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기업정보

알엔투테크놀 (148250) RN2 TECHNOLOGIES Co.,Ltd.
전자소재 및 부품 제조 전문업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2013.12)


II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

(1) 통신시스템

스마트폰, 태블릿 PC등 스마트 기기가 폭발적 확산되고 대용량 데이터가 필요한 동영상, 방송서비스 등이 확장되고 소비자의 기대치가 높아질수록 기지국과 단말기간의 연결을 원활히 해주는 시스템에 대한 수요는 꾸준히 증가되고 높은 요구수준으로 변화되면서 진화를 거듭하고 있습니다

최근 모바일 서비스의 새로운 패러다임 진화에 따른 빅데이터 출현으로 네트워크 트래픽은 연간 2배 증대, 2010년 대비 2020년은 1,000 배이상으로 증가될 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 변화에 의해 기존의 3세대 및 4세대 이동통신 용량으로는 수용이 불가능한 이러한 모바일 폭증에 대비하여 5세대 이동통신 기술개발이 필요한 시점이 도래되고 있습니다. 5세대 이동통신은 기존의 이동통신방식에 비해 향상된 성능 및 용략을 제공하고자 넓은 주파수 대역을 사용하여 고용량을 제공하고 사용 가능한 주파수 대역을 고려하여 기지국과 단말 통신의 최적 구조를 제공해야 합니다. 또한, Macro-Cell과 Small-Cell로 구성된 이종망간 네트워크 기술을 이용하여 커버리지 보완 및 확대 효과가 있으며, 멀티밴드를 사용하여 데이터의 처리용량 및 속도를 높일 수 있게 됩니다.

증가하는 데이터 트래픽을 제어하기 위해 네트워크를 거치지 않고 디바이스 간 직접 통신인D2D(Device to Device) 기술, 주변 사물을 네트워크로 연결하여 언제, 어디서든 필요한정보를 전달하거나 얻을 수 있는 M2M(Machine to Machine)/IoT(Internet of Things)기술이 중요한 기술로 대두되고 있습니다.

서비스 품질 향상 및 데이터 용량 증대를 위해 빔형성 기술에 기반한 CoMP/MIMO 기술, 비직교 다중 접속(Non-Orthogonal Multiple Access) 기술, Massive-MIMO 기술 등이 새로운 무선 전송/접속 방식으로 거론되고 있습니다.(“이동통신 기술 전망 및 동향”, 김동기,장은정, 김진해, 이문식, KCA PM issue report 2013-제1호)
이러한 변화들로 인하여 이동통신용 기지국 및 중계기 등의 통신시스템 시장은4G를 거쳐 5G로 변화하고 지속적인 성장이 예상됩니다

휴대용 이동 통신 기술의 발달로 각광 받게 된 LTCC(저온 동시 소성 세라믹, Low Temperature Co-fired Ceramic)는 세라믹 기지 및 이와 정합을 이루는 후막형 Ag(은)전극을 이용하여 금속 전극의 녹는점(일반적으로 900℃)이하에서 세라믹과 Ag(은) 전극 회로를 동시에 소성할 수 있는 소재 및 이를 활용한 제조 기술을 의미합니다.

(2) LTCC 기반 기술

휴대용 이동 통신 기술의 발달로 각광 받게 된 LTCC(저온 동시 소성 세라믹, Low Temperature Co-fired Ceramic)는 세라믹 기지 및 이와 정합을 이루는 후막형 Ag(은)전극을 이용하여 금속 전극의 녹는점(일반적으로 900℃)이하에서 세라믹과 Ag(은) 전극 회로를 동시에 소성할 수 있는 소재 및 이를 활용한 제조 기술을 의미합니다.

기존에 널리 활용되던 HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) 소재의 경우 높은 소결 온도로(1,350℃ 이상) 인하여 동시 소결이 가능한 회로 전극으로 고 융점의 W(텅스텐), Mo(몰리브데늄)를 선택하여 사용해야 하며, 이 경우 회로 전극의 전기 저항이 높아 전체적인 시스템의 손실이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 HTCC 부품을 휴대용 단말기의 부품으로 사용할 경우 배터리의 수명이 단축되는 결과를 나타내게 됩니다.

이러한 문제점을 극복하기 위해, 전기 전도가 우수한 Ag(은), Cu(구리)등의 회로 전극을 사용할 수 있는 저온 동시 소결 세라믹, 즉 LTCC에 대한 기술이 대두되었습니다. 1990년대부터 LTCC 소재 (세라믹 기지 및 이와 동시 소결 시 정합을 이루는 후막형 Ag 전극)의 우수한 전기적 특성을 이용한 RF 선단의 부품을 위주로 연구가 진행되었습니다.

LTCC를 이용한 일반적인 부품 제조 공정은 이른바 적층 세라믹 공정으로, 소성전인다수의 세라믹 쉬트(Sheet) 상에 원하는 부품의 회로를 전사한 후, 이들을 정렬 적층하여 동시 소결하는 단계로 이루어지고 있습니다. 이 때에 LTCC 부품 혹은 기판 내부에 다양한 종류의 회로(L-R-C 및 이들의 조합으로 이루어 지는 각종 수동소자)를 3차원 형태로 내장할 수 있어, 단일 부품으로 다양한 기능을 수행할 수 있음은 물론, 제품의 소형화를 가능하게 합니다.


초기 기술 개발 단계에서는 LTCC가 갖는 우수한 전기적 특성과 3D 다층 회로 구조가 가능한 제조 공정의 특징을 이용하여 다수의 수동 소자를 집적하여 소형의 RF 대역 통과 여파기 등을 제조하는 수동 집적 소자 (Multylayer Ceramic Passive Integration)에 대한 개발이 활발히 진행되어 일본 업체를 필두로 상업적인 성공이 이루어졌습니다.

급속한 무선통신산업의 발전은 무선통신기기, 반도체, 모바일 기기, 등의 이동통신 산업분야의 고집적 및 저비용 회로 제작을 요구하고 있으며 이러한 회로 시스템의 고집적화, 고기능화 및 저 전력화 추세에 응용하기 위해서 LTCC 기술이 활성화되어 빠르게 그 응용시장을 확대해 나가고 있습니다. 이는 고밀도 다층칩모듈(MCM, Multi-chip Module)과 능동 및 수동 부품을 집적화하는 SoP(System on Package)를 실현할 수 있는 방법으로 크게 각광받고 있습니다. 특히 전기전도도가 우수한 Ag/Cu전극을 사용함으로써 고주파 대역에서 손실률을 낮춘 부품을 생산할 수 있을 뿐만 아니라 수동소자와 신호전달 배선을 기판내부에 형성하여 실리콘(Si)과 비슷한 열팽창계수를 갖는다는 이점으로 인해 Si 집적소자와의 고집적화가 가능하여 초기에는 군사용으로 채택되어 사용되었으나 1980년대를 기점으로 이동통신 시장의 부품으로 LTCC기술을 이용한 부품들이 고부가가치 제품 군을 형성하며 급속한 수요를 창출하여 폭넓게 활용되고 있습니다.

최근의 이동통신시장의 눈부신 발전에 힘입어 고주파 및 초고주파대역의 회로 소형화, 고기능화 저가격화의 실현을 위해 LTCC기술이 활용되고 있으며, LTCC 기술을 활용한 제품은 경박단소형 모듈의 제작, 전기적 성능의 극대화, 낮은 소모전력 및 신뢰성의 향상 등의 장점을 갖추고 있습니다. 최근 휴대기기 제품의 특징은 사용주파수 대역이 높고 제품이 소형화되고 있으며 단순한 통신 이외에 멀티미디어, 인터넷등과 같은 다양한 기능들을 필요로 하고 있습니다. LTCC기술을 활용한 제품은 이처럼 변화하고 있는 통신시장의 요구조건에 잘 부합하고 있습니다.

이미지: <이미지2. 통신-방송의 발전방향>

<이미지2. 통신-방송의 발전방향>

- 출처 : LTCC 유전체재료, 전기전자재료 제23권 제12호, 김소정 (2010)>



(3) LTCC 응용분야 및 업계 현황

LTCC 기술은 1970년대부터 방위 산업 부품, 인공 위성 및 슈퍼 컴퓨터의 배선기판을 개발하기 위해 미국에서 개발이 시작되었습니다. 이 시기의 기술 특허는 주로 미국 업체들에 의해 등록 되었으며, Dupont 사가 최초로 상용화 가능한 LTCC 소재를 제품화하는데 성공하였고, 이를 IBM, National Semiconductor, Northrup Grumman 등의 미국 업체에서 특수한 용도의 회로 기판을 제작하는데 사용하게 되었습니다. 1990년대에 들어서 개인용 휴대 단말기에 대한 수요가 증가함에 따라, 우수한 전기적 특성이 요구되는 RF 부품을 중심으로 일본 업체에 의해 LTCC 기술이 일반 소비자들에게도 확산되어 사용되기 시작하였습니다.

Murata 제작소의 TDMA 단말기의 필수 부품인 ASM (Antenna Switch Module) 상용화를 시작으로, 주파수 필터, 발룬, 커플러 등의 각종 휴대 단말기용 RF 수동 소자 관련 제품들이 일본 업체들에 의해 성공적으로 시장을 확대하여 나갔으며, Hitachi에서는 휴대폰용 전력 증폭기를 LTCC 기판에 수납한 PAM (Power Amplifier Module)을 상용화하였습니다. 또한 2000년대에 들어서는 Ericsson에서 세계 최초로 LTCC 기술을 이용한 Bluetooth Module을 개발하여 상용화하는데 성공하였습니다.


같은 시기 독일의 Bosch 사에서는 LTCC 소재의 신뢰성에 주목하여, 주로 자동차 전장용 회로기판의 개발을 통해, 현재까지 ECU (Engine Control Unit), ABS (Anti-rock Break System) Module, TPMS(Pressure Monitoring Sensor) 등의 분야에서 세계 1위를 달성하고 있습니다.


최근 LTCC 적용분야는 이동통신, 반도체, 생활가전, 방산, 자동차, 위성분야, 신재생에너지, 영상의료기등 다양하게 적용되고 있습니다.


이미지: <이미지3. LTCC- APPLICATION>

<이미지3. LTCC- APPLICATION>


LTCC 기능을 활용한 제품군으로는 소재, 무선통신부품, 자동차 전장부품, 우주항공 부품 및 반도체 관련부품이 있으며 이들은 LTCC 제품의 우수한 신뢰성과 소형·다기능성 및 열 팽창 억제의 우수성 등을 활용하여 기존 제품대비 우수한 성능의 제품을 생산하고 있습니다.


                                         [LTCC의 특징 및 LTCC를 활용한 제품군]

특징 응용 제품 관련 업체
LTCC 소재 소재 판매 LTCC Powder
LTCC Green Tape
NEG, Ferro, Heraeus, 태멘 테크놀로지, SCC, Dupont,
RN2 테크놀로지,
우수한 전기적 물성
부품의 소형-다기능화
무선 통신 부품 Coupler, BPF, CMF..
Antenna, ASM, FEM, PAM..
아모텍, 필코전자
Anaren, Hitachi, Walsin, ACX, Murata, Kyocera, TDK,
RN2 테크놀로지,
우수한 신뢰성 자동차 전장 부품
우주 항공 부품
ECU, ABS, TPMS 등 Bosch, Murata,  
Northrup Grumman
반도체 열 팽창계수  
(TcE)  정합
3D 적층 회로
반도체 측정 부품
반도체 패키징
기판
Probe Card용 MST
Substrate
MJC, Kyocera, NTK, 삼성전기, 아이엠텍 및 RN2 테크놀로지



나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2013년도의 사업은 커플러의 중국시장 확대 및 글로벌 기업으로 시장진입등으로 인하여 68%의 매출이 크게 성장하였으며 기판부문은 해외시장 진입지연, 전방산업의 시장확대 전략의 차질 등으로 전년대비 25% 감소(소형기판은 증가, 중면적 기판은 감소)하였습니다. 소재부문은 스마트 기기의 수요증가 등으로 인하여 대만기업의 물량증가로 인하여 전년대비 52% 증가하였습니다. 회사 전체 매출실적은 전년대비 51% 증가한 9,066백만원 달성하였습니다.


2014년의 영업 전망은 스마트폰, 테블릿 PC 등 스마트 기기의 확산과 대용량 데이터가 필요한 동영상, 방송서비스 등의 확장에 의해 성장이 예상됩니다. 또한 소비자의 기대치가 높아질수록 기지국과 단말기간의 연결을 원할히 해주는 시스템이 수요는 꾸준히 증가되면서 더욱 높은 요구수준으로 변화될 것으로 예상됩니다. 아울러 통신 시스템 시장은 4G에서 점진적으로 5G 변화하면서 이러한 변화들로 인하여 부품부문과 소재부문은 매출이 지속적으로 확대될 것으로 예측하고 있습니다.


기판부문은 전년도 대비 영상의료기업체의 시장 회복세와 당사의 대면적 의료용 기판이 글로벌기업에 채택되어 2014년 이후부터 성장할 것으로 예상하고 있습니다

당사는 이동통신 시스템인 기지국 및 중계기의 전력 증폭기(PA)와 저잡음 전력증폭기에 탑재되는 부품 등과  의료용 엑스레이 영상을 디지털 영상정보로 전환해주는 Digital X-ray Detector에 사용되는 세라믹 대면적 기판 등을 개발 및 제조하여 판매하고 있습니다. 또한 당사는 전기, 전자, 이동통신등에 사용되는 세라믹소재(RNE-40, KT Mark, IR52 장영실상 수상)를 개발 제조 판매하고 있습니다.

주요 고객은 국내외 주요 이동통신용 시스템업체, 부품제조업체, 의료기용 영상 진단기기 제조업체등 입니다.

- LTCC시장 전체에 대한 개황은 다음과 같습니다.
전자 부품 시장조사 전문 업체인 Navian사의 2008년 시장 조사 자료에 근거하여 LTCC시장규모를 추정해 보면 2014년은 12,973억원 정도로 추정이 되며, 이는 2013년 시장 규모인 11,815억원의 9.8% 신장한 수치입니다. 또한 LTCC시장 규모는 앞으로도 매년 비슷한 성장율을 기록할 것으로 전망됩니다. (아래 이미지4.의 Net LTCC AMOUNT 성장율에 근거하여 추정함)

이미지: <이미지4. LTCC관련 시장 조사 자료>

<이미지4. LTCC관련 시장 조사 자료>

- 출처 : Navian 시장 분석 자료(2008년)

- 통신장비 시장에 대한 개황은 다음과 같습니다.

이미지: <이미지5. 세계 통신망 장비 시장 점유율>

<이미지5. 세계 통신망 장비 시장 점유율>

- 출처 : 가트너 (2011년)

2011년 가트너에서 조사된 세계 통신 장비 업체의 현황을 나타내었으며 대부분 상위 5개 글로벌 기업이 전세계 통신 장비 시장의 70%를 차지하고 있으며 규모는 약 80조원으로 확인되고 있습니다. 여기에 스마트폰, 테블릿 PC등의 기기가 확산되고 주파수의 수요가 갈수록 증가하고 있는 상황으로 LTE 시장이 본격화 되기 시작하면서 더욱 시장의 수요가 증가하고 있습니다.


2015년까지 LTE의 경우 4억명 이상의 가입자를 전망하고 있으며 최근 들어 최고의 가입자를 보유하고 있는 중국 시장의 경우 TD-LTE로의 상용화가 적극적으로 이루어지고 있고 일본, 인도, 중동, 유럽등에서도 TD-LTE로의 확산이 진행되고 있다.

이미지: <이미지6. TD-LTE 가입자 전망>

<이미지6. TD-LTE 가입자 전망>


Strategy Analytics에서 조사된 바에 의하면 TD-LTE의 경우에만도 2012년에 비해 2015년까지 약 1억5천만명의 가입자가 증가할 것으로 예상되고 있다. 이중에서도 중국의 비중이 38%에 이를 정도로 중국의 시장이 증가하고 있으며 중국에 거점을 두고 있는 통신 장비 업체인 화웨이와 ZTE의 점유율이 증가할 것으로 보이며 에릭슨, 알카텔루슨트, NSN등이 나머지의 시장을 대부분 점유할 것으로 예상됩니다. 다만, 삼성전자의 경우 최근 세계 시장의 진출을 위해 중국에 교두보를 마련하고 적극적으로 시장에 진입하면서 새로운 시장 점유율의 변화를 예측하고 있습니다. 이처럼 지속적으로 통신 시스템의 새로운 등장과 성장은 통신 장비의 확대를 부추기고 있으며 이에 통신 장비와 관련된 부품의 시장 또한 지속적인 시장의 확대와 성장 가능성을 기대할 수 있을것으로 전망됩니다.

(나) 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 부품부문(Coupler 외), 기판부문(의료용 기판 외), 소재부문(고유전율 파우더 외)으로 구성 되어 있습니다.
   
- Coupler란 이동통신용 중계기 및 기지국과 같은 통신 시스템이 필수적으로 적용되는 부품으로 1개의 신호전력을 2개 이상으로 분배하거나 2개의 신호전력을 1개의 신호전력으로 합성하는 역할을 합니다. Coupler는 LTE, Wifi, WCDMA, DMB, 군사용 등 다양한 민수 및 방산시스템 등 적용 분야가 다양하다는 특징이 있습니다.

- 의료기기용 LTCC 기판의 경우 우수한 전기적 특성, 신뢰성, 3D 적층 회로의 특징을 활용하여 의료기기용 디지털X-RAY 기판을 개발하여 생산하고 있습니다. 당사의LTCC 기판은X-RAY 피폭에도 안정성을 유지하며PCB의10배에 달하는 열전도 특성으로 이미지 센서의 열화를 억제할 수 있습니다. 또한, 반도체 소자와 패키징 기판 사이의 유사한 열팽창 계수로 인하여 작동 중 센서에서 발생하는 열에 의한 디텍터의 파손을 최대한 억제할 수 있습니다.

- 당사가 생산하는 LTCC Powder는 유전체 재료 고유의 유전특성을 유지하면서도 900도 이하의 온도에서 소성이 가능하도록 이루어진 소재입니다. 이 LTCC Powder는 일반적인 LTCC 재료(유전율 9 이하) 대비 유전율이 우수하여 적층형 세라믹 부품의 크기는 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 높은 품질과 안정성을 인정받고 있습니다.

- 당사의 주요 사업부문

사업부문 주요품목 비고(전방시장)
부품부문 Coupler
Delay line & Termination
통신시스템 업체
기판부문 의료용기판
Foundary Service
의료기용 영상 진단기기 제조업체 부품개발업체
소재부문 고유전율 파우더
저유전율 파우더
통신용 부품업체

 

- 사업부문별 매출현황


(단위 : 천원)
사업부문 매출형태 품목 12기 11기
부품부문 제품매출 Coupler
Delay line
Termination
7,098,745 4,207,545
기판부문 제품매출 기판, F/S 748,581 996,980
소재부문 제품매출 Powder 1,218,669 798,712
합계 9,065,995 6,003,237


(2) 시장점유율

전세계 통신 장비 시장의 경우 상위 5개 글로벌 기업들이 전세계 시장의 약 70%를 차지하고 있으며 규모는 약 80조원에 이르고 있습니다. 이중 장비당 당사 제품이 차지하는 비율(기지국 장비 금액 대비 당사 제품 적용 금액, 0.05~0.1%)을 추정하면 상기 제품군의 시장 규모는 약 400~800억 규모로 세계 시장 점유율은 약 10~13%로 나타나고 있습니다. 국내에는 경쟁사가 없으며 Anaren(US), EMC(US), Soshin(JP)와 같은 해외 기업들이 대부분인 상황이며 당사는 경쟁사의 제품 구현 방식인 PCB에 비해 손실이 월등히 적은 Ceramic 재질과 LTCC 공법을 사용함으로써 신호의 손실이 적고 높은 온도 안정성으로 열적 특성(Thermal Management)에 큰 장점을 가지고 있는 것이 특징입니다. 이러한 제품의 장점을 바탕으로 당사는 국내 시장의 80% 정도를 점유하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

무선통신의 관련 시장은 IT 기술혁신과 시장표준등의 변화(세대(G)의 변화)로 인하여 제품의 변화 및 가격의 급속한 하락, 정보화 확산에 따른 기술융합의 일반화, 제품의 라이프사이클의 단축, 글로벌에 따른 차별화 요구와 다양성, 기술의 복합화와 특화, 치열한 가격경쟁등 급격한 변화에 적응할 것을 요구하는 것이 일반적입니다.

국내 전자부품산업은 중국등의 강력한 도전과 일본의 견제, 기술보호장벽, 기초 및 원천기술의 부족등으로 인하여 여러 장애요인으로 작용하고 있어 경쟁력있는 기술과 중장기 로드맵이 필요하며 이러한 환경에 높은 대응력을 갗춘 참여자만이 시장지배력을 강화할 수 있습니다.

이러한 시장 변화에 대응하기 위해서는 품질, 가격, 디자인, 납기 등에서 경쟁우위를 확보, 원천적 핵심기술 확보, 소재, 설계, 공정, 생산기술 마케팅을 동시에 갖추어야 시장의 진입과 지속적인 시장우위를 확보확보 할 수 있습니다. 또한 이동통신 부품은 고기능화, 초정밀화, 기기의 복합화, 다기능화, 밀티미디어화에 따른 다양한 첨단 설계기술 개발, 부품의 직접화, 모듈화, 저전력화, 인간화에 근접하는 ASIC기술변화를 시장이 요구하고 있습니다. 특히 통신장비시장은 새로운 서비스나 새로운 기술의 도입주기가 짧은 특징을 가지고 있습니다.  이런 환경을 대처하기 위하여 당사는 기반기술이 되는 원천 소재의 확보를 최우선시하여 LTCC 소재에 대한 개발을 진행하고 있으며 소재에서 설계, 공정에 대한 개발을 통하여 다양한 시장요구에 대응할 수 핵심기술을 보유하여 시장환경에 대처하고 있습니다.


(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

기존 제품 이외에 차세대 유비쿼터스 환경에서 응용이 다양한 원천기술로서 스마트 폰, 디지털카메라, PDA, 등의 기기간에 빠른 속도로 사진이나 MP3 파일 등을 주고 받을 수 있으며 스마트 폰으로 모바일 결제, 개인 인증, 영화, 공연 티켓예약, 명함 교환 등을 자유롭게 할 수 있는 시스템인 NFC(Near Field Communication)가 최근 스마트폰에 장착되어 출시되고 있습니다.

여러 NFC응용중에서도 Mobile Payment 기능이 NFC 기술 및 시장 발전에 가장 큰 원동력이 되고 있으며 주요 이해 관계자는 이동 통신 사업자와 카드사를 포함한 금융 기관이며 독자적인 권한과 NFC 미탑재 고객을 동시에 만족해야 하기 때문에 주로 USIM 또는 Micro-SD Card에 NFC 기능을 내장하여 상용화 초기 단계입니다. 이에 당사는 USIM 또는 Micro-SD Card에 NFC 기능이 가능한 고특성의 소형 안테나를 개발하였으며 특허도 보유하고 있고 현재까지도 여러 타입의 안테나를 지속적으로 개발하고 있습니다.


2. 주요제품, 서비스 등


(단위 : 천원)
제품명 생산(판매)
개시일
주요상표 매출액
(비율)
제품설명
Coupler 2003.10. RCP CEMAX 7,098,745
(78.30%)
Hybrid, Directional 적층형 SMD Ceramic Coupler
Substrate 2007.04. EZ MAMMO 748,581
(8.26%)
의료기기 센서용 기판
Powder 2002.03. RNE-40 1,218,669
(13.44%)
유전체 필터 제작용 LTCC Powder
합 계 - - 9,065,995
(100.00%)
-



3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 원재료 가격변동 추이

(단위 : 국내 - 원/KG, 수입 - $/KG)
품목 2013년(제12기) 2012년(제11기) 2011년(제10기)
POWDER1 수입 - - (41.26)
전극-1 국내 966,000 1,189,000 1,355,000
전극-2 국내 1,029,000 1,298,000 1,589,000
전극-3 국내 897,000 1,146,000 1,271,000
POWDER5 수입 - - (1,108)
전극-4 국내 1,792,000 1,740,000 1,710,000
POWDER2 국내 10,165 12,324 12,443
POWDER3 국내 63,143 77,140 69,871



4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : PCS, KG)
제 품 구 분 2013년도
(제12기)
2012년도
(제11기)
2011년도
(제10기)
Coupler 외
(PCS)
생산능력 9,400,000 6,500,000 5,500,000
생산실적 8,495,347 6,205,644 4,776,498
가 동 율 90.38% 95.47% 86.85%
기말재고 910,482 877,607 910,396
Powder
(KG)
생산능력 18,000 15,000 15,000
생산실적 16,663 7,345 12,115
가 동 율 92.57% 48.97% 80.77%
기말재고 1.645 660 2,800
Substrate
(PCS)
생산능력 11,000 9,000 9,000
생산실적 8,407 5,118 4,767
가 동 율 76.43% 56.87% 52.97%
기말재고 2,065 975 1,071


나. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 원)
자산별 소재지 기초
가액
당기증감 당기
상각
기타
증(감)액
기말
가액
비고
증가 감소
토지 동탄면 - 1,978,308,560 - - - 1,978,308,560 -
건물 평택/강릉 380,699,682 - - (10,799,990) - 369,899,692 -
기계장치 평택/강릉 655,229,963 174,000,000 - (186,320,451) - 642,909,512 -
차량운반구 평택/강릉 14,935,521 7,818,660 - (10,262,134) - 12,492,047 -
공구와기구 평택/강릉 105,789,475 27,010,000 - (44,440,383) - 88,359,092 -
비품 평택/강릉 35,768,121 17,483,865 - (21,535,078) - 31,716,908 -
시설장치 평택/강릉 173,964,523 5,737,000 - (54,672,837) - 125,028,686 -
연구용장비 평택/강릉 196,418,283 40,000,000 - (59,098,844) - 177,319,439 -
건설중인자산(주1) 강릉 3,150,000 1,350,000 - - (4,500,000) - -
합     계 1,565,955,568 2,251,708,085 - (387,129,717) (4,500,000) 3,426,033,936 -

(주1) 강릉공장증축을 위한 설계비 지출액으로, 증축 계획이 취소됨에 따라 당기 비용처리하였습니다.

다. 진행 중인 투자 또는 향후 투자계획

본사 및 공장 신축을 위하여 화성동탄 일반산업단지 37-2블록에 부지(2,380.1㎡)를 매입하고 건축(약 3,300㎡)사업이 진행되고 있으며, 2014년 12월경 이전을 완료할 예정입니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천원, 수량- Coupler(1000PCS), Powder(KG), Substrate(PCS)
매출
유형
부 문 2013년도 2012년도 2011년도
(제12기) (제11기) (제10기)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
제품
매출
Coupler 수출 2,652 2,224,613 2,908 1,978,548 2,521 1,843,108
내수 5,810 4,874,132 3,276 2,228,942 2,086 1,524,950
소계 8,462 7,098,745 6,184 4,207,490 4,608 3,368,059
Powder 수출 15,678 1,218,669 9,485 787,407 12,020 870,630
내수 - - - 11,305 - 96,960
소계 15,678 1,218,669 9,485 798,712 12,020 967,590
Substrate 수출 - - - - - -
내수 7,305 748,580 5,088 996,980 7,529 1,983,802
소계 7,305 748,580 5,088 996,980 7,529 1,983,802
합 계 수출 - 5,622,712 - 2,765,955 - 2,713,739
내수 - 3,443,282 - 3,237,227 - 3,605,713
소계 - 9,065,995 - 6,003,182 - 6,319,452


나. 판매조직

구 분 내용
영업1~3팀 국내외 신규고객 발굴 및 기존 고객관리, 납기 품질대응
시장 개발 및 마케팅 관련 제반업무, 해외, Agent 관리, 시장동향 분석
영업관리 국내외 영업관련 지원업무, 매출채권 관리,납기 점검. 수출입 업무


다. 판매전략

(1) 고객 만족 지속화

제품의 고성능화 및 다양화를 기반으로 여러 제품군의 Turnkey 형태의 공급을 지속적으로 유도함으로써 기존 충성 고객의 유지와 새로운 제품의 개발을 통한 제품 이미지의 가치 상승을 통한 매출의 극대화 전략을 추진하고 있습니다.

         

(2) 신규 대리점 및 직판의 확장

지속적 성장을 하고 있는 중국 시장은 생산 기지 중심의 판매 전략으로 대리점의 경쟁 체제 구축, 구매 방식의 다변화 및 운영 체계의 다양화를 기반으로 신규 및 기존 고객의 확충에 전력을 다하고 있으며 미주 및 유럽의 시장은 Global 기업을 중점으로 직접 공략함으로써 장기적인 신뢰 구축과 신규 기술 동향 파악을 함으로써 시장에서의 주도권을 잡기 위한 기반을 마련할 것입니다.


(3) 해외 전시회 및 인터넷 홍보

2014년부터는 해외 전시회에 직접 부스 참가와 홈페이지 지속적 업데이트 외 블로그를 개설함으로써 회사의 이미지를 향상과 고객의 접근성을 용이하게 함으로써 제품의 홍보를 극대화하는 전략입니다.


(4) 경쟁사 제품과의 차별화 전략

세라믹 집적화 회로 기판과 경쟁하고 있는 PCB 기판과의 전기적 특성과 신뢰성 측면에서의 차별화 및 고특성화를 부각하고 품질 안정화의 기반에서 가격적 측면은 경쟁력 있는 구조를 모색함으로써 제품의 시장 적용 횟수를 확장하기 위해 노력하고 있습니다. 또한, Powder 관련해서도 기존의 특화된 제품 RNE-40 이외에도 Low-K 분야의 제품 개발을 통하여 고특성 기반의 제품을 시장에 홍보하는 단계에 있습니다.


6. 수주현황

당사의 수주는 고객사의 연간/분기별 FORECAST에 의하여 전반적인 물량을 예측하고, 고객사의 발주서에 의한 납기로 진행됩니다. 연간 기본 공급 계약만 체결하고, 양사간 협의 후 발주서를 통한 주문과 생산을 진행하기 때문에 중장기 수주 현황 또한 객관적 수치로 나타내기 곤란하며, 고객사의 영업계획 변동에 따라 당사의 생산계획도 수시로 변동되기 때문에 수주현황은 별도로 작성하지 아니하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사는 수출 매출, 원재료 수입 등으로 인하여 외화 결제가 이루어 집니다. 환율의 변동으로 인한 매출채권 및 매입채무에 부정적인 영향을 미칠수 있으나, 당사는 지속적인 환위험관리를 통하여 위험을 최소화하고 있습니다.
본 사항은 동 공시서류의 첨부서류인 감사보고서상의 '재무제표에 대한 주석 중 16. 외화자산 및 부채' 를 참고하시기 바랍니다.


8. 파생상품 거래현황

해당사항 없음.

9. 경영상의 주요계약

해당사항 없음.

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
기업부설연구소 및 신소재 연구소를 통한 이통 통신용 부품 및 소재관련 전문인력을 통한 국책과제 및 연구개발 진행하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

조직명(연구소) 담당업무 인원 비고
기업부설연구소 이동통신용부품제조 9 -
신소재연구소 소재 18 -


다. 연구개발 비용

 (단위 : 천원)
구 분 2013년 2012년 2011년
(제12기) (제11기) (제10기)
자산처리
(개발비)
원재료비 61,764 346,876 366,138
인건비 336,679 1,034,331 886,850
감가상각비 (759,111) (551,794) (268,493)
소 계 (360,668) 829,414 984,495
비용처리 제조원가 - - -
판관비 644,424 137,528 238,833
합 계 283,756 966,942 1,223,327
매출액 9,065,995 6,003,237 6,319,452
(매출액 대비 비율) 3.13% 16.11% 19.36%


라. 연구개발 실적

연구과제 연구결과 기대효과
4G용 초소형FEM 개발 고 특성의 LTCC 소재를 이용하여 4G 이동 통신 단말기의 RF 선단의 핵심부품인 이중 대역 FEM(Front End Module)을 개발함LTE대역과 WiMax 대역을 동시에 커버하는 단일 모듈FEM 개발
이중 대역FEM에 사용되는 핵심부품(전력증폭기, RF스위치, 필터, 듀플렉서, LTCC기판) 개발 완료
4세대 휴대 단말기뿐만 아니라 다른 무선 통신 분야의 핵심 부품 기술력 확보를 통한 다양한 시장 진입가능함
평판형 대면적 센서 모듈
기판 기술 개발
단위 공정 개발을 통해 기판의 수축율 편차(0.1%이내), 회로 선폭(100um)목표 달성세라믹 원료의 유전율 및 배선 구조에 따른 EM 시물레이션을 통해 임피던스 정합 50Ω±2% 이내 달성CPW 구조 및 Ag Via Hole/무전해 도금 공정 개발 향후 대면적 다층 세라믹 기판의 수요가 예상되는 자동차 전장용, 군사용, 반도체 측정 분야(Probe Card)로의 적용이 기대됨
이동 단말용 초저전력
Green Radio
스마트폰과 같은 고성능 이동 통신 단말기에 탑재 또는 장착되어 대용량의 무선 데이터 및 HD화질의 비디오를 5세대 이동통신에서 요구되는 3Gbps이상의 고속으로 무선 전송하는 시스템을 개발 스마트폰과 같은 이동단말기와 가전기기간의Gbps급 이상의 대용량 데이터의 무선전송 뿐 아니라, 이를 이용한 홈 네트워크 기술 및 군사, 의료 산업에 적용됨으로써 직,간접적으로 다양한 경제, 산업 유발효과 및 화룡도를 보여줄것으로 예상됨
적층 세라믹 공정을 이용한 보호 소자 개발 리튬이온 2차전지의 충-방전 시 보호회로의 오작동으로 인한 과전압 과전류를 최종적으로 차단시켜 주는 세라믹 보호소자를 개발함 Pb Free계 동시 소성용RuO2계 저 저항 소재 국산화
초고주파 세라믹센서 개발 초고주파 대역용LTCC 세라믹 시스템 개발(재료 및 공정성 동시 확보) 60GHz 대역 이상의 초고주파 송-수신 모듈의 기반 기술확보와 주변기기의 제어를 위한 초고주파 레이더와(센서)인터페이스 기술을 확보
LTCC 양산 및 응용기술개발 국책연구기관에서 개발된 고기능, 고특성LTCC 재료에 대해 적층 세라믹의 중간원료인Green Tape 의 양산시스템확보를 위한Tape Casting 기술 개발 및 재료 맞춤형 공정 시스템 확보 이동통신용 고밀도 다층 세라믹 회로 기판을 위한 재료 시장에 능동적으로 대처


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황

번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청
1 특허권 유전체 세라믹 조성물
(Dielectric Ceramic Compositions)
㈜알엔투
테크놀로지
2000.06.07 2003.02.12 Powder 특허청
2 특허권 나선형 결합 선로를 가지는 결합기(Coupler having spiral coupling line) ㈜알엔투
테크놀로지
2011.12.29 2013.09.13 Coupler 특허청
3 특허권 자성체 기판을 포함하는 칩 안테나(Chip antenna having a magnetic substrate) ㈜알엔투
테크놀로지
2011.12.29 2013.06.28 Antenna 특허청
4 특허권 멀티 밴드 필터(MULTIBAND FILTER) ㈜알엔투
테크놀로지
2004.04.27 2006.11.20 Coupler 특허청
5 특허권 스텁을 가진 헬리컬 칩 안테나(HELICAL CHIP ANTENNA HAVING STUBS) ㈜알엔투
테크놀로지
2005.09.23 2006.11.21 Antenna 특허청
6 특허권 세라믹 칩 안테나(CERAMIC CHIP ANTENNA) ㈜알엔투
테크놀로지
2006.12.01 2007.12.20 Antenna 특허청
7 특허권 내부 접지층을 갖는 결합기(COUPLER WITH INNER GROUND LAYER) ㈜알엔투
테크놀로지
2007.12.28 2010.04.29 Coupler 특허청
8 특허권 스텁을 가진 결합기(Coupler with stubs) ㈜알엔투
테크놀로지
2007.10.02 2009.06.04 Coupler 특허청
9 특허권 내장 발열 부재를 포함하는 세라믹 칩 퓨즈(Ceramic chip fuse having internal heating member) ㈜알엔투
테크놀로지
2012.05.17 2013.09.05 Coupler 특허청
10 특허권 저온 동시소성 유전체 세라믹 조성물, 및 이의 용도(LOW TEMPERATURE COFIRED CERAMIC COMPOSITION, AND ITSUSE) ㈜알엔투
테크놀로지
2002.09.18 2005.06.09 Powder 특허청
11 특허권 유전체 세라믹 조성물(Dielectric Ceramic Composition) ㈜알엔투
테크놀로지
2002.09.03 2005.03.11 Powder 특허청



2168.15

▼2.10
-0.10%

실시간검색

  1. 셀트리온169,500▼
  2. 삼성전자54,700-
  3. 켐트로닉스15,500▼
  4. SK하이닉스88,400▲
  5. 셀트리온헬스48,100▼
  6. 팍스넷4,040↑
  7. 필룩스7,860▲
  8. 국일제지6,490▼
  9. 서진시스템28,050▲
  10. 알테오젠58,400▲