 수요가 일어났으며, 이러한 기술적 바탕 위에 탄생한 스마트폰은 휴대폰 운영체계(OS)인 애플리케이션 시장에 큰 변화를 일으켜 휴대폰의 신규 수요를 창출하고 급속하게 시장의 트렌드를 변화시키고 있습니다. 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈은 듀얼로 장착되어 휴대폰 수량보다 많이 공급되고 있으므로 신규 수요가 창출된다고 할 수 있습니다. 카메라 모듈의 양산 기술 발전은 제품의 가격인하로 이어져 결과적으로 보다 많은 종류의 휴대폰에 카메라가 장착되어 휴대폰 수요를 증가시키는 요인으로 작용하였습니다.


다만 이와 같은 카메라 모듈의 수요 증가가 곧바로 당사의 자동화 장비 수요 증가로 이어지지는 않습니다. 검사 장비의 특성상 당사의 자동화 장비는 한 번 갖추어지면 동일한 카메라 모듈의 검사에 있어서 모듈 생산 규모가 확대되지 않는 한 카메라 모듈 업체의 추가적인 장비 확보가 불필요하기 때문입니다.

그럼에도 불구하고 매뉴얼 검사 장비의 자동화 장비로의 교체 수요는 지속될 것으로 판단되며, 카메라 모듈의 고화소 추세 및 다기능 추가 추세에 따라 검사 항목이 추가되어, 신규 검사장비에 대한 수요가 증가할 것으로 기대되고 있습니다.


(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 3D 프린터
당사는 3D프린터 사업을 미래 전략사업으로 선정하고 3D프린터 초기시장진입을 위해 제품개발을 완료하여 정식 출시를 앞두고 있습니다. 제조업의 혁명이라고 일컬어지는 3D프린터 산업은 아직까지는 Niche Market일뿐만 아니라 극복해야할 기술적 당면과제가 산재해 있으나, 3D프린터 시장규모는 2013년 22억불에서 2019년 63억원으로 연평균 20% 이상의 고성장이 예상되고 있습니다. 또한, 전세계적인 출하량 역시 2013년 56,507대에서 2015년에는 20만대가 출하가 전망될 정도로 성장 가능성이 큰 시장입니다.

당사는 보급형 산업용 3D프린터시장에 조기 진입을 위해 시장성이 높은 FDM (Fused Deposition Modeling) 3D프린터를 개발하여 2014년 9월부터는 시장판매를 목표로 하고 있습니다. FDM방식의 3D프린터는 당사의 카메라모듈 장비에 적용되는 핵심기술을 응용하여 적용할 수 있기 때문에 연구개발의 시너지가 높고, 다른 방식의 3D 프린터 대비 가격이 상대적으로 합리적일뿐만 아니라 다양한 소재가 개발되어있고, 소재의 가격이 저렴하게 책정되어 시장성과 경제성이 높은 편입니다.

당사는 당해 9월 공식적인 제품 런칭 및 판매를 개시한 후 향후 3D프린터의 산업적용 속도 및 니즈에 맞춰 기타 여러 방식의 3D프린터를 지속적으로 개발해나갈 계획입니다.

2. 주요 제품 등의 현황

(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
품목 주요 상표 매출액 비율(%)
CCM자동화 검사장비 HVT-305 시리즈 등 16,527 62%
영상평가장치 및 기타 HyIMAGE Pro V-시리즈 등 9,919 38%
합계 - 26,446 100%

주) 당사가 보유 중인 직접제조설비는 존재하지 않으며, 대부분의 공정에 대해서 외주가공을 통해 제품을 생산하고 있습니다. 주요 외주처는 준성하이테크, 파이온시스템, 광동산업이며 자세한 사항은 『II.사업의내용 - 4. 생산 및 생산설비』을 참고하시기 바랍니다.

(2) 주요 제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 백만원)
품목 2012년도 2013년 2014년 상반기
CCM 자동화 검사 장비 48 58 58
영상평가장치 및 기타 3 3 3


(가) 가격산출기준

각 품목별 매출액을 판매수량으로 나누어 평균단가를 산출하여 기재하였습니다.
그러나 당사의 장비는 Customize된 제품으로 각 제품별 Spec 및 성능, 구성 등이 상이여 상기 기재한 장비별 평균 단가는 유의미하지 않습니다.


(나) 가격변동의 원인

당사가 판매하는 제품은 품목을 구성하는 개별 아이템의 구성 변화와 고객이 요청한 제품 스펙에 따라 가격이 변동되며, 각 제품별 원가를 고려하여 최종결정됩니다.

CCM 자동화 검사 장비의 경우 장비의 대형화 및 자동화추세로인한 고급화로 인해 매출 단가는 증가하고 있는 추세입니다.

3. 주요 원재료의 현황

가. 매입 현황

(단위 : 천원)
매입유형 품목 구분 2011년 2012년 2013년 2014년
원재료 PCI E-Frm11 국내 436,500 2,534,500 -                -
USB 3-FRM11 국내 - - 684,000     1,386,180
ROBO-기구부 국내 658,601 1,690,354  347,726       469,922
모션카드외 국내 589,792 1,764,265  601,104       290,035
공압부품 국내 534,838 1,847,449   967,226       475,932
PC주변기기 국내 387,086 1,327,386 1,887,174     1,020,464
LED측면광원 국내 824,992 1,158,502 1,417,314       519,308
모터외 국내 354,743 2,672,781 1,126,691     1,048,950
기타 국내 9,281,500 20,534,688 24,355,551     8,313,508
수입 267,393 1,923,624   810,921       293,881
원재료 합계 국내 13,068,052   33,529,925 29,141,171 13,524,299
수입 267,393    1,923,624  619,921     293,881
합계 13,335,445   35,453,549 29,761,092 13,818,180
외주
가공비
기구가공 국내 2,417,431   16,480,751 5,296,441     1,290,480
판금작업 국내 437,383    1,528,075   800,968       400,010
PCB & ASS'Y 국내 17,191       353,366   950,331       543,407
외주가공 기타 국내 2,384,175    2,305,791 2,744,829       137,139
외주가공 합계 국내 5,256,180   20,667,983 9,597,665   3,830,779


나. 원재료의 가격변동 추이

(단위 : 천원)
품목 2011년 2012년 2013년 2014년
PCI E-Frm11 국내 170 460         - -
USB 3-FRM11 국내 - - -             500
LED측면광원 국내 500 1,523      1,561             583
PC주변기기 국내 858 1,768       6,506          1,500
ROBO-기구부 국내 3,363 5,520     19,144             812
모터외 국내 1,058 1,600       9,860          1,754
모션카드외 국내 2,040 1,231       7,993             518
공압부품 국내 721 3,517       4,358             195

주) 가격산출기준 : 당사의 원재료는 같은 품목군이라 하더라도 개별 매입품목의 구성 매입 단위에 따라 가격이 달라지므로 연도별 매입품목 중 연속성이 있으면서 금액이 큰 대표품목을 기준으로 기재하였습니다.


4. 생산 및 생산설비

가. 생산능력 및 생산실적

당사의 주요 제품은 CCM 자동화 검사장비, 영상평가장치이며, 당사는 제품의 설계 및 SW개발 등을 담당하고 있습니다. 주요 부품은 직접 구매 후 외주생산 업체들에게 사급 배포하고 있으며, 당사는 제조일정 및 품질 등을 관리하고 있습니다. 따라서 당사가 보유 중인 직접제조설비는 존재하지 않으며, 대부분의 공정에 대해서 외주가공을 통해 제품을 생산하고 있습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

당사는 경기도 성남에 위치한 본사와 인근의 외주생산업체를 통해 생산을 하고 있습니다.

(1) 유형자산의 변동내용
당기중 유형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.당사는 유형자산의 감가상각은 경제적 효익이 발행하는 기간에 걸쳐 정액법으로 계산하고 있습니다.


(당반기) (단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각비 기말
토지 4,794,773 - - - 4,794,773
건물 6,085,011 - - -80,827 6,004,184
시설장치 38,299 - - -7,456 30,843
기계장치 45,817  23,660 - -12,452 57,025
비품 415,403 24,504 -1,893 -56,876 381,138
차량운반구 330,743 - - -44,701 286,042
합계 11,710,046 48,164 -1,893 -202,312 11,554,005

주1) 증감내역은 유형자산의 장부금액 기준입니다.


5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
품목 매출 유형 2012년 2013년 2014년 상반기
CCM 자동화 검사장비 제품 76,075 46,152 16,527
영상평가장치 및 기타 제품 7,524 22,122 9,919
합계 83,599 68,274 26,446


나. 판매경로 및 판매전략

(1) 판매경로

당사의 제품 중 대부분이 삼성전자, LG이노텍 등의 카메라 모듈업체로 공급되고 있으며, 직접 판매의 형태로 이루어지고 있습니다. 다만, 일부 수출의 경우 거래의 편의성을 높이기 위하여 현지 대리점을 통한 매출이 발생하고 있으나, 실제 거래형태는 직접판매의 형태입니다.

(2) 판매전략

당사의 제품은 고객의 주문 스펙에 맞추어 제조되는 것으로, 당사의 고객사에 대한 직접적인 영업활동을 전개하고 있습니다. 또한, 최종 휴대폰 제조업체에서 당사 장비의 구매를 독려하는 경우가 최근 빈번하게 발생함에 따라 최종 휴대폰 제조업체를 대상으로도 기술영업 등을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

6. 수주현황

(단위 : 백만원)
품목 구분 수주총액 기납품액 수주잔고
CCM 자동화 검사장비 제품 27,027 16,527 10,500
영상평가장치 및 기타 제품 15,119 9,919 5,200
합    계 42,146 26,446 15,700

주) 2014년 6월말 수주총액으로 기납품액의 기준은 제품인도후 매출로 인식한 매출총액이며, 수주잔고는 수주 후, 매출로 인식되지 않은 잔액입니다.

7. 시장위험과 위험관리
(1) 자본위험관

당사는 주주이익의 극대화 및 자본비용의 절감 등을 위하여 최적 자본구조를 유지하도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사는 총부채를 총자본으로 나눈 부채비율을 자본관리지표로 이용하고 있습니다.

(단위 : 천원)
구분 당반기말 전기말
총부채 9,524,974 8,545,652
총자본 62,366,934 63,900,502
부채비율 15.3% 13.4%


(2) 금융위험관리

당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험 등의 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

1) 환위험관리

당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며 환위험 관리규정을 두어 환위험을 관리하고 있습니다. 당사의 환관리 규정에는 환위험, 관리주체, 관리절차 등을 정의하고 있으며 환관리 규정의 기본원칙은 다음과 같습니다.

(가) 모든 영업 활동시 환포지션 발생을 최소화 하도록 사전적으로 관리한다.
(나) 외환거래는 실거래 관련범위 내에서 이루어져야 하며 투기적거래를 해서는 안된다.
(다) 환위험회피 목적에 따른 헷지는 정해진 내부절차를 따라야 한다.


보고기간종료일 현재 당사의 화폐성 외화자산 및 외화부채는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
외화 원화 외화 원화
현금및현금성자산 USD    1,251 1,337 USD 1,469,088 1,550,329
단기금융자산 - - - -
매출채권 USD    4,025,376 4,302,321 USD 3,627,411 3,828,006
JPY   4,951,108 51,490 JYP 40,379,400 408,107
매입채무 - - - -


상기 자산에 대해서 다른 변수는 일정하고 외화표시 자산의 환율이 5% 상승(하락)할경우, 외화환산손익의 변동으로 인해 당반기의 법인세비용차감전순이익이 595,611천원 증가(감소)합니다. 상기 민감도 분석은 당반기말 현재 기능통화 이외의 외화로표시된 화폐성자산 및 부채에 대해서 수행한 것으로 당반기말 금액은 USD, JPY로 표시된 매출채권과 외화예금에 의한 효과입니다.


2) 이
자율위험관리
연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 이자율위험을 관리하기 위하여 고정금리부차입금과 변동금리부차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 위험회피활동은 이자율 현황과 정의된 위험성향을 적절히 조정하기 위해 정기적으로 평가되며 최적의 위험회피전략이 적용되도록 하고 있습니다.

당반기말 현재 연결실체는 변동금리조건의 금융부채 1,667백만원을 보유하고 있으며, 다른 변수가 일정하고 이자율이 1% 상승(하락)하는 경우, 이자비용의 변동으로 인해 당반기 법인세비용차감전순이익이 8백만원 감소(증가)합니다. 금융자산은 정기예금 등에 단기위주로 운용하고 있어, 이에 대한 이자율위험은 중요하지 않은 것으로판단하고 있습니다.

3) 신용위험관리
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 현금및현금성자산, 금융기관예치금 등의 유동자금은 거래상대방이 국제 신용평가기관에 의하여 높은 신용등급을 부여받은 금융기관들과 거래하기 때문에 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손차감후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.


4) 유동성 위험
연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 비파생금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 1년 미만 1년초과 3년이내 3년초과 합계
매입채무및기타채무 6,415,466 62,000  -        6,477,466
단기차입금 300,000 - - 300,000
유동성장기부채 666,640  -  -           666,640
장기차입금  - 999,960 -           999,960
합계 7,382,106 1,061,960  - 8,444,066


상기 만기분석은 명목현금흐름을 기초로 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일을 근거하여 작성되었습니다.


8. 파생상품 거래현황

해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약 등

수주계약 이외 경영상의 주요 계약은 존재하지 않습니다.

10. 연구개발 활동

가. 연구개발 담당조직

이미지: r&d

r&d


나. 연구개발 비용

(단위 : 백만원)
구분 2012년 2013년 2014년 반기
자산처리 원재료비 - -             95
인건비 - -            663
위탁용역비 - -             40
국고보조금차감액 - -               -
소 계 - -            798
비용처리 제조원가 - -               -
판관비 3,578         6,423         3,081
소 계 3,578         6,423         3,081
합 계 3,578         6,423        3,879
(매출액 대비 비율) 4.28% 9.4% 14.7%


다. 연구개발 실적

연도 과제명 기대효과 비고
2013년 3D프린터
(Fused Deposition Modeling방식)
보급형 산업용 3D프린터 개발을 통해 국내 3D프린터 시작 확대 기여 Prototype
개발완료
2011년 Active Align 광축 조정 기술 개발 기존 작업자에 의한 수동검사 방식 또는 기존 Focus 조정 방식에 비해 높은 효율과 수율 제고 제품화
2010년 산업용 내시경 카메라 기술 개발 3M 고화소 산업용 내시경 개발 양산지연
2010년 SoC 영상추적 기술 개발 기존의 복잡한 DSP 시스템을 1 chip SoC로 개발함으로써 쉽고 간편하게 영상 추적이 가능한 시스템 구현 가능 양산지연
2009년 VCM AF/FF 카메라모듈 정밀 포커싱 및 디스펜싱/UV 기술 개발 - 기존 수동방식에 비해 정밀한 제어로 생산수율 제고
- Motion 제어를 사용한 생산으로 일관된 제품 품질 유지
제품화
2009년 PCI Express기반 초고속 영상처리 시스템 기술 개발 - 초고속 영상 전송 및 분석 Tool로의 활용,
- 영상처리 장비 및 Zig의 주요 Component로 활용
제품화
2009년 Multi Interface기반 다채널 영상처리 시스템 기술 개발 - 다채널, 다기능 영상 처리 장비로의 활용 제품화


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 등

당사가 보유하고 있는 지적재산권 내역은 아래와 같습니다.

NO 출원일 등록일 지적재산권의 명칭 지적재산권 유형 출원(등록)번호
1 2002-08-01 2002-09-28 HyCAP Processing Manager 프로그램등록 02-01-23-5678
2 2002-09-05 2002-09-28 이미지 센서용 영상처리(ISP)프로그램 프로그램등록 02-01-12-5679
3 2003-02-27 2003-03-21 HyFOCUS 프로그램등록 03-01-23-1452
4 2003-02-27 2003-03-21 HyTest 프로그램등록 03-01-23-1451
5 2005-12-01 2006-07-10 다기능전자확대경카메리 디자인등록 등록 제30-0419947호
6 2006-01-05 2006-03-29 다기능전자확대경카메라 실용신안등록 등록 제20-0413159호
7 2006-01-06 2007-07-10 동일VID/PID를이용한 USB INTERFACE방법 특허등록 특허 제10-0740252호
8 2006-01-27 2006-12-27 카메라모듈 검사용 소켓 조립체 특허등록 특허 제10-0664743호
9 2006-05-10 2008-10-14 듀얼반도체소자를 가진 양면기판의 제조법 특허등록 특허 제10-0864430호
10 2007-02-26 2008-10-10 이미지센서테스트장치 특허등록 특허 제10-0863985호
11 2007-08-07 2010-01-07 프로브카드의OS,평탄도 및 누설전류측정방법 및 그 시스템 특허등록 특허 제10-0936971호
12 2007-08-07 2009-08-20 카메라모듈의 멀티테스트장치 특허등록 특허 제10-0914266호
13 2007-08-07 2008-05-09 카메라모듈의 자동포커스방법 특허등록 특허 제10-0830157호
14 2008-07-04 2010-03-24 엔티에스씨/피에이엘 카메라용 영상 추적 칩 개발 장치 특허등록 특허 제10-0950463호
15 2008-10-01 2008-11-10 NTSC/PAL Camera Tracking Simulator 프로그램등록 08-01-121-5879
16 2009-11-23 2011-03-08 차량용 블랙스박스 디자인등록 30-0592240
17 2010-05-04   산업용내시경 카메라 실용신안출원 20-2010-0004725
18 2011-02-15 2012-11-28 카메라모듈 검사장치 및 그 카메라모듈 검사장치의 정렬방법 특허등록 특허 제10-1207876호
19 2013-01-23 2014-07-21 다수의 시험을 동시에 진행할 수 있는 시험 장치 및 방법 특허등록 특허 제10-1423571호
20 2013-01-29 2014-05-28 카메라 모듈 조정 장치 및 방법 특허등록 특허 제10-1403571호
21 2013-02-14 2014-05-07 카메라 모듈 조정 장치 및 그의 셋팅 방법 특허등록 특허 제10-1394398호
22 2013-03-05   HAQUARIUM 디자인등록 40-2013-0013579
23 2013-04-15 2014-04-02 카메라모듈의 자동 초점조정 장치 및 방법 특허등록 특허 제10-1383111호
24 2013-05-06 2014-05-07 자동초점 구동 전류를 이용한 자동초점 카메라모듈검사 방법 및 이를 이용한 검사장치 특허등록 특허 제10-1394400호
25 2013-05-07 2014-05-07 카메라모듈의 초점조정장치 및 방법 특허등록 특허 제10-1394399호
26 2013-05-29 2014-07-09 광통신을 이용한 인텍스 테스트장치 특허등록 특허 제10-1419683호
27 2013-09-30
카메라 모듈 자재 정렬 방법 및 카메라 모듈 제조 방법 특허출원 10-2013-0115889
28 2013-09-25
스크류 압출 방식을 이용한 3D프린터 원료 압출 장치 및 상기 장치를 이용한 3D 프린터 특허출원 10-2013-0113704
29 2013-10-10
카메라 모듈 검사용 가진 모듈 및 장치 특허출원 10-2013-0120314
30 2013-10-28 2014-05-07 카메라 모듈 검사용 인덱스 장치 특허등록 특허 제10-1394401호
31 2014-06-03
경사지지가 가능한 베드를 갖는 삼차원 프린터 특허출원 10-2014-0067478
32 2014-06-03
삼차원 프린터의 노즐부 냉각 장치 및 제어 방법 특허출원 10-2014-0067479
33 2014-06-12
구조광 방식의 삼차원 스캐너 및 상기 스캐너를 고정하는 프레임 특허출원 10-2014-0071533
34 2014-08-12
카메라 모듈 테스트 장치 및 제어 방법 특허출원 10-2014-0104504



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