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기업정보

티에스이 (131290) TSE Co.,Ltd.
반도체 및 LED 검사장비 전문기업
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용



1. (주)티에스이 (지배회사)

가. 사업의 개요
(주)티에스이는 반도체 및 LED 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를 위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board,  LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 생산 및 판매하고 있습니다.

나. 산업의 특성 및 성장성
당사의 주요 사업 중 Probe Card와 Interface Board는 반도체(장비) 산업에 속해 있으며, LED 검사장비는 LED(장비) 산업에 속해 있습니다.


1) 산업의 특성

■ 반도체 산업

① 적시성

반도체 장비 산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진부화 속도가 빠르며 유효수명이 짧다는 것입니다. 반도체 기술의 발전 속도 및 반도체의 세대교체 주기가 빠르게 진행되므로 설비의 평균기술수명이 3~5년 정도이고 지속적으로 차세대 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발을 필요로 하게 됩니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스 특성에 대응하기 위해 평균 6개월에서 12개월 정도의 짧은 개발 기간을 요구하고 있습니다. 따라서 한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 연구개발로 차세대 반도체 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초 경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 장비 업체는 사용자가 필요할 때 적시에 적합한 장비를 공급하는 것이 중요합니다.


② Customized Equipment 생산 기술의 중요성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 장비산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때로는 장비 성능 및 기술구현과는 관계없이 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 이와 같은 반도체 장비 산업의 특성으로 장비를 개발하는 장비 업체는 반도체 소자 업체의 기술적 동향을 파악하고 이에 부합하는 중요 기술을 선행 개발하여야 합니다. 또한 고객과 밀접한 관계를 가지고 기술을 창조하는 업체만이 살아남을 수 있습니다.


③ 미세화 공정에 따른 검사장비 수요 확대

DDR1에서 DDR2, DDR3로의 세대 변화, 메모리용량의 변화, Package 사이즈의 변화 등 다양하지만 추가적으로 직시해야 할 부분은 디바이스의 Fine Pitch화 입니다. 다양한 모바일 제품의 등장은 반도체 메모리 시장의 절대적 성장에 기여하였으며, 이 모바일 제품은 지속적인 소형화와 경량화를 추구하고 있습니다. 이러한 모바일 제품의 요구에 부응하기 위해서는 미세화와 Fine Pitch화가 필수적인 요소로 부각되고 있습니다.



■ LED 산업

LED 산업 중 검사장비 부문의 일반적인 특성 및 최근 나타나는 특성은 아래와 같습니다.


① A/S 의 중요성

일반적으로 제품의 판매 이후 일어나는 A/S는 제품의 오작동 수정 등에 제한되는 경향이 있습니다. 그러나 LED 검사장비는 Chip, Package 업체에 장비를 판매 후, 고객사의 요청에 따라 장비 사양의 Upgrade Service를 제공하는 것까지 A/S에 포함됩니다.


② 장비의 융합

검사 장비의 경우, 과거 Tester, Prober, Sorter, Handler등 단독 형태의 장비로 운용되었으나 최근에는 Tester를 중심으로 Probing 기능과 Sorting 기능을 한 장비에 구현한 일체형 장비 형태로 변하고 있습니다. 이는 기존 공정에 비하여 검사 시간을 단축할 수 있고 제조 공정 편의성을 향상 시킬수 있으며, 웨이퍼/BIN의 자동 Loading/Unloading 방식을 적용해 사용자의 편의성을 향상시켰습니다.

또한 기존에 단독으로 검사하던 방식을 통합하여 제품을 생산하면 LED 업체는 제조 공간 활용성을 높일 수 있고 장비 운영 인원을 줄일 수 있어 보다 더 효율적인 제조운영 시스템을 확보하여 운영할 수 있는 장점이 있습니다.


③ 광 측정에 있어서 기술적인 특성

반도체 검사와 차별화 되는 LED장비의 특수성은 광 측정 기술에 있습니다. LED 검사장비에만 유일하게 있는 것으로, 전기 검사의 경우 반도체 검사장비에 비하여 비교적 기술적 난이도는 높지 않으나, 광 측정 기술은 높은 기술적 난이도를 필요로 합니다. 기존의 반도체는 전기적 검사만 하면 되므로 표준을 정하기도 쉽고 측정 방법 및 환경적인 요인에 큰 영향을 받지 않고 덜 민감한 반면에 LED는 광학적 특성 검사 때문에 환경적인 영향과 측정 방법에 큰 영향을 받게 됩니다.



2) 산업의 성장성

■ 반도체 산업

반도체는 1848년 접합 트랜지스터가 W.쇼클리에 의하여 발명되고, 1851년 접합트랜지스터가 미국에서 실용화 되는 등 반도체 소자 개발이 급진전을 이루면서 시작되었습니다. 이때부터 전기 통신 기술의 일부 기초로서 발전해 온 전자 기술이 반도체 산업을 중심으로 하여 모든 산업으로 확산, 응용되어 일상 생활과 직결 되기에 이르렀고, Apple에 의한 개인용 컴퓨터를 발표하고 IBM에 의한 퍼스널컴퓨터의 발전과 윈도우 운영체계가 급 발전 하면서 반도체를 이용한 산업의 중요성이 대두되면서, 반도체가 우리의 일상에서 떼어 놓을 수 없는 산업의 큰 축으로 발전을 하게 되었습니다.

09년까지 (-) 성장을 해오던 반도체 시장은 10년에는 12.2% 증가로 성장궤도로 돌아오고, 또한 11년에는 9.3% 증가로 성장을 지속할 것으로 예측하고 있습니다. 그 결과 08년에서 11년까지는 2% 성장이 예측되며 11년 예측 2,698억인 것은 07년에 달성한 것이 지금까지의 최대규모였던 2,556억불이 처음으로 초과할 것으로 예상됩니다.


2010년에는 Capex 축소와 후발업체의 구조조정으로 수급 상황의 개선이 예상되는 바, 반도체 산업은 Windows 7 출시에 따른 PC 교체 수요 확대와 아이폰 등 스마트폰의 호조, 그리고 NAND Flash의 응용처인 SSD 시장 형성 등으로 산업의 호황기를 맞이할 것으로 전망됩니다.


웨이퍼 팹장비(WFE : Wafer Fabrication Equipment) 시장은 2009년에서 2014년 연평균 17.4%의 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 2007년 이후 투자감소 대비 반도체 수요의 폭발적인 증가로 인해서 2010년~2012년까지 지속적인 투자가 이루어질 것으로 예상되며, 2013년과 2014년 전년 대비 -11%와 -3% 감소세가 예상되지만, CAPA 증가에 따른 지속적인 투자는 지속될 것으로 보입니다.


패키징/어셈블리 장비(PAE : Packaging and Assembly Equipment) 시장은 2010년 이후 성장이 둔화될 것으로 보입니다. 그러나, 향후 반도체 미세화 추세에 따른 웨이퍼 레벨의 패키징 및 고급 공정기술이 보다 보편화되면서 이에 대한 장비의 수요는 지속적일 것으로 보입니다.


자동화 검사장비(ATE: Automated Test Equipment) 시장은 2010년 133% 증가 2011년 13% 증가 등 상승폭이 크게 예측됩니다. 이는 최근 반도체 시장의 미세화 공정 추세와 검사시간 단축을 위한 원가 절감 노력 등이 맞물려 High-end 검사장비에 대한 투자가 늘어남에 따라서 이에 대한 투자는 지속적으로 이루어질 것으로 보입니다.

[ 반도체 검사장비 세계시장 규모 ]
(단위 : 백만$)
구분 2009 2010(E) 2011(E) 2012(E) 2013(E) 2014(E) CAGR
2009-2014
Memory 177.7 580.3 850.5 881.2 480.5 505.3 23.2%
SOC 689.1 1,525.7 1,582.6 1,370.9 1,187.2 1,285.2 13.3%
Analog/Linear 24.1 65.3 68.2 72.3 59.0 66.2 22.4%
RF/Microwave 179.9 358.3 368.3 378.3 281.3 310.3 11.5%
Other 79.0 150.4 148.5 140.3 110.5 127.3 10.0%
Total 1,149.8 2,680.0 3,018.1 2,843.0 2,118.5 2,294.3 14.8%

(출처: Gartner 2010 6)



■ LED 산업

LED는 기존 광원 대비 우수한 성능과 에너지 절감이라는 트렌드에 기반하여 향후에도 그 적용 영역이 점차 확대되면서 시장 성장세가 지속될 전망입니다. 이는 화석 연료의 고갈에 대비한 전 지구적 노력에 힘입어 세계 여러 국가에서 새로운 에너지원의 발굴과 기존 에너지 소비의 절감을 추진하고 있기 때문입니다. 더불어 기존 광원 대비 작고 가벼워서 애플리케이션의 슬림화와 자유로운 디자인을 가능케 하는 점도 사용처 확대에 일조하고 있습니다.


과거 LED 시장을 개화시켰던 휴대폰 등의 휴대용 전자기기, 가전제품, 신호등, 단색 옥외간판 등의 시장은 이제 성숙기에 진입하고 있으며, 이제는 중대형 LED BLU 시장이 향후 몇 년간 시장을 주도할 전망입니다. 노트북에서 시작된 LED BLU는 LCD TV와 모니터 순으로 빠르게 적용이 확대 되면서 중대형 BLU 시장이 2013년까지 가장 큰 비중으로 차지하면서 확대될 전망입니다.


이와 더불어 차량의 내장등에 이어 외장등과 헤드램프에도 LED가 적용되기 시작하면서 차량 관련 시장도 매년 10% 이상의 꾸준한 성장이 예상되는 가운데, 대형 옥외 컬러 디스플레이 시장도 꾸준히 성장할 전망입니다. 궁극적으로는 특수조명, 실외등에 이어 실내등까지 LED가 적용되면서 조명 분야가 LED 시장의 장기적인 성장 동력으로, 전체 LED 시장은 2010년 약 8조원에서 2013년에는 약 12.5조원의 규모의 시장을 형성할 것으로 예상하고 있습니다.


이미지: application별 led 시장규모 전망

application별 led 시장규모 전망

(자료 : NH 투자증권)


다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

■ Probe Card

당사는 주로 Nand Flash 메모리 검사용 Probe Card를 생산하여 국내 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있습니다. 최근 Nand Flash는 스마트 디바이스와 SSD의 수요 증가로 인하여 DRAM 시장을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며, 이에 따라 제조사들의 공격적인 설비 확장이 지속적으로 이루어지고 있습니다.

검사장비 제조업체의 입장에서는 스마트 디바이스 등에 적용되는 제품의 속도가 빨라짐으로 인하여 이에 대응할 수 있는 Probe Card 개발 요구가 계속되고 있습니다. DRAM의 경우 DDR2에서 DDR3로, Nand Flash의 경우는 모바일 기기에 적용되는 고속의 응답 속도를 가지는 디바이스들이 개발되고 있습니다. 따라서 기존의 시그널 전송 길이를 혁신적으로 줄일 수 있는 Probe Card 개발이 이루어져야 이 시장에 대응할 수가 있게 되었으며, 이와 같은 제품의 생산을 위해서는 MEMS 기술을 적용한 Probe Card 제조 기술을 확보한 업체만이 살아남고, 그 외에 시장참여자들은 점차 시장에서 도태되고 있는 상황입니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분 경쟁사
삼성전자 국내 코리아인스트루먼트, 마이크로프랜드, 윌텍
해외 MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)
SK하이닉스 국내 에이엠에스티, 미코티엔, 엠투엔, 솔브레인이엔지
해외 Formfactor(미), Advantest(일)


각 회사별 시장점유율 현황은 공신력 있는 시장조사기관의 조사자료가 없으며, 비상장 회사들의 사업별 실적내용을 확보하기가 어려워 기재하지 않습니다.


■ Interface Board

전통 메모리 시장은 반도체 제조 업체가 Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서, 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이였습니다. 하지만 지금은 Mobile Chip등 다양한 Application과 다양한 Type의 Package를 반도체 소자를 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는 Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어 최근의 Interface Board 시장은 제품을 정시에 문제 없이 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다.

당사는 SMT Line을 설치하여 Socket Board PCB가 입고 즉시 SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한 System을 구성하여 고객의 단납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한 PCB 설계에 SI(Signal Integrity), PI(Power Integraty)를 도입, 설계 단계에서 Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 또한 설계의 실패 요인을 미리 제거하여 PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사 경쟁사
삼성전자 국내 세메스
해외 Advantest(일)
SK하이닉스 국내 큐로홀딩스, 엔에스티, BE Link
해외 Advantest(일)
해외시장
(AMKOR, SPANSION, TERADYNE, SANDISK 등)
- Advantest(일), SL Link(대), ZVC(대)


각 회사별 시장점유율 현황은 공신력 있는 시장조사기관의 조사자료가 없으며, 비상장 회사들의 사업별 실적내용을 확보하기가 어려워 기재하지 않습니다.


■ LED 검사장비

LED 제조공정에서 Test공정은 Chip과 PKG공정의 마지막 부분에 있습니다. Chip공정에서의 Test는 PKG공정으로 투입되는 Chip의 Good/NG 판단 및 PKG공정에서 사용되는 형광체의 배합비 결정과 같은 PKG공정에 필요한 정보를 제공하게 됩니다. 그리고 PKG공정에서의 Test는 최종 제품의 특성 정보 제공 및 제품의 Good / NG 판단을 하게 됩니다.


당사의 LED 검사장비는 LED 공정 과정에서 개별 Chip에 대한 전기적 특성과 광학 특성을 측정하기 위하여 사용합니다. 검사장비는 Chip 단위에서 높은 측정 신뢰도를 확보가 필요로 하며 팹 공정에서의 Chip 측정데이터와 Package 공정에서의 측정데이터 사이의 데이터 상관성 확보가 매우 중요합니다.

또한 LED 검사장비는 반도체 검사장비와는 달리 빛의 밝기를 측정하는 광학 특성 측정이 요구되기 때문에 회로설계기술, 소프트웨어 설계기술, Tester Interface 기술, 광학특성 측정기술, 측정데이터 분석기술 확보가 제품의 기술력과 품질을 좌우한다고 할 수 있습니다. 기존의 반도체는 전기적 검사만 하면 되므로 표준을 정하기도 쉽고 측정 방법 및 환경적인 요인에 큰 영향을 받지 않고 덜 민감한 반면에 LED는 광학적 특성 검사 때문에 환경적인 영향과 측정 방법에 큰 영향을 받게 됩니다.


광측정검사의 경우 일반적인 빛의 밝기 와 빛의 파장과 관련된 색좌표, 색온도, CRI등 빛과 관련된 모든 특성을 분석해야 하므로 전기적인 기술뿐 아니라 광 관련 기술을 동시에 갖춰야만 할 수 있는 검사입니다. 만일 광 Test가 잘 못 되었을 경우 LED의 최종 Application 인 Display, 조명 제품의 품질 문제가 발생하게 되므로 광 측정의 정확도를 높이는 것이 당사와 같은 검사장비 제조 업체의 가장 중요한 과제라고 할 수 있습니다.


당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분 경쟁사 고객사
Tester 국내 광전자정밀 서울반도체, 서울바이오시스,
엘지이노텍 등
해외 Teknologue(일)
일체형장비 국내 QMC, 이노비즈
해외 ASM(홍), UENO(일)


각 회사별 시장점유율 현황은 공신력 있는 시장조사기관의 조사자료가 없으며, 비상장 회사들의 사업별 실적내용을 확보하기가 어려워 기재하지 않습니다.


라. 회사의 경쟁력

■ Probe Card


① 주요 부품의 내재화

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화 또는 수직계열화 함으로써 기술 및 납기 경쟁력에서 타사 대비 우위를 가지고 있습니다. 외부 조달 시 원가 비중이 높은 탐침(Probe)과 세라믹기판은 자체 MEMS fab을 통해 생산하고 있으며, PCB는 자회사인 (주)타이거일렉에서, PCB와 세라믹기판을 연결해주는 인터포저는 자회사인 (주)타이스일렉에서 공급받고 있습니다.
이와 같은 주요 부품의 내재화를 통해 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.


■ Interface Board

①  Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.


② Tester On Board 기술

2007년도 이전의 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 DDR1에서 DDR2로의 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 휘하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board상에 탑재하는 신기술 입니다.


③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.


④ 축척된 설계 데이터 베이스

당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler 모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 때문에 이 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.


⑤ 설계기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도 기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 Socket PCB의 경우 동일수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.


⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다.



■ LED 검사장비

① 빠른 시장 선점으로 우위

LED Tester 시장은 매년 BLU, 자동차 헤드라이트, 조명등의 LED의 사용 범위가 확대될 뿐만 아니라 수량도 확대 되고 있기 때문에 일정한 생산량을 위해 LED Tester도 점차 수량이 증가하고 있는 추세입니다. 이러한 시기에 LED Tester를 LED 제조 업체에 공급하고 그 점유율이 높아 시장을 선점 및 선도 한다면 많은 장점을 가지게 됩니다. 해당 장점으로는 첫째, LED의 Trend을 빨리 파악함으로써 LED Tester 또한 적절한 시기에 개발 및 신제품을 내어 놓을 수 있고 이는 새로운 시장을 창출하는 효과가 있습니다. 둘째, LED 제조업체의 요구 사항에 맞는 Customized Equipment를 조기에 대응 가능하므로 시장을 선도 할 수 있습니다. 셋째, LED는 전기적 특성뿐 아니라 광학적 특성을 검사 해야 되는데 특히 광학적 특성 검사는 한국표준과학연구원, 한국광기술원등에서 표준화 시키는 작업을 하고 있으나 LED Tester 및 Prober 또는 Handler 그리고 LED Device등의 제약에 따라 모든 Test에서 표준화를 실현하기란 쉽지 않은 일입니다. 따라서 현재는 측정하는 방법이나 표준이 모든 LED 제조 업체마다 다르므로 먼저 선점한 장비가 표준이 될 가능성이 높으며, 후발 업체는 기존 장비와의 상관성을 확보해야 어려움이 있습니다.


이런 상황에서 당사는 7년간의 축적된 기술과 경험을 바탕으로 500대 이상의 장비를 10여개 이상의 LED제조회사에 설치하였으며, 이를 토대로 당사의 LED Tester는 국내 LED 검사 시장에서 시장인지도를 높여가고 있습니다.


② 광 측정에서의 핵심 기술 보유

Spectrometer는 광 측정 시 빛의 파장 성분을 분석 및 측정하는 장비로, LED 검사 장비 중 가장 핵심이라 할 수 있습니다. 현재 Spectrometer를 공급하는 회사는 독일 (인스트루먼트), 일본(오츠카), 미국(오션옵틱스), 국내(KSP) 등이 있으며 이 중 독일의 인스트루먼트사만 LED Tester 형태로(키슬리 소스미터를 장착) LED Chip, LED Package 업체 등 최종 사용자에게 공급하고 있습니다.


당사는 2006년도에 1년간의 연구를 거쳐 High Accuracy Spectrometer인 TS1024를 개발 광 측정의 정확도를 향상 시켰고, LED관련 모든 측정 솔루션을 확보하였습니다. LED Tester 공급 업체 중 당사만 유일하게 DC Sourcemeter와 Spectrometer 기술 두 가지를 전부 확보함으로써 광 측정 검사에서 기술력 경쟁력을 높였습니다.

③ 가격 경쟁력

일본의 제품은 엔화에 의한 영향을 많이 받으므로 가격에 대한 변동이 크고 또한 국내에서 A/S를 해야 하므로 좀 더 ?은 가격을 책정할 수 밖에 없습니다. 이에 반해 당사는 Tester 솔루션을 자체 공급이 가능한 강점을 바탕으로 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 이에 향후 LED장비 시장의 경쟁이 치열해질 경우 당사는 원가경쟁력을 확보하고 있으므로 가격을 낮추어 경쟁사들에 대응할 수 있습니다.


④ 빠른 고객 대응 능력

당사는 타사 대비 고객사와의 긴밀한 관계를 구축함으로써 고객사의 다양하고 Customized된 응용제품에 빠른 시일 내에 대응하기 위하여 적기에 최적의 검사 장비 및 검사기술을 개발하고 제공해왔고 고객과의 납기 준수로 쌓은 신뢰감과 오랜 업력등의 요인과 고객사의 A/S 요구에 적시 대응하기 위한 체제를 갖추어 빠른 고객 대응을 진행하고 있습니다.


⑤ 다양한 Application에 대처할 수 있는 제품 Line-up 구축

당사는 Memory Test Interface Solution 분야의 경험과 노하우를 바탕으로 LED 모듈, Package, Chip에 이르기 까지 다양한 어플리케이션에 유연하게 대처할 수 있는 검사장비와 검사기기를 풀 라인업으로 갖추고 있습니다. 뿐만 아니라 당사는 Tester 외에도 검사 공정에 필요한 Prober, Sorter, Handler등을 개발 및 제조하여 통합적인 솔루션을 고객들에게 제공하고 있습니다.


⑥ 고난이도 기술력 확보

당사는 LED 시장이 본격적으로 형성되기 전부터 LED 검사장비 시장에 진출하여 반도체 검사장비에서 쌓은 기술력을 바탕으로 LED 검사장비 기술의 연구개발에 매진하였습니다. 이에 당사는 타 후발주자 대비 높은 기술력을 보유하고 있으며, 이러한 기술력으로 당사는 세계 최초로 LED 모듈, Package, Chip에 이르기 까지 다양한 어플리케이션에 유연하게 대처할 수 있는 LED Parallel 검사 제품을 개발하였으며, 상기 제품은 세계 최고의 광 측정 시간인 100us를 확보하고 있습니다.



2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

가. 사업의 개요
(주)지엠테스트는 각종 연산이나 제어기능을 담당하는 시스템반도체 테스트 전문 업체입니다. 테스트는 반도체 제조공정상 후공정에 포함되며 웨이퍼 상태 및 조립된Package상태에서 전기적인 특성을 이용하여 특정 공정상의 문제점을 파악하고 양품, 불량을 검사, 판정하는 기능을 하고 있습니다.


나. 산업의 특성 및 성장성

메모리반도체가 주로 미세공정 전환 및 소품종 대량 생산을 통한 원가 경쟁력에 집중하고 있다면 시스템 반도체는 특화된 설계능력을 바탕으로 시장의 요청에 신속하게 대응할 수 있는 다품종 소량생산 체재를 필요로 하게 되며 이를 위해 점점 더 분업화, 전문화되어 가고 있습니다.


팹라이트(팹 비중을 감소하는 것) 현상도 가속화되고 있어서 IDM(종합반도체기업) 역시 자체 후공정 규모를 축소하는 대신 전문 업체들에게 이를 맡기는 경향이 지속될 것으로 전망됩니다. 이와 함께 Fabless(설계전문 업체)를 위한 Foundry(수탁생산 업체), OSAT(Outsourced Assembly and Test, 조립 및 테스트업체)도 공정별 분업화가 진행되어 왔으며 지엠테스트는 이중에서도 시스템반도체 외주 부분에서 전문적인 역할을 담당하고 있습니다.


가트너에 따르면 반도체 테스트 시장은 2009년부터 2018년까지 연평균 6.5%의 성장을 예상하고 있습니다. 종합반도체(IDM)의 후공정 비율을 확대 및 설계전문업체(Fabless)의 성장으로 인해 지속적인 성장이 예상되며 외주 비율은 2018년 56%까지 확대될 전망입니다.

.

                                                                                                 단위: 백만불

이미지: 반도체 테스트 시장

반도체 테스트 시장

(자료: Gartner)



다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황

국내 시스템반도체 테스트 시장은 당사를 포함한 테스나, 아이텍반도체, 아이테스트 4개사가 과점하고 있습니다.


정부의 TV, 자동차, 모바일 핵심분야에 대한 시스템반도체 집중 육성 계획인 시스템IC 2015가 본격적으로 시작되고 새로운 스마트 기기 및 차량용 반도체 수요 중가로 인해 Fabless 업체 활성화 뿐만 아니라 시스템반도체에 대한 IDM의 대규모 투자도 진행되어 있습니다.


향후 국내 시스템반도체의 성장 속도가 빨라질수록 시장규모는 확대될 것으로 예상되고 있으며 테스트 하우스는 고가의 테스터를 운영하여 양산물량에 대응하는 설비투자 능력 뿐만 아니라 다양한 시스템반도체에 대해 누적된 테스트 프로그램 개발 능력이 차별화된 경쟁력으로 기능하게 됩니다.

국내(주)지엠테스트의 경쟁사로는 에이티세미콘, 아이텍반도체, 테스나 등이 있습니다
.



라. 회사의 경쟁력

(주)지엠테스트는 디스플레이, 전력반도체, Analog반도체 등 다양한 시스템반도체를 테스트하기 위해서 제품별로 적합한 다양한 Tester 장비군을 보유하고 있으며 축적된 경험을 가지고 있는 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있습니다. 이를 바탕으로 다품종 소량생산에 맞는 차별화된 양산 및 품질 운영 노하우를 보유하고 있으며 안정적이고 지속적인 성장을 이룩해 왔습니다.


또한 주요 고객사인Fabless업체에 대해서 설계 초기단계부터 테스트Solution에 대한 지원 이외에 조립업체와 전략적인 제휴를 통한Turnkey를 제공함으로써One-stop Back End Service도 지원하고 있습니다.


3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

가. 사업의 개요
(주)타이거일렉은 반도체 검사용 PCB 및 기타 PCB를 제조, 판매하는 기업이며, 주요 제품으로는는 Probe Card PCB, Socket PCB, Load board PCB, Burn-in Board PCB 등이 있습니다.


나. 산업의 특성 및 성장성
PCB(Printed Circuit Board)은 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장해서, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지고 있습니다.

PCB 산업의 가장 대표적인 특징으로 다음 세가지를 들 수 있습니다.
첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다.
둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다.
셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마크폰, PDP, LCD, LED 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 스마트폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.
                                     
<세계 반도체 매출액 추이 및 전망>

                                                                                              (단위 : 십억달러)

구분 2009 2010 2011(E) 2012(F)
매출액 228.7 299.4 299.1 312.9

(자료 : Gartner)



다. 국내외 시장여건 및 경쟁상황
국내 PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 미국, 일본 등 세계 주요 PCB Maker들은 아시아(중국 중심)로 그 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 (주)타이거일렉은 이러한 경쟁 체제에 대응하기 위해서 지속적인 기술개발을 통하여 고부가가치 제품의 시장을 선점코자 노력하고 있으며 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제 경쟁력을 확보하여 국내 시장 뿐만 아니라 해외 시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.
 

국내외 (주)타이거일렉의 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

구분 경쟁사
국내 ATC, DO전자
해외 하버(미), 히타치(일), 오끼(일)



라. 회사의 경쟁력
(주)타이거일렉의 주요 경쟁력으로는 다음과 같이 세가지를 들 수 있습니다.

① 원가 경쟁력 : PCB 제작에 필요한 모든 제조 공정을 자체 보유하고 있으며, 지속적인 생산성 향상을 통해 경쟁사 대비 월등한 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.


② 품질 : 합리적이고 효율적인 품질 경영 시스템을 통하여 지속적으로 성과지표를 개선하고, 품질목표 달성을 위한 공정 개선 및 표준화를 실행하며, 제조 설비 자동화를 통한 균일한 품질 확보를 하여 경쟁사 대비 품질 우위를 점하고 있습니다.


③ 납기 : 위와 같이 모든 제조 공정을 자체 보유하고 있으며, 지속적인 생산성 향상과 오랜 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁 우위를 가능하게 합니다.

3. 주요 제품 등에 관한 사항


가. 주요 제품 등의 현황

1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 원)
구분 사업 부문 제20기
매출액 비율
제품
매출
Probe Card   27,445,557,042 26.0%
Interface Board   57,082,670,865 54.0%
LED 검사장비   20,967,503,310 19.8%
기타 임대료 수입       259,272,287 0.2%
합   계  105,755,003,504 100.0%


2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 원)
구분 사업 부문 제10기
매출액 비율
반도체 검사 Test 매출 16,583,098,487 90.6%
서비스 매출 1,719,440,379 9.4%
합   계 18,302,538,866 100.0%


3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 원)
구분 사업 부문 제15기
매출액 비율
제품
매출
Probe Card용 PCB 9,486,288,368 37.5%
Socket Board용 PCB 3,176,869,876 12.5%
일반 Board용 PCB 11,823,848,462 46.7%
기타 임대료 수입 - 0.0%
기타 매출 60,839,792 0.2%
상품 매출 779,600,726 3.1%
합   계 25,327,447,224 100.0%



나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인

(1) 가격변동추이

(단위 : 백만원)
구 분 제20기
(2014년)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
Probe
Card
CPM 내 수 - - 83
수 출 - - -
HPC 내 수 95 114 114
수 출 117 - -
Interface
Board
Memory I/B 내 수 46 26 25
수 출 64 76 50
System I/B 내 수 10 36 29
수 출 24 4 10
LED
검사장비
일체형장비
(Tester 포함)
내 수 16,304 170 190
수 출 - - -
Prober
(Tester 포함)
내 수 233 135 85
수 출 - - -
VSP/Handler 내 수 920 145 98
수 출 - 121 -
Tester (단독) 내 수 475 58 60
수 출 1,630 70 89
주1) 주요 제품 등의 가격은 거래처별 또는 제품 모델별로 다양한 사양이 존재하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매출액을 매출수량(EA)로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 제품별 판매 가격과는 차이가 있을 수 있습니다.
주2) (주)타이거일렉은 PCB의 종류와 수량이 다양하고 주요 모델이 고객사의 주문에 따라 수시로 변동하기 때문에 품목별 단가를 일괄 산정하기가 어려워 가격변동 추이 및 원인을 기재하지 않습니다. (주)지엠테스는 반도체 테스트 서비스 사업의 특성 상 고객이 원하는 테스트 서비스 별 가격이 상이하게 책정되기에 가격변동 추이 및 원인을 기재하지 않습니다.


4. 주요 원재료

가. 원재료 매입현황

1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)
구분 국내/수입 제20기
(2014년)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
Probe Card 국내 15,225 8,549 8,293
수입 179 661 813
소계 15,404 9,210 9,106
Interface
Board
국내 28,094 21,688 15,531
수입 3,063 3,690 2,590
소계 31,157 25,378 18,121
LED
검사장비
국내 11,098 3,602 1,488
수입 3,509 569 659
소계 14,607 4,171 2,147
합 계 국내 54,417 33,839 25,312
수입 6,751 4,920 4,062
소계 61,168 38,759 29,374


2. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)
구분 국내/수입 제15기
(2014년)
제14기
(2013년)
제13기
(2012년)
원판 국내 1,342 1,808 1,417
수입 2,887 2,280 1,725
소계 4,229 4,088 3,142
P.G.C 국내 563 715 510
수입 - - -
소계 563 715 510
동볼 국내 - - -
수입 200 106 110
소계 200 106 110
동박 국내 112 119 116
수입 - - -
소계 112 119 116
잉크 국내 33 35 40
수입 130 84 -
소계 163 119 40
합 계 국내 2,051 2,677 2,083
수입 3,217 2,470 1,835
소계 5,268 5,147 3,918
주요 종속회사 중 (주)지엠테스트는 반도체 테스트 사업의 특성상 원재료 매입현황을 기재하지 않습니다.



나. 원재료 가격변동 추이


(1) 가격변동추이

(단위 : 천원)
구  분 제20기
(2014년)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
Probe Card 국내 기구물 2,522 2,084 2,173
PCB 3,666 5,590 4,475
전자부품 1,184 1,282 2,039
Interface
Board
국내 PCB 115 113 93
기구물 3,688 3,277 2,791
전자부품 1,674 1,870 2,186
LED
검사장비
국 내 전자부품 1,400 1,567 2,325
수 입 기구물 106,174 84,700 90,386
광학기기 2,156 2,248 3,512


(2) 가격변동원인

구매수량의 증가에 따른 Volume Discount 등으로 인한 가격 인하 요인과 품질고급화 및 환율 변동 등으로 인한 요인으로 볼 수 있습니다.


5. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산설비 현황

1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 천원)
공장 자산 소재지 기초 당기증감 당기상각 기말
증가 감소
1공장 토지 군서리
134
169,864       169,864
건물 262,310     46,514 215,796
구축물 3    
3
기계장치 0        
공구와기구 1       1
2공장 토지 군서리
213-5
1,965,863       1,965,863
건물 1,762,451     141,821 1,620,630
구축물 71,030     14,193 56,837
기계장치 304,171 85,000   109,231 279,940
공구와기구 804,162 278,624   403,051 679,735
3공장 토지 모시리
299
3,004,738       3,004,738
건물 2,777,921     206,915 2,571,006
기계장치 2,720,496 283,998   1,069,089 1,935,405
공구와기구 3,603,188 92,857   2,031,362 1,664,683
4공장 토지 차암동
102
1,114,403       1,114,403
건물 1,034,768     71,470 963,298
구축물 5,729     1,375 4,354
기타 토지 - 2,541,546 101,078     2,642,624
건물 - 1,845,658 475,816   129,815 2,191,658
구축물 - 2,889     1,204 1,685
기계장치 - 5,129,490 310,680 79,255 810,513 4,550,402
공구와기구 - 508,021   5,250 218,185 284,586
합계 토지 - 8,796,414 101,078
  8,897,492
건물 - 7,683,108 475,816
596,535 7,562,388
구축물 - 79,651 0
16,772 62,879
기계장치 - 8,154,157 679,678 79,255 1,988,833 6,765,747
공구와기구 - 4,915,372 371,481 5,250 2,652,598 2,629,005
주1) 1공장과 4공장의 토지, 건물, 구축물 중 일부는 투자부동산으로 분류되어 있습니다.



2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 천원)
공장 자산 소재지 기초 당기증감 당기상각 기말
증가 감소
본점 구축물 군서리
134 외
694,850 72,000   339,980 426,870
기계장치 12,657,163 5,763,050 46,754 5,659,558 12,713,901



3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 천원)
공장 자산 소재지 기초 당기증감 당기상각 기말
증가 감소
본점 토지 인천
남구
도화동
3,155,478       3,155,478
건물 3,932,235     275,540 3,656,695
기계장치 5,795,570 1,751,626 47,619 809,039 6,690,539
차량운반구 99,200 33,394 43,746 7,895 80,952
비품 262,139 31,267   85,055 208,351
시설장치 471,046 80,900   65,640 486,306



6. 매출에 관한 사항

. 매출실적

1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 개, 백만원)
매출
유형
품목 제20기
(2014년)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
제품 Probe
Card
수출 4 488 - - - -
내수 321 26,958 249 20,354 254 24,079
소계 325 27,446 249 20,354 254 24,079
Interface
Board
수출 144 19,055 240 22,421 132 13,256
내수 364 38,028 342 22,124 323 17,574
소계 508 57,083 582 44,545 455 30,830
LED
검사장비
수출 52 1,861 45 1,832 71 1,910
내수 100 19,106 122 6,660 60 4,416
소계 152 20,968 167 8,492 131 6,326
임대료 수입 - 259 - 1,484 - 1,511
합계 - 105,755 - 74,875 - 62,746


2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 회, 백만원)
매출
유형
품목 제10기
(2014년)
제9기
(2013년)
제8기
(2012년)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
반도체
검사
Test 매출 내수 231,994 16,583 268,928 17,758 270,507 18,302
서비스 매출 내수 98 1,719 60 1,179 65 1,043
합계 232,092 18,303 268,988 18,937 270,572 19,345


3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 개, 백만원)
매출
유형
품목 제15기
(2014년)
제14기
(2013년)
제13기
(2012년)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
제품 Probe
Card용
PCB
수출 2,215 1,934 2,155 1,910 1,848 2,084
내수 4,924 7,553 4,591 6,480 5,013 7,476
소계 7,139 9,486 6,746 8,390 6,861 9,560
Socket
Board용
PCB
수출 8,479 543 8,346 587 16,023 627
내수 74,629 2,633 45,692 1,896 37,033 1,573
소계 83,108 3,177 54,038 2,483 53,056 2,200
일반
Board용
PCB
수출 10,557 5,390 8,549 4,293 5,461 2,139
내수 329,154 6,434 267,778 6,137 181,037 6,949
소계 339,711 11,824 276,327 10,430 186,498 9,088
임대료 수입 등 - - - 14 - 16
기타 매출 - 61 - 85 - 95
상품 매출 - 780 - 106 - 139
합계 - 25,327 - 21,508 - 21,098



나. 판매경로


1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)
매출유형 품 목 구 분 판매경로 매출액 비중
직접
판매
Probe Card 수출 티에스이 → 직판 488 0.5%
내수 티에스이 → 직판 26,958 25.5%
소계 - 27,446 26.0%
Interface
Board
수출 티에스이 → 직판 19,055 18.0%
내수 티에스이 → 직판 38,028 36.0%
소계 - 57,083 54.0%
LED 검사장비 수출 티에스이 → 직판 1,861 1.8%
내수 티에스이 → 직판 19,106 18.1%
소계 - 20,968 19.8%
임대료 수입 259 0.2%
합계 105,755 100.0%


2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)
매출유형 품 목 구 분 판매경로 매출액 비중
직접
판매
Test 매출 내수 지엠테스트 → 직판 16,583 90.6%
서비스 매출 내수 지엠테스트 → 직판 1,719 9.4%
합계 18,303 100.0%


3. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)
매출유형 품 목 구 분 판매경로 매출액 비중
직접
판매
Probe
Card용
PCB
수출 SDA → 직판 1,934 7.6%
내수 SDA → 직판 7,553 29.8%
소계 - 9,486 37.5%
Socket
Board용
PCB
수출 SDA → 직판 543 2.1%
내수 SDA → 직판 2,633 10.4%
소계 - 3,177 12.5%
일반
Board용
PCB
수출 SDA → 직판 5,390 21.3%
내수 SDA → 직판 6,434 25.4%
소계 - 11,824 46.7%
임대료 수입 - 0.0%
기타 매출 61 0.2%
상품 매출 780 3.1%
합계 25,327 100.0%



다. 주요 거래처

1. (주)티에스이 (지배회사)

품목 국내/수출 주요거래처
Probe Card 국내 삼성전자, SK하이닉스
Interface
Board
국내 삼성전자, SK하이닉스, 나노아이티
수출 Samsung(Suzhou), Teradyne, Micron
LED 검사장비 국내 서울반도체, 서울바이오시스, LG이노텍


2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

품목 국내/수출 주요거래처
TEST 매출 국내 실리콘웍스, 매그나칩반도체, 에이디테크놀로지
서비스매출 국내 실리콘웍스, 매그나칩반도체, 에이디테크놀로지


3. (주)타이거일렉 (주요 종속
회사)

품목 국내/수출 주요거래처
Probe Card용 PCB 국내 티에스이, 에스디에이, 레이시스
Socket Board용 PCB 국내 티에스이, 나노아이티, 세메스
일반 Board용 PCB 국내 티에스이, KSMT, PHASE


7. 수주 상황
수주잔고는 2014년말 기준 남아 있는 수주잔고를 기준으로 작성하였습니다.

1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 개, 백만원)
구 분 발주처 수주일자 납 기 수주총액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액
Probe Card 삼성전자 외 2014.1.1 ~ 12.31 2015.02.10 370 31,032 49 4,058
MXIC 외 2014.1.1 ~ 12.31 2015.02.13 4 467 1 113
Interface Board 삼성전자 외
국내업체
2014.1.1 ~ 12.31 2015.03.31 709 39,289 94 5,227
Sandisk 외
해외업체
2014.1.1 ~ 12.31 2015.03.31 221 18,813 14 1,187
LED 검사장비 서울반도체 외 2014.1.1 ~ 12.31 2015.12.31 45 4,696 31 2,254
해외업체 2014.1.1 ~ 12.31 2015.01.02 1 1 1 1
합 계 1,350 94,298 190 12,840


2. (주)타이거일렉 (주요 종속회사)

(단위 : 개, 백만원)
구 분 발주처 수주일자 납 기 수주총액 수주잔고
수 량 금 액 수 량 금 액
Probe Card용
PCB
(주)에스디에이
2014.1.1 ~ 12.31 2015.01.12 12,417 15,280 259 453
Socket Board용
PCB
(주)티에스이
2014.1.1 ~ 12.31 2015.01.07 7,104 5,093 120 151
일반 Board용
PCB
(주)코리아인스트루먼트 외 2014.1.1 ~ 12.31 2015.01.16 34,230 18,806 542 558
합 계 53,751 39,179 921 1,162


주요 종속회사 중 (주)지엠테스트는 반도체 테스트 사업의 특성상 수주 현황을 기재하지 않습니다.


8. 시장위험 및 위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.  


1) 재무위험


(1) 시장위험

가.  외환위험

연결회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러입니다. 연결회사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

(단위: 천원)
구 분(*) 2014.12.31 2013.12.31
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
미국 달러/원 1,280,709 (1,280,709) 1,123,621 (1,123,621)
일본 엔/원 (189,802) 189,802 (307,845) 307,845

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.


주요 자산/부채의 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2014.12.31 2013.12.31
현금및현금성자산, 금융기관예치금 (단기금융상품, 장기금융상품)
  KRW 38,269,820 29,384,593
  USD 7,339,936 3,902,786
  EUR 29,079 -
  JPY 17,584 49,846
  계 45,656,419 33,337,225
매출채권 및 기타수취채권(유동/비유동)
  KRW 16,508,029 14,381,908
  USD 7,757,689 9,656,260
  JPY 132,557 40,372
  계 24,398,275 24,078,540
장단기차입금
  KRW 23,074,578 25,704,144
  JPY 2,010,690 2,970,378
  계 25,085,268 28,674,522
매입채무및기타지급채무
  KRW 11,164,752 8,730,628
  USD 1,068,153 643,743
  EUR 38,759 -
  JPY 37,467 198,292
  계 12,309,131 9,572,663
기타유동부채
  KRW 2,339,048 1,661,036
  USD 1,316,748 1,679,098
  계 3,655,796 3,340,134



나. 가격 위험

연결회사는 연결재무제표상 매도가능금융자산으로 분류되는 연결회사보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 미국주식시장에서 거래가 이루어지고 있으나, 주가지수와의 상관계수를 측정할 수 없으므로 가격위험관련 양적 공시를 하지 아니하였습니다.

다. 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율 위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율 위험과 상쇄됩니다.


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp변동 시 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구 분 2014.12.31 2013.12.31
100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시
이자비용 183,096 (183,096) 220,081 (220,081)



(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.


금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있으며, 보고기간종료일 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2014.12.31 2013.12.31
현금및현금성자산(*) 9,325,057 11,131,101
단기금융상품 36,331,362 21,866,124
장기금융상품 - 340,000
매출채권 20,165,659 19,382,105
기타수취채권(유동) 1,942,598 2,369,192
기타수취채권(비유동) 2,290,018 2,327,242
기타금융자산(유동) - 990
기타금융자산(비유동) 4,654,317 5,024,068
합계 74,709,011 62,440,822

(*) 회사의 당기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산은 전액 보통예금으로 구성되어있습니다.


(3) 유동성 위험

유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 단기적인 유동성위험에 대비하기 위하여 보고기간 종료일 현재 45,656,419천원의 현금및현금성자산과 단기금융상품을 보유하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 연결회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
2014.12.31 1년 미만 1년에서
2년 이하
2년에서
5년 이하
5년 초과
차입금 17,145,665 6,152,039 2,722,197 91,715
매입채무 5,726,710 - - -
기타지급채무 6,465,421 117,000 - -
합계 29,337,796 6,269,039 2,722,197 91,715


2013.12.31 1년 미만 1년에서
2년 이하
2년에서
5년 이하
5년 초과
차입금 17,449,740 3,941,737 8,688,232 281,232
매입채무 3,449,951 - - -
기타지급채무 6,012,712 110,000 - -
합계 26,912,403 4,051,737 8,688,232 281,232



2) 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 이 비율은 재무제표상 부채총계를 자본총계로 나누어 산출합니다.


보고기간 종료일 현재의 부채비율 등은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 2014.12.31 2013.12.31
부채총계 (A) 46,668,980 45,722,164
자본총계 (B) 132,721,967 125,003,304
부채비율 (A/B) 35% 37%



3) 공정가치의 측정

당반기 중, 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.


(1) 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산
 현금및현금성자산(*1) 11,488,032 11,488,032 11,131,101 11,131,101
 단기금융상품(*1) 26,800,000 26,800,000 21,866,124 21,866,124
 매출채권(*1) 25,486,052 25,486,052 19,382,105 19,382,105
 기타수취채권(*1) 4,526,907 4,526,907 4,696,435 4,696,435
 매도가능금융자산(*2) 2,170,636 2,170,636 1,989,807 1,989,807
70,471,627 70,471,627 37,199,448 37,199,448
금융부채
 매입채무(*1) 7,643,808 7,643,808 3,449,951 3,449,951
 기타지급채무(*1) 6,938,073 6,938,073 6,122,712 6,122,712
 차입금(*3) 26,137,379 26,137,379 28,674,522 28,674,522
40,719,260 40,719,260 38,247,185 38,247,185


(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치입니다.
(*2) 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우에는 원가로 측정하여 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(*3)
차입금은 상각후원가로 측정되었습니다.

(2) 원가로 측정되는 금융상품

고기간 말 현재 매도가능금융자산 중 원가로 측정된 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융상품 범주 구    분 2014.9.30 2013.12.31
매도가능금융자산 ZENVOCE CORP 919,811 919,811
(주)파미 30,000 30,000
(주)하이셈 517,648 517,650
SVIC 18호 신기술사업투자조합 1,348,800 1,566,800
                 계 2,816,259 3,034,261


회사는 시장성이 없는 일부 지분증권에 대하여 추정현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률을 신뢰성 있게 평가할 수 없으며, 순자산가액등을 고려할경우 지분증권의 가치의 변동이 크지 않다고 판단하여 해당 지분증권의 원가를 공정가치로 간주하고 있습니다.


(3) 공정가치 서열체계

아래 표는 평가기법에 따라 공정가치로 측정되는 금융상품을 분석합니다. 정의된 수준들은 다음과 같습니다.


- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)

(단위: 천원)
2014.12.31 수준1 수준2 수준3 합계
매도가능금융자산 681,140 - 1,784,565 2,465,705


2013.12.31 수준1 수준2 수준3 합계
매도가능금융자산 260,870 -    1,728,937 1,989,807


활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다. 수준1에 포함된 상품들은 매도가능금융자산으로 분류된 상장된 지분상품 및 수익증권으로 구성됩니다.


활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준2에 포함됩니다.


만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다.

회사는 시장성이 없는 일부 지분증권에 대하여 추정현금흐름의 편차가 유의적이고 다양한 추정치의 발생확률을 신뢰성 있게 평가할 수 없으며, 순자산가액등을  고려할 경우 지분증권의 가치의 변동이 크지 않다고 판단하여 해당 지분증권의 원가를 공정가치로 간주하고 있습니다.

고기간 종료일 현재 매도가능금융자산 중 원가로 측정된 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
금융상품 범주 구분 2014.12.31 2013.12.31
매도가능금융자산 ZENVOCE CORP 919,811 919,811
(주)파미 30,000 30,000
(주)하이셈 - 517,650
SVIC 18호 신기술사업투자조합 1,238,800 1,566,800
2,188,611 3,034,261


(4) 가치평가기법 및 투입 변수
회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

(단위 : 천원)

구분

당기말

공정가치

수준

가치평가기법

투입 변수

수준3 투입
변수 범위

매도가능

유사기업 주식

1,784,565

3

시장접근법

PBR 배수

0.55~1.68

EBITDA 배수

3.30~4.80

SALES 배수 1.23~1.83




9. 파생상품 거래 현황
회사는 보고서 기준일 현재 회사 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품이 존재하지 않습니다.


10. 경영상의 주요 계약 등
회사는 보고서 기준일 현재 경상적인 영업활동 외에 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다.


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황

(단위 : 건)
번호 구분 내용 권리
보유
출원일 등록일 적용제품 주무
관청
1 특허 동축케이블 이용 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 당사 05. 07. 15 07. 01. 30 Probe Card 특허청
2 특허 광 확산 장치를 갖는 품질 측정 설비 당사 05. 11. 18 06. 10. 26 LED장비 특허청
3 특허 발광 다이오드 검사 시스템 당사 06. 04. 27 07. 09. 21 LED장비 특허청
4 특허 웨이퍼 검사용 프로브 카드 당사 06. 05. 17 07. 05. 29 Probe Card 특허청
5 특허 스페이스 트랜스포머 제조 방법 당사 07. 03. 14 08. 03. 07 Probe Card 특허청
6 특허 스루 비아를 갖는 스페이스 트랜스포머와 그 제조   당사 07. 07. 10 09. 06. 10 Probe Card 특허청
7 특허 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드 당사 07. 10. 22 09. 06. 10 Probe Card 특허청
8 특허 반도체 소자 온도 조절 장치 당사 08. 04. 11 10. 06. 28 Handler 특허청
9 특허 정확한 솔더링을 위한 프로브 조립체 당사 09. 06. 22 11. 06. 14 Probe Card 특허청
10 특허 멀티빈을 이용한 LED 칩 소팅 방법 당사 10. 05. 13 11. 08. 01 LED장비 특허청
11 특허 LED 핸들러 분류장치 당사 10. 02. 05 11. 11. 04 LED장비 특허청
12 특허 LED 패키지 테스트 핸들러 당사 11. 04. 18 12. 04. 18 LED장비 특허청
13 특허 압축 유체 토출 장치 당사 10. 05. 31 12. 08. 23 기타 특허청
14 특허 압축 공기 분사 장치를 구비한 청소기 당사 10. 07. 13 12. 12. 03 기타 특허청
15 특허 LED 패키지 임시 보관장치 당사 11. 04. 12 12. 12. 11 LED장비 특허청
16 특허 테스트 인덱스 장치 당사 11. 04. 29 12. 12. 11 LED장비 특허청
17 특허 프로브 카드 당사 11. 08. 22 13. 04. 09 Probe Card 특허청
18 특허 LED칩 테스트 핸들러 및 그 동작방법 당사 11. 07. 18 13. 05. 22 LED장비 특허청
19 특허 고밀도 프로브 카드 및 그 제조방법 당사 12. 09. 27 14. 01. 28 Probe Card 특허청
20 특허 분기기판을 포함하는 프로브 카드 당사 13. 08. 23 14. 08. 21 Probe Card 특허청
21 특허 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치 당사 13. 07. 01 14. 12. 04 Socket 특허청
22 실용신안 스페이스 트랜스포머 인쇄회로 기판을 사용한 프로브 카드 당사 08. 11. 10 10. 10. 28 Probe Card 특허청
23 실용신안 LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치 당사 09. 11. 09 11. 04. 21 LED장비 특허청
24 실용신안 LED 칩을 이송하는 멀티 픽커 장치 당사 09. 11. 09 11. 11. 04 LED장비 특허청
25 실용신안 가이드 구조물을 갖는 프로브 조립체 당사 09. 06. 22 10. 06. 14 Probe Card 특허청
26 실용신안 픽 앤 플레이스 시스템 당사 09. 10. 29 12. 04. 23 LED장비 특허청
27 특허 다층인쇄회로기판의 가압접착방법(출원번호: 10-2008-0005154) 타이거일렉 2008.01.17 2010.08.09 PCB 특허청
28 특허 다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑장치(출원번호: 10-2008-0052839) 타이거일렉 2008.06.05 2010.07.06 PCB 특허청
29 특허 전자부품 표면실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법(출원번호:10-2008-0064141) 타이거일렉 2008.07.03 2008.08.27 PCB 특허청



12. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

1. (주)티에스이 (지배회사)

(1) Probe Card - 기업부설연구소


당사 기업부설 연구소는 Probe Card 연구개발 인력 45명중 고객이 필요로 하는 제품을 개발하는 설계 업무 수행조직 13명을 제외한 32명으로 구성되어 MEMS PROBE CARD사업 경쟁력 강화를 위한 MEMS및 세라믹 개발기술 확보 및 MEMS기술 기반 사업다각화 그리고 세라믹 기판 개발기술 기반 사업다각화에 초점을 맞추어 조직, 운영되고 있으며 MEMS기반 기술 개발 전담 조직인 공정그룹과 MEMS 제품의 품질평가,세라믹 기판 개발기술 및 선행 기술 확보를 위한 선행기술그룹, 그리고 PROBE CARD제조를 위한 각종 설비를 개발하는 설비기술그룹으로 나누어 운영되고 있습니다.


공정그룹은 연구개발 결과물의 즉각적이고 안정적인 제조품질 확보를 위하여 연구소에서의 개발노하우와 제조관련 노하우를 축적하여 제품의 성능 및 안정성에 대하여 검증하고 이를 제조부서에 이관 하기 전 생산성이 충분한지를 검토하여 이관하도록 하고 있습니다. 또한 공정그룹은 각종 EP(Electro Plating, 전기도금),wet station설비등의 자체 개발로 초기 MEMS공정 set-up을 위해 고가에 외국에서 수입하던 설비를 수입대체를 하였으며 이를 통해 원가경쟁력 및 납기대응력을 획기적으로 높이게 되었습니다.


선행기술그룹은 새로운 제품 및 기술을 개발하기 위한 시장TREND조사, 선행특허 기술조사 및 이를 통한 제품개발 기획 기능을 하고 있으며 세라믹 기판의 개발, 제조기술을 확보완료 하여 현재는 이의 응용 제품개발에 전담하고 있습니다. 설비기술그룹은 Probe Card의 핵심 제조설비인 Probe bonding설비를 개발, 개선하고 있으며 기타 생산성 향상을 위한 설비도입, 개발을 주도하고 있습니다.


(2) Interface Board - 개발부

당사의 연구 개발 조직은 빠른 제품 개발 및 다양한 고객의 요구 조건에 맞는 제품을 개발 공급하기 위하여 S/W,H/W 2개의 팀으로 각 팀 5명 11명(부서장포함)의 인원(기술인력의 50%)으로 연구개발 조직을 운영하고 있으며, S/W팀에서는 FPGA programming, ATE application programming외 장비 control program을 개발 하고 있고, H/W팀은 개발 되는 Board의 기구적인 설계 및 전기적인 기술 검토, 회로도 작성, Power Board 개발, Board의 전체적인 제품 기획업무를 담당 하고 있습니다. 또한 PCB실의 설계인원인 22명이 기존 Socket Board 용 PCB 설계를 진행 하고 있으며 특히 Fine Pitch(0.3mm, 0.4mm) 관련 설계를 진행하여 차세대 Device용 PCB설계 능력을 보유 하고 있으며, SI팀 운용을 통해 Simulation을 기반으로 한 설계를 실시 함으로서 오류 검출은 물론 최상의 전기적 Performance 보유한 PCB를 구현하고 있습니다.  

(3) LED 검사장비

당사 LED 검사장비 관련 연구 개발 조직은 두 Group으로 나누어지며, 이는 LED Tester개발 및 Total Test Solution을 제공하는 TE Group과 자동화 장비를 개발하는 AE Group으로 구성되어 있습니다. TE, AE Group 모두 H/W, F/W, 기구, S/W Part로 운영되고 있으며 다만 TE Group에는 상기 Part외에 광학팀이 별도로 있어 Tester System의 광학 관련 개발을 진행하고 있습니다.


2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(1) GMTEST- 기업부설연구소

테스트산업은 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력이 다른 공정에 비해 경험이 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 회사의 큰 경쟁력이 됩니다.

GMTEST 기업부설 연구소는 주로 시스템 반도체 테스트 프로그램을 개발하는 선행개발팀 3명과 테스트 프로그램 개발 및 양산, 품질 안정화 업무를 주로 하는 기술개발팀 21명으로 나누어 운영되고 있습니다.



가) 조직도


이미지: 연구개발 조직도

연구개발 조직도


나) 연구개발 업무영역

업무 영역
1. 제품의 전수 검사를 위한 테스트 프로그램 개발
2. 제품의 Sample에 대한 온도 변화 및 DC/AC 특성 검토용 프로그램 개발
3. 양산 테스트 데이터 분석 - 제품 수율 및 주 불량 원인 검증
4. 양산 테스트 데이터 분석을 위한 자체 프로그램 개발
5. 제품의 양산 테스트 중 특이 사항 발생 시 분석


다) 연구개발 실적
반도체 테스트 프로그램의 개발과 양산은 기본적으로 고객사의 의뢰에 의해 이루어지며, 개발한 테스트 프로그램의 소유권은 당사에도 있습니다.
(주)지엠테스트는 설립년도인 2005년부터 비메모리 제품에 대한 시험 개발을 진행해 왔으며 아래 표는 지난 3년간 직접 테스트 프로그램 개발한 건수를 표기 하였습니다

연도 2010년 2011년 2012년 2013년 2014년
개발건수 40건 45건 42건 40건 46건


라) 향후 연구개발 계획
(주)지엠테스트의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작합니다. (주)지엠테스트가 주체적으로 개발 계획을 세우기는 어렵지만 2015년에는 약 56건 정도로 예상하고 있습니다.


주요 종속회사 중 (주)타이거일렉은 연구개발조직이 없으며, 연구개발비용도 발생하지 않아 해당 내역을 기재하지 않습니다.



나. 연구개발비용

1. (주)티에스이 (지배회사)

(단위 : 백만원)
구 분 제20기
(2014년)
제19기
(2013년)
제18기
(2012년)
자산
처리
원재료비 1,026 633 2,041
인건비 551 585 530
기타 경비 55 54 51
소 계 1,631 1,272 2,622
비용
처리
제조원가 190 248 447
소 계 190 248 447
합 계 1,822 1,520 3,069
(매출액 대비 비율) 1.7% 2.0% 4.9%


2. (주)지엠테스트 (주요 종속회사)

(단위 : 백만원)
구 분 제10기
(2014년)
제9기
(2013년)
제8기
(2012년)
비용
처리
제조원가 1,984 1,844 1,526
소 계 1,984 1,844 1,526
합 계 1,984 1,844 1,526
(매출액 대비 비율) 10.8% 9.7% 7.9%



다. 연구 개발 내역

(1) Probe Card

연구과제 제품명 연구기간 연구결과 및 기대효과
6inch Rhodium 도금 공정 개발 CPM, HPC 2008.10~2009.04 □ 6inch Rhodium 用 도금설비 자체 개발 완료  
□ Compact한 Size로 고가의 도금액 사용량을 대폭 감소
□ Rhodium Tip 개발로 MEMS Probe 수명 증가
Probe Bonder 개발 HPC 2009.05~2009.12 □ 미세 부품 Handling 기술 및 Bonding Solution 확보.
□ Bonding 공정 자동화 실현을 통해 안정적이고 신뢰성 높은 생산 기반 구축.
MEMS Probe 내구성 개선 CPM, HPC 2009.07~2009.09 □ MEMS Probe의 최대 허용 Stroke 증가와 Depress 감소
□ 사용자 환경에서의 160㎛ Stroke 확보
8inch MEMS Probe 제조 공정 Set up CPM, HPC 2009.08~2009.11 □ 도금 장비 자체 개발로 외주 의존도 감소 및 공정 TAT 단축
□ Probe Capa 향상 - 6inch 대비 2배
Solder층을 구비한 Ceramic 기판(STC) 개발 HPC 2009.10~2009.12 □ PR Patterning 후 NiCo EP 공정 이용 최소 65㎛ Pitch 구현
□ Bonding PAD에 Sn을 전해도금으로 적층하여 상온 Bonding이 가능한 공정 조건 및 Bonding 품질 개선
CPM Probe 내구성 개선   CPM 2010.03~2010.05 □ 열처리를 통한 Probe 소재의 기계적강도(인장/굽힘강도) 향상.
□ 사용자 환경에서의 가혹조건에 부합하도록 최대 허용 OD 증가.
□ Contact Force 증가를 통한 Contact Mark 개선
Fine Pitch MEMS Probe 개발(DRAM) HPC 2011.04~2011.08 □ Fine Pitch Probe 개발을 통한 DRAM/Nor/PRAM등 제품 다변화 가능
STC 세라믹 CTE 개선(신규 소재 개발) HPC 2011.04~2011.11 □ Device Pad Pitch & Pad Size 감소에 따른 Probe Contact 마진 확보
□ DRAM 제품용 Probe Card 제품개발 활용
Logic Probe Card 개발 미정 2011.04~2011.12 □ Ball Bump Type Device대응 Probe Card 개발
□ 메모리외 비메모리 분야로 제품 다변화
Si(실리콘) 기판을 이용한 미세홀 가공 공정 개발 미정 2011.06~2011.12 □ Fine Pitch Vertical Probe Card 대응 Fine Pitch Housing Solution 개발
□ TSV 공정 Set up을 통한 신규 활용분야 발굴
High Speed Probe Card 개발 HPC 2011.08~2011.09 □ 400Mbps 대응을 위한 High Speed Probe Card 개발
2세대 Probe bonder 개발 HPC 2011.08~2011.12 □ Fine Pitch Bonding Solution 확보.
□ Probe Bonding TAT 단축
Burn In Open Test JIG 개발 HPC 2011.08~2011.12 □ Probe Card 제조 TAT 단축
□ 검사 신뢰성 향상
STC(세라믹 기판) 신규 공정 Process 개발 (T-4 Process) HPC 2011. 11~2012. 02 □ Probe Card 공정 TAT 단축
□ Ceramic 기판 생산 Capa. 확대
Multy Layer Ceramic 기판 개발 HPC 2011. 11~2012. 04 □ High Speed, High Density 제품 대응
□ Probe Card 제품군 확대


(2) Interface Board

연구과제 제품명 연구기간 연구결과 및 기대효과
BOST-PE  - 2008.5~2009.4 □ Low End ATE를 기반으로 FPGA를 이용한 Para.확장  
board개발하여 2009년 1월 Eng’ring Board까지 개발 완료.  
□ FPGA 기반으로 한 Low END 장비를 이용하여 Para.확장 기술을 확보 함.
MBOT,EBOT,GBOT  - 2008.9~2009.8 □ Para.확장 및 speed배가 Board에 대한 기술 축적,  
□ Interface Board간 interconnection solution확보,  
□ Board내부의 발열 방지 기술 확보,  
□ External Power 기술 확보(power Module개발 및 제작 기술 확보)
□ 기존 ATE를 이용한 para.확장 board기술을 확보 함으로 유사 BOARD개발기간 단축 효과가 있을 것으로 기대됨.
BOST-SD CTI 2010.03~2011.03 □ LPDDR II IP 확보(Para. x4 확장 및 speed double + alpha 기술, Cycle Pallet).
□ DDR3 Speed Double IP 확보.
□ DC test Solution 확보.
□ ePE CARD로 기존 ATE PIN CARD 확장기술 확보.
□ LPDDR II(800Mbps/1066Gbps) Single ended Signal Topology 기술 확보.
BOST-SD - 2011.04~2011.08 □ DDR3 IP 확보(speed x4, Cycle Pallet).
□ External PLL 활용 DDR3 500Mhz ~ 1Ghz Operation
□ DC test Solution 확보.
□ DDR3 Module 向 Component test Solution
MAG2X-TOB - 2011.07~2011.12 □ MCP향 LPDDR2 IP 확보
□ Max Data rate 600Mhz/1.2Gbps, Max 256P
□ Site Merge Archtecture
□ DDR3 Module 向 Component test Solution
JTAG-M32P CTI 2011.07~2011.09 □ Parallel F/W Upgrade System
□ Parallel extension 32배
□ Program time reduction(1/32)
□ Bidirection Interface & Monitoring
MAG3 CTH2 Phase1 - 2012.01~2012.06 □ eMCP(eMMC+LPDDR2/3)
□ Max Data rate 600MHz/1.2Gbps, Max 256Para + DC Tester
□ Y address Generator and Data Generator


(3) LED 검사장비

연구과제 제품명 연구기간 연구결과 및 기대효과
4Para. LED Chip Tester T2004 2003.9~2004.2 □ DIO 통신 기반으로 안정적인 Interface 실현
□ 1uA의 Low Current에서 1A의 High Current 까지 Wide한 SOA 제공
□ Voltage, Current Clamp 설정 가능
□ 4 Para. 의 높은 생산성으로 인한 LED 제조 업체의 생산성 향상에  
기여
PDIC Tester T2010 2004.9~2004.12 □ PDIC의 Offset Voltage, Output Voltage 측정 구현
□ PDIC의 Leakage Current, Supply Current 측정 구현
□  Optical Signal 측정 구현
□ LD Module 및 LD Drive, Motor Drive 구현
□ Customize Tester Solution 대응 확보
4Para. LED Chip Tester T2004A 2005.1~2005.6 □ PCI 통신 기반으로(경쟁사는 ISA 방식) 고속의 Interface 실현
□ PC와 Tester의 19” Rack에 통합 솔루션 구현
□ 1uA의 Low Current에서 1A의 High Current 까지 Wide한 SOA 제공
□ Voltage, Current Clamp 설정 가능
□ 4 Para. 의 높은 생산성으로 인한 LED 제조 업체의 생산성 향상에  
기여
고속 LED Chip Tester T2001S 2005.7~2005.12 □ LED Chip의 Thermal Effect의 영향을 최소로 하기 위한 고속 LED Chip Tester 구현
□ 2A High Current와 200us의 고속 Forcing Time 구현
□ Source와 광학의 동기화 측정 구현
3KV ESD Generator ESD3000 2006.1~2006.6 □ LED Chip의 ESD 성능 평가를 위한 ESD Generator 개발 및 구현
□ MIL-STD-883E 규격에 준거하여 제작
□ 4 Para. 방식에 의한 생산성 향상
High Accuracy Spectrometer   TS1024 2006.7~2006.12 □ LED Chip의 광학 특성을 평가하기 위한 Spectrometer 구현
□  광 Calibration  
□  광학계 및 CCD 센서를 제외하고 자체 개발 함
Probe Card용 Open/Short 검사기 IT480 2007.3~2007.7 □  Memory Test용 Probe Card의 Open/Short 검사용
조명용 High Power LED Tester   T2004S 2007.8~2007.12 □  조명용 LED Package용으로 개발
□ 100V-1A 4Para. 동시 구현
8KV ESD Generator ESD8000 2006.1~2006.6 □ LED Chip의 ESD 성능 평가를 위한 ESD Generator 개발 및 구현
□ MIL-STD-883E 규격에 준거하여 제작
□ 고속의 Interval Time에 따른 생산성 향상
Handler용 LED Package Tester T2008SF 2009.1~2009.6 □ Package LED용 LED Tester 개발
□ 8Para. 350mA 동시 측정 구현
□ Polarity Check 및 Anode Common, Cathode Common LED 제품 측정 가능
□ 대부분의 LED 제품에 적용 가능
LED Chip Tester T2001SFA 2009.8~2009.12 □ 100nA 저 전류에서부터 2A의 고 전류까지 넓은 영역 대응
□ 0.01%(Full Scale Range)의 반복성 구현
Taping용 LED Tester T2003R 2009.8~2009.12 □ Taping용에 대응하기 위한 저가형 LED Tester 개발
조명용 LED Tester T2002SB,T2001SBR,
T2002SH,T2004SP
2009.11~2010.6 □ 자동차용 LED, 조명용에 대응하기 위한 LED Tester 개발
□ 4 방향 측정, Vision Interface 등 기능 구현
RH-64 ROM Writer Handler  - 2006.3~2006.9 □ Motion을 이용한 장비 제어 기술 축적.
□ 자동화 장비 설계 기술 확보
□ 대상 PKG에 대한 Align 기술 확보
□ 유사 자동화 장비 개발시 상기의 기술을 확보함으로 유사 자동화 장비개발시 기간 단축효과 기대
SD Handler 개발  - 2006.9~2007.5 □ 8 Picker X,Y Axis 가변 기술 확보
□ Picker Aligner에 의한 Test Socket Align 기술 확보
□ Test Contact 기술 확보
□ 다축 모션 제어기술 확보
□ 최단 경로에 의한 Sorting 기술 확보
□ 상기의 기술을 확보함으로 유사 자동화 장비 개발시 개발 기간 단축 및
□ Handler 장비에 대한 H/W, S/W, ,기계설계 Know How 습득
HS Handler 개발  - 2007.6~2008.7 □ 16 Picker X,Y Axis 가변 기술 확보
□ Picker Aligner에 의한 Test Socket Align 기술 확보
□ 병렬 Sorting에 Algorithm 기술 확보
□ Test Tray 이송 기술 확보
□ 다 Picker 가변 기술 확보로 인한 다Para Handler 개발시 COK 시간 단축 및 비용 절감 기대
256TS LED Handler  - 2007.8~2008.8 □ C-Tray 방식의 LED PKG 이송 기술 확보
□ Shuttle구조 align 기술 확보  
□ Rotary방식의 sorting구조 기술 확보  
□ LED Socket에 의한 Contact 기술 확보
VSP6000  - 2009.10~2010.2 □ vision에 처리에 의한 LF addressing 및 pattern matching 기술  
확보
□ 향후 Vision 카메라를 이용한 장비 개발시 적용 가능 기대
TPS7  - 2009.7~2009.12 □ Prober 와 Sorter의 조합에 의한 장비로 검사 방법 변화 가져옴.
□ 최단 경로 소팅알고리즘 기술 확보
□ 영상 처리 기술 확보
□ 현재 양산 적용된 기 제품의 성능 및 기능을 Update한다면 향후 시장 도 선점 가능
TPS7+  - 2010.12-2011.5 □ 기존 TPS7 성능을 개선
□ 일체형장비에서 Multi probing 적용을 최초 도입
□ Sorter cycel time 35% 감소
TDS8000  - 2009.11-2010.10 □ Index probing 방식과 sorter를 조합한 일체형 장비
TDS8000A  - 2010.6-2011.4 □ 기존 TDS8000 성능을 개선 (Dual probing & high speed sorter)
TH9000 LED PKG Handler  - 2010.12- □ 기존 PKG H/D의 Cycle time을 2배로 앞당긴 차세대 H/D
□ Auto master PKG calibration기능을 도입 사용자의 편의성과 작업자 실수 방지
Pattern Generator 개발 TP600 2012.01- □ AMOLED Tester 시장 진입을 위한 개발 진행




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실시간검색

  1. 셀트리온171,500▲
  2. 삼성전자54,600▲
  3. 켐트로닉스15,550▼
  4. 에스텍파마16,450▲
  5. 두산중공업5,470▼
  6. 에이프로젠제1,495▲
  7. 한국화장품제31,650▲
  8. 셀트리온헬스48,500▲
  9. 국일제지6,560▲
  10. SK하이닉스87,700▲