0 - 0 (0.00%) 04/07 03:23 관심종목 관심종목

기업정보

스타모빌리티 (158310) Interbulls Co.,Ltd.
FPCB 자동화 및 윈도우 글라스 가공장비 제조업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 반기보고서(2014.06)


II. 사업의 내용



1. 사업의 개요

가. 업계 개황

1) FPCB 산업의 특성

■ PCB산업 개요

PCB는 최종 완제품 내부의 각종 부품들을 탑재하는 받침대 역할 및 부품들의 신호를 서로 연결시켜 주는 역할을 합니다. 가전기기부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로 널리 사용되고 있습니다.

이미지: PCB산업 연관도

PCB산업 연관도


PCB는 용도별로 반도체 패키지용 Substrate와 전통적인 반도체 전자부품을 탑재하는 Mother Board 용도로 구분되며 적층구조에 따라 단면, 양면, 다층(4층 이상)으로 구분되고 그 외 기판의 재질에 따라 Rigid PCB, Flexible PCB( FPCB), 특수 PCB 등으로 분류될 수 있습니다.

국내 PCB 산업의 경우, 1963년 삼성금속화학이 외국기술에 의해 PCB를 생산하였고 중소기업에서 시작한 한국의 PCB시장은 LG전자, 삼성전기 등 대기업이 PCB사업에 참여하면서 풍부한 자금과 인력을 바탕으로 연구개발에 막대한 투자를 하면서 성장을 하여왔습니다. 그 이후 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여  PCB생산 강국으로 발전하였으며 최근에 PCB 제조업체들은 스마트폰, 반도체, 태블릿PC 등을 중심으로 PCB의 중요성이 부각되고 있습니다.

당사는 FPCB 제조공정 중에 사용되는 자동화장비의 연구개발, 제작 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 장비는 주로 FPCB의 제조공정 중에서 Coverlay 가접, Hole Punching, 보강판 부착, 타발 등 공정에 사용되고 있습니다.

이미지: FPCB제조공정

FPCB제조공정


■ PCB 업계 성장과정
국내 PCB 산업의 역사는 1960년대의 경제개발 정책과 같이하였다고 할 수 있습니다. 1963년 삼성금속화학이 외국기술에 의해 PCB를 생산하였고, 현재의 대덕산업의 전신인 대영전자가 설립되어 1972년에 국내에서는 양면 PCB를 생산하기 시작하였습니다. 이어 많은 투자가 이루어지며 1975년에 양면 PCB의 국산화에 성공하였습니다.

 

중소기업에서 시작한 한국의 PCB시장은 1977년에 LG전자가 대기업으로는 처음 PCB사업에 참여하여 PCB 산업에 새로운 바람을 불어 넣었습니다. 그 후 국내 최대 기업그룹인 삼성의 일원인 삼성전기가 PCB 사업에 뛰어들며 새로운 전기를 심어주었습니다. 무엇보다 풍부한 자금과 인력을 바탕으로 연구개발에 막대한 투자를 할 수 있었으며, 이는 중소 PCB업체와 공동개발이나 지원을 할 수 있는 여력을 보유함으로서 PCB의 국산화에 크게 공헌하고 있는 것으로 평가되고 있습니다.

 

지난 1990년대 중반부터 미국을 중심으로 세계정보통신산업이 만개하면서 통신용 PCB 생산이 붐을 이루어 국내에서도 통신용 PCB를 해외에 수출하였고, 국내에서는 휴대폰산업이 크게 성장함에 따라 Build-up 공법의 PCB 생산이 크게 증가하고 있는 상황입니다. 이들 품목에 대한 기술개발도 세계적인 수준으로 도약할 수 있는 환경이 조성되었다고 평가받고 있습니다.


■ PCB 산업의 특성

PCB는 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로 사용되는 기기에 따라 설계회로 및 제조방법이 서로 상이한 바, 소량/다품종으로 주문 생산되며, 생산 공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요합니다. 또한 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장치산업이면서도 기술변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구됩니다. PCB 산업의 주요 특성은 다음과 같습니다.

 

① 경기변동에 대한 특성

PCB 산업은 부품산업으로써 전자산업 동향에 민감할 수 밖에 없습니다. 그러나 전자산업을 크게 구분하여 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품 등으로 볼 때 주 생산품의 비중이 어떤 품목이냐에 따라 상당한 차이를 보이게 됩니다. 가전이나 정보기기는 전체적인 경기 동향에 매우 민감하지만 통신 등 시스템기기의 경우 기간산업으로써 지속적이고 비교적 안정되어 있는 편입니다.

 

전자분야에서 제2의 섬유라고 불릴 정도로 대부분의 전자제품에 채용되는 핵심부품으로 금속, 화학 등 소재산업을 근간으로 하고 범용 전자제품에서 첨단 전자/통신 제품에 이르기까지 폭넓은 수요 파급효과를 지니고 있습니다.

 

② 노동집약적/기술집약적 장치산업

다양한 제품사양과 복잡한 제조공정으로 일관적인 제조공정을 갖추기 어려워 장치산업의 특성을 나타내면서도 비교적 노동집약도가 높은 편입니다. 다만 최근에는 기업들의 적극적인 자동화 설비구축으로 공정단축과 인력축소가 활발하게 이루어지고 있습니다.

 

또한 PCB 산업은 전자제품의 경박단소화 및 고밀도 추세에 따라
 Set기업의 기술을 선도해 가는 기술혁신의 중추적인 역할을 담당하고 있으며 생산공정도 20단계 이상으로 매우 복잡하고 일부공정(인쇄, 도금 등)에는 높은 기술력이 요구되는 기술집약적인 산업의 특성을 가지고 있습니다.

 

③ 다품종/소량 주문생산

수요처별 또는 수요품목별 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양하며, 제품특성상 대부분 수요처의 주문에 의해 생산이 이루어집니다. 또한 납품기간이 비교적 짧아 해당기업의 공정관리 효율성도 업계 경쟁력을 좌우하는 중요 요소입니다.

 

④ 품목별 과점적 시장구조

단면 PCB 시장은 기술수준이 비교적 낮고 공정단위별 또는 품목별 분리생산이 가능해 다수의 기업이 참여하고 있으나, 산업용 다층 PCB 시장은 고도의 기술력이 요구되고 대규모 설비투자가 요구되어 자본력을 갖춘 소수 대기업 또는 중견 전문기업으로 한정되어 있습니다.

 

⑤ 지속적인 신규투자가 필요한 산업

PCB의 수요제품이 TV, VCR, 전자레인지 등 가전제품 위주에서 휴대폰, 반도체 패키지 등으로 확대됨에 따라 Build-up 기판, BGA 기판 등 기술집약적인 다층제품이 PCB시장을 주도하고 있으며 적층기술, 회로의 세션화 및 Via Hole의 소경화 등 제조공법의 급속한 진전으로 PCB 업계는 지속적인 신규투자가 불가피합니다.

 

⑥ 기타

PCB 산업은 Set기업이 제시하는 설계도면에 따라 일정량을 생산해공급하는 다품종 소량 생산방식을 취하고 있어 대기업보다는 중소기업에 적합한 업종으로 판단됩니다. 반면 동 산업은 중소기업에 적합한 특성을 지니고 있음에도 불구하고 초기 설비투자가 대규모로 이루어져 대기업에 유리한 조건을 지니고 있습니다.

 

PCB 산업은 드릴링, 부식, 도금, 시험, 검사 등에 고가의 장비가 필요하며 초기 설비투자가 대규모로 이루어지는 자본집약적 특성을 가지고 있습니다.

 

또한 PCB는 사용범위가 다양하여 전기전자, 정밀기기, 항공 우주산업 등 전방산업뿐만 아니라 핵심소재인 화학, 금속, 정밀기계 등의 후방산업에의 파급효과가 매우 크다고 볼 수 있습니다.


2) PCB 장비산업의 특성

 

① PCB시장과의 연동성

PCB장비산업은 전방산업인 PCB시장의 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB제조의 전방산업인 전자부품 산업의 경기변동에도 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다. 다만, PCB장비산업은 PCB제조산업의 후방산업으로서 PCB제조산업에 선행하여 반응한다고 할 수 있습니다.

 

② PCB제조기술의 변화에 민감

PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 민감하게 반응하고 있습니다. 현재 PCB의 수요제품이 가전제품 위주에서 휴대폰, 반도체 패키지 등으로 확대됨에 따라 BUILD-UP기판, BGA기판 등 기술집약적인 다층 PCB시장을 주도하고 있으며 적층기술, 회로의 세선화 및 Via hole의 소경화 등 제조공법의 급속한 진전이 이루어지고 있어서 PCB업계는 지속적인 투자를 필요로 하고 있습니다. PCB장비산업은 PCB제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있습니다.

 

③ 주문생산방식의 특성

PCB는 수요처별 또는 수요품목별로 제품사양이 상이함에 따라 생산품목이 매우 다양합니다. 따라서 업체별로 생산 공정의 특성이 다소 상이하여 동일한 기능의 장비를 공급하는 경우에도 PCB제조업체의 공정에 적합하게 설계를 변경하고 공급하여야 하므로 동일 제품을 대량으로 생산하여 판매하기 보다는 주문생산 방식으로 생산하는 것이 일반적입니다. 따라서 어떻게 소비자의 요구를 종합하여 양산 가능한 동일 장비로 다양한 소비자의 요구를 만족시킬 수 있느냐도 이익을 확보하는데 매우 중요한 사항입니다.

 

④ 기술집약적 산업

PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 빠르게 적응하여 적합한 장비를 개발하여야 하며, PCB제조공정이 점차 복잡해지고 고도의 기술축적이 요구되어지고 있어서 이러한 PCB장비 또한 고도의 설계기술을 요구하는 산업이라고 할 수 있습니다.


나. 업계 현황

1) 수급상황

(1)  PCB 세계 시장 규모

2013년 세계 PCB 생산은 전년610억불에 대비하여 4% 성장한 635억불을 기록하였으며, 2014년 약 4% 성장한 658억불로 전망하고 있습니다. 2013년 아시아 PCB시장은 전 세계 전자회로기판시장의 90%를 점유하고 있으며,중국 및 일본,한국,대만 4개국의 점유율이 전세계 전자회로기판의 84%를 차지하고 있습니다

[ 연도별 세계 전자회로기판 시장 규모 ]
(단위: 백만USD / 년)
구분 2012년 2013년 2014년(E) 점유율
('13년)
성장율
('13년)
연평균
성장률
중 국 25,530 26,551 27,878 42% 4% 5%
일 본 9,638 9,485 9,350 15% -2% -2%
한국 7,792 8,670 9,270 14% 11% 11%
대만 8,195 8,555 8,777 13% 4% 4%
북 미 3,685 3,708 3,700 6% 1% 1%
유 럽 2,567 2,530 2,600 4% -1% 1%
기타 아시아 3,660 4,000 4,300 6% 9% 7%
합 계 61,067 63,499 65,875 100% 4% 4%

출처: KPCA  '한국의 전자회로기판 산업 동향' 2014년도판

2013년 세계PCB기판 시장은 스마트폰 태블릿PC용 고성능.대용량 기판을 중심으로 한 휴대폰,컴퓨터, 반도체용 PCB성장이 이어졌으며, 이들 제품은 한국 등 일부 지역에서의 성장둔화에도 불구하고 중국, 인도 등 큰 수요시장에서의 성장은 지속될 것으로 전망합니다.

[ 용도별 시장 규모 ]
(단위: 백만USD / 년)
구분 2012년 2013년 2014년(E) 점유율
('13년)
연평균
성장률
컴퓨터 19,147 19,202 20,833 31% 4%
통신 15,194 15,995 16,872 26% 6%
반도체 및 실장 9,429 9,526 10,824 16% 6%
소비가전 8,070 7,526 7,361 12% -1%
산업 및 의료 3,771 3,785 4,012 6% 5%
자동차 3,306 3,310 3,821 5% 6%
군수 및 항공 2,150 2,155 2,152 4% 1%
합계 61,067 63,499 65,875 100% 4%

출처: KPCA '한국의 전자회로기판 산업 동향' 2014년도판

2013년 해외에서의 모바일기기 수요 성장세는 꾸준하였으며 모바일기기용 High-eng 기판 생산증가가 지속되어, 단.양면, 다층, 빌드업기판과 같은 경성기판의 생산액이 약 410억불로 전체기판의 65%를 차지하고 있습니다.
또한 2014년부터는 스마트 모바일 환경에 적합한 고부가 반도체 기판인 FC-CSP 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망됩니다.

(2) 국내 PCB 산업규모

2013년 국내PCB시장은 전년 대비 11% 성장한 10조 2천억원을 기록하였습니다. 국내에서의 스마트기기 수요 성장은 둔화된 반면 해외에서의 성장세는 꾸준하였으며, 이에 따른 스마트폰을 포함한 모바일기기용 High-end기판 생산 증가가 지속되었습니다.

2014년도 스마트폰에 채용되는 임베디드기판, 연성기판 및 반도체 기판 등 고부가가치기판의 판매 성장이 기대됩니다. 일본의 견제 및 대만의 추격이 치열한 가운데 고기능 기판이 국내PCB성장을 선도하며 IC-Substrate와 FPCB 성장세가 클 것으로 전망됩니다.

2014년 후방산업을 포함한 국내PCB산업 총 생산액은 전년 대비 7% 성장한 15.8조가 될 것으로 전망되며, PCB 산업별 분포는 PCB 65%, 원,부자재 15% 전문가공 12%, 설비 5% 약품 3%를 차지하고 있습니다.

[ 국내 전자회로산업 규모 ]
(단위: 억원 / 년)
구분 국내 산업 규모
2012년 2013년 2014년(E)
PCB기판 92,000 102,000 127,663
원자재 18,500 19,800 25,944
부자재 3,800 4,000 4,000
설 비 7,000 7,500 6,900
약 품 4,900 5,240 5,240
전문가공 18,240 19,515 17,040
합 계 144,440 158,055 186,787

출처: KPCA '한국의 전자회로기판 산업 동향' 2014년도판


(3) 국내 PCB 설비산업 규모
2013년은 설비산업 시장규모는 스마트기기의 영향과 국내.외 증설 및 보완투자로 인해 2012년 대비 7% 증가한 약 7천5백억원 규모이며, 2014년에는 2013년 대비 1% 증가한 7천6백억원대로 전망됩니다. 2014년 전자회로기판 제조업체들은 대규모 증설보다는 부분적 보완투자가 이루어질 것으로 보여집니다.

[ PCB설비 시장규모 ]
(단위: 억원 / 년)
구분 2012년 2013년 2014년(E)
Wet Line 470 480 485
Imaging Line 685 690 680
Vacuum Press 380 400 405
Drill 310 300 310
Laser Drill 360 350 365
도금 라인 820 800 810
인쇄 라인 310 300 310
라 우 터 115 120 125
검 사 890 900 910
자동화(합리화) 800 790 800
기 타 1,860 2,370 2,400
합 계 7,000 7,500 7,600

주) 기타: 공조, Clean 시설, 환경, 부대시설 및 설비 PM비용 등

출처: KPCA ‘한국의 전자회로기판 산업 동향’ 2014년도판


(4) 제품의 경기변동과의 관계 및 라이프사이클

① 경기변동 및 계절과의 연관성

PCB산업은 부품산업으로써 전자산업 동향에 민감할 수밖에 없습니다. 그러나 전자산업을 크게 구분하여 가전, 정보기기, 통신기기, 전장품 등으로 볼 때 주 생산품의 비중이 어떤 품목이냐에 따라 상당한 차이를 보이게 됩니다. 가전이나 정보기기는 전체적인 경기동향에 매우 민감하지만 통신 등 시스템기기의 경우 기간산업으로써 지속적이고 비교적 안정되어 있는 편입니다.


PCB장비산업은 전방산업인 PCB시장의 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB제조의 전방산업인 전자부품 산업의 경기변동에 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다.

 

② 라이프 사이클

PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 따라 변화하고 있으며 PCB시장은 또한 그 전방산업인 전자기기기산업의 경기변동에 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다.

최근 스마트폰, 태블릿PC 등 스마트기기가 하나의 트렌드로 다가오면서 기존에 전자기기의 라이프사이클은 제품의 사용수명과 동일시되는 것과 달리, 제품의 수명보다는 제품의 성능개선 등을 바탕으로 한 신제품 출시주기에 따라 제품의 라이프사이클이 과거에 비해 매우 짧아졌습니다. 따라서 전자기기 시장에서 시장을 선점하기 위한 제품 성능 및 품질 등의 업그레이드를 위한 연구개발 활동이 활발해지고 있으며 이와 맞물려 PCB 제품의 사양도 더욱 다양해지고 PCB제조기술도 빠르게 발전하고 있습니다.

 

PCB장비산업은 PCB제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있기에 PCB장비산업은 PCB제조기술의 변화에 영향을 받고 있습니다.

 

2) 자원조달 상황

(1) 주요 원재료의 조달원 및 수급상의 특성

당사의 제품이 제조장비인 관계로 당사의 원재료는 소재가 아닌 부품입니다. 당사의 제품의 원재료는 크게 가공품류, LM·Ball Screw류, PC·Board류, 모터류, 전기자재류 등으로 구분할 수 있습니다. 당사 원재료는 거의 국내 업체로부터 조달되며 일부 부품에 대해서는 외국으로부터 직수입하고 있으며 직수입 원자재는 주로 Spindle, Ceramic Plate 등입니다.

당사는 안정적으로 원재료를 조달하기 위하여 현재 당사에게 부품을 공급하는 업체 중 대부분과 1년 이상의 장기적인 거래관계를 유지하고 있으며 매입대금 결제시 1천만원 이하의 거래는 현금으로, 1천만원 이상의 거래는 B2B결제수단(전자채권발행)으로 결제하여 매입처로 하여금 안정적인 유동성을 가질 수 있도록 노력하고 있습니다.


(2) 인적자원의 조달

당사의 제품은 고급의 조립기술을 가지지 못한 사람들도 조립이 가능하도록 설계되었습니다. 즉, 조립공정을 철저히 매뉴얼화하고 조립 후에 기계조립이 잘 되었는지를 체크하는 지그들을 자체 제작하여 동 지그와 고정 핀을 이용하여 조립할 경우 조립자가 숙련자가 아니더라도 조립이 되는 순간 숙련자가 조립한 경우와 비슷한 효과를 낼 수 있도록 하고 있습니다.

 

한편, 당사 제품의 생산공정은 주로 인력에 의한 수작업이 대부분이나 제품 당 가격이 고가인 만큼 생산수량이 많은 편은 아니므로 생산직 인원의 수가 많지는 않은 편이어 생산을 위한 노동력 확보에도 특별한 문제가 없다고 할 수 있습니다.  또한, 당사는 안정적인 인적자원 조달을 위해 실적향상에 따른 인센티브 부여, 우리사주조합의 운영, 각종 복리후생 지원 등 근무 여건 개선을 위해 노력하고 있습니다. 다만, 지속적인 연구개발을 통한 신제품 개발을 위하여 우수한 연구개발 인력을 확보하여야 하나, 이러한 기술인력을 확보하기에는 여러가지 어려움이 있을 수 있습니다.


3) 경쟁상황

국내 장비업체들이 본격적으로 장비를 생산한 지는 얼마 되지 않습니다. 현재 FPCB장비는 가격이 고가이므로 FPCB제조업체에서는 장비선택에 신중을 기할 수 밖에 없으며, 또한 FPCB제조업체들은 단순히 장비 가격과 신뢰성만을 중시해 장비를 구입하기 보다는 장비에 내재되어 있는 생산 노하우도 장비선택의 중요한 잣대로 활용할 수 밖에 없습니다. 그러나 국내의 FPCB장비의 경우 몇몇 장비를 제외하고는 아직까지 외산에 비하여 신뢰성, 기술력이 떨어지져 FPCB생산업체의 장비의 대부분을 외산에 의존하고 있는 실정입니다.

하지만 당사의 제품은 타 국내외 경쟁사 대비 뛰어난 기술력과 안정성을 갖고 있으며가격 측면에서도 우위를 점하고 있다고 판단됩니다. 또한 다년간의 국내외 주요 FPCB제조업들에 납품하면서 시장에서 검증을 받아 당사 제품에 대한 신뢰성을 구축하였다고 볼 수 있습니다. 뿐만 아니라 당사 제품의 우수한 기술력이 인정받아 일본 등 기존의 기술강국에 수출을 하고 있습니다.

(1) 경쟁형태 및 경쟁업체

당사의 제품별 주요 경쟁업체는 다음과 같습니다.

제품명 경쟁업체
Vision Press 야마하파인테크 (일본)
Coverlay Bonder (주)바이옵트로, (주)우리엔지니어링, BEAC (일본)
Stiffener Bonder (주)우리엔지니어링, 다원이엔지, BEAC(일본)
Guide Hole Puncher 야마하파인테크 (일본), BEAC (일본), UHT (일본)


■ 제품별 경쟁상황
① Vision Press
FPCB 제조공정 및 터치 패널 공정에 서의개별 unit 또는 cell  단위로  외형타발 및 단자타발용으로 사용됩니다. 주요 원리는 CCD Camera에 의해 FPCB 이미지 및 터치패널상의 이미지를 인식한 후 금형을 이용하여 타발하는 장비입니다.
국내에서 1~2개 업체가 터치패널용으로 개발하여 일부 고객사에  판촉하고 있으며, 해외 경쟁사로는 일본의 야마하파인테크가 있습니다.

② Coverlay Bonder
동박은 공기 중에서 쉽게 부식되고 회로가 그대로 노출되어 있는 상태이므로 보호절연필름인 Coverlay를 가접하고 있습니다. 해당 장비는 FPCB제조공정에서 Coverlay 가접 공정에 사용되며 CCD Camera에 의해 Coverlay의 이미지 및 FPCB의 이미지를 인식한 후 Coverlay 및 FPCB를 Align하여 자동으로 가접하는 장비입니다.
국내시장의 경우 (주)바이옵트로 및 (주)우리엔지니어링이 해당 장비에 대한 경쟁관계에 있습니다. 해외 경쟁사는 일본의 BEAC가 있으나 현재 Coverlay를 이형지로부터 분리하는 기술을 상용화 적용 중에 있다고 파악되며, 일본의 대다수 회사에서 양산에는 적용하지 못하고 샘플 및 소량 생산에만 적용하고 있습니다.

③ Stiffener Bonder
FPCB에 반도체, 커넥터 등의 부품을 장착할 때 FPCB는 그 특성상 너무 부드러워 부품을 장착하기가 어려운 바, 이를 해결하기 위하여 FPCB 위에 강성을 보강하기 위하여 SUS, 에폭시, PI 등을 부착하는 장비입니다.
경쟁사로는 (주)우리엔지니어링 및 다원이엔지 등이 있습니다.

④ Guide Hole Puncher
테스트용 지그 가이드홀이나 FPCB 외형 타발을 위한 지그 가이드홀을 정밀하게 펀칭하기 위하여 CCD Camera에 의해 FPCB의 원형 이미지를 인식한 후 원의 Center를 정밀하게 펀칭하는 장비입니다.
해당 제품에 국내 경쟁사는 없으며, 최근 일부 업체가 장비를 개발하여 판촉을 하고 있으나 장비의 기술성 (속도, 정밀도)등이 요구사양에 미치지 못하여 시장 진입이 미미한 상황입니다.  해외 경쟁사로는 야마하파인테크(일본), BEAC(일본), UHT(일본) 등이 있습니다. 국내에서는 주로 야마하파인테크와 경쟁하고 있습니다.


(2) 진입의 난이도

FPCB 장비산업은 FPCB제조기술의 변화에 빠르게 적응하여 적합한 장비를 개발하여야 하며 FPCB제조공정이 점점 복잡해져 고도의 기술축적이 요구되고 있습니다. 또한, FPCB는 품목별로 업체별로 생산공정이 다소 상이하여 동일한 장비를 공급하더라도 각 제조업체들의 공정에 적합하게 설계를 변경하여 공급하여야 합니다. 따라서 FPCB장비산업은 뛰어난 기술력과 오랜 경험을 통해 나오는 Know-how가 필요로 하는 산업입니다. 신규업체가 진입하려 하여도 이러한 기술적 장벽을 넘어서기 힘들다고 판단되기에 진입장벽은 매우 높다고 판단됩니다.

 

다. 신규사업 등의 내용 및 전망

스마트기기용 윈도우글라스 가공 장
최근 터치패널이 스마트폰의 두께를 줄이고, 소재 불량율 감소 및 생산수율 향상을 위해 향후 강화유리 일체형 방식으로 대세 변화가예상됨에 따라 Window 커버 Glass 생산을 기존의 중국에서 국내로이동이 불가피할 것으로 전망합니다.
 그러나 Glass 가공(Cutting 및 Chamfering) 공정은 대다수 수작업에 의해 이루어지고 있어 많은 인력이 필요한 관계로 직접 생산이 곤란한 것이 현실입니다.
이에 자동화설비, 즉 Glass Cutting및 Chamfering 가공기의 장비 수요가 증가될 것으로 예상되어 당사는
그간 축적해온 CNC Controller 기술에 FPCB 가공 및 Bonding 장비를 개발하면서 습득한 Image Processing 기술 및 CAD/CAM 기술을 접목하여 Glass Edge Grinder를 개발하였습니다.
현재 완제품 제조사에서의 터치회로의 글라스일체형 방식의 공정 변화가 이루어지지 않고  기존방식인 G1F 방식이 주를 이루고 있습니다. 이에 국.내외의 스마트기기용 윈도우글라스 가공업체에서는 수동 및 반자동 방식을 통한 연마 및 가공방식으로 조달하고 있습니다.
2013년 하반기에 A社에 초도 장비계약 및 장비 납품을 완료하였으며  다수의 양산물량 TES를 통한 최종 검수 승인 단계입니다.
최근에 업황불황으로 양산물량 부족으로 인해 양산TEST가 보류됨에 따라  최종 검수 승인이 지연되고 있습니다.

당사는 2013년부터 지속적으로 삼성모바일디스플레이 및 엘지디스플레이에서도 Glass를 직접 생산하기 위해 검토하는 중에 있으나, Glass 가공(Cutting 및 Chamfering) 공정이 대다수 수작업에 의해 이루어지고 있는 현실에서 많은 인력이 필요한 관계로 직접 생산이 곤란한상황이고 전방 업체의 업황 등과 관련하여 생산공정 도입 일정이 당초 예상했던 시기보다 다소 늦춰질 것으로 예상됩니다.

이와 별도로 현재 커버Glass 가공공정의 변화 추세에 대한 정보 파악 등 주시하면서 향후 장비 수요 증가에 대비하여  다양한 사이즈 및 소재의 샘플 가공테스트를 진행하면서 원가절감 및 성능 개선 연구를 진행하면서 추후 이와 관련된 시장 상황 변화에 대비하고있습니다.  

▣ 시장 친화적(복합형,저가형) 장비 개발을 통한 시장 확대
최근 FPCB 및 관련 부착 소재 및 사이즈의 다양화 등으로 인해 시장에서는 관련 장비의 복합 기능을 요구하는 수요가 증대하고 있습니다.
최근 FPCB 메이커들의 원가절감 노력 및 생산수율 증대하고자 하는 시장의 요구를 반영하기 위해 여러형상 및 여러소재를 두루 가공할수있는 복합형 장비 (시장친화적)를 개발중 또는 개발 완료하여 시장에  출시하고 있습니다.
아울러 상기 복합형 장비 외 관련 시장에서 경쟁관계의 우위를 점하고 영세 임가공업자들에게도 자동화 장비의 판촉 강화를 위해  각 기존 모델의 후속 버젼으로 작년부터 기존의  가접 및 부착 장비에 대해  다양한 소재 및 사이즈의 부착 작업이 가능하도록 복합형 기능의 장비 및 저가보급형 장비를 개발하여 시장에 출시하였습니다.  


라. 조직도

이미지: 조직도

조직도



2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

[ 당사 주요 제품의 기능 ]
제품명 주요 기능
Coverlay Bonder CCD Camera에 의해 Coverlay(회로보호용 절연 필름)의 이미지 및 FPCB의 이미지를 인식한 후 Coverlay 및 FPCB를 Align하여 자동으로 가접하는 장비
Vision Press 1) FPCB용 :
FPCB 원판을 개별 Unit으로 분리하기 위하여 CCD Camera에 의해 FPCB 이미지를 인식한 후 금형을 이용하여 타발하는 장비
2) 터치패널용 :
터치패널 원판에서 각 Cell을 펀핑하는 용도로 사용되는 장비
Guide Hole Puncher 테스트용 지그 가이드홀이나 FPCB 외형 타발을 위한 지그 가이드홀을 정밀하게 펀칭하기 위하여 CCD Camera에 의해 FPCB의 원형 이미지를 인식한 후 원의 Center를 정밀하게 펀칭하는 장비
Stiffener Bonder FPCB에 반도체, 커넥터 등의 부품을 장착할 때, FPCB는 그 특성상 너무 부드러워 부품을 장착하기가 어려운 바, 이를 해결하기 위하여 FPCB 위에 강성을 보강하기 위하여 SUS, 에폭시, PI 등을부착하는 장비

[제품별 연도별 매출 점유 비율]
                                                                     (단위 : 백만원, %)
매출
유형
제품명 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
2012년
(제17기)
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
제품 Vision
Press
2,172 29.0 7,728 30.9 4,283 17.3
Coverlay
Bonder
868 11.6 3,941 15.7 6,090 24.6
Stiffener
Bonder
1,730 23.1 5,859 23.4 5,396 21.8
Guide Hole
Puncher
1,660 22.2 6,543 26.1 5,823 23.6
기타
장비
640 8.6 170 0.7 2,387 9.7
기타 (부품 등) 410 5.5 810 3.2 741 3.0
합계 7,481 100.0 25,051 100.0 24,720 100.0


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주요 제품은 수주성 제조장비인 관계로 같은 모델별이라도 고객사별, 납품건별로 규격이나 옵션 장착여부에 따라  가격이 다소 상이한 점이 일반적입니다.

(단위 : 백만원, 천JPY, 천USD)
구분 2014년 2분기
 (제19기 2분기)
2013년
 (제18기)
2012년
 (제17기)
FPCB용 장비 내 수 107 115 121
수 출 109
(¥10,000/$128)

110

(¥12,800/$89)

153
($131)


3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 매입 현황

(단위 : 백만원, 천¥)
매입유형 품 목 구 분 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
2012년
(제17기)

원재료
가공품류 국 내 1,177 5,088 4,580
수 입 - - -
소 계 1,177 5,088 4,580
LM, Ball
Screw류
국 내 351 1,954 2,014
수 입 - - -
소 계 351 1,954 2,014
PC,Board류 국 내 410 1,819 1,678
수 입 - - -
소 계 410 1,819 1,678
모터류
(드라이버,
컨트롤러)
국 내 299 1,488 1,469
수 입 - - -
소 계 299 1,488 1,469
전기자재류 국 내 232 919 847
수 입 - - -
소 계 232 919 847
기타류 국 내 755 3,649       3,982
수 입 1
 (¥54)
155
 (¥12,120)
102
 (¥6,846)
소 계 756 3,804       4,085
원재료합계 국 내 3,270 14,917     14,571
수 입 1
 (¥54)
155
 (¥12,120)
102
 (¥6,846)
소 계 3,271 15,072     14,673


나. 원재료 가격변동추이

당사의 제품이 제조장비인 관계로 당사의 원재료는 소재가 아닌 부품입니다. 부품의 경우 소재와 달리 개별 품목의 수가 매우 많고 품목별 단가 차이가 클 수 있으며, 연도별로 매입하는 부품의 종류 및구입업체가 달라질 경우 평균 단가가 크게 차이가 날 수 있습니다.

(단위 : 원,¥)
구분 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
2012년
(제17기)
가공품류 국 내 214,008 322,064 782,753
수 입 - - -
LM, Ball Screw류 국 내 168,346 200,978   236,108
수 입 - - -
PC, Board류 국 내 235,085 264,570 251,473
수 입 - - -
모터류
(드라이버,컨트롤러)
국 내 268,909 265,767 280,922
수 입 - - -
전기자재류 국 내 21,948 19,498 18,523
수 입 - - -
기타류 국 내 22,094 22,561 34,854
수 입 116,773
(¥9,000)
1,841,100
(¥144,286)
1,110,000
(¥78,615)

주1) 품목별 총 매입액을 수량으로 나누어 단가를 산출하였습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적, 가동률

(단위 : 백만원)
품목 구 분 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
2012년
(제17기)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
FPCB
장비
생산능력 125 10,378 251 19,077 205 15,943
생산실적 62 5,473 235 18,896 176 11,929
가 동 율 49.5% 93.6% 85.8%
기말재고 28 4,090 38 4,880 18 1,888


※ 생산능력 산출근거

(단위:시간,대)
품목 구분 2014년 2분기 2013년 2012년
FPCB
장비
작업가능시간 28,352 54,320 42,328
표준투입시간 227 216 206
생산가능대수 125 251 205

주1) 작업가능시간 : 토/일요일, 공휴일 제외 1일 8시간 적용

주2) 생산가능대수 = 작업가능시간 ÷ 표준투입시간


나. 생산설비에 관한 사항


(단위 : 백만원)
구분 자산과목 2014년 2분기 (제19기 2분기)
기초
가액
증가 감소 손상
차손
당기
상각
손상
누계
상각
누계
기말
잔액
본사
공장
토지 3,362 - - - - - - 3,362
건물 공장 1452 - - - 18 - 46 1433
기계장치 호이스트 등 116 - - - 11 - 260 105
공구와기구 66 - - - 9 - 43 57


다. 외주생산에 관한 사항

1) 외주생산의 이유

당사는 납기 단축, 핵심 조립공정에의 생산역량 집중 및 효율적인 공간 활용을 위하여 일부 공정을 외주업체를 통하여 생산하고 있습니다.

2) 주요 외주처에 관한 사항

(2014년 6월 30일 기준)                                     (단위 : 천원,%)
주요 외주처 외주금액 외주비중 외주내용
(주)스타텍코리아 6,400 8.1 전기부문 용역
삼진기업 6,410 8.1 도장 요역
크로바컨트롤 24,030 30.3 전기부문 용역
신세계시스템 41,020 51.6 전기부문 용역
기타 1,570 2.0 열처리, 연삭가공 등
79,430 100.0



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
유형 품목 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
2012년
(제17기)
제품 Vision
Press
수 출 721 464 674
내 수 1,451 7,264 3,609
소 계 2,372 7,728 4,283
CoverlayBonder 수 출 244 - 1,360
내 수 624 3,941 4,730
소 계 868 3,941 6,090
Stiffener
Bonder
수 출 0 1,204 1,686
내 수 1,730 4,655 3,710
소 계 1,730 5,859 5,396
Guide
Hole
Puncher
수 출 0 716 705
내 수 1,660 5,827 5,118
소 계 1,660 6,543 5,823
기타
장비
수 출 0 - 177
내 수 200 170 2,210
소 계 200 170 2,387
기타
(부품,AS)

수 출 17 48 149
내 수 393 762 592
소 계 410 810 741
합 계 수 출 983 2,432 4,751
내 수 6,498 22,619 19,969
합 계 7,481 25,051 24,720


나. 판매경로 등

1) 판매조직

현재 제품의 판매는 당사의 기술영업팀이 전담하고 으며 6명으로 구성되어 있습니다. 당사 제품의 판매는 국내 영업 및 해외 영업으로 나뉘어 있는데 국내 영업의 경우 당사 기술영업팀이 직접 영업을 담당하고 있으며, 해외 영업의 경우 현지 Agent를 통해 제품을 판매하고 있으며 당사 기술영업팀이 관리, 서포터하고 있습니다.

이미지: 세호로보트 국내외 판매망

세호로보트 국내외 판매망


2) 판매경로

당사의 주요 제품은 PCB 제조장비인 관계로 '업체와 SPEC상담 -> 업체로부터 수주 -> 품목/수량 확인후 계약서 작성 -> 수주장비 제작 -> 납품' 등의 과정으로 판매가 이루어지고 있습니다.

국내 매출의 경우 대리점 없이 당사가 직접 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 수출의 경우 국가별로 Agent를 두어 당사는 Agent에 물품을 공급하고 최종 수요자에게는 Agent가 장비를 공급하는 형식을 취하고 있습니다.

 
해외 Agent별 대상 국가는 다음과 같습니다.

Agent 이름 대상 국가 및 고객 분류 기납품 최종수요자
Wahlee
(대만)
대만 및 대만계 중국회사 혹은 중국 Local 회사 Career, Compeq, I-Chia
World Wide Group
(홍콩)
홍콩 및 홍콩계 중국회사 혹은 중국 Local 회사 JCD, Kingtech Meadville,
MFS, Multek, Topsun
MCK
(일본)
일본 및 일본계 해외 투자 회사 日本黑鉛, IBIden


대상 국가 및 고객 분류에 속하지 않은 고객은 어느 Agent든지 자유로이 영업활동을 할 수 있으며 우선 접촉한 Agent에 우선권을 부여하고 있습니다.

3) 판매전략

(1) 국내

최고의 영업은 고객이 원하는 최고의 제품을 개발하여 판매하는 것입니다. 즉, 고객 지향적인 기술 및 장비를 개발하는 것이 당사의 가장 큰 영업 전략입니다. 아무리 좋은 장비라도 최신 트렌드를 반영하지 못하여 고객의 요구를 만족하지 못하는 장비는 의미가 없습니다. 당사는 그동안 기존의 FPCB 제조업체, 터치패널 제조업체와 유기적인 관계를 통하여 향후의 기술 및 장비 트렌드를 파악하고 고객이 원하는 장비가 무엇인지를 파악하여 개발하고 있습니다.
즉, 다양한 소재 가공이 가능토록 하는 복합형 기능을 추가하고
임가공업체의 자동화장비 도입 판촉을 위한 저가형(보급형) 장비 개발 및 판촉에 집중하고 있습니다.

 

(2) 수출

국내에서 검증된 장비를 주기적으로 해외 전시회 등에 출품하여 전시하고 해외의 탄탄한 Agent를 발굴하여 적극적인 지원을 하며 해외 Agent의 엔지니어를 수시로 초빙하여 장비 교육을 실시함으로써 당사 엔지니어가 빠른 시간 내에 접근하기 어려운 곳을 Agent가 가까운 곳에서 지원함으로써 당사 장비의 이미지를 높이는 것이 당사의 가장 중요한 영업 전략입니다.


6. 수주현황

기준일: 2014년 7월 31일                                      (단위 :대,  백만원)
품목 수주잔고   수주기간 비고
FPCB/TSP용 장비 6,724 2014.01.01~
2014.07.31
내수 / 수출

주1) 거래처별, 품목별 수주현황은 영업기밀에 해당되어 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단하여  내용을 간략화하여  단순 기재하였습니다.
 주2) 최근 수주상황을 나타내기 위해 7월말 기준 수주잔고를 기재
하였습니다.

7. 시장위험과 위험관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다.회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.


위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 회사 경영지원팀에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 경영지원팀은 회사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.


가. 시장위험


(1) 외환위험

회사는 해외에 수출을 하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.


2014년 6월 30일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 통화가 미국달러화 및 엔화에 대해 10% 약세 또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세전 이익은 주로 미국달러화 및 엔화로 표시된 매출채권 등의 외화환산손익의 결과로 인하여 각각 106,581천원(전기: 115,542천원)만큼 상승 또는 하락하였을 것입니다.

(2) 가격위험


회사는 재무상태표상 당기손익인식금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위해 회사는 포트폴리오를 분산투자하고 있으며 포트폴리오의 분산투자는 회사가 정한한도에 따라 이루어집니다.


회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSPI 주가지수 또는 KOSDAQ 주가지수 중 하나에 속해 있습니다.


보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 1% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)
지수 2014년 6월 30일
세후 이익에 대한 영향 자본에 대한 영향
KOSPI 상승시 24,442 24,442
하락시 (24,442) (24,442)
KOSDAQ 상승시 2,096 2,096
하락시 (2,096) (2,096)



(3) 이자율 위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금 및 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

2014년 6월 30일 현재, 다른 변수가 일정하고 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 예금 및 차입금에 대한 이자수익 및 이자비용으로 인하여 당 회계기간에 대한 세전이익은 3백만원만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다.


나. 신용위험


신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부적으로 결정된신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당분기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

다. 유동성 위험


회사의 경영지원팀은 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구     분 2014.6.30 2013.12.31
3개월 미만 3개월 ~ 1년 1 ~ 5년 3개월 미만 3개월 ~ 1년 1 ~ 5년
매입채무 2,258,042

2,824,241 -   -  
기타금융부채 299,940 1,511,563
436,808 1,489,239 -  
이행보증계약 657,000

1,255,038 -   -  
합     계  3,214,982 1,511,563
4,516,087 1,489,239 -  


라. 자본위험관리


회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.


자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.
 

산업내의 타사와 마찬가지로 회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산 및 장단기금융자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.

(단위: 천원)
구     분 2014.6.30 2013.12.31
총차입금 -   -  
차감: 현금및현금성자산 4,406,070 1,599,213
순부채 (4,406,070) (1,599,213)
자본총계 27,834,593 27,619,373
총자본 -   -  
자본조달비율 -   -  


(*) 당분기말 및 전기말 현재 순부채가 부의 금액이므로 총자본 및 자본조달비율을 산정하지 아니하였습니다.



8. 파생상등에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약 등

당사는 보고서 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다.

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

당사의 기술연구소는 FPCB 제조장비 분야에서 오랜 경험과 연구개발 활동을 통해 축적된 다양한 고유기술을 확보하고 있으며, 산업과 시대의 변화에 따라 새롭게 요구되는 첨단 가공 기술 및 장비를 개발하여 고객에게 공급하고 있습니다.

 

당 기술연구소가 보유한 핵심기술을 기반으로 하여 제품의 설계 및 개발활동을 외부 의존 없이 자체 인력 중심으로 수행하고 있으며, 이를 바탕으로 향후 급변하는 국내 및 세계 시장의 변화 및 요구에 능동적으로 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[ 당사 연구개발 담당조직 ]
이미지: 연구조직도2

연구조직도2



1) 기계설계팀

개발 장비 대한 고객의 시방 및 환경에 적합한 최적의 기구부를 설계하는 팀으로서 주로 다음과 같은 업무를 담당하고 있습니다.

  - 장비 시스템 설계

  - 기구부 설계

  - 기구부 최적화 해석 및 설계

  - 정밀 광학계 및 조명시스템 설계

  - 가공 기술 개발


2) 개발팀

개발 장비의 운용 소프트웨어 및 하드웨어를 개발하는 팀으로서 주로 다음과 같은 업무를 담당하고 있습니다.

  - 장비 특성에 적합한 최적의 시스템 장비 제어 소프트웨어 개발

  - 고속, 정밀 모션 제어 소프트웨어 및 하드웨어 개발

  - 머신 Vision 시스템 및 알고리즘 개발

  - 소프트웨어 기반 라이브러리 개발

  - 시스템 정밀제어 알고리즘 개발


나. 연구개발인력 현

(단위 : 명)
직위 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
전무 1 1
부장 - 1
차장 2 1
과장 4 5
대리 3 3
주임 1 1
사원 10 10
합계 21 22


다. 연구개발비용 (연구인력비)

(단위 : 원)
구 분 2014년 2분기
(제19기 2분기)
2013년
(제18기)
2012년
(제17기)
자산처리 - - -
비용처리 제조원가 547,566,045 764,248,451 1,090,180,022
판관비 - - -
합 계
(매출액 대비 비율)
547,566,045
(7.3%)
764,248,451
(3.2%)
1,090,180,022
(4.4%)


라. 연구개발 실적

당사 기술연구소에서 수행한 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 연구결과 및 기대효과 상품화
진공라미네이터 개발 ■ 고밀도 인쇄회로기판을 Fine Pattern이나 via-hole에 대한 고도의 매립 추종을 하게 하여 기판의 전면에 걸쳐 균일한 박막과 높은 표면 평탄도를 만드는 장비
■ Package substrate의 박판화에 대응
완료
Stiffener Bonder 개발 ■ FPCB에서 SMD(표면실장)부, 단자부 및 커넥터부등의 얇은 부분에 Polyimide, SUS 등 ROll 상태의 Stiffener를 Press로 타발 후, Vision으로 영상처리하여 자동으로 고속, 고정밀도로 부착하는 장비로 FPCB의 생산성을 향상시키고 불량률을 감소하는 장비 완료
Coverlay Bonder 개발 ■ Thin Film 상태의 Coverlay를 FPCB에 정밀, 고속으로 자동 부착하는 장비 완료
Vision Press 개발 ■ Sheet 단위의 FPCB를 정밀금형을 이용하여 Cell 단위로 고속,정밀하게 타발하는 장비
■ 기존에 Cell단위로 타발된 FPCB에 Chip등을 실장하던 공정을 개선하여, Sheet단위로 Chip을 실장한 후에 Cell 단위로 타발하는 장비로서 불량률 개선 및 생산성 향상에 획기적으로 기여
완료
RTR 진공라미네이터
개발
■ Roll type의 FPCB에 Dry film등을 진공상태에서 Laminating 하는 장비 완료
LED Dropper 개발 ■ LED Chip 제조 공정의 최종단계로서 Strip 단위의 LED 리드프레임으로부터 Chip을 자동으로 연속 분리하는 장비 완료
LED Hole Puncher
개발
■ LED TV용 Backlight등에 사용되는 방열용 Aluminum 기판에 공정 기준용 홀을 특수 금형으로 정밀하게 타공하는 장비 완료
TSP Cell Puncher
개발
■ Touch Screen Panel용 필름을 피나클 등을 이용하여 고속,정밀하게 Cell 단위로 타발하는 장비 완료
Glass Edge Grinder 개발 ■ 스마트폰용 Window Glass를 고속, 고정밀로 연삭하는 장비 완료
복합형부착기 개발 ■ Thin Film 상태의 Coverlay 및다양한 소재의 Stiffener 를 FPCB에 정밀, 고속으로 자동 부착하는 장비
완료
RTR 가공장비 개발 ■ Roll단위의 FPCB를 정밀금형을 이용하여 Cell 단위로 고속,정밀하게 펀칭 및 타발하는 장비
완료


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 등

번호 특허국 구분 내용 권리자 출원일 등록일
1 국내 특허권 연성인쇄회로기판용 펀칭머신 당사 04.04.24 05.12.20
2 국내 특허권 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 당사 07.04.06 07.10.19
3 국내 특허권 연성소재의 부착방법 당사 07.04.05 07.10.19
4 국내 특허권 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 당사 06.06.27 07.07.23
5 국내 특허권 연성인쇄회로기판의 보강판 부착 시스템 및 그 방법 당사 06.05.10 07.01.05
6 국내 특허권 보강부재의 부착장치 당사 10.02.22 12.01.31
7 국내 특허권 보강부재의 부착장치 및 보강부재의 부착방법 당사 10.09.14 12.04.23
8 국내 특허권 연성회로기판용 보강판 부착장치 당사 09.07.10 10.07.05
9 국내 특허권 연성회로기판용 보강판 타발 장치 당사 09.03.23 11.12.05
10 국내 특허권 보강부재의 부착장치 및 보강부재의 부착방법 당사 10.02.22 11.07.08
11 국내 특허권 기판 타발 장치 당사 08.05.22 10.12.16
12 국내 특허권 커버레이 가접 장치 당사 08.03.18 10.09.02
13 국내 특허권 연성회로기판용 보강판부착장치 및 보강판의 타발방법 당사 11.02.22 12.10.19
14 국내 특허권 보강판부착장치 당사 11.03.15 12.09.07
15 국내 특허권 기판타발장치 당사 11.05.02 12.09.07
16 국내 특허권 기판타발장치 당사 12.04.15 13.10.31
17 일본 특허권 커버레이부착시스템 및 그 방법 당사 08.04.03 11.09.30
18 일본 특허권 연성소재의 부착방법 당사 08.04.03 11.03.18
19 대만 특허권 연성소재의 부착방법 당사 08.04.03 12.05.11
20 대만 특허권 연성회로기판용 보강판타발장치 당사 10.03.22 13.08.11
21 대만 특허권 보강부재의부착장치 및 보강부재의부착방법 당사 10.08.25 13.11.11
22 국내 특허권 커버레이필름부착장치 당사 12.12.11 14.05.26


나. 기술이전 수혜 또는 기술이전

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.


.  규제 및 지원

당사의 주요 제품과 관련하여 특별한 국내 또는 해외의 규제 및 산업지원정책 등이 없습니다. 다만, 당사가 공급하고 있는 장비중의 하나인 Vision Press는 프레스 안전인증 대상입니다. 이와 관련하여 당사는 이미 해당 안전인증을 획득하였습니다.

[ 당사 Vision Press 모델별 인증내역 ]
모델명 인증번호 인증기관
SR-500VP 제2009-0240-1호 한국산업안전보건공단
SR-700VP 제2009-0248-1호
SR-1000VP 제2011-92676-1호


그 외에, 당사는 2010년 12월 ISO 14001(환경경영체제) 인증을 획득하여 ISO 14001 규격의 요건에 근거하여 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 인적, 물적 자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체계를 갖추고 있으며 지속적인 환경개선을 이루어 나아가고자 노력하고 있습니다.


1791.88

▲66.44
3.85%

실시간검색

  1. 셀트리온209,000▲
  2. 삼성전자48,600▲
  3. 셀트리온헬스84,300▲
  4. 씨젠95,500▲
  5. 신풍제약20,000↑
  6. 현대차88,700▲
  7. 알서포트6,020▲
  8. 녹십자153,500▲
  9. 애니젠7,670▲
  10. 진원생명과학11,650▲