7,720 ▲ 80 (+1.05%) 09/21 장마감 관심종목

기업정보

와이엠씨 (155650) YMC Co.,Ltd.
디스플레이 공정 핵심 소재 제조업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


당사 및 종속회사는 FPD 소재 및 부품을 생산하는 단일사업부문이기는 하나, 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 이익창출 단위, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징 등을 고려하여 경영다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 매출유형별로 소재 및 부품부문으로 세분화 하였습니다.

당사 및 종속회사의 매출유형별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

구 분 회 사 주요 재화 및 용역 주요고객 사업의 내용
소재부문 와이엠씨(주),
와이엠씨전자재료
소주유한공사
Target,
FPD부품
삼성디스플레이 외 30사 FPD Panel 배선재
부품부문 와이엠씨 홀딩스
(홍콩)
- - 지주회사
와이엠씨(주),
와이엠씨전자재료
소주유한공사
Target,
FPD부품
삼성디스플레이 외 30사 FPD 장비부품



1. 사업의 현황

(산업의특성)FPD(Flat Panel Display-평판디스플레이)산업은 크게 PDP, LCD, LCD-LED, OLED 산업으로 구분되며 장비ㆍ부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업으로 기술집약적이며, 막대한 시설투자가 필요하며, 대표적인 시스템 산업으로 전ㆍ후방 연관효과가 커서 국가정책적으로도 육성하는 시장 진입장벽이 높은 산업입니다.

(산업의 성장성)세계적인 경기불안과 디스플레이 시장의 침체로 인해 전체적인 분위기는 다소 좋지 않으나, 디스플레이 시장의 고해상도, 대형화의 요구에 따라 원감절감, 신흥국의 경제발전 등 복합적인 요소들이 맞물려 꾸준히 한자리수 내외의 성장을 지속하고 있습니다.  또한 OLED TV의 등장시점이 예상보다 늦어지면서 프리미엄 TV시장에서 UD(Ultra Definition) TV입지가 강화되고 있어 FPD산업은 지속적인 성장을 할 것으로 예상되고 있습니다.

이미지: FPD 시장

FPD 시장

[출처 : IHS디스플레이서치, 디지털데일리(15.02.01)]

(경기변동의 특성)FPD 산업은 양산을 위한 투자규모가 매우 크고 투자에서 생산까지 일정한 시차가 존재하고 있는 반면, 시장 내 주력제품의 교체속도는 점차 빨라지는 추세를 보이고 있어 새로운 제품의 시장 진입 시기를 잘못 선택할 경우 투자비용을 회수하기 어려운 경우가 발생할 가능성이 커지는 등 투자위험이 존재하고 있습니다. 또한 장치산업의 특성상 공급능력은 계단식 증가가 이루어지는 반면, 수요시장은 점진적으로확대되는 구조를 갖고 있어 수급구조상 공급과잉→초과수요→공급과잉이 반복된 데서 오는 호황과 불황이 30 ~ 36개월 사이의 주기로 나타나는 산업 고유의 경기변동 사이클을 보이고 있습니다.

(국내시장여건) 2014년 디스플레이 시장은 TV수요부진과 패널가격 하락으로 부진한 한해를 보냈습니다. 이러한 여건으로 인해 수출증가율도 -6.5%로 감소할 것으로 예상되고 있습니다. 하지만 2015년은 디스플레이 산업은 수급이 회복사이클로 진입하는 한편 패널 가격 안정화, TV용 패널사이즈 증가, UHD 및 OLED패널의 수요 증가가 예상되어 수출증가율도 아래표와 같이 3.4%로 플러스 전환할 것으로 예상되고 있습니다.

이미지: 산업연구원 산업별 수출증가율 전망(2015년)

산업연구원 산업별 수출증가율 전망(2015년)


또한 내수증가율도 2014년 4.7%에서 2015년 5.7%로 1% 가량 성장할 것으로 예상되어 2014년보다는 디스플레이 시장이 좀더 활성화 될것으로 기대하고 있습니다.

이미지: 산업연구원 산업별 내수증가율 전망(2015년)

산업연구원 산업별 내수증가율 전망(2015년)


(해외시장여건) 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이의 대형화에 힘입어 평판디스플레이 시장의 면적출하 기준 수요량이 꾸준히 증가할 전망입니다. 15.02.01 시장조사업체인 IHS디스플레이서치에 의하면 2012년부터 2020년까지 세계 FPD 수요의 연평균성장률은(CAGR)은 5%에 달할 것으로 전망되고 있습니다. 지난해 FPD 출하면적은 전년대비 9% 증가한 1억6890만제곱미터(㎡)였다. 2020년에는 이 수치가 2억2360만㎡까지 증가할 것이라는 전망입니다. 이러한 전망을 뒷받침하는 이유는 LCD TV, 5인치 이상 화면 크기의 스마트, 더큰 태블릿, 자동차용 디스플레이가 FPD의 대형화를 견인하는 원동력으로 이러한 추세가 앞으로도 계속될 것이란 예상때문입니다.(아래 자료 참조)

이미지: 연간 FPD 면적 수요 성장률(2012~2020)_15.02.01

연간 FPD 면적 수요 성장률(2012~2020)_15.02.01



2. 주요 제품 등

당사는 FPD Panel 제조시 Glass에 전류를 흐르게 하는 배선재인 Target(타겟)과 FPD Panel 제조를 위한 공정장비의 부품을 생산 판매하고 있습니다.

(2014년 12월 31일) (단위 : 백만원)
품 목 매출액
(비율)
제 품 설 명
FPD소재 24,822
(52.6%)
Target ㆍ패널 제조시 Glass에 전류를 전도하는 배선재  역할을 하는 주요 원자재
B/P ㆍTarget을 Chamber에 고정, 전극과 Target 의 전류를 전달 하며
   Bonding 면의 온도를 유지
FPD용
장비부품
17,283
(36.6%)
ㆍ유리기판을 지지하며 균일한 온도를 유지하고, 반응가스를 유리기판에 균일
  하게 확산도포하게 하는 부품
ㆍ기타 패널 제조시 설비를 구성하는 부품

상품 5,109
(10.8%)
ㆍ태양광 Solar Cell, Back Sheet 등

주) 연결기준 매출액입니다.


(1) Sputtering Target

FPD 제조공정 중 증착공정은 박막을 형성하는 공정이며, 일반적으로 두 가지로 분류됩니다. 하나는 PVD(Physical Vapor Deposition)이고 다른 하나는 CVD(Chemical Vapor Deposition)입니다. 이 둘의 차이는 증착 시키려는 물질이 기판위에서 기체 상태에서 고체 상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치는지에 따라 구분됩니다. 공정상의 뚜렷한 차이점은 PVD는 진공환경을 요구하는 반면에 CVD는 수십~수백 torr 내지의 상압의 환경에서도 충분히 가능하다는 것입니다. 다만 CVD는 PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경을 요구하고 있습니다.

[박막형성 방법]
구    분 기    법
화학적 박막 형성 분무법(SPRAY)
화학증착법(CVD)
APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY, MOCVD
SOL-GEL
DIPPING
물리적 박막 형성 진공증착법(evaporation)
SPUTTERING
DC, RF, DC MAGNETRON, RF MAGNETRON
BIAS, REACTIVE
ION PLATING


PVD는 고체상태의 물질을 기체상태로 만들어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식으로PVD방식으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있습니다. 이러한 PVD 방식중 스퍼터링(Sputtering)은 높은 에너지를 가진 입자, 주로고체표면에 충돌할 때 타겟의 입자가 입사 이온으로부터 에너지를 얻어서 물질 밖으로 튀어나오는 원리를 이용하여 상기 입자를 피목물질에 증착하는 방법입니다. 스퍼터링을 이용한 박막형성은 PDP, LCD, OLED, 반도체 등에 보편화 되어 있습니다. PDP 및 LCD의 생산에서 Color Filter 공정에서는 전도성을 가진 투명전극이 채용되고 있으며 그중 가장 대표적인 것이 ITO(Indium tin Oxide) Target이 사용되고 있습니다.

그리고 PDP, LCD, OLED 생산 중 TFT-Array 공정에서 사용되는 타겟은 회로를 구성하기 위한 Metal Target이 주로 사용되고 있습니다.


이미지: [스퍼터링 캐소드 제작 및 박막 순서]

[스퍼터링 캐소드 제작 및 박막 순서]


위 그림과 같이 스퍼터링(Sputtering)은 높은 에너지(> 30 eV)를 가진 입자들이 Target에 충돌하여 Target 원자들에게 에너지를 전달해줌으로써 Target 원자들이 방출되는 현상을 말하며, 스퍼터링(Sputtering)용 타겟은 반도체 직접회로, 디스플레이용, 저장매체(HDD)의박막구조 소재로 사용되고 있으며, 소재의 종류 및 박막형성의 기술에 따라 품질 및 성능을 좌우하는 고부가가치 소재로 여겨지고 있습니다.

당사는 PVD 증착 방법 중 스퍼터링(Sputtering) 방법에서 박막제로 사용되는 TFT-Array용 Metal Target 개발을 2008년 시작하였습니다. 타겟의 소재는 위 그림에서 제시한 바와 같이 여러 가지가 있으나, Al 소재로 개발을 시작하여 현재는 Cu, Ti로 확대하여 삼성디스플레이에 납품하고 있습니다.

삼성디스플레이의 LCD TFT-Array 공정에서 2009년까지는 주로 Target의 소재로 Al이 사용되었으나, 현재는 대부분 Cu로 변경되었습니다. 이는 Cu가 Al보다 전도성이 좋음에 따라 배선재의 두께를 얇게 할 수 있으며 화면의 선명도가 높아지게 됩니다. 이러한 타겟의 기능은 패널에서 회로 패턴을 생성하여 패널에서 화면이 생성될 수 있도록 합니다.

박막용 고정기술은 국내에서 기술 우위를 선점하고 있으나 박막을 위한 타겟재는 대부분 해외에 의존하고 있습니다. 타겟의 경우 스퍼터링 장비에 장착됨에 따라 우선 장비와의정합성이 중요합니다. 과거 국내 반도체, LCD 등 스퍼터링 장비는 대부분 외국에서 수입된 장비이며 이러한 장비와의 Matching이 우선적으로 이루어져야 합니다. 장비의 Spec에 대한 기술적 한계로 인하여 초기 단계의 접근이 어려웠으며, 고객이 요구하는 장비의 정합성및 신뢰성 확보에 많은 어려움이 있었습니다. 또한 타겟의 경우 박막을 형성하기 위하여 스퍼터링 장비를 최종 고객이 어떤 장비와 어떠한 소재를 사용하느냐에 따라 변경이 되기 때문에 공정장비에 대한 이해가 중요합니다. 회사별, 장비별로 개발 초기에 Target의 형태,크기, 소재는 매우 상이 합니다. 당사에서는 2009년 Al 소재 Target 개발에 성공하였고, 소재 및 규격에 맞추어 다른 장비에 적용이 가능한 Target을 개발 및 양산에 성공하여 제품의소재 및 종류를 확대하고 있습니다. 현재 당사에서 생산하여 납품하는 Metal용 타겟은 대부분 일본계 회사에서 수입하던 제품을 대체하고 있습니다.

이미지: [스퍼터링 타겟 종류]

[스퍼터링 타겟 종류]



(2) 스퍼터링 타겟용 Backing Plate

PVD(Physical Vapor Deposition) 기상증착법에서 스퍼터링 공정에는 배선재료로 타겟이 필요하며, 이러한 타켓을 고정시키기 위해서는 일종의 장치가 필요하게 됩니다. 박막형성은 플라즈마를 이용하는데 이러한 플라즈마를 형성하기 위해서는 일정의 고온과 조건이 형성되어야 합니다.스퍼터링은 높은 진공상태의 챔버(Chamber)내에 불활성기체인 아르곤가스 등을 주입하여 DC Power나 RF Power를 챔버 내에 유도하면 아르곤가스가 이온화하여 챔버 내에 플라즈마가 형성되고, 플라즈마 속의 아르곤이온이 타겟(Target)에 충돌하면서 타겟 물질이 튀어나와 달라붙게 되며, 이때 박막이 형성하게 됩니다. Backing Plate는 타겟을 고정시켜주는 역할을 하는 일종의 고정장치라 할 수 있습니다. 그런데 타겟면과 Backing Plate를 고정시키는 방법은 Indium으로 접합(Bonding)하는 방법이 현재까지는 유일한 방법입니다. 스퍼터링 챔버 내부의 Target 온도는 약 200℃이상을 유지하지만 Indium의 융점은 156.63℃로 챔버 내부의 온도보다 낮기 때문에 단순 Bonding만으로는 접착면을 유지할 수 없습니다. 즉 Backing Plate는 Target과의 접합면의 온도를 70~80℃ 정도로 일정하게 유지하여 주어야 합니다. 7세대이상 대형 패널생산에 사용되는 Backing Plate의 경우2009년까지 대부분 일본에서 제작되었습니다. 당사에서는 삼성전자와 구매조건부 협약을통하여 2009년 개발에 착수하여 장시간의 실험과 고객사와의 협력을 통해 대면적 BackingPlate 설계 기술, 장비와의 정합성 확보 설계기술, 교반용접(FSW) 제조 공정 기술의 한계를 극복하여 국산화에 성공할 수 있었습니다. 고객사로부터 7세대 이상 대형 Sputter Target Backing Plate의성능 및 품질을 인정받음에 따라 AMOLED 스퍼터링 5.5세대 장비의 Backing Plate도 일부제작 및 납품이 이루어지고 있습니다. 주요 고객은 FPD 제품을 생산하는 삼성디스플레이와 스퍼터링 장비를 제작하는 업체입니다.


이미지: [Backing plate]

[Backing plate]


Backing Plate는 스퍼터링 챔버에서 사용되는 부품으로 사용 교체 주기는 약 8~9년 정도(가동률에 따라 차이가 발생)로 추산하고 있습니다. 2003년부터 2010년까지 7세대 이상 패널 생산 Line을 매년 증설하였습니다. line별 챔버수에 따라 장착된 수량에는 차이가 있으나 매년 일정량의 교체수요가 있을 것으로 예상하고 있으며, 신규 line 투자시에도 수요가 발생합니다.


(3) FPD 공정 장비 부품


- ESC(정전척)
TFT-LCD 제조 공정 중 건식 Etching 공정(Dry Etching)의 진행을 위해서 대형 기판을 평탄하고 균일하게 하부 전극에 밀착 시키는 것이 필요합니다. 기판을 하부 전극에 고정하는 방법으로 과거에는 기계적인 방법이 주류를 이루었으나, 기판의 대형화와 더블어 정전척을 이용하는 것이 필수적인 조건이 되었습니다. 정전척은 문자 그대로 피 흡착체와 척(Chuck) 사이에 정전력을 발생시켜 흡착시키는 제품입니다. 대면적인 LCD에서 먼저 적용이 이루어 졌으며, AMOLED Panel도 대형화 되면서 하부전극으로 ESC를 사용하고 있으며, 핵심 제작 기술은 플라즈마를 이용한 용사(Plasma Spray)입니다. 용사(Plasma Spray)란 세라믹 코팅에 필수적이며 유일한 기법으로 Ar, He, N2 등의 가스가 전기아크로 이온화되면서 플라즈마가 형성되고, 이것을 노즐로 배출시켜 초고온, 고속의 플라즈마 제트를 열원으로 하는 피막형성 기술입니다.LCD, LED. OLED등 디스플레이 관련 Panel이 대형화됨에 따라 용사 방법을 이용한ESC의 수요는 증가 추세에 있습니다.



이미지: [용사원리 및 용사단면구조]

[용사원리 및 용사단면구조]


- 상ㆍ하부 전극(Dry Etcher 공정부품)

유리기판을 식각하는 방법에는 건식식각(Dry Etching)과 습식식각(Wet Etching)이 있으며,각각의 방법에는 장단점이 존재하여 필요공정에 따라 식각 방법을 달리합니다. 습식 식각은 화학적 반응을 이용하여 식각하는 방법으로 넓은 면적의 식각에 유리하고 건식 식각은 플라즈마를 이용하여 식각하는 방법으로 적은 면적의 식각에 유리합니다. 두 가지 식각 방법 중에 현재는 디스플레이 패널의 흐름인 초박막, 경량화의 추세에 따라 미세공정에 유리한 건식식각이 많이 사용되고 있으며, 건식식각에는 패널을 중심으로 아래위에 존재하는 상하부전극이 존재하는데 상하부전극의 용도와 특성은 다음과 같습니다.상부전극은 Plasma 발생을 위한 전극의 역할을 하며 전기적특성이 매우 중요합니다. 또한 Etching Gas의 투입구로서의 역할을 수행하는 상부전극은 Gas를 일정하게 분배함으로써 Etching Uniformity 에 영향을 주게 되므로 사용중 Particle 발생을 최소화 할 수 있는 Hole 가공, 표면처리 기술이 매우 중요합니다. 하부전극은 Glass를 지지하는 받침으로서의 역할을 수행하게 되므로 정전기 발생을 최소화하고 Glass에 전달되는 열을 균일하게 할 수 있는 구조 설계 및표면처리가 요구됩니다. 또한 플라즈마 상태에서 Glass가 식각되는 동안 대면적의 Glass가 변형되는 것을 방지해주기 위한 지지대 역할을 위한 평탄도도 중요합니다. 현재 당사에서는Anodizing에 의한 표면처리뿐만 아니라, 정전기 발생 차단 및 제품의 수명을 늘리기 위해 계속적인 연구개발을 진행하고 있으며 내열성과 내식성 등에서 탁월한 성능을 발휘하는 코팅을 통하여 고객사에 제공하고 있습니다. 상하부전극은 CVD 공정의 디퓨져(Diffuser) 및 서셉터(Susceptor)와 같은 역할을 하며 Dry Etcher 장비의 소모성부품으로 일정한 양의 Panel을 양산하면 교체가 필요한 부품으로 재생 및 제작의 꾸준한 수요가 발생하고 있습니다.



이미지: [상하부전극]

[상하부전극]



- 서셉터(CVD 공정 장비부품)

FPD 제조시 CVD공정 장비의 부품으로 서셉터의 열전달 능력에 따라서 Panel의 성능이 영향을 받는 중요한 부품이라 할 수 있습니다. 서셉터의 주요 역할은 균일한 온도전달로 Panel 제조시 대면적에서 고온 플라즈마 상태를 유지하여 Glass가 균일한 온도를 유지하여 향상된 성능을 발휘할 수 있는 조건을 이루는 것입니다. 그리고 내구성에 따라서 Glass의 생산량에 따라 교체주기가 결정됩니다. 당사는 이를 위해서 고온에서 장시간 사용해도 제품 수명을 유지할 수 있게 하는 열처리 기술, 컴퓨터 시뮬레이션 적용을 통한 시스히터(sheath heater)설계기술을 연구개발하고 Panel을 제조하는 Chamber 내의 오염을 방지하기 위한 양극산화 표면처리 기술을 제품에 적용하여 우수한 내열성과 내식성을 확보하여 제품 수명을 연장하였습니다. 또한 서셉터는 FPD 산업뿐만 아니라 반도체산업에서도 웨이퍼상에 박막을 형성하는 경우 서셉터의 온도균일성의 역할로 웨이퍼상에 형성되는 박막의두께 균일성을 유지하는데 사용되는 장비로 FPD 산업과 반도체 산업에서 필요로 하는 중요한 부품이라 할 것입니다.


- 디퓨져(CVD 공정 장비부품)

디퓨져(Diffuser)는 FPD Panel 및 반도체 제조 공정 중 CVD 공정 장비 부품으로 증착 대상물인 유리기판에 균일하게 Gas를 배포하는 역할을 합니다. Gas를 균일하게 배포함으로써유리기판에 Gas를 고르게 확산시켜 Panel의 균일한 성능을 유지시켜주며, 안정된 수율을 갖도록 하는 역할을 합니다.CVD 공정의 높은 온도 350~400℃내에서 견딜 수 있는 Anodizing 기술 및 Demo 형성을 위한 열처리 기술과 Gas 균일 배포를 위한 미세 가공 기술이 요구됩니다. 이러한 디퓨져는 FPD 뿐만 아니라 반도체 제조공정에서도 사용됩니다. 반도체 제조공정상 디퓨져(Diffuser)는 확산된 가스 또는 액적(Liquid Drop) 등을 진공챔버 내에서 확산시켜 하부의 피처리물 표면에 얇은 막을 균일하게 형성하거나, 균일한 식각현상을 유발시킴으로써 반도체 공정이 진행됩니다.



이미지: [디퓨저&서셉터]

[디퓨저&서셉터]


3. 주요원재료에 관한 사항


가. 매입현황

(단위 : 천원, 천$)
유형 품목 구분 2014년 2013년 2012년 2011년
원자재 구리타겟 국내 - - 250,552 303,621
수입 10,920,935 8,584,431 9,371,038 9,010,822
($10,369) ($7,839) ($8,316) ($8,131)
알루미늄타겟 수입 2,976,775 3,913,493 4,625,028 3,831,419
($2,826) ($3,574) ($4,104) ($3,457)
백킹플레이트 국내 6,131 426,886 590,479 2,148,719
수입 512,400 717,593 - -
($487) ($655) - -
기타 국내 3,522,922 3,503,714 4,436,935 1,760,076
수입 851,014 564,015 379,913 360,285
($808) ($515) ($337) ($325)
합계 18,790,177 17,710,132 19,274,032 17,414,942

주1) 수입금액의 달러금액은 연도별 평균매매기준율로 환산한 금액입니다.  (2011년: 1,108.11, 2012 년 : 1,126.88, 2013년 : 1,095.04, 2014년 : 1,053.22 )



4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : 개)
매출유형 품목명 사업소 2014년(제7기)
소재 Target/BP 충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로
154-25
14,974
부품 FPD부품 116,781
합   계 131,755
소재 Target 소주 공업원구 흥포로 333호 현대공업방
11호 302
-
부품 FPD부품 -
합   계 -

주)소주와이엠씨는 생산능력을 기재하지 않았습니다.

(2) 산출방법 등
① 산출기준
16시간 /1일 , 20일/1개월, 12개월/1년

② 산출방법

소재 Target 14,974=1일 62개*20일*12개월
(1월 평균 20일 근무)
부품 FPD부품 116,781=1일 487개*20일*12개월
(1월 평균 20일 근무)

주)국내기준으로 작성하였습니다.

(3) 평균가동시간
- 일일평균가동시간 : 16시간
- 월평균가동시간 : 16시간 X 20일 = 320 시간
- 연간 가동일수, 시간 : 240일, 3,840시간

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : 개)
매출유형 품목명 사업소 2014년(제7기)
소재 Target 충남 아산시 둔포면 아산밸리중앙로
154-25
10,991
부품 FPD부품 75,791
합   계 86,782
소재 Target 소주 공업원구 흥포로 333호 현대공업방
11호 302
-
부품 FPD부품 436
합   계 436


(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간)
매출유형 제6기
가동가능시간
제6기
실제가동시간
평균가동률
소   재 3,840 2,819 73.4%
부   품 3,840 2,492 64.9%
합   계 7,680 5,311 69.2%



다. 생산설비의 현황 등
당사는 충남 아산시에 본사를 포함하여 국내에 1개의 생산공장을 보유하고 있으며, 해외
(중국)에 1개의 생산공장을 보유하고 있습니다.


라. 설비의 신설ㆍ매입계획
당사는 2014년에 국내에 약 19억원의 투자를 집행하였으며 2015년에는 약 12억원의 투자를 진행할 계획입니다.



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

당사의 매출은 매출액 기준으로 크게 3가지 제품군으로 구분됩니다. 이를 나열하면 FPD소재부문의 Target과 부품부문의 FPD부품 그리고 태양광 셀의 상품입니다. 당기 매출은 472억원을 달성하였으며, 향후 UHD산업의 성장과 OLED산업의 성장으로 당사 또한 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.

2014년기준 각 부문의 매출액은 다음과 같습니다.

[2014.12.31] (단위 : 백만원)
구  분 사업장 2014년  매출액 비 중(%)
FPD소재 국내 24,822 52.6
FPD부품 16,709 35.4
기타 및 상품 5,109 10.8
FPD소재
해외(중국) 0 -
FPD부품 574 1.2
기타 및 상품 0 -
합 계 - 47,214 100


2014년기준 세부매출내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, 천$)
매출
유형
품 목 2014년
(제7기)
2013년
(제6기)
2012년
(제5기)
2011년
(제4기)
제품 Target 수 출 22,662
($21,517)
21,784
($19,893)
26,944
($23,910)
22,405
($20,220)
내 수 1,273 1,037 877 717
소 계 23,935 22,821 27,821 23,124
제품 Backing
Plate
수 출 170
($161)
1,130
($1,032)
120
($106)
-
내 수 718 2,011 129 4,761
소 계 888 3,141 249 4,761
제품 FPD부품 수 출 250
($238)
2,220
($2,027)
1,842
($1,635)
-
내 수 15,808 12,744 13,426 5,217
소 계 16,058 14,964 15,268 5,217
제품 기타 수 출  - - - -
내 수 651 - - 1,226
소 계 651 - - 1,226
상품 PV Module,
Solar
Cell 등
수 출 3
($3)
3,136
($2,864)
107
($95)
3,654
($3,298)
내 수 5,105 2,938 2,269 4,111
소 계 5,108 6,074 2,376 7,766
종속
회사
FPD부품 수 출  - - - -
내 수 574 - - -
소 계 574 - - -
합 계 수 출 23,085 28,270 29,011 26,060
내 수 24,129 18,732 16,703 16,033
합 계 47,214 47,002 45,714 42,093

주1)위 달러금액은 각 사업연도 평균환율(2011년 : 1,108.11, 2012년 : 1,126.88, 2013  : 1,095.04,
     2014년 : 1,053.22 )로 환산한 금액입니다.


나. 판매방법 및 조건

구분 판매방법 거래처 결제조건
국내 당사개발,제조 고객 15일 현금
수출 당사개발,제조 해외 Distributor T/T조건
종속회사 당사개발,제조 중국 현지고객 어음 또는 현금


다. 판매전략
당사는 LCD, LED-LCD, AMOLED 패널업체와 패널 제작 장비를 납품하는 업체 등과 사양 협의를 통해 제품 사양을 결정한 후 패널의 배선재 역할을 하는 타겟과 부품인 Backing Plate, 제조장비용 부품을 납품하고 있습니다. 기존에 Set-up된 장비가 대부분 외산장비라 신규 개발의 어려움은 있으나, 국산화가 이루어지지 않은 제품에 대하여 지속적인 연구개발을 통해 국산화를 진행하고 있습니다. 국산화를 통하여 제조원가를 절감할 수 있으며, 납기 대응이 신속하게 이루어 질 수 있습니다.

- 기존 거래선의 확장

당사의 제품은 스퍼터링 장비 및 CVD 장비 종류 및 Line별로 승인을 받아 납품이 이루어집니다. Coating 막의 향상과 수입되고 있는 제품의 개발을 통해 승인 범위를 확대하고 있으며, OLED 관련 제품의 승인을 받아 A3 관련 부품으로 확대중에 있습니다.

- 전략적 제휴의 강화 및 현지법인을 통한 영업망 확충
일본, 대만, 중국 등 해외시장의 경우 직접 판매망을 구축하는데 시간소요가 많으며, 투자비용이 크기 때문에 딜러나 에이전트를 활용하여 판매망을 구축하고 있습니다. 다만 중국과 대만 등은 홍콩법인을 통해 투자완료된 중국현지법인(소주와이엠씨)과 에이전트를 통한 영업망 확충에 노력을 기울이고 있습니다.

- 고객의 다양화
현재까지 삼성디스플레이의 비중이 높았으며, 신규로 해외거래처 및 장비회사까지 확장함으로써 매출 안정화를 추구하고 있으나, 아직까지 가시적인 성과는 거두지 못한 상태입니다. AMOLED 분야의 제품도 제작 및 납품을 시작함에따라 AMOLED 관련 자재 및 부품에 대한 범위를 확대할 예정입니다.

- 종속회사의 판매전략
당사의 판매전략과 동일합니다.

6. 수주 상황
당사의 매출은 고객의 가동율에 따라 약 1개월 전에 예상되는 물량 계획을 접수하고,1주일 단위로 P/O를 접수함에 따라 장기적인 수주현황은 없습니다. 단 Backing Plate의 경우 약 3개월 전에 발주가 이루어집니다.

7. 시장위험과 위험관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라  자금부서에 의해 이루어지고 있습니다. 자금부서에서는 관련 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

가. 자본위험관리

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다.


당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.


당사는 목표 부채비율을 50%로 설정하였습니다. 2014년말 현재의 부채비율인 30%는 목표 부채비율보다 낮은 수준입니다.


나. 금융위험관리

당사는 금융상품과 관련하여 시장위험(환율변동위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

당사는 제품 매출 및 원자재 수입 거래 등과 관련하여 주로 USD 및 JPY의 환율변동위험에노출되어 있으며, 내부적으로 환율변동에 따른 환율변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

다. 신용위험

신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고있습니다. 당기 중 중요한 손상의 징후나 회수기일이 초과된 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등은 발생하지 않았으며 회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다.  신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금그리고 파생금융상품 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

라. 유동성위험

회사의 자금부서에서는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

8. 파생상품거래 현황
- 해당사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약
- 해당사항이 없습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발담당조직

이미지: [연구개발조직]

[연구개발조직]

(1) 인원구성 및 업무내용

구 성 인원 수 행 업 무
총 괄 1 연구개발 총괄
소재개발 3 AL, CU, POWDER 등 소재 효율성 TEST 및 양산성 분석
부품개발 4 FPD 부품, 피막 개발, 공정 개선 아이템 개발
설 계 3 신제품 시뮬레이션, 공정 기술 개발(설계), 제품 Design
합 계 11 -


나. 연구개발비용

(단위 : 천원)
구 분 2014년
(제7기)
2013년
(제6기)
2012년
(제5기)
2011년
(제4기)
매출액 47,214,079 47,001,688 45,713,837 42,093,382
자산처리 기타 -
비용
처리
제조원가 - - - -
판관비 844,003 1,144,261 691,030 628,296
합 계
(매출액 대비 비율)
844,003
(1.79%)
1,144,261
(2.43%)
691,030
(1.51%)
628,296
(1.49%)


다. 연구개발실적

(1)LCD 7~8세대용 Backing Plate 국산화

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2008년 08월 ~ 2010년 9월
연구결과 1) Sputtering 장비와의 정합성 확보
2) Cooling Line 구조분석을 통한 대 면적 대응 Simulation
3) FSW (마찰교반용접)을 통한 냉각액 Leak 방지기술
- 타겟의 효율성 증대
- 타겟과의 본딩면 냉각을 통한 공정 안정성 확보
기대효과 1) 100% 수입에 의존하던 제품 대체에 따른 수입대체 효과
2) OLED 및 기타 장비의 국산화 기초 마련
제품화여부 제품화



(2)OLED 5.5세대용 Backing Plate 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 200년 06월 ~ 2010년 12월
연구결과 1) AMOLED용 Sputtering 장비 정합성 확보
2) 대면적 Cooling Line 설계에 따른 유속 공정 개발
3) 대면적 FSW (마찰교반용접) 기술 개발
- 대면적 타겟의 온도 down에 따른 타겟 사용 효율성 확대
- 특성 사양에 따른 설계 변경
기대효과 1) 8세대 이상 OLED 제품 기술 확보
2) Sputtering 장비회사와의 Project 참여를 통한 매출 상승
제품화여부 제품화



(3)대면적/다형상 Al 소재 Target 국산화

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2008년 8월 ~ 2009년 8월
연구결과 1) 알루미늄(AL)소재 LCD용 Gate 전극 및 S/D용 배선재 개발
2) Sputtering 장비 및 백킹플레이트 정합성 개발
- Sputtering 장비 및 Backing Plate 정합성 확보
- 소재 4N이상의 순도 확보
- 박막의 비저항 균일도에 해외 수입제품 동일성 확보
기대효과 1) 100% 수입에 의존하던 IT 디바이스용 AL 타겟 수입대체효과
2) 타겟 소재의 다양화를 통한 시장확대 가능
제품화여부 제품화



(4)대면적/다형상 CU 소재 Target 국산화

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2009년 10월 ~ 2010년 10월
연구결과 1) 구리(CU)소재 LCD용 배선재 개발을 통한 시장진입
2) 소재의 배향막 구조의 분석을 통한 전극형성의 시간 단축
3) 대형 Size 소재의 가공 및 Bonding 기술 확보
기대효과 1) 타겟의 소재 확대를 통한 다양한 사업군으로 진입
2) 전량 수입에 의존 소재의 국산화를 통한 수입 대체 효과
제품화여부 제품화



(5)대면적 Ti 소재 Target 국산화

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2010년 10월 ~ 2011년 8월
연구결과 1) Barrier재 사용 소재의 국산화
2) 배선재 및 Barrier재의 호완성 검증
기대효과 1) 다양한 Barrier재료의 제안을 통한 시장확대 가능
2) 신규 소재 검증을 통한 타겟 Maker 회사로 입지 구축
제품화여부 제품화



(6)대면적 타겟 본딩기술 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2011년 2월 ~ 2012년 3월
연구결과 1) 대면적 타겟과 BP 접합율 95% 이상 확보
2) 초정밀 가공 및 휨 교정 기술 개발
3) 초음파 장비 개발을 통한 측정 Tool 개발
기대효과 1) 신규 Sputtering 장비 진출을 통한 대형 장비 진출
2) 대면적 백킹플레이트 본딩을 통한 BP의 정합성 확보 가능
제품화여부 제품화



(7)원통형(Rotary) AL 타겟 국산화

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2010년 2월 ~ 2011년 3월
연구결과 1) 타겟 및 백킹플레이트 일체형 Target 개발
2) 타겟부와 플렌지부 용접기술 개발
- 유속 및 용접을 통한 leak 기술 개발
3) 수로부(BP부문) 부식방지를 위한 Anodizing 기술 개발
기대효과 1) 전량 수입 의존하던 소재로 수입 대체 효과
2) 소재(Cu, Ti) 신규 개발을 통한 타겟 범위 확대 효과
제품화여부 제품화



(8)ESC(정전척) 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2009년 11월 ~ 2010년 12월
연구결과 1) 용사 공정 및 시스템 개발
2) 대면적 확장이 용이한 정전척 양산기술 개발
3) 내전압특성이 우수한 절연층 형성 기술 개발
4) 흡착력이 균일한 전극막 Patten 형성 기술 개발
기대효과 1) 반도체 ESC로 진출을 통한 매출 향상 기대
2) 고가의 부품으로 해외 패널 시장 진입 가능
제품화여부 제품화



(9)Me-coating 기술 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2009년 12월 ~ 2011년 12월
연구결과 1) Anodizing 신기법을 통한 제품 Life-time 효율증대
2) 황산법 대비 내식성 강화
3) 황산법 및 수선법 대비 내 부식성 강화
기대효과 1) 제품의 life-time 증가를 통한 시장 점유율 확대
2) 고품질 제품을 통한 해외 패널시장으로 진출
제품화여부 제품화


(10)4.5세대 AMOLED용 Heater 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2013년 01월 ~ 2013년 5월
연구결과 1) Grazing Type으로 절연저항 감소 및 Leak 문제 해결
2) Uniformity 5% 개선
기대효과 1) 국산화를 통한 수입대체 효과
2) Heater 사용주기 연장을 통한 Panel 생산성 향상
제품화여부 제품화


(11)Oxide Coating Crack less 피막 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2013년 07월 ~ 2014년 4월
연구결과 1) 내식성, 내전압, Crack 향상
2) Anodizing Bath 가동율 증가 및 생산성 향상
3) OLED CVD Parts 부품에 적용 Life Time 증가
기대효과 1) OLED Parts 시장점유율 확대
2) 대면적 적용의 발판 마련
제품화여부 제품화


(12)CU 소재 Rotary Target 개발

항 목 내 용
연구기관 당사 기술연구소
기간 2011년 04월 ~ 2014년 6월
연구결과 1) Rotary 적용 Sputter 장비 양산 적용
2) 구조에 따른 용접방법변경에 따른 제품 기능향상
3) Flat Type대비 사용효율 개선
4) 제작 구조방법 특허출원

기대효과 1) Rotary Target 납품에 따른 수익개선
2) 해외 Panel 업체 수출 기반 마련
제품화여부 제품화



11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황 등

번호 구분 내용 특허번호 권리자 등록일 적용제품 주무
관청
1 특허권 수평형 플라즈마 용사 장치 및 이를 이용한 수평형 플라즈마 용사방법 특허 제10-1264098호 와이엠씨(주) 13.05.08 ESC, 라이너 특허청
2 특허권 공정액용 필터링장치 및 이를 이용한 필터링 방법 특허 제10-1269129호 와이엠씨(주) 13.05.23 공정 설비 적용 특허청
3 특허권 로터리 타겟용 양극산화 처리 장치 특허 제10-1284563호 와이엠씨(주) 13.07.04 일체형 Target 특허청
4 특허권 서셉터 양극산화처리 전해조 특허 제10-1284555호 와이엠씨(주) 13.07.04 Susceptor 특허청
5 특허권 아노다이징 필름 제조방법 특허 제10-1290539호 와이엠씨(주) 13.07.23 Susceptor, FPD부품 특허청
6 특허권 스퍼터 타겟 접합용 백킹플레이트 및 이를 이용한 백킹 플레이트 조립체 특허 제10-1350345호 와이엠씨(주) 14.01.06 B/P 특허청
7 특허권 화학기상증착장비용 서셉터의 히터구조체 특허 제10-1362095호 와이엠씨(주) 14.02.06 Susceptor
특허청


나. 환경관련 규제사항

(1)국내
당사 제품의 생산을 위해서는 일정의 페기물이 배출됨에 따라 수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며, 대기환경보전법에 의해 가스물질의 처리에 대한 규제와 폐기물관리법에 의해 폐기물 처리에 대한 규제를 받음에 따라 일정 조건을 갖춘 공단에서만 생산이 가능합니다.

(2)종속회사
수질환경보전법에 의해 폐수처리에 대한 규제를 받고 있으며 폐기물관리법에 의해 폐기물처리에 대한 규제를 적용받고 있습니다.


2339.17

▲15.72
0.68%

실시간검색

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