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기업정보

쎄미시스코 (136510) Semisysco Co.,Ltd.
반도체 및 평판 디스플레이 공정장비 제조업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

가. 산업의 특성
(1) LCD/OLED산업의 특성
디스플레이 산업은 대규모 설비 투자, 짧은 경기 사이클, 다양한 기술들의 통합, 전ㆍ후방 산업과의 높은 연관성 등의 특성이 있습니다.


디스플레이 산업은 대규모의 설비투자가 필요한 자본집약산업입니다. 하나의 제품이개발,생산되어 판매에 이르기까지 막대한 규모의 투자가 요구되는 산업으로, 현재 한국은 삼성디스플레이와 엘지디스플레이 등이 대표적입니다. 디스플레이 생산 라인의증설에 소요되는 자금은 수조 단위의 금액이며, 자금력이 부족한 업체는 산업 자체에 진입할 수 없습니다. 대규모 설비투자 및 자본집약적 산업 특성은 디스플레이 산업의 진입장벽으로 작용하고 있습니다.


또한 디스플레이 산업 사이클이 2~3년 간격으로 새로운 세대의 디스플레이가 등장하는 등 짧은 경기 사이클을 보이는 산업이기도 합니다. 1995년 1세대 LCD 등장 한 이후 지속적인 LCD의 개발이 이루어져 보고서 기준일 현재 8세대 LCD가 생산되고 있어 그 주기가 매우 짧은 편입니다.


한편, LCD/OLED 산업은 성능을 개선하고, 제조원가를 낮추기 위해 공정기술, 구동기술, 광학기술, 부품ㆍ소개기술 등 다양한 기술을 최적으로 조합시키는 것이 매우 중요한 산업입니다. LCD/OLED 산업은 향후 지속적인 성장이 예상됨에 따라 각 업체 간 공격적인 생산라인 투자가 이루어지고 있으며, 이로 인해 LCD의 공급과잉으로 LCD 가격이 점차 낮아지게 되었습니다. 이로 인해 제조원가의 절감이 LCD 패널 생산업체의 주요 이슈가 되었으며, 이를 위해 각 생산공정 및 기술을 최적화 시키도록 노력하고 있습니다.


또한 재료, 부품, 설비 등 후방산업과 TV, 모니터, 노트북, 휴대폰 등 전방산업과의 연관효과가 매우 높은 산업입니다.

(2) 평판디스플레이 장비산업의 특성
당사는 평판디스플레이 제조공정 중 사용하는 검사장비를 제조하여 LCD/OLED 패널 업체 및 공정장비 업체에 납품하고 있으며, 평판디스플레이 장비산업에 포함됩니다.


(가) 경기 변동에 민감
LCD/OLED 패널 제조업체는 LCD의 수요 예상 및 관련 전방 산업 경기에 따라 LCD 라인 증설 및 신규 투자를 수행하며, LCD/OLED 장비산업은 전방 업체인 디스플레이 패널 제조업체의 투자계획에 따라 변동될 수밖에 없습니다. 따라서 평판디스플레이 장비산업은 그 전방산업인 디스플레이 패널산업 경기에 민감하게 반응합니다.


또한 패널업체의 LCD 세대 변화에 따라 새로운 장비를 지속적으로 개발해야 하며, 세대 간 적기 개발은 물론이고 생산에 실패할 경우에는 한 세대 물량 전체를 놓침으로써 시장에서 도태되는 위기에 몰릴 수 있다는 구조적인 위험을 안고 있습니다. 더구나 LCD 장비 업체는 장비별로 2∼3개의 선두 업체가 전체시장을 놓고 경쟁하고 있는 상황이며, 패널업체별로 생산라인에 대한 특성화 개발 및 보안을 위해 경쟁사 납품업체를 회피하는 모습을 보이고 있는 특성도 있습니다.


(나) 높은 진입장벽
TFT-LCD 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비 업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유경쟁 체제로 보이나 현실적으로는 공정보안 문제, 이전 세대에서의 능력 검증여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정 간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 매우 높은 폐쇄적 성격이 혼재하고 있습니다. 따라서 특정장비에 대해서 세계적인 기술력으로 검증받은 선진업체 1∼2개 업체와 함께 국내외 업체 2∼4개사가 과점적으로 경쟁하고 있으며, 이들 가운데에서도 해당 세대에 가장 경쟁력 있는 장비를 공급하는 회사가 동 세대 시장의30∼60%를 확보하는 모습을 보이고 있습니다.


(다) 타 산업과의 연관성
LCD/OLED 장비를 연구개발해서 판매하는 회사가 반도체 장비 산업으로 진출을 하거나 반도체 장비 회사가 LCD/OLED 장비 산업에 진출하는 등의 사례는 매우 많으며, 이처럼 디스플레이 장비산업과 반도체 장비 산업은 매우 밀접한 관련을 가지고 있습니다.

나. 산업의 성장성

(1) LCD산업의 성장성
TFT-LCD 산업은 한국경제를 견인하는 주요한 산업이며, 연평균 30%이상의 높은 성장을 해왔습니다. 특히, 대형 TFT-LCD에서는 국내업체가 세계 1, 2위를 다투고 있고, 한국이 일본을 제치고 TFT-LCD 산업을 선도하여 왔습니다. 이러한 지속적인 수요증가에 따라 패널생산업체는 생산량을 증가시키고 있는 추세였으나, 최근 공급과잉으로 인한 패널가격 하락으로 투자가 정체상태입니다.

(2) OLED산업의 성장성
OLED산업은 07~12년 태동기를 뒤로 하고 13년부터 본격적인 성장이 에상됩니다. 지난 5년간 OLED패널은 스마트폰 시장에서 영역을 확대해 왔으며, 이 기간에는 4.5~5.5세대 라인이 주역이었습니다. 13년부터 향후 5년간은 플렉서블 및 대면적화가 새로운 화두로 떠오를 것입니다. 6~8세대급은 OLED라인이 경쟁적으로 증설될 전망이며, 스마트폰에 이어 TV, 태블릿PC 등으로의 영토 확장이 진행될 것입이다.

(3) 디스플레이 장비 산업의 성장성
전방산업인 디스플레이 패널 투자가 예상되면서 디스플레이 장비산업도 성장이 예상된다. 향후 디스플레이 투자는 국내의 경우 OLED투자가 대세를 이룰 것이며, 중국의 경우 LCD투자와 OLED투자가 혼재되면서 더욱 큰 성장을 이룰 것이다. 중국의 경우 아직 자국내 생산능력이 제한적이어서 해외로부터 수입이 크고, 무역적자를 해소하고자 LCD투자가 큰 폭으로 이루어지고 있으며, 또한 기술적으로 LCD에서 OLED로 이동하면서 OLED 대한 투자도 동시에 이루어지고 있어 중국은 향후 디스플레이 투자의 큰 축이 될 것이다. 이에 따라 장비산업도 전방산업 투자의 증가에 따라 향후 성장이 예상된다.

다. 경기 변동의 특성
LCD 장비산업은 최첨단 장비설계 제조기술과 IT기술 등 최신의 기술을 구사하여 생산성을 극대화한 산업으로 장비 업체는 LCD 패널 제조업체에 장비를 개발 생산하여판매하고 일정 기간 동안 유지 보수까지 책임지는 산업입니다. 또한 LCD 장비산업은 LCD 패널 제조 산업의 후방산업으로서 LCD 패널 제조 산업에 연동하여 반응하며, 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고, 1∼2년간은 패널업체로부터 보상을 약속받지 않은 대규모 차세대 기술개발에 집중해야 하는 등 경기변동의 폭이 몹시 큰 특징을 가지고 있습니다.


장치산업은 일반소비재가 아니기 때문에 계절적인 변동요인이나, 제품의 라이프 사이클에 대한 민감도는 낮다고 판단됩니다.


라. 국내외 시장여건

1) 시장의 안정성
당사는 플라즈마를 이용한 Smart-EPD, Smart-HMS와 유리 기판 검사장비인 EGIS를 생산하여 판매하고 있습니다. EGIS는 다시 유리 기판의 깨짐 등을 검사하는 EGIS-Crack과 평탄도를 검사하는 EGIS-WAVI로 구성됩니다.

구분 제품 설명 사용처
Smart-EPD 반도체 및 LCD의 식각과정에서 발생하는 빛을 측정하여 End Point를 최단기간에 측정 반도체, LCD, OLED의 에처장비에 사용
Smart-HMS 증착용 PECVD 챔버를 In-Situ, 실시간으로  유리 기판에 증착 되는 과정에서 외부 공기의 유입여부 감시 반도체, LCD, OLED의 증착챔버에 사용
EGIS-Crack 유리 기판의 4면 검사 및 표면 검사 - 카메라 촬영을 통한 유리 기판의 깨짐, 공정 중 전수 및 실시간 검사를 통한 생산 효율 증대 LCD의 유리 기판, OLED용 유리 기판 검사에 사용
EGIS-WAVI 유리 기판의 표면 검사- 카메라 촬영을 통한 유리 기판의 평탄도 및 너울발생 여부 검사
공정 중 전수 및 실시간 검사를 통한 생산 효율 증대
LCD의 유리 기판 검사, TAC 필름 검사, OLED용 유리 기판 검사에 사용

당사의 제품인 검사 장비는 모두 디스플레이 패널 제조공정에서 생길 수 있는 불량을최소화 하고 제조공정 중 생기는 불량한 환경에 대한 모니터링을 지속적으로 하면서,불량이 생길 수 있는 예후가 있는 경우 이를 사전에 패널업체의 사용자들에게 통보를하여 불량으로 인한 손실을 최소화 하는데 있습니다. 따라서 삼성전자, 엘지디스플레이와 중국의 BOE, TIANMA, IVO 등의 패널 업체들이 모두 당사의 수요자가 되고 있으며 일부 검사장비는 주성엔지니어링, 도쿄일렉트론 등의 디스플레이패널 공정 장치를 만드는 회사에 직접 납품이 되어 이들 회사의 장치와 연동을 시켜 고객들이 원하는 검사를 수행하고 있습니다.

기본적으로 유리판이 유리생산 공장에서 패널업체로 납품이 되어 TFT-LCD 제조 공정이 시작될 때부터 당사의 장비가 사용이 되고 있습니다.


유리 기판을 제조하는 공장에서 출하 시 EGIS-WAVI 장비에 의해서 유리 기판의 표면 두께는 일정한지 실시간으로 전수검사를 합니다. 전수검사 결과 두께의 편차가 일정한 수준 이하로 생산된 유리 기판이 엘지디스플레이 혹은 삼성전자와 같은 패널 제조업체로 납품이 됩니다. 이후 패널 제조업체로 와서 세정 후 공정을 위해 이동할 때 컨베이어 벨트를 타고 이동하거나 로봇에 의해 이송됩니다. 이때 EGIS-Crack장비는이런 유리 기판이 이송 중에 깨지거나 금이 가지는 않았는지 검사를 하게 됩니다. 따라서 EGIS-Crack 장비의 사용처는 매우 다양 합니다. 패널업체의 생산라인 어디에나 설치해서 유리 기판을 검사 할 수 있습니다. 특정위치에 설치된 EGIS-Crack 장비가 지나가는 모든 기판을 검사하는 중 금이 가거나 조금이라도 깨진 유리 기판이 발견 되면 알람을 울리고 유리 기판의 이송은 멈추게 됩니다. 이후 정상적이라 판단되어 EGIS-Crack장비를 통과한 유리 기판은 필름의 증착과 식각 등을 위해서 여기저기에 있는 LCD 공정 장비로 이동을 하게 됩니다. 이때 당사에서 판매한 제품인 Smart-EPD와 Smart-HMS가 해당 장비에 설치되어 공정 상태를 모니터링을 하게 됩니다.


(2) 경쟁상황
타사 제품과 경쟁하는 제품은 Smart-EPD와 EGIS-Crack이 있습니다. Smart-EPD의 경우 국내시장에서는 점유율 100%를 유지하고 있으며, 해외 시장에서는 외국회사의 제품과 경쟁하고 있으나, 당사 제품이 좀더 우위를 차지하고 있습니다.


EGIS-Crack 장비는 타사 제품이 양면 검사만 수행할 수 있는 데 반해 당사 제품은 4면 검사 또는 4면검사 + 표면검사를 수행할 수 있는 경쟁 우위가 있어 최근의 대형 LCD 생산 라인에서는 당사 제품이 탑재되고 있는 상황입니다.


Smart-HMS와 EGIS-WAVI의 경우 현재까지 실질적인 경쟁 제품이 없는 독점 시장을 형성하고 있으며, 동 제품과 관련된 기술에 대한 특허를 보유하고 있어 후발업체의 진입 장벽은 높은 것으로 판단됩니다.


당사는 Smart-EPD와 EGIS-Crack은 기술적 경쟁 우위로, Smart-HMS와 EGIS-WAVI는 관련 제품의 선도적 지위와 특허 등의 기술적 진입장벽으로 경쟁사와 경쟁하고 있습니다.

마. 회사의 경쟁상의 강점과 단점

(1) Smart-EPD
Smart-EPD의 주요한 경쟁사는 미국의 Verity사 입니다. 이 회사의 경우 업력이 30년 정도 된 회사로, EPD 시장에서는 매우 유명한 회사입니다. 하지만 이 회사의 제품들은 그동안 옵티칼 필터와 모노크로메타 같은 1, 2세대의 제품들이 주종을 이루고 있었고, CCD소자를 사용한 3세대 제품은 당사와 같은 시기에 출시가 되었습니다. 현재는 같은 3세대 제품을 가지고 시장에서 경쟁하고 있습니다. EPD의 기본적인 기능 중에 하나는 플라즈마를 분석해서 정확한 식각 종료점을 검출하는 것이 목표이며,이를 위해서는 미세한 변화에도 민감하게 반응하게 하는 광학계의 선정과 알고리즘이 핵심 기술입니다. 당사는 정밀한 광학계를 기반으로 우수한 알고리즘을 탑재한 제품으로 경쟁사 대비 우월한 시장 점유율을 확보하고 있습니다.


(2) Smart-HMS

당사의 제품인 Smart-HMS는 진공장비의 공정 챔버에 공기 유입여부를 검사하는 장비입니다. 다른 물리적 방식을 사용하는 대체기술은 있으나 해당 기술로는 당사에서 응용분야를 세계 최초로 발굴하여 적용한 제품이라 동일한 제품을 생산하는 경쟁사는 없습니다. 당사의 기술이 진공장비 내에서 발생하는 플라즈마를 분석하여 챔버에 공기유입 여부를 검사하는데 비해 경쟁기술은 챔버내의 원소의 종류 및 양을 측정하여 공기 유입여부를 검사합니다. 하지만 당사의 제품은 플라즈마 증착 공정 중에 실시간으로 공정이 진행되는 챔버에 바로 연결이 되어 플라즈마의 특성을 측정해서 외부 공기의 유입여부를 바로 알아낼 수 있다는 것이 가장 큰 강점입니다. RGA (Residual Gas Analyzers) 기술은 실시간이 아닌 상태에서 공정이 진행되는 챔버가 아닌 펌핑 라인에서 측정합니다.


당사의 기술이 타 기술보다 뛰어난 점은 다음과 같습니다. 진공장비의 경우 고순도의진공상태에서 증착공정과 같은 프로세스가 진행이 되어야 고품위의 증착막을 얻을 수 있습니다. 하지만 외부공기가 조금이라도 유입이 되는 경우 증착막에 이물질이 쌓이게 되어 증착되는 막질의 순수도를 떨어뜨리게 되고 결국에는 전자이동도에도 영향을 주게 되어 LCD등을 이용해서 동영상 등을 볼 때 영상의 변화속도가 떨어지게 됩니다. 따라서 고객들은 이러한 외부공기의 유입을 수시로 검사하기 위해서 하루에도 수차례 검사를 합니다. 통상적인 검사법은 공정을 중단하고 챔버로 통하는 모든 밸브를 잠근 다음 일정 시간 동안 압력의 상승을 측정합니다. 외부공기의 유입이 없을 경우 이론적으로는 압력 상승이 되지 않으나 외부공기가 챔버로 유입되는 경우에는 압력상승이 관찰 됩니다. 이러한 압력상승이 일정수준 이상일 경우 챔버를 정비하게 됩니다. 이러한 외부공기 유입시 가동 중인 장비를 멈추는 것은 고객의 입장에서는 막대한 손실입니다. 따라서 실시간 검사로 공정을 멈추지 않고 챔버로의 외부공기유입을 확인 할 수 있다는 점이 기술적인 핵심사항입니다.


Smart-HMS는 당사에서 그 응용분야를 처음으로 발굴하고 적용한 제품이므로 제품을 만드는 회사로는 당사가 유일하지만 RGA 대비 미국과 프랑스를 비롯해서 전세계에서 10개 이상의 회사에서 생산중입니다. RGA와 비교한 당사 제품의 장점은 유지보수가 편리하며 가격도 약 50%정도로 저렴하고 무엇보다도 In-Situ, 실시간으로 진공리크검사가 가능 하다는 것입니다. 이러한 장점으로 삼성전자와 엘지디스플레이 등에서는 모두 당사의 제품을 선택하였습니다.


(3) EGIS-Crack
EGIS-Crack의 경우는 당사의 제품은 유리 기판의 4면에 대해서 검사를 하는 시스템입니다. 당사가 경쟁사 보다 우위에 있는 점은 다양한 하드웨어 설치성, 오검출을 최소화 하는 우수한 알고리즘, 장변 및 단변을 비롯한 표면까지 짧은 시간에 검사하는 하드웨어적인 기술입니다.


LCD생산 라인은 컨베이어를 비롯해서 여러 가지 장치들이 거미줄처럼 설치되어 있는 경우가 많습니다. 그러나 카메라 등을 사용해서 4면 검사를 하기 위해서는 카메라를 LCD 유리 기판 위에 설치를 해야 하는데 카메라는 통상적으로 피사체와 최소 이격거리가 존재 합니다. 이렇게 될 경우 경쟁사는 아예 설치가 불가능하나, 당사는 반사광학계 등을 사용하여 설치가 가능 합니다. 그리고 카메라가 유리 기판의 4면에 대해서 스캔을 할 경우 그 데이터 크기가 유리 기판 1장당 약 100MB정도 됩니다. 하루에도 수천 장이 넘는 유리 기판이 가공되는데 데이터의 크기가 100MB라 가정하면 하루에 수GB의 메모리가 필요하며, 이런 큰 파일을 불러오고 저장하는데도 시간이 엄청 나게 소요되어 1초 안에 검사 및 데이터 처리를 끝내야 하는 생산라인 상황에 전혀 부합을 못하게 됩니다. 당사는 이러한 단점을 개선하기 위해 데이터의 압축, 저장, 복원과 같은 일련의 처리 과정을 PCI Board 한 장으로 처리를 하도록 하드웨어 개발을 했습니다. 그럼으로 큰 데이터 파일이 약 2-3MB의 크기로 압축이 되고, 저장하는 시간도 ms단위로 처리를 하고 있습니다.


또 다른 차별성은 바로 우수한 검출 알고리즘입니다. 유리 기판 검사 장치의 경우 유리 기판이 깨지지 않았거나 금이 가지 않았음에도 불구하고 물방울 자국이나 화학약품 자국 등을 불량으로 인식을 하는 경우가 있습니다. 이럴 경우 유리 기판을 운반하는 컨베이어를 정지시키게 되는데 이럴 경우 고객사에서는 그만큼 생산을 하지 못하는 손실이 생기게 됩니다. 당사는 여러 가지 알고리즘을 병렬적으로 연결하는 신경망알고리즘을 사용하여 이러한 오검출을 최소화 하고 있습니다. 당사는 "Stain Free Algorithm"을 이미 개발해 국내외 고객들의 생산라인에 적용을 하고 있으며 고객들로부터 호평을 받고 있습니다.


또한 경쟁사 제품은 2면 검사에 그치나, 당사 제품은 LCD 유리 기판의 4면을 모두 검사할 수 있어 최근 LCD의 대형화 추세에 적합한 검사장비입니다. 여기에 표면까지 검사할 수 있으며, 이는 타 경쟁제품에 없는 당사만의 기술입니다. 유리 기판의 4면 검사에 관한 하드웨어 설치방법과 알고리즘은 이미 당사가 특허권 등록이 완료되어 타 기업에 대한 기술적 경쟁 우위를 보다 확고히 하고 있습니다. 또한 특허권으로 등록은 되어 있지 않지만 기존의 제품군, 즉 Smart-EPD, Smart-HMS 등에서도 다양한 검출 알고리즘을 많이 사용하고 있습니다. 이러한 알고리즘은 1-2년 사이에 축적되는 기술이 아닙니다. 당사는 이미 15명에 가까운 소프트웨어 개발 인력을 확보하고 있고, 이러한 개발자들이 개발한 다양한 알고리즘이 당사의 노하우에 녹아 있습니다.


(4) EGIS-WAVI

EGIS-WAVI 장비에 대한 대체기술은 유리 기판의 표면에 탐침을 사용하여 표면을 스캐닝 하는 기술이 있으나, 탐침을 이용해서 유리 기판을 스캐닝 하면서 유리 기판에 원하지 않는 불량을 만들 수 있고 LCD 원판의 크기가 증가하면서 원판의 크기에 해당하는 전혀 떨림이 없는 스테이지를 제작해야 하는 문제가 생기면서 생산성이 급격히 하락하게 되었습니다. 따라서 이미 제작된 스테이지에 유리 기판을 맞추기 위해유리 기판을 절단해서 그 일부만 사용을 하고 있습니다. 이럴 경우 생산된 원판 유리 기판을 단순히 검사하는 목적으로 절단하여야 하며, 그 손실이 매우 큽니다. 또한 보다 정확한 검사를 할수록 파괴되어지는 유리 기판이 많아지게 되므로 LCD 패널 생산 업체에는 큰 부담으로 작용 할 수밖에 없습니다.


일부 회사에서는 사람에 의한 목시검사를 하기도 합니다. 하지만 사람이 하는 검사는검사자의 조건에 따라 그 기준이 불분명 하고, 수동으로 검사하며, 시간이 많이 걸려 전수검사를 할 수 없게 됩니다. 또한 공장 자동화 등을 통해서 On-Line 제어가 전혀 불가능 합니다.


상기의 방법은 실제 유리 기판의 표면을 검사할 수 없으며, 따라서 EGIS-WAVI에 대한 경쟁 제품은 없는 상황으로 기술적 경쟁 우위를 논할 수 없으며, 당사의 독보적인 기술로 평가할 수 있습니다.

바. 신규사업 등의 내용 및 전망


- 실리콘 관통 비아홀(Through Silicon via, TSV) 측정기술
쌓아 놓은 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍을 측정하는 기술을 말합니다. 비아홀 가공은 많은 미세 가공 공정을 거치기 때문에 정밀한 측정기술이 필수적이나 그동안 국내에서는 관련 측정기술이 없어 차세대 반도체 시장 진출에 어려움을 겪어 왔습니다.


기존의 비아홀 측정은 X-레이나 SEM(전자현미경)을 활용해 시료를 절개하여 측정하거나 개별 이미지를 촬영하는 방식을 사용했습니다. 특히, SEM을 활용해 비아홀을 측정할 경우, 웨이퍼의 단면을 절단해 측정하기 때문에 불가피하게 제품에 손상이 생기고, 측정하는 샘플 수에도 한계가 따라 대량공정에 적용 시 어려움이 따랐습니다. 하지만 이번 기술 개발을 통해 PCB 크기와 내부 저항을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 비아홀의 직경과 깊이를 정확하게 측정하면서도 레이저를 이용해 제품에 손상 없이 고속으로 정확한 측정이 가능해 대규모 공정라인에 적용이 가능합니다.


최근 스마트폰을 비롯한 초소형, 초박형 제품의 수요가 급증하면서 다양한 기능들을 구현할 수 있는 차세대 비아홀 공정을 도입하는 기업이 늘어나고 있습니다. 이에 따라 하나의 반도체 웨이퍼에 CPU, 메모리, 전원소자, 센서, MEMS 등 다양한 칩을 층층이 쌓고 이들 사이에 전기신호가 원활하게 교환되도록 하는 것이 반도체의 품질을 좌우하는 중요한 요소가 됩니다. 이를 위해 매우 좁고 긴 구멍(TSV)를 뚫어 칩들 사이의 전기적인 신호를 전달합니다. TSV는 지름이 수 마이크로미터 수준이며 상대적으로 깊이가 깊기 때문에 규격에 적합한지 측정하는 기술은 정교함이 요구된다. 특히, 수율이 중요한 대규모 제조공정에서 빠르고 정확하게 측정하는 기술은 차세대 반도체 측정장비 시장에서 필수적이며. 향후 큰 시장이 형성되리라 생각됩니다.


2. 주요 제품, 서비스 등

가. 주요 제품등의 현황

(2014년 12월 31일 기준) (단위 : 백만원 )
제품군 제 품 2014년 매출액 제 품 설 명
플라즈마
검사장비
Smart-EPD 3,984 반도체/LCD 진공장비인 Dry Etcher에서 식각종료점을 검출하는 OES 방식의 System
당사의 국산화 성공으로 외산품 대체의 효과
Smart-HMS 반도체/LCD 진공장비인 CVD 장비에서 Real Time/In-situ 방식의 Vacuum Leak Detection System
신개념 방식의 Leak Detection System으로 전세계 최초 개발
유리기판
검사장비
EGIS-CRACK 3,910 LCD/OLED Glass제조 공정 중 발생하는 표면 Crack의 정도를 Real Time /In-Situ방식으로 검출하는 System
EGIS-WAVI 유리제조업체 생산공정에서 표면 Waviness를 Real Time /In-Situ방식으로 검출하는 System
상품매출 WiFi-Tester 616 WiFi test 검사장비
기타 222 부품 및 서비스 매출
합계 8,732

- 연결 기준 매출액과 별도 기준 매출액은 동일합니다.

나. 주요 제품등의 가격 변동 추이

(1) 산출기준
당사의 매출은 개별 단가에 의한 생산 후, 판매의 형태가 아니며 개별 수주에 의하여 메인장비의 회사, 전방 산업군에 따라 제품의 사양이 다양하기 때문에 개별제품의 단가를 비교하는 것은 어렵습니다.

(2) 주요 가격변동요인
전항에 기록한 바와 같이 당사 제품의 판매 가격은 같은 기능의 장비라도 매출처별, 전방사업에 따라 제품의 사양이 변경되기 때문에 개별 제품별가격을 비교할 수가 없으며 견적 및 수주시점에 제품의 가격이 결정되는 구조를 가지고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 매입 현황

(2014년 12월 31일 기준) (단위 : 천원 )
매입유형 품 목 2014년도
(제 15기)
2013년도
(제 14기)
2012연도
(제13기)
원재료 카메라

   112,750

1,435,400 162,450
컨트롤러

   518,682

1,061,875 169,800
CCD모듈

   178,589

180,471 187,300
그랩보드

   112,750

358,660 19,600
렌즈

   104,100

371,400 39,800
광 파이버

     71,471

104,674 25,706
기타

   709,397

2,081,594 570,196
총 합 계

1,807,739

5,594,074 1,174,852


(1) 산출기준

당사 과거 3년간 원재료 매입액 현황입니다. 각 품목별로 여러 사양이 혼재되어 있으며 원재료 매입처는 대부분 국내 회사로써 원재료 조달에 특별한 애로점은 없습니다. 매입처와 당사의 특수관계는 없습니다.

(2) 주요 가격변동원인

당사의 판매 및 제조되는 제품의 형태가 항상 일정한 규격을 가진 제품을 생산하는 것이 아니고 수주한 제품의 세대, 규격 등에 따라 제조되는 장비의 제조형태도 변경이 됩니다. 따라서 당사에서 구매하는 원재료의 품목, 규격, 재질등이 일정한 규격을 가진 원재료가 아닌 장비의 제조 사양에 따라 원재료의 규격등이 변경되기 때문에 개별 원재료에 대한 가격의 변동추이를 파악하기 어렵습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 소프트웨어 개발, 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립은 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력 산출이 어렵습니다. 또한, 당사는 생산된 제품을 고객사에 설치하는 업무까지를 포함하고 있어, 가공 및 조립인원보다 엔지니어의 비중이 높습니다.


나. 생산실적 및 가동률

당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종 특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다. 또한 장비의 사양에 따라 작업 할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.


다. 생산설비등의 현황

2014년 12월 31일 기준 (단위 : 천원 )
공장별 자산별 소유형태 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액
증가 감소
본사 토지 자가보유 경기 수원 768,598 - - - 768,598
건물 1,893,775 71,750 - (76,922) 1,888,603
차량운반구 171,025 - - (47,939) 123,086
비품 139,101 21,947 (73) (49,400) 111,575
시설장치 6 - - - 6
기계장치 13,014 - - (7,336) 5,678


5. 매출에 관한 사항

가. 매출 실적

(기준일 : 2014.12.31) (단위 : 백만원 )
사업연도
품 목
2014연도
(제15기)
2013연도
(제14기)
2012연도
(제13기)
플라즈마
진단장비
내 수 874 1,153 894
수 출 3,110 2,972 595
합 계 3,984 4,125 1,489
유리기판
검사장비
내 수 487 2,916 2,144
수 출 3,423 5,590 773
합 계 3,910 8,506 2,917
WiFi Tester 내 수 185 - -
수 출 431 - -
합 계 616 - -
기타 내 수 194 89 110
수 출 28 3 1
합 계 222 92 111
합계 내 수 1,740 4,158 3,148
수 출 6,992 8,565 1,368
합 계 8,732 12,723 4,516


나. 판매 경로
(1) 판매 조직

부서명 인원수 세부내용
영업Gr 국내마케팅Gr 3 국내 영업 및 C/S담당
해외마케팅Gr 3 해외 거래처 관리 및 영업 담당


(2) 판매 경로

(기준일 : 2014.12.31) (단위 : 백만원,%)
매출유형 품 목 구 분 판매경로 2014년
매출액
2014년
매출비율
제품매출 EPD, HMS, EGIS 등 수 출 당사 → End User(직판) 6,559 75.11
당사 → Main 장비회사 → End User 2 0.02
소계 6,561 75.14
국 내 당사 → End User (직판) 1,175 13.46
당사 → Main 장비회사 → End User 380 4.35
소계 1,555 17.81
상품매출 와이파이검사장비 - 당사 → End User(직판) 616 7.05
합 계 8,732 100.00


(3) 판매 전략

당사의 제품은 주문생산 방법으로 매출이 이루어지고 있습니다. 따라서 일반 소비재와 같이 특별한 판매 전략을 내세우기 보다는 마케팅을 통해서 시장을 만들어 가고 있습니다. LCD산업과 같은 장치산업은 특성상 설비제조업체의 수가 한정적입니다. 하나의 공정마다 같은 기능을 가진 장비를 만드는 장비 업체는 많아야 2-3곳입니다. 이것은 삼성전자나 대만의 어느 LCD패널 제조업체나 같은 혹은 비슷한 설비를 사용하여 패널을 생산한다는 의미입니다. 하지만 생산성이나 수율은 하늘과 땅차이입니다. 이러한 차이는 당사의 제품과 같이 공정불량을 조속히 모니터링하고 문제를 일으킬만한 원재료를 아예 처음부터 투입하지 않아 장비의 가동시간을 늘일 수 있느냐 하는 점도 일부 작용한다고 봅니다.


당사는 이러한 점을 마케팅의 핵심 포인트로 삼고 고객들에게 다가가고 있습니다. 따라서 항상 고객사가 가지고 있는 문제에 대해서 귀를 기울이고 고객의 문제점을 해결하기 위해서 노력하고 있습니다. 당사의 모든 제품은 이러한 고민의 일환으로 태어난제품입니다. 이러한 제품이 고객사의 고민을 해결하는데 도움을 주기도 하였지만 기존에 없던 시장을 창출하기 위한 마케팅 전략도 주요했다고 봅니다.


해외시장의 경우 우리나라에 있는 삼성전자, 엘지디스플레이와 같은 기업들은 해외의 경쟁사보다 길게는 2년, 짧게는 6개월 정도의 시차를 두고 기술이 앞서 갑니다. 이는 곧 대한민국 시장에서 통하는 기술은 적어도 LCD분야에서는 어디를 가도 통한다는 말이 됩니다. 따라서 해외시장 공략은 주로 기술을 앞세우는 전략을 사용하고 있습니다. 또한 당사는 유일하게 Smart-HMS, Smart-EPD, EGIS와 같은 공정 검사 및모니터링 장비를 연구, 개발, 생산하고 있습니다. 이러한 점 역시 영업 활동 시, 혹은 판매전략 수립 시 강점으로 작용하고 있습니다. 고객에게 당사의 제품에 대한 구매제안을 할 때 당사의 모든 제품을 포함해서 패키징으로 제안을 하고 있습니다. 이는 고객이 당사의 전 제품을 구매 시 얻을 수 있는 이익을 극대화하고 당사도 설치나 AfterService시 인원 등의 배치를 효과적으로 할 수가 있습니다. 따라서 일부제품에 있어서 경쟁사가 나타나더라도 당사와 경쟁하기에는 어려운 상황입니다.


현재 국내의 대기업에서는 100% 당사 제품을 사용하고 있습니다. 외산에 비해 기술도 뛰어나고 서비스 대응 면에 있어서 우수하기 때문입니다. 이러한 국내 실적을 바탕으로 중국/일본 등의 LCD패널 업체와 유리 기판 제조사에 수출을 하고 있습니다.

이미 언급했듯이 단순히 외산 제품에 비해 가격적인 면으로 승부하는 시대는 지났고,품질의 우수성과 고객과 밀착하는 서비스의 필요성이 요구됩니다. 현재 당사는 중국 내에 북경사무소와 합비사무소, 쑤저우, 광저우, 얼두쓰 사무실을 운영하고 있으며 모두 서비스 조직을 가동하고 있습니다. 고객의 만족도는 우수한 편으로 새로운 어플리케이션에도 적용하여 신규 시장에도 진출하고 있습니다. 다만, 대만의 경우는 대리점 운영이 필수인 관계로 최근 경쟁력 있는 회사와 대리점 계약을 체결하여 시장 개척에 나서고 있습니다.


6. 수주상황
당사는 주로 고객사의 투자계획에 따라 주문 생산을 위주로 사업을 영위하고 있습니다. 또한 업종의 특성상 확정된 수주는 PO를 접수하여야 하며, 일부를 제외하고는 공급계약 체결을 하지 않고 양사간 협의 후 단기 PO를 통해 주문과 생산을 진행하기때문에 중장기 수주 현황을 객관적 수치로 표현하기 곤란하며, 고객사의 투자계획 변동에 따라 수시로 변동되기도 하여 수주현황 별도 작성하지 아니합니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 환율변동에 따른 위험
기능통화(원화) 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있으며 이러한 거래들이 주된 표시통화는 USD, JPY 등입니다. 당사는 별도의 파생금융상품 거래를 통한 외화표시 화폐성 자산과 부채의 경제적인 위험회피를 위한 활동을 수행하고 있지 않으며, 지급기일 조정 등을 통하여 환위험을 관리하고 있습니다
향후, 환율에 노출되는 규모가 커지거나, 환율의 변동성이 심할 경우, 환율 헷지를 검토할 예정입니다.

나. 이자율 변동에 따른 위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사가 보유한 현금및현금성자산의 일부는 변동이자율 조건의 금융상품으로 이자율 위험에 노출되어 있으나, 상품의 이자율 변동의 효과가 유의적이지 아니하여 별도의 파생금융상품 거래를 통한 위험회피 활동은 수행하고 있지 않습니다.

다. 신용 위험
신용위험이란 당사의 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

당사는 반도체 및 평판디스플레이 장비 제조업을 영위하고 있으며, 당사 제품의 주요수요처는 패널 제조업체이며, 일부 매출은 장비 제조업체에 매출을 하고 있습니다. 패널 제조업체 등은 대기업으로 신용등급이 높은 회사들이며, 당사는 현재까지 대손경험률이 0%이며, 향후에도 안정적으로 유지될 것으로 예상됩니다. 그러나, 향후 디스플레이 시장 환경에 따라 신용위험이 발생할 수 있습니다.

8. 파생상품거래 현황
당사는 본 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등
당사는 본 보고서 기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동
가. 연구개발 담당조직

공정기술연구소(연구소장) 개발부
연구개발그룹 시스템개발1그룹 시스템개발2그룹

연구개발그룹 : 진행중인 국책과제 연구 개발 및 신규 아이템 검토
시스템개발1그룹 : 플라즈마 진단장비 소프트웨어 개발, TSV개발
시스템개발2그룹 : 유리기판 검사장비 소프트웨어 개발

나. 연구개발 비용

(기준일 : 2014.12.31) (단위 : 천원 )
구 분 2014연도 2013연도 2012연도
(제15기) (제14기) (제13기)
원재료비

1,149,848

1,079,483 759,451
인건비

1,187,160

1,505,514 1,358,765
위탁용역비

169,049

257,000 109,200
기타 경비

161,410

189,595 228,670
소 계

2,667,467

3,031,592 2,456,086
제조원가

578,149

339,329 826,784
판관비

567,807

447,291 509,424
개발비(무형자산)

1,521,511

2,244,972 1,119,878
합 계

2,667,467

3,031,592 2,456,086
(매출액 대비 비율)

30.55%

23.83% 54.38%


다. 연구개발 실적

연구과제 연구기관 연구개발 기간 연구결과 및 기대효과 상품화 내용
In-Situ유리 기판
복합 검사기
쎄미시스코
지식경제부
2006.06.01~
2008.05.31
LCD Glass의 Crack, Chipping, Waviness를 5면(Edge 4면과 표면)에 대해 실시간 전수 검사 하는 EGIS System을 세계최초로 개발. 국내 대기업은 물론해외 LCD panel 제조사에 수출 시작으로 중국내 단일 고객사로 부터 수십 억원 규모의 발주를 받고, 이후 지속적인 매출증대가 이루어질 것으로 예상됨. EGIS Crack
실시간&In-Situ
두께측정EPD
쎄미시스코
중소기업청
2007.07.01~
2008.06.31
당사의 주력제품인 Smart-EPD관련 기술개발로 기존의 반도체 제조공정 중 TSV 관련해서 사용하는 측정 장비를 자체의 기술력으로 개발 및 업그레이드하여 수입대체 및 신규시장 창출 및 수출발생. 국내외 유수의 기업들을 상대로 새로운 고부가가치의 창출할 것으로 예상. Smart-EPD
박막부분품개발 쎄미시스코
지식경제부
2007.10.1~
2009.09.30
LCD 패널등의 제조에 사용하는 진공장비의 실시간 Leak 검출기인 Smart-HMS를 세계최초로 개발.본 기술개발을 통하여 기존의 Smart-HMS제품의 기능향상 및 수정보완을 통해 국내외시장에 판매하여 산업의 경쟁력을 강화시킬 것으로 예상 Smart-HMS



2158.68

▲19.45
0.91%

실시간검색

  1. 셀트리온187,500▲
  2. 셀트리온헬스53,000▲
  3. 삼성전자53,300▲
  4. 남선알미늄5,460▲
  5. 코미팜14,050▼
  6. 필룩스9,830▼
  7. 디피씨5,190▼
  8. LG전자69,600▲
  9. 셀트리온제약39,050▲
  10. 인트로메딕8,850▲