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기업정보

엘아이에스 (138690) LIS Co.,Ltd.
디스플레이, 터치패널 등 레이저 응용장비 전문 생산업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요
지배회사인 당사와 종속회사의 사업부분별 현황은 다음과 같습니다.

대상회사명 사업부분
LTS CHINA CO., Ltd. 레이저응용기기 영업 및 무역업
LASER TOTAL SOLUTION HONGKONG CO.,Ltd 레이저응용기기 영업 및 무역업
(주)피앤피홀딩스 경영자문 및 컨설팅업


가. 업계의 현황

(1) 레이저 산업부문

 1) 레이저 산업부문
 레이저 가공은 많은 장점을 갖고 있는데, 대표적인 특징 중의 하나는 열 가공이면서 집광 면적이 매우 작기 때문에 수십 ㎛의 국부 가공이 가능하여, 소재의 응력이나 뒤틀림 등이 다른 용접에 비해 거의 없다는 것입니다. 레이저 가공은 비접촉 가공 방식으로 재료의 강성이나 경도와 무관하게 가공할 수 있으며, 열 영향을 받는 극소의 부위를 제외하고는 재질 변형에 영향이 거의 없으며, 열 충격에 약한 물질의 가공에도 적합하고 공구의 마모나 관성에 의한 가공오차, 소음 등이 발생하지 않는다. 또한 가공 프로그램 작성에서 가공에 이르기까지, 자동 조절이 가능하여 생산성을 겸비한 자동화 장비로의 구성이 자유롭고, 가공 중에도 출력, 펄스 폭 및 형태, 가공속도, 가공 폭 및 깊이 등 레이저 자체의 성질을 제어 할 수 있다는 장점이 있습니다. 레이저 가공은 고에너지 밀도를 얻을 수 있고, 가공 형태의 변환이 자유로우며, 출력의 분할 이용이 가능하며, 타 열원에 비하여 높은 에너지 밀도를 지니고 있어 고융점 재료, 세라믹 등 복합재료 가공이 가능하며, 기존의 가공기로서는 불가능한 재질들에 대한 절단, 용접이나 미세 가공 등이 가능합니다. 또한 레이저 가공은 물리적 접촉 없이 레이저 빔 에너지만을 매개로 가공이 이루어지는 공정으로 대기 중 가공이 가능하며, 가공 중 X-선이나 기타 유해 방사선 물질이 발생하지 않고, 환경오염의 요인이 되는 용제나 납 등의 문제에서도 자유로운 친환경적인 산업입니다.
  레이저 가공기의 가격이 비싸다는 단점을 갖고 있습니다. 그러나 실제 산업에서 적용되는 때에는 시작품이나 견본을 금형 없이 제작할 수 있고 품종의 다변화, 개선이 용이해 경제성이 높은 가공 방법으로 가공 모양이 세밀하고 복잡해도 컴퓨터에 의하여 가공이 가능합니다.
 이처럼 몇몇 단점과, 고가의 장비라는 점만 제외하면 레이저 가공은 산업 현장에서 유용하게 쓰일 수 있는 미래지향적인 기술입니다.
 
 2) 산업의 성장성
 레이저 가공기술은 기존의 여타의 에너지를 사용하는 방법 대비 매우 청정한 clean technology로써, 친환경적인 제품을 요구하는 현재의 추세에 부합합니다. 또한, 공정의 자동화와 다목적화를 구현화할 수 있기에 경쟁력이 있는 고품질의 제품을 생산해낼수 있다는 장점이있습니다.
 예를들면, AMOLED의 다양한 증착방식 가운데 가장 정밀한 화질의 제품을 생산 할 수 있는 방법도 레이저를 활용한 LITI (Laser Induced Thermal Imaging) 방식 입니다. 또한, 점차 다품종소량 생산체제로 변해가는 시대에서 공정의 자동화와 미세부품의 고품질화를 위해 레이저장비에 대한 관심은 커질 수 밖에 없습니다. 그렇기에 기존의 공작기계가 하였던 공정에서도 레이저 장비채용을 고려하는 기업들이 늘어날 것 으로 보입니다.
 
 3) 경기변동의 특성
 당사는 레이저를 기반으로 하는 다양한 응용장비를 생산하는 회사로 계절적인 경기변동이 아닌, 당사의 응용장비를 사용하는 사업분야인 AMOLED/LED Tv/Solar Cell/Display 시장과 공정의 변화에 영향을 받습니다. 위와 같은 시장의 변화에 대비하여 지속적인 R&D를 통하여 다양한 제품라인업을 구축하기 위해 노력을 하고있습니다.
 
 4) 경쟁요소
 당사는 LED, AMOLED, SolarCell, Semiconductor, Touch Panel, PCB 등 해당분야의 10년이상 숙련된 엔지니어 인프라를 구축하고 있으며, IR Laser, Green Laser, UV Laser, DPSS Laser, Excimer Laser, Pico Laser등 다양한 레이저 기술을 확보하여 샘플 실험시 최적의 레이저 소스 선택 및 기술 개발이 가능하여 고객의 요청에 최적화된 장비를 개발할 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 그리고 최고의 레이저 기술과 풍부하고 다양한 산업분야의 경험을 바탕으로 제품의 재현성과 품질의 최적화를 통하여 고객만족을 실현하고있습니다. 장비업계 특성상 고객과의 충분한 사전실험을 통해 제품을 개발하여야하기 때문에 무엇보다도 해당분야에 초입이 대단히 중요한 의미를 가지고 있습니다. 당사는 레이저응용기기 선두주자로써 타사가 시도하지 않는 여러기술들을 ex) AMOLED Cell Sealing, LGP Engraving, Solar Cell Selective Emitter Laser Doping, 2차전지 Foil Cutting등 개발하여 선행기술을 확보하여 레이저응용기기 전문회사의 선두주자 역할을 하고 있습니다.
 
 5) 자원조달상의 특성
  당사가 제작하는 LASER 가공 M/C의 주요 원재료는 Main stage, Laser, U-mac등이있습니다. Main stage는 국내 제작 업체를 통하여 수주 후 대략 8주 이내에 입고 할 수 있도록 관련 장납기부품을 제작사에서 재고로 보유하고 있습니다. Laser 수급은 주문에서 입고까지 약 3개월 정도의 납기가 소요되므로 당사에서 주 생산 장비에 사용되는 Laser는 일정 제작 분량을 보유하고 있습니다. 또한 장비 제안시 제작사와 사전납기 조율 및 매년 Forecast 를 협의하여 자재 수급에 문제가 없습니다.
  모터 및 장비 제어의 핵심인 U-mac(미국, Delta Tau)은 2개월정도의 납기로 장비 제작에는 문제가 없습니다.
  제작인력에 대하여 조립의 경우 단순 작업의 반복으로 하루 정도의 교육으로 충분히 제작 가능하지만, 레이저 Align 작업과 공정 작업의 경우 숙련된 인력이 필요합니다.
  그래서 당사의 대부분의 인력 구성이 Laser Align 작업과 공정작업을 할 수 있는 인력으로 충원되었으며, 지속적인 교육과 인력 충원이 이뤄져 인력 수급에 차질이 없는 상황입니다.
  따라서 향후 Laser 가공 M/C에 대한 생산능력은 충분하다고 볼 수 있으며 광학부품 및 Laser, Main Stage 등 주요 원재료에 대해서 대량 구매 및 반복구매, 구매처 다변화 정책 등을 통하여 지속적인 가격인하를 진행하고 있습니다.
 

(2) OLED 산업부문

 1) OLED의 구조 및 발광원리
 OLED는 유기물 박막에 양극과 음극을 통하여 주입된 정공(Hole)과 전자(Electron)가 재결합하면서 여기자(Exciton)를 형성하고, 여기자가 다시 안정된 상태로 돌아오면서 방출되는 에너지가 빛으로 발광하게 됩니다.
 
 2) OLED의 특성
 AMOLED가 LCD를 대체할 차세대 디스플레이로 각광받는 이유는 기본적으로 AMOLED가 지닌 우수한 디스플레이 특징 때문입니다. 유기물을 이용하여 자발광한다는 특성은 백라이트와 컬러필터를 필요 없게 하여, LCD대비 색재현성과 대비비, 시야각, 응답속도 측면에서 더욱 우수하고 얇으면서 가볍습니다. 또한 유기물을 재료로사용하여 구부러지거나 말리는 형태로도 디스플레이 할 수 있습니다. 향후 고분자를 용액화하여 잉크젯팅 인쇄방식을 이용하면 보다 저렴하고 대량으로 생산 할 수 있습니다. 유기물 자체의 투명성과 자발광 특성은 투명 디스플레이를 구현할 수 있게 해주며, 면형태의 발광도 가능하게 합니다. 이와 같이 OLED의 우수한 특성들은 디스플레이가 필요한 다양한 제품 및 산업 분야에서 응용될 수 있게 해줍니다.
 
 3) OLED 산업의 성장과정
 AMOLED는 한국기업이 세계 최초로 AMOLED패널의 양산라인을 성공적으로 운영하고 있습니다. SDC는 2005년 4세대 라인을 구축하여 2007년 2월 양산을 시작하였습니다. 2008년 2~3인치급 제품의 양산수율이 80%를 넘어서면서 상업적인 성과가 확대되었습니다. 이런 성과를 바탕으로 전세계 AMOLED시장의 98%이상 점유하고 있습니다. OLED가 가지고 있는 여러가지 장점들에도 불구하고 디스플레이 업체들이 그 동안 투자를 못했던 이유는 AMOLED라인에는 경험과 노하우로 미세조정을 반복해야하는 공정이 포함되어 있기 때문입니다. 지금은 많은 디스플레이 업체들이 이러한 문제를 극복하여 투자들이 이뤄지고 있으며, 특히 중국 디스플레이 업체들의 AMOLED 투자가 활발하게 이뤄지고 있습니다.
 
 4) OLED 산업의 특성
 AMOLED산업은 재료비가 낮고 감가상각비가 높은 비용 특성으로 인해 DRAM산업과 같이 후발업체들의 손익구조가 취약해질 소지가 상당히 큽니다. 또한, AMOLED패널은 LCD보다 필요한 부품이 적어 재료비 비중이 낮습니다. 즉, 비용구조 측면에서 AMOLED산업은 LCD보다 DRAM 산업과 유사합니다. 재료비 비중이 낮은 장치산업의 경우, 투자시점이 늦은 후발업체는 선발업체와 감가상각비 및 수율 격차로 비용부담이 증가합니다. 즉, 시황이 나빠지면 고정 거래선이 부족한 후발업체의 실적은 악화된다고 볼 수 있으며 이는 판매저조-가동률 하락-고정비부담 증가-원가 상승의 악순환으로 나타나게 됩니다.
 SDC가 전세계 AMOLED의 98%를 생산하고 있는 상황에서 당사가 유일하게 SDC에 AMOLED Cell Sealing M/C을 공급하고 있는 상황입니다.
 
 5) OLED 산업의 향후 전망
 AMOLED가 LCD를 대체할 차세대 디스플레이로 각광받는 이유는 기본적으로 가진 우수한 디스플레이 특징 때문입니다. 유기물을 이용하여 자발광한다는 특성은 컬러필터를 필요없게 하여, LCD 대비 색재현성과 대비비, 시야각, 응답속도 측면에서 더욱 우수하고 얇으면서 가볍습니다. 또한 유기물을 재료로 사용하여 구부러지거나 말리는 형태로도 디스플레이 할 수 있습니다. 이와 같이 OLED의 우수한 특성들은 디스플레이가 필요한 다양한 제품 및 산업 분야에서 응용될 수 있게 해줍니다.
  2015년 휴대기기용 AMOLED패널 시장 규모는 104억 달러, 노트북 PC 및 태블릿 PC용 시장 규모는 68억 달러로 전망되고 있습니다. AMOLED는 2015년 휴대기기용 패널 시장의 50%를, 노트북 PC 및 태블릿 PC용 패널 시장의 30%를 차지할 전망 입니다.
  TV 시장에서의 AMOLED를 살펴보면 TFT-LCD와 PDP같은 평판 디스플레이는 비약적인 기술 진보로 인해 TV시장을 오랫동안 점령할 수 있었습니다. 구동속도, BLU, 3D등의 기술 발전은 TFT-LCD나 PDP가 가진 원천적인 문제들을 보완할 수 있었습니다.
 차세대 TV로는 인터넷과 결합하여 기능성이 강화된 Smart TV나, 빠른 응답속도와 자체발광, 선명한 화질 등의 장점을 가지고 있는 AMOLED TV가 향후 고부가가치 TV시장의 새로운 마케팅에 적극 활용될 것으로 예상됩니다.
 
(3) LED BLU 산업부문

 1) LED BLU의 이해
  TFT-LCD(Thin-Film Transister Liquid Crystal Display)는 기존의 브라운관(CRT: Cathode Ray Tube)과 평판 디스플레이인 PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등과는 달리, LCD에 의한 표시는 그 자체가 비발광성이기 때문에 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능한 Display입니다. BLU는 이러한 단점을 보완하여 어두운 곳에서의 사용이 가능하게 할 목적으로, 자체 발광하지 못하는 LCD 패널 뒷면에 위치하여 패널 방향으로 화면 전체를 균일한 밝기로 유지할 수 있는 평면광을 공급하는 부품입니다.
 도광판(LGP)는 투명한 아크릴 패널을 이용하여, 옆면에서 들어오는 LED의 빛을 받아들이고, 이 아크릴 표면에 증착되거나, 음각된 일정 면적과 모양을 가진 패턴으로 화면 전 영역에 걸쳐 빛을 균일하게 분포시켜주는 역할을 수행합니다. 재질은 주로 투과율이 높고, 내구성이 뛰어난 플라스틱인 MMA(MethylMethAcrylate)나 PMMA(PolyMethylMethAcrylate)를 사용하며 아랫면에는 인쇄 또는 레이저 Engraving을 통해 패턴을 형성하여 빛을 위로 보내는 역할을 합니다.
   
  2) LED BLU 산업의 특성
  엣지형 LED TV는 직하형에 비해 LED 칩 개수가 작기 때문에 휘도와 색표현력이 직하형에 비해 떨어질 수 밖에 없습니다. 이러한 단점을 고효율의 도광판을 장착함으로써 휘도를 높일 수 있기 때문에 CCFL 광원에서보다 LED 광원에서 도광판의 중요성이 더욱 커졌습니다.
 도광판(LGP: Light Guide Plate)은 측면에서 나오는 LED 광원의 빛 손실을 최소화해전면적으로 골고루 분산시키고 균일하게 투과시키는 역할을 하는 부품입니다. 도광판의 생산 공법은 다양한 공법이 있지만 기존 LCD TV에서는 인쇄 방식을 이용하였습니다. 인쇄방식은 도광판 표면위에 광학레진을 도포 프린팅해서 양각의 패턴 설계를 하는데 Tact Time이 짧아 생산성이 높고 제조원가가 낮은 장점이 있습니다. 그러나 LED TV에 적용되기에는 휘도도 낮고 열에 의해 잉크가 녹을 수 있는 점과 사용시간의 경과에 따른 열화 현상에 따라 TV의 색감변화가 있는 단점이 있습니다.
 
 3) LED BLU 산업의 경쟁현황
 현재 도광판 패터닝 공정에서의 경쟁은 레이저 업체간의 경쟁이 아닌, 레이저 패터닝과 인쇄 기술간의 공법간의 경쟁으로 이루어지고 있습니다. 고휘도, 대형 영역에서는 레이저 패터닝 기술이, 저휘도 소형 패널에서는 인쇄 기술이 적용되고 있습니다.
  인쇄 방식은 도트형 인쇄 패턴이 도광판 표면에 양각으로 붙어 있는 형태이며, 넓은 표면을 통해 반사 및 산란을 일으켜 빛의 방향을 바꾸는 원리이며, 레이저 패턴 기술은 레이저를 이용하여 도광판 표면을 녹이는 형태로 표면 요철 면적을 최대화하여 반사 및 굴절되는 빛의 양을 극대화하는 원리입니다. 실제 양산 적용 결과 레이저 패터닝 도광판의 휘도가 인쇄 패턴 대비 약 10% 가량 우수하게 나왔습니다. 엣지형 LED LCD TV용 도광판은 기존 직하형 대비 휘도가 부족하기 때문에 소폭의 휘도가 보상되어도 큰 강점을 갖지만 휘도는 LED 자체의 특성에 주로 좌우되는 특성이므로, LED 성능 향상에 따라 의존적인 편입니다.
 또한, 인쇄 방식은 생산 공정상 유해물질이 발생할 수 있으며, 수율에 문제가 있지만 레이저 패터닝의 경우 99% 이상의 높은 수율을 얻을 수 있습니다. 이런 수율의 차이는 도광판(LGP) 판넬의 두께에 따라 많은 차이가 있는데 두께가 얇아 질수록 미세 패턴이 요구되며, 인쇄 방식에서 구현 가능한 한계 때문에 4mm두께에서 2mm 두께로 얇아 질수록 불량률은 급격히 증가하게 됩니다.
 휘도 측면에서 레이저 패턴 가공 도광판이 약 10% 정도 인쇄 패턴 대비 우수하지만 느린 택타임으로 인해 생산성이 낮다는 단점을 가지고 있습니다. 동일 Capa 구축을 위한 투자 비용은 현재 상황에서는 최소한 10배 이상 차이가 난다고 볼 수 있습니다. 현재 인쇄 기술은 접촉식 아날로그 공정에 의해 제품 편차가 커 수율이 다소 낮은 단점을 개선할 필요가 있으며, 점차 얇아지는 도광판 때문에 의하여 수율이 낮아지는 추세입니다.
 40”이상 240Hz는 레이저 패터닝 도광판을 주로 적용하며, 32”, 40” 제품은 Hz에상관없이 인쇄 패터닝 도광판을 적용되고 있습니다. 55”이상 대형 제품의 경우 휘도 보상을 위해 레이저 패터닝 도광판이 주로 쓰이고 있습니다. 생산성과 캐파 확보가 상대적으로 용이한 인쇄 패터닝 도광판이 생산량이 증가하면 비중을 늘려갈 것으로 예상되나, 3D 등의 고휘도를 요하는 경우, 레이저 패터닝 기술이 적용되고 있습니다.
 
 4) LED BLU 산업의 향후 전망
 LCD TV는 그 동안 많은 기술적인 발전을 통해 2012년 하반기 기준으로 전체 TV 시장의 70% 이상 차지할것으로 예상됩니다. TV의 가장 기본적인 개발 이슈는 화질입니다. Frame rate, 응답속도, 명암비 등이 모두 화질과 관계된 것입니다. 화질외에 중요한 것이 디자인적인 차별화입니다. 각 업체들은 자사만의 차변화된 디자인 개발을 위한 투자를 아끼지 않고 있으며, 최근 디자인적으로 가장 큰 이슈는 TV의 두께를 줄이는 슬림디자인입니다. 그외에도 향후 점점 더 중요성이 부각되는 것이 저 소비전력, 유해 물질 비포함 등의 친환경입니다. 이 같은 개발방향에 LED 광원을 이용한 LED LCD TV는 현재의 LCD TV의 개발 요구 상항에 거의 완벽하게 부합하는 제품입니다. 또, TV 제조사들은 이러한 기술 구현을 통해 더 많은 부가가치를 창출하고 있습니다.
 

최근 UHDTV 확대, 대형 TV 및 고급형 모니터의 보급화에 따라 도광판에 관한 수요가 올해 대폭 증가할 것으로 예상됩니다. 에지형 TV는 직하형 TV에 비해서 LED 칩을 적게 사용하며, TV의 두께를 얇게 할 수 있는 장점이 있어 주로 고급형 TV에 많이 채택하여 사용했으나, 도광판의 가격하락과 UHDTV, 대형 TV의 보급화와 맞물려 도광판의 수요가 증가하고있습니다.

엘티에스는 국내 도광판 패터닝 장비시장의 80%를 차지고 하고 있으며 관련 장비는 국내외 150대 이상 납품한 이력을 가지고 있습니다. 현재는 국내 뿐 아니라 중국 업체들의 도광판에 대한 수요가 급격하게 증가하고있습니다..


나. 회사의 현황

(1) 영업개황
당사는 2003년 직원 5명으로 출발하여 2006년 12월 법인으로 전환하였으며, 현재는 220명이 넘는 임직원을 보유한 기업입니다. 최첨단 산업에 제공되는 응용장비를 개발, 제작하는 레이저 응용기기업체로 지금까지 꾸준한 연구개발을 통해 'AMOLED 밀봉재 밀봉방법’, 'PDP평판 표시소자 및 이의 배기구 천공방법’, ‘연마패드 가공장치 및 가공방법’, '유리기판의 밀봉 시스템 및 밀봉방법’ 등 관련 특허를 다수 획득했습니다. 그리고 디스플레이(AMOLED), 터치패널, LED 도광판, 태양전지, 2차전지 등 각 분야의 첨단장비를 개발·제작·판매하며 주요 고객사는 SDC, LG디스플레이, BOE, Everdisplay, 교세라 등 국내외 대기업을 망라하고 있습니다.

(2) 주요사업부문
1) AMOLED
AMOLED는 LCD대비 넓은 시야각, 저전력, 빠른 응답속도, 우수한 색재현성, Flexible가능 등 여러가지 장점이 있으나 산소와 수분에 매우 취약하여 제품으로 양산될 정도의 상품성이 없었습니다. 이에 당사는 레이저 공법을 이용하여 봉지(Encapsulation-산소와 수분 차단)장비(Laser Cell Sealing M/C)를 개발 AMOLED 시장 점유율이 98%이상인 SDC에 독점으로 납품을 하고있습니다. 장비관련 특허는 10개 이상 보유하고 있으며 세계표준에 준할 정도로 인정받는 제품입니다.
국내외 유수업체들이 AMOLED 생산을 위한 신규투자 투자를 계획하고 있으며 이에 따라 당사의 봉지장비(AMOLED Laser Cell Sealing M/C)의 매출이 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
그리고 향후 플랙서블 디스플레이(Flexible Display) 패널에 대한 공정변화에 대비하여 lift-off M/C, Flexible Patterning, Flexible Marking, Flexible Cutting 장비를 개발했습니다.

2) Pol Film Cutter
TV 시청의 몰입감과 생동감을 높이는 중요한 요소로 꼽히는게 바로 디자인입니다. TV 디자인 중 디스플레이를 감싸고 있는 테두리, 즉 베젤(Bezel)의 두께가 점점 얇아지거나 아예 없어지는 추세에 있습니다. 화면 몰입도와 외부 환경과의 조화를 극대화 할 수 있는 디자인이 대세로 부각되고 있는데 따른 결과입니다. 이에 전문가들은 머지 않아 TV 베젤의 두께가 2~5mm 수준에 불과해 사실상 테두리를 인식하기 힘든 베젤리스(Bezel-less) 모델이 등장할 것으로 전망하고 있습니다. 베젤리스 TV의 등장은 TV가 더 이상 단순한 전자기기의 역할만 수행한다는 개념을 넘어서 집안의 고급 인테리어 소재로 발전될 수 있다는는 가능성을 보여주고 있으며, 기술의 발전이 전자 기기와 예술의 경계를 허물고 있다고 해도 과언이 아닌 셈입니다.
이 베젤이 없는 기술을 가능하게 만들어준 장비 중 하나가 바로 Pol Film Cutter 입니다.
기존에 Pol Film을 TV에 사용하기 위해서 Cutting하는 기술(Ex : Kinfe를 이용하여 Cutting)은 정밀한 커팅이 되지 않아 TV보다 크게 Pol Film을 커팅하여 마감을 베젤을 이용하여 하였습니다.
당사의 Pol Film Cutter는 우선 Pol Film을 TV에 부착 후 Laser를 이용하여 TV 사이즈에 맞게 정밀하게 커팅을 하여 베젤을 최소화 할 수 있는 기술입니다.
TV에서 시작된 베젤을 줄여 제품 디자인을 극대화 시키는 추세가 모든 IT기기로 빠르게 퍼지고 있으며, 향후 시장에 큰 수혜를 받을 것으로 예상하고 있습니다.

3) LED TV - LGP Engraving M/C
2009년 정부의 신성장동력 스마트 프로젝트의 지원을 받아 LED TV의 핵심부품인 도광판을 레이저로 Engraving 할 수 있는 장비를 개발하였습니다. Laser LGP Engraving M/C의 개발의미는 크게, 패턴미세화, 고생산성화, 재료국산화 3가지 분야로 나눠볼 수 있습니다. 먼저 LED TV의 초슬림화와 LED 개수의 절감은 물론 3D TV용 LGP에 필요한 기술인 미세화된 패턴을 구현, 고휘도와 고수율을 갖는 장점에도 불구 생산성이 낮아 사용이 기피되던 레이저방식의 LGP 생산성을 인쇄방식과 동급으로 확보하였습니다. 마지막으로 수입에 의존하던 고가 자재대신 대량생산이 가능한 신압출 방식의 국내 자재를 이용한 패터닝 기술을 개발하여 향후 국가경쟁력 제고의 밑거름을 다졌습니다.
당사의 LGP Engraving 점유율은 LG디스플레이(뉴옵티스 50%, 희성전자 50%) LGP납품 업체인 뉴옵티스, 희성전자에 100%, 삼성전자(엘에스텍 60%, T사 30%, 기타 10%) LGP납품업체인 엘에스텍에 100% 점유하고 있습니다.
대면적 BLU 시장 내에서 LED BLU의 침투율이 90%를 초과함에 따라 추가 성장세는 제한적일 전망이며, 2015년까지 LED BLU 시장규모는 연평균 0.9% 축소될 것으로 예상됩니다. Mobile PC의 경우 이미 2011년 LED BLU 채용률이 100%에 달했으며, LCD TV용 BLU에서도 LED의 침투율이 80%를 초과했다. 따라서 LED BLU 시장은 성숙단계에 진입한 것으로 판단됩니다. 하지만, 중국이나 대만 BLU 업체업체들은 휘도나 수율에 문제가 있는 인쇄방식을 여전히 많이 사용하고 있어 레이저 패터닝의 교체수요가 많이 발생할것으로 예상합니다.

4) Touch Screen Panel
Touch Screen Panel을 적용한 스마트폰과 테플릿PC의 출하량은 11억대(전년 대비 32% 증가), 출하면적은 8,580㎢(전년 대비 39% 증가)가 예상되며, 터치스크린 시장규모만 164억달러(전년대비 31%증가)로 추산된다. 올해부터는 노트북, PC모니터에도 터치스크린 채택이 본격화 될 전망이며, 터치스크린에 대한 수요는 2016년까지 2배로 성장할 전망입니다. 이에 Touch Screen 생산에 필요한 장비 수요 또한 증가하고 있습니다.
▶ TSP Film Cutting System
Touch Screen에 사용되는 각종필름 ex) BM Film, OCA Film, Safety Film 등을 기존에는 메카닉 커팅을 하였으나 물리적인 접촉에 의한 Particle이 발생하여 후 공정에 문제가 발생하며, 커팅 단면의 품질저하 등의 문제가 있었습니다.
위 문제를 해결하기 위해 레이저가 가지고 있는 비접촉, 미세가공 등의 특징을 이용하여 TSP Film Cutting System을 개발하였습니다. Touch Screen 수요 증가에 따라 이 장비 또한 수요가 늘어나고 있습니다.
▶ Laser Cutting System For Tempered Glass
스마트폰, 테블릿PC등 터치스크린을 채택하는 어플리케이션 증가로 인해 터치스크린의 수요가 증가하였으며 디자인이나 터치방식의 변화에 따라 터치스크린 기술의 변화가 이뤄졌습니다. 2007년 이전에는 저항막 방식이 많이 사용되었지만 최근에는 정전용량 방식이 우수한 터치감도, 멀티터치지원, 높은 내구성으로 주류 기술로 자리잡았습니다. 정전용량 방식도 여러가지 방식들로 나뉘고 있습니다. 터치스크린이 많이 사용되는 스마트폰이나 테플릿PC는 두께와 무게를 줄이면서 디자인도 생각을 하지 않을 수 없습니다. 이를 만족하기위한 터치 방식은 커버글라스에 직접 ITO를 스퍼터 하는 G2방식이 가장 이상적이며 실제로 G2 방식의 터치를 채택하는 제품들이 증가하고 있습니다.
G2방식을 생산하는 방식에는 Cell방식, Sheet방식이 있습니다. Cell 방식은 일반유리를 Cell 단위로 커팅 한 후에 터치센서 공정을 진행하며, Sheet 방식은 일반유리 원장을 화학적 강화처리 후에 터치센서 공정을 진행 후 마지막에 Cell 단위로 커팅을 합니다. Cell방식보다는 Sheet방식이 가격경쟁력이 높음에도 불구하고 그 동안에는 Cell방식으로 생산을 많이 하였는데 그 이유는 강화유리는 일반유리보다 강도가 4~5배 이상 강화되어 커팅이 어려워서 수율이나 공정시간 문제로 인해 양산에 적용하기에는 어려웠습니다. 이에 당사는 레이저로 강화유리를 커팅하는 Glass Cutting System For Tempered Glass를 개발하였으며, 레이저로는 어렵다는 곡면가공 및 홀가공까지 완벽하게 커팅하는 장비를 개발하였습니다.

(3) 시장점유율
AMOLED Cell Sealing M/C - 국내/해외 양산장비 100% 점유
Pol Film Cutter : 당사의 장비는 L사에서 채택하여 적용된 장비로 시장점유율은 당사가 높은 비율을 점유하고 있습니다.
LGP Engraving M/C : 국내시장 점유율 70~80%, 해외시장에 진출
Glass Cutting System For Tempered Glass : 국내외 강화유리 Laser Cutting 시장에 높은 점유율을 보이고있습니다.
TSP Film Cutting System : 국내 스마트폰 제조사인 S사와 L사에 납품 하는 업체에 60%

(4) 시장의 특성
1) Display 장비산업
Display 장비는 매우 고가의 장비로써 사전에 고객과의 미팅을 통하여 주문생산하는 방식으로 전방산업의 기술력변화, 신규라인 투자, 교체수요 등 많은 영향을 받고있어 장비에 대한수요를 정확하게 예측하기 어려운 특성이 있습니다. 즉, 전방산업의 활성화로 인해 장비의 대량발주로 매출이 급성장하기도 하지만 세계경제나 전방산업의 불황에 의해서 장비매출이 급감할 수도 있습니다.
2) TSP 장비산업
터치스크린의 성장의 원동력이였던 스마트폰과 테블릿PC는 여전히 내년까지 고공성장할 전망이며, 이제는 노트북, 모니터, PC용 까지 터치스크린을 채택함으로써 터치스크린 시장은 여전히 매력적인 시장입니다. 적용 어플리케이션에 따라 적용하는 터치스크린 방식에는 차이가 있습니다. 스마트폰과 테블릿PC에는 주로 Film 기반의 G1F, GFF, GF2등이 주류 기술이며, G2방식은 증가 추세에 있습니다. 반면 노트북PC는 G2방식이 주류를 이루며, PC모니터 경우에는 GG방식이 주류를 이루고 있습니다. 터치스크린 시장의 점유율은 스마트폰과 테블릿PC가 75%이상의 차지하고 있으며 내년에도 전년대비 38% 성장할 전망이며, 노트북과 모니터에서 터치스크린의 경우 전체시장의 5%도 되지 않았던 점유율이 13%까지 증가할 것으로 예상됩니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망
1) 2차전지
2008년 전세계 탄소배출량은 21기가톤에서 2020년에는 34기가톤이 될 것으로 예상되며 이러한 추세라면 2035년이 되면 지구표면온도가 현재보다 약 3.5℃ 상승하게 됩니다. 이에 대한 대책으로 2009년 코펜하겐에서 열린 기후정상회담에서 세계 각국은 2035년까지 온도상승을 2℃까지 제한하기 위한 정책적인 노력을 함께 하기로 의결하였습니다. 자동차에서 배출되는 이산화 탄소 양이 전세계 이산화 탄소 배출량의 23%를 차지하는 만큼 가솔린 자동차의 이산화 탄소 배출량 감축은 지구온난화를 지연시킬 수 있는 주요 해결책 중 하나로 인식되고 있으며 이러한 취지에서 자동차 주행 중에 이산화 탄소 배출이 전혀 없는 전기자동차의 보급을 서두르고 잇는 상황입니다.
IEA (International Energy Agency) 보고서에 따르면 전기자동차가 전체 자동차 비중에서 차지하는 비율과 이산화 탄소 배출량 감소가 밀접한 관계에 있음을 보고서를 통해 발표하였습니다. 보고서에 따르면, 전기자동차의 비율이 2035년 전체 자동차 판매량의 35%까지 증가된다면 단위 에너지당 CO2 배출량이 현재 대비 1/5 수준으로 줄어들 것이라고 예측하였습니다. 따라서, 지구온난화에 대한 문제해결을 위해 자동차 연료의 전기화 (Electrification)는 매우 중요한 현안이 되고 있으며 이에 따라 전기자동차에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 판단됩니다.
하지만 전기자동차 확산을 위한 해결과제들이 있습니다.
① 배터리 가격하락, ② 1회 충전 주행거리연장, ③ 충전인프라 구축, ④ 안전성
① 자동차 배터리 가격 - 현재 기준으로 $15,000~$20,000(24kWh기준) 수준이나 과거 노트북 배터리가 그랬듯이 기술개발과 원가절감으로 수년 내에 $7,200(24kWh기준) 수준으로 하락할것으로 예상됩니다.
 ② 1회 충전 주행거리 - 현재 순수전기자동차는 1회 충전시 120~160Km 수준으로 일반 가솔린 자동차의 1회 가솔린 주유시 주행거리 약 500Km에 비해 턱없이 부족한 수준입니다. 하지만 주요 자동차업체들과 배터리 개발 업체들이 공동개발형태로 차세대 자동차용 배터리를 개발 중입니다. 이 기술이 완성될 경우 현재 주행거리 대비 2배 이상으로 늘어날 전망입니다.
 ③ 충전인프라구축 - 향후 확대될 EV 시대를 대비하여 정부 주도로 전국에 충전소를 설치하는 Project를 전세계 국가들이 진행 중 입니다.
④ 안전성 - 2011년 11월 미국 고속도로교통안전국이 미국의 G사 전기차의 안전성 검증 실험을 마친뒤 국내 L사에서 만든 자동차용 2차밧데리에서 폭발사고가 발생하여 자동차 배터리에 대한 안전성이 대두되고 있습니다.
이에 당사는 안전성 확보를 위해 기존에 프레스타입으로 전극을 커팅했던 기술을 레이저로 커팅하는 Battery Foil Cutting기술, 초음파로 전극을 Welding했던 기술을 레이저로 Welding하는 Battery Tab Welding기술을 각각 개발했습니다. 각 기술들이 갖는 의미는 다음과 같습니다.
▶ Battery Foil Cutting
기존에 프레스타입으로 커팅했던 기술이 지니고 있는 문제점을 해결 1) 프레스날 마모에 따른 품질저하 방지, 2) 프레스 절단시 발생하는 Particle문제 최소화, 3) 기존타입보다 긴 교체주기, 4) Cell변경시 Pattern 변경으로 대처가 가능
▶ Battery Tab Welding
기존의 Tab Welding은 초음파를 이용한 Welding이였으나, Welding이 견고하지 못해 자동차와 같이 노면이 일정하지 못한 곳을 주행하면 충격에 의해 단락의 위험성이 있습니다. 단란의 위험성을 최소화 하기 위해서 당사는 Laser를 이용하여 Welding하는 장비를 개발하였습니다.

2) Intenna가공
일반적으로 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 IT를 비롯한 무선통신분야의 비약적인 기술발전이 뒤 따랐고, 이에 부응해서 무선의 데이터 통신을 통해 사용자에게 여러가지 서비스를 제공하는 PCS, DCS, GPS, PDA, 셀룰러폰, 노트북 컴퓨터 등의 다양한 무선통신기기가 소개되었습니다.
이들 무선통신기기는 초기에 주로 전화서비스를 제공하는데 머물렀지만 휴대 및 보편성에 근거한 디지털 컨버전스 추세에 힙입어 인터넷 접속, 게임, 음악, 동영상 등의 다양한 컨텐츠를 제공하는것은 물론, 최근에는 고품질의 음성 및 영상 서비스를 이동 중인 사용자에게 제공하는 신개념의 방송 및 통신 융합서비스로서 디지털 멀티미디어 방송을 위한 DMB가 각광받고 있습니다.
한편, 무선 통신기기의 보급이 급속도로 확산 되면서 남녀노소 누구나 하나쯤 가지고 있는 생활필수품으로 자리 잡았고, 이로 인해 무선통신기기의 기능적 측면 이외에도 디자인적 요소, 예컨대 소비자 취향에 부합되는 사이즈의 경박단소와 미려한 외관 등이 경쟁력을 결정하는 중요한 요인이 되고 있습니다.
이에 따라 무선통신기기의 필수구성 요소로서 송수신 감도를 향상시키기 위한 안테나에 있어서, 전통적으로는 무선통신기기로부터 일정길이가 돌출되어 무지향 복사특성을 나타내는 로드 또는 휩방식의 외장형 안테나가 주로 활용되었지만, 이들은 해당 부분에 대한 잦은 파손과 디자인적 취약성을 비롯한 휴대성 저하의 단점을 나타내는바, 최근에는 무선통신기기 내에 실장되는 내장형 안테나, 이른바 인테나가 널리 사용된다.
인테나를 제조하는 방식에는 대표적으로 이중사출, LDS 방식이 있습니다. 이중사출은 두께 1mm 이하가 불가능하며 가공정밀도 또한 떨어져서 LDS방식의 가공을 많이 사용하고 있습니다. LDS방식은 특수한 사출재료에 레이저가공을 한 후 도금을 하는 공법으로 장비가 고가이며, 도금을 위해서는 반드시 특수한 사출재료를 사용해야하며 특허료를 지불해야합니다.
이에 당사는 특수한 사출재료를 사용하지 않고 일반 PC(polycarbonate)에 엘티에스의 레이저 기술을 이용하여 일반 PC를 가공한 후에 도금을 하면 일반 PC에도 도금이 가능하여 인테나를 생산이 가능해집니다. 가공정밀도 또한 높히면서 원가절감까지 가능한 장비입니다.

2. 주요제품 등에 관한 사항

가. 주요제품등의 현황

(단위 : 백만원)
부분 주요제품 매출액 비율(%)
Display Cell Sealing, Repair, LGP Engraving/Serration 6,223 39.1
Film TSP Film Cutting, Logo Film Cutting, ITO Patterning 3,984 25.0
기타 Marker, Welding, Tie Bar Cutting, Intenna, DCB Cutting, Glass Cutting 4,331 27.2
Part 외 1,374 8.6
15,913 100%

※ 별도재무제표기준
 
(1) Display 구성
OLED 소자를 Sealing 해주는 Cell Sealing, Display의 생산과정에서 불량난 부분을 수리해주는 Repair장비, 도광판을 톱니모양으로 Cutting해주는 LGP Serration 장비, 도광판을 Engraving해주는 LGP Engraving 장비를 포함하고 있습니다.
(2) Film 구성
각종 TSP에 들어가는 Film을 최소의 Damage로 Cell 단위로 Cutting해주는 TSP Film Cutting, 각종 제품에 부착되는 Logo Film을 Cutting하는 장비, ITO Film을 Patterning해주는 장비를 포함하고 있습니다.
 (3) 기타 구성
기타 구성에는 Marker, Welding, Tie Bar Cutting, Intenna 가공, DCB Cutting이 포함되어 있습니다.
 

나. 주요제품등의 가격변동추이
당사의 제품은 고객사의 주문제작 방식으로 장비의 크기, 사용용도, 고객의 요청사항, 기능 등에 따라 장비의 가격이 큰차이가 발생하며, 고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.
 
다. 원재료 가격변동 추이
당사는 주문생산방식으로 고객의 요청에 의해 Laser, Stage 가격이 상이하여 정확한 원재료 가격을 산출하기는 어렵습니다. 아래 내용은 단순한 참고사항으로 활용바랍니다.

(단위 : 천원)
품 목 2014년
  제8기 반기
2013년
  제7기
2012년
  제6기
Laser 수입 26,000 25,000 46,000
Stage 국내 75,000 97,000 54,493

주1) 가격산출기준 : 상기표는 대상기간의 총매입 금액을 총 매입수량으로 나눈 단순평균단가이며, 수입단가는 연도별 평균매매기준율로 환산한 금액입니다.
 
3. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산설비의 현황

(단위 : 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각비 기말
토지 4,576,080 -  -  -  4,576,080
건물 3,011,887 -  -  (43,528) 2,968,359
구축물 31,902 -  -  (451) 31,452
기계장치 4,413,682 1,013,041 (107,624) (681,376) 4,637,723
차량운반구 67,140 -  (19,820) (11,038) 36,281
공구와기구 20,248 -  -  (3,000) 17,248
집기비품 925,734 330,700 -  (178,593) 1,077,841
합계 13,046,673 1,343,741 (127,443) (917,985) 13,344,985


나. 외주생산에 관한 사항
당사는보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 생산능력 및 생산실적
(1) 생산능력
당사는 주요제품은 산업용장비로 고가의 주문제작형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 판매가격과 크기가 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다.
(2) 생산실적 및 가동률
당사의 2014년 반기 생산실적은 159억이며, 당사의 생산제품은 주문생산체제이므로 실제가동시간과 생산실적간의 상관관계가 높지 않아 기재하지 않았습니다.

4. 매출에 관한 실적

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
매출유형 부분 주요제품 수출
  /내수
매출액
제8기 반기 제7기 연간
제품 Display Cell Sealing, Repair, LGP Engraving, LGP Serration 수출 5,403 9,250
내수 820 16,002
6,223 25,252
Film Cutting TSP Film Cutting, Logo Film Cutting, ITO Patterning 수출 1,808 -
내수 2,176 6,738
3,984 6,738
기타 Marker, Welding, Tie Bar Cutting, Intenna, Glass Cutting, Solar, DCB Cutting 수출 2,828 1,553
내수 1,503 6,148
4,331 7,701
Part 외 수출 404 550
내수 970 1,818
1,374 2,368
제품 계 수출 10,443 11,353
내수 5,470 30,706
15,913 41,966


※ 별도재무제표 기준

나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직

<부서별 업무내용>
부서명 업 무 내 용
국내영업팀 국내 전방산업 Laser 장비 영업(AMOLED Laser Cell Sealing MC, Laser LGP Engraving M/C, Solar Cell Laser 장비 등)
해외영업팀 일본, 독일 등 Laser장비 영업(AMOLED Laser Cell Sealing MC, Laser LGP Engraving M/C, Solar Cell Laser 장비 등)
대만지사 대만 Laser장비 영업(AMOLED Laser Cell Sealing MC, Laser LGP Engraving M/C, Solar Cell Laser 장비 등)
중국법인 중국 Laser장비 영업(AMOLED Laser Cell Sealing MC, Laser LGP Engraving M/C, Solar Cell Laser 장비 등)


(2) 판매경로

당사의 Laser장비는 고객주문에 의한 주문생산 체제로 AMOLED 패널업체, BLU생산업체 등과 사양(Spec) 협의를 통해 제품사양을 결정한 후 직접 납품하고 있습니다.
 
             Spec  Meeting →제작 → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료
 

매출유형 품목 구분 판매경로
직판 레이저 가공기 수출 (주)엘티에스 → 해외수요자
내수 (주)엘티에스 → 고객
딜러 체계 레이저 가공기 수출 (주)엘티에스 →딜러 → 고객
내수 -


 (3) 판매전략
 당사는 AMOLED 패널업체, BLU생산업체 등과 사양(SPEC) 협의를 통해 제품사양을 결정한 후 Laser장비를 직접 납품하고 있으며, 중국의 OLED 투자에 대응하여 Cell Sealing 뿐만 아니라 Marking, CO2 Cutting, Repair, LGP Engraving 등의 장비들을 영업을 적극적으로 진행하고 있습니다.
 - 기존거래선의 확장
 기존 고객의 신규시설투자 증가에 따라 적극적인 마케팅으로 판매증대하고 있습니다
- 전략적 제휴의 강화
 해외시장의 경우 단기간에 직접 판매망을 구축하는데 투자비용이 크기 때문에 일본 및 대만의 경우 딜러를 이용하여 판매망을 활용하고있습니다.
 - 수출선 다변화
 2007년부터는 대만, 중국 및 일본 등 기타지역까지 확장함으로써 수출의 안정화를 추구하고 있으며, 2012년에는 중국 영업을 강화하기 위해 LTS 중국법인을 설립하였습니다.
 

5. 수주상황

(기준 :2014년 6월 30일)
품   목 수주일자 납기 수주잔고
제조장비 등 2013~2014년 2014년 139억



6. 시장의 위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화 하고자 가능한 외화 포지션을 축소시키고, 환율 변동에 따라 Matching, Leading, Lagging 등의 능동적인 방법으로 환 리스크를 최소화 하고자 노력하고 있습니다.

1) 외환위험관리
연결회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, 외화 각 1단위)
통화 자산 부채
외화금액 원화금액 외화금액 원화금액
USD 5,354,761 5,431,869 1,755,235 1,780,511
JPY 1,691,783 16,918 5,800,000 58,000
RMB 461,126 75,224 - -
- 5,524,011 - 1,838,511

※연결기준

2) 자본위험관리
연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익 극대화를 위한 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 이러한 목적을 달성하기 위하여 부채비율을 이용하여 자본위험을 관리하고 있으며, 보고기간 종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구    분 당  반  기 전    기
부    채(A) 35,557,000       24,702,007      
자    본(B) 17,866,248       21,917,561      
현금및현금성자산(C) 831,075       3,263,211      
차입금(D) 21,362,093       17,593,821      
부채비율(A/B) 199.02%       112.70%      
순차입금비율((D-C)/B) 114.92%       65.38%      

※ 연결기준

나. 위험관리
당사는 보다 체계적인 환 리스크 관리를 위하여 금융기관 전문가들로 부터 컨설팅을 받고 있으며, 사내 인력 교육을 위하여 정기적인 교육을 시행하고 있습니다.

7. 파생상품거래 현황
"해당사항없음"

8. 연구개발 활동

가. 연구개발 인력현황            

(단위 : 명)
구분 박사 석사 학사 전문학사 기타
연구전담요원 6 16 37 6 - 65
연구보조원 - - - 6 - 6
6 16 37 12 - 71



나. 연구개발 비용  

(단위 : 천원, %)
과목 제8기 반기 제7기 제6기
원재료비 1,016,331 380,919 1,004,892
인건비 610,535 1,960,573 2,581,515
감가상각비 - - -
위탁용역비 130,000 - 160,099
기타 315,010 (937,679) 17,900
2,071,876 1,403,813 3,764,406
회계처리 판매와 관리비 2,071,876 1,403,813 2,613,888
제조경비 - - -
개발비(무형자산) - - -
연구개발비/매출액 비율
  [연구개발비용계÷당기매출액×100]
13.02% 3.34% 18.50%


9. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권등
 당사의 지적재산권 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)
구분 총출원건수 총등록
  건수
미등록건수 미등록사유
출원중 소멸 포기 기타
특허 173 92 81 50 - 31 -
국제특허 19 5 14 14 - - -
192 97 95 64 - 31 -


나. 보유기술의 경쟁력 평가

보유기술 세부 보유기술현황 제품 응용 가능성
Sealing  기술 Spot size 및 균일도 제어기술 독자기술로 차별화시켜 AMOLED/염료감응형 솔라셀 sealing 공정 등에 적용
레이저 출력 안정화 및 파워 능동 제어 기술
Moving 시 Ripple 최소화 기술
Glass cutting  
  기술
초기크랙 및 냉매분사 제어기술 경쟁사 대비 안정화된 공정으로 최소의 Chipping Size로 외곽, Hole 가공 가능
레이저 파워 안정화 기술
Mechanical breaking 기술
스캐너 제어  
  기술
고속, 고정밀 스캐너 제어기술 차별화된 제어보드적용으로 FPC drilling/결정질 솔라셀 고효율화 공정에 적용
스캐너 제어보드 제작 및 튜닝기술
관련부품 온도관리 기술
자동화 기술 PLC 제어 및 신호 Feedback 기술   자체 최적화한 자동화 개념으로 생산효율 극대화
Factory server 통신 기술/GUI구성기술
고속도 자재 loading/unloading기술


다. 해외진출
 당사는 현재 대만과 중국에 진출해 있으며, 대만은 엘티에스 지사 형태로, 중국은 법인형태로  현지 업체들에게 당사의 장비판매 영업을 하고 있습니다.
 
  해외진출의 동기 및 기대효과
 (1) 해외진출의 동기
  1) 해외진출을 통한 당사의 성장성 확보와 공격적 해외진출로 글로벌 기회를 선점하는 것입니다.
  2) 당사의 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해서입니다.
  3) 마지막으로 국제화 시대에서 해외시장의 경쟁력을 확보하기 위함입니다.
 (2) 기대효과
  당사의 주력 제품인 AMOLED 봉지장비, LGP Engracing M/C은 현재 국내에서 좋은 평가를 받고 있는 장비입니다. 현재 한국의 Laser 응용장비는 '국내 최고는 세계최고"라는 평가를 받고 있습니다. 당사는 해외진출을 통하여 기술 우위를 입증함과 동시에 회사의 지명도를 높일 수 있는 기회와 안정적인 고마진 매출을 달성하여 고성장 할 수 있는 기대를 하고 있습니다.



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