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기업정보

SKC코오롱 (178920) SKC KOLON PI, INC.
PI필름 및 관련 가공제품 제조, 판매업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요


당사는 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.

폴리이미드는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, 폴리이미드를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수안정성, 전기적 특성,내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 인해 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.

이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용되기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 폴리이미드 필름은 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 일으키고 있습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열 시트(인조Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.


가. 사업 개황

당사의 전신인 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜는 각각 2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다.

이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜ 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 SKC코오롱PI㈜를 설립했습니다.

모회사들이 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방 산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년 기준 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의지위를 확보했으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 차세대 에너지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.


나. 업계 현황 및 전망

당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름 단일 아이템이나, 기초 소재의 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 따라서 전방 산업에 대한 구분은 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명 드리겠습니다.


1) FPCB 용도

PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.


① 용도 상세

폴리이미드 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층 FCCL(FCCL: 동박연성적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층 FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다.

폴리이미드와 동박(구리)을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, 폴리이미드층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위에 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다.

커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) 폴리이미드 필름, 유색 폴리이미드 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다.

3층 FCCL 용도는 IT기기의 다양화에 따라 수요가 확대되고는 있으나, 박막화를 중시하는 FPCB 시장의 트렌드 상 성장에 제한적일 것으로 예상되므로, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 2층 FCCL용 시장 진입을 위한 PI(Polyimide) 필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.


② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착됩니다.

FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질이 필수적으로 부여되어야 하므로 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.


③ 전방 산업 구조

당사 제품의 주요 수요자는 FCCL 제조 업체로써, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 Display 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체 및 스마트폰, 태블릿, TV 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다.

당사는 이와 같은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.


2) 방열시트 용도

PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열 시트의 정식 제품 명칭은 '인조Graphite Sheet(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다.


① 용도 상세

인조Graphite Sheet는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조Graphite Sheet를 구성하게 됩니다.


② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다.

첫 번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 구리, 알루미늄 등의 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다.

두 번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다.

세 번째는 흑연으로부터 제조하는 천연Graphite Sheet입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하여 제조하나, 표면이 매끄럽고 시트 형태 제조가 어려워 핸들링이 까다롭다는 단점이 있습니다.

네 번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조Graphite Sheet입니다. 인조Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재이지만, 높은 가격으로인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등의 분야로 시장이 한정되어 있었습니다. 인조 Graphite Sheet의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 최근 2~3년 사이 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조Graphite Sheet를 제조하는 양산업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조Graphite Sheet의 가격 하락, 적용처 확대로 이어지는 추세입니다.


③ 전방산업 구조

인조Graphite Sheet 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 구매하여 제단한 후 탄화, 흑연화를 거쳐 인조Graphite Sheet를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조Graphite Sheet는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 제단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 휴대폰 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다.


3) COF 용도

COF(Chip On Film)는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로써, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동Chip을 얹은 부품입니다. COF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나, 2013년 들어 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되면서 디스플레이의 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용 면적이 증가하고 있습니다. 당사는 현재 제한된 생산 능력과 시장별 수익성을 사유로 COF 용도 시장에 참여하고 있지 않으나, 제품 개발 및 시장 추이 확인을 지속하며 추후 변화될 시장 환경에 대한 대비를 진행하고 있습니다.

4) 일반 산업 용도

일반 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape용 등을 총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기절연용, Tape 및 공정용, 기타와 같이 구분하여 설명하겠습니다.


① 전기절연용

대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다.


② Tape 및 공정용

PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape는 타 기재를 사용한 Tape와 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Soldering Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, 포터블 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화 고도화를 동반함으로써 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 주로 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위해 사용됩니다.


③ 기타

PI(Polyimide) 필름은 최초 개발 목적 분야였던 우주 항공 분야에서의 필수 소재로 지속적으로 사용되고 있습니다. 가령, 우주 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물이 사용되는데, 이러한 절연물의 하나로 PI(Polyimide) 필름이 적용됩니다.

이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지, Flexible Display와 같이 전방 산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의도래에 앞서 준비를 하고 있습니다.


다. 회사의 핵심 경쟁력

1) 원가 경쟁력

거래선이 요구하는 품질 기준을 넘어서는 조건 하에서 제품을 경쟁력 있는 단가로 공급할 수 있는 능력은 모든 제조업체에서 필요로 하는 사항입니다. 다양한 공급 채널이 복합적으로 얽혀있는 전기 전자제품 소재 시장에서는 가격 외에도 다양한 경쟁 요소가 존재하지만, PI(Polyimide) 필름의 경쟁력 있는 단가는 FCCL과 FPCB의 단가 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있습니다. 본 시장의 주요 물량은 장기적으로 공급 관계가 이어지는 것이 일반적이지만, PI(Polyimide) 필름의 단가는 단기 프로젝트뿐만 아니라 향후 신제품의 소재 선정에도 영향을 미칠 수 있습니다. 경쟁력 있는 단가를 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 당사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있습니다.


당사는 설비에서 제한된 사양 이상으로 매년 생산성 향상을 거듭하고 있으며, 이는 당사의 전신인 SKC㈜와 코오롱인더스트리㈜에서부터 축적된 엔지니어링 노하우를 기반으로 가능할 수 있었습니다.


2) 안정적인 원부재료 수급능력

PI(Polyimide) 필름의 원료 공급자는 정밀화학 업체로, 정밀화학 업계 특성상 물량 계약에 따라 단가가 결정되기에 구매량에 따른 단가 하락폭이 큰 편입니다. (반대로, 상업화되지 않은 원부재료의 단가 및 소량 구매시의 단가는 매우 높습니다.) 당사는 2014년 전세계 PI(Polyimide) 필름 판매량 기준 1위를 달성했으며, 이와 같은 당사의 높은 판매량은 원료비 절감으로 이어지고 있습니다.


3) 다양한 제품 포트폴리오 및 공급 유연성

타사의 생산 설비가 지정된 Type과 두께의 제품만 생산할 수 있는 반면, 당사의 생산 설비는 하나의 호기에서 다수 Type, 여러 두께 제품을 생산할 수 있게 함으로써 상위 업체와 시장의 요구에 대해 유연성 있게 대응하고 있습니다. 이는 당사가 시장의 특수 품종 오더에 대해 빠른 납기가 가능하게 된 원천이며, 초기 개발 제품의 경우 기존의 표준화된 Spec과는 다른 주문 생산 제품이 많기에 당사의 빠른 대응은 신제품 선점을 가능하게 하고 있습니다.

당사는 FPCB 용도, 방열시트 용도, 일반 산업 용도, Sputtering 용도 등의 제품과 같이 경쟁사 대비 다양한 제품군을 보유, 생산하고 있으며, 타 Maker에서는 잘 대응되지 않는 특수(Customized) 두께 제품, 특수 폭 제품 또한 시장의 요청에 따라 공급하고 있습니다. 이와 같이 당사는 다양한 산업과 업체에서 필요로 하는 요구에 대응하는 공급 유연성을 바탕으로, FPCB 용도 외에도 다양한 용도로 PI(Polyimide) 필름을 적용하며 시장 저변을 확보하고 있습니다. 당사가 현재 개발 진행 중인 2L FCCL용 PI(Polyimide) 필름의 개발이 완료되면 시장 지배력을 더욱 강화할 수 있을 것으로 예상됩니다.


4) 제품 신뢰도

PI(Polyimide) 필름과 같은 소재의 경우 한 번 사용을 개시하게 되면 해당 모델 또는 프로젝트에 대해 연속적이고 지속적으로 적용되는 만큼 상기에서 언급된 각각의 경쟁 요소-가격, 품질, 납기-에서의 일관성이 중요합니다. 이러한 일관성이 누적되면 (브랜드) 신뢰도가 형성되고, 차기 모델 및 시장에서도 재차 적용될 수 있는 기반이 됩니다. 즉, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 신뢰도는 단발성 계약이 아닌 지속적 거래 관계 확보를 가능하게 하는 경쟁 요소라 할 수 있습니다


라. 경기 변동의 특성

1) 용도 및 전방 시장

PI(Polyimide) 필름 산업의 최대 수요처는 전자부품으로 사용되는 FPCB 시장이므로, 전방 산업인 전자산업의 동향에 따라 경기 변동의 영향을 받습니다. 전자산업 중에서도 모바일(휴대폰, 태블릿 등) 시장의 비중이 가장 크기 때문에 모바일 기기의 경기 영향을 가장 크게 받긴 하나, LCD를 비롯한 Display, PC, Laptop 등과 같이 FPCB도 그 수요처와 품종이 다변화되어 있기 때문에 개별 제품군의 경기보다는 전반적인 경기에 의한 영향을 받는 편입니다. 또한 PI(Polyimide) 필름은 FPCB 및 전자부품 外 전기 절연용, 방열 소재 등의 시장에도 적용되므로, 이러한 기타 시장의 수요가 특정 용도에서의 경기 변동에 대한 완충 효과를 보여주기도 합니다.


2) 국가 및 지역

2014년도 당사의 매출 구성은 국내 48.8%, 수출 51.2%로 되어 있기 때문에, 이와 같은 매출의 지역적 다변화를 통해 일정 국가에서 발생될 수 있는 경기 변동의 특성을 흡수하고 있습니다 한편, PI(Polyimide) 필름산업은 외화로 거래되는 규모가 크기 때문에 환율 변동 및 수출-수입 환경의 영향을 받는 구조이나, 대부분 수입에 의존하고 있는 원자재의 매입 통화도 매출 통화와 동일한 통화를 적용하는 방식으로 환위험을 분산시키고 있습니다.


마. 제품의 라이프 사이클

PI(Polyimide) 필름은 Chemical과 부품 사이를 잇는 원자재 특성상 소재 단계에서 급격한 변화를 거치지는 않으며, 장기적인 추세에 따라 점진적으로 변하는 것이 일반적입니다.

1960년대 美 Dupont社에 의해 개발된 가장 기본적인 구조의 PI(Polyimide) 필름이 여전히 다수의 Maker에서 생산되고 있으며, 이의 후속모델이자 당사 및 경쟁사들의 주력 제품인 FPCB用 PI(Polyimide) 필름은 2000년대 초반부터 지금까지 전체 PI(Polyimide) 필름 생산 물량 중 가장 큰 물량 비중을 차지하고 있습니다.

그러나, 전방산업인 전자제품 시장의 소형화, 고도화 요구에 의해 보다 얇은 박막 PI(Polyimide) 필름의 수요가 최근 수 년 사이에 대두되어 급격히 증가하고 있으며, 기존 PI(Polyimide) 필름으로 대응이 되지 않는 물성 및 특성이 향상된 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요도 급격히 증가하고 있는 추세입니다.

이와 같이 전방 산업에서 PI(Polyimide) 필름이 보다 고도화될 수 있도록 분위기를 형성해 줌과 동시에 연구 개발 및 신제품 출시를 견인하고 있으나, 새로운 PI(Polyimide) 필름의 출현은 기존 PI(Polyimide) 필름의 수요를 잠식하는 것이 아닌 별도의 새로운 시장을 창출하고 있다는 점에서 상호 구분된 라이프사이클을 갖고 있다고 할 수 있습니다.

또한 기존 일반 PI(Polyimide) 필름 시장의 경우도 라이프사이클이 하락세를 타는 것이 아니라, '수요 다변화→시장 확대→PI(Polyimide) 필름 제조 원가 하락→수요 다변화'의 선순환을 통해 시장 저변이 점점 넓어지고 있습니다.


바. 경쟁 상황

FPCB用 시장은 기술적으로 빠르게 변화하는 시장 특성상 단납기와 빠른 기술 대응을 필요로 하기 때문에 국가별로 블록화 및 현지화(Localization)되는 경향을 보입니다. 블록화 특성은 후방 산업(PI(Polyimide) 필름)으로 갈수록 심화되며 전방 산업(SET Maker)으로 갈수록 약화되는데, 준 장치산업의 특성을 가진 PI(Polyimide) 필름산업과 조립 산업인 SET Maker의 특성이 반영된 것이기도 합니다.

FPCB 용도의 경우, 한국 시장은 SKC코오롱PI가 주요 공급자이고, 일본은 Kaneka와 TDC가 주요 공급자이며, 대만은 Taimide가 주요 공급자인 것과 같이 각 국가의 PI(Polyimide) 필름 Maker가 해당 시장을 주로 영위하고 있습니다. FPCB 용도로 공급이 가능한 Local PI(Polyimide) 필름 Maker가 없는 중국 시장의 경우 SKC코오롱PI, Kaneka, Taimide 3社가 주로 경쟁을 하고 있습니다. 한편, 방열시트 용도로는 Dupont, TDC, SKC코오롱PI가 공급을 하고 있으며, 일반산업 용도는 각 국가별 Local PI(Polyimide) 필름 Maker가 시장을 대부분 점유한 채 부분적인 시장에서 상호 경쟁을 하고 있습니다.


사. 시장 점유율

PI(Polyimide) 필름 시장 규모에 대한 자료는 별도의 자료가 존재하지 않아 판매량을 기준으로 당사 추정으로 시장점유율을 산정하였습니다.

(단위: %)

2014년

SKPI

K社(일본)

T社(일본)

D社(미국)

기타

합계

21.90%

20.10%

9.60%

8.20%

40.20%

100%


아. 신규 사업 등

기존 FCCL 內 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 지속 연구개발을 통하여 매출을 확대할 예정입니다.

구분

내역

상세

기존 FCCL 內
제품 포트폴리오 다각화

2층FCCL用PI Film 개발
: Laminating用

포터블 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 핵심 부품인 FPCB에 대한 박막화 및 고집적화 요구 증가→ 3층 FCCL 대비 가격이 높더라도 박막화가 유리하고 물성적으로 뛰어난 2층 FCCL의 적용이 증가되는 추세입니다.

2층 FCCL用 PI Film 개발
: Sputtering用

3층 FCCL / Coverlay用 박막 PI Film 개발

포터블 기기의 소형화, 경량화 추세로FPCB를 얇게 만들기 위해FCCL과 Coverlay의 박막화 요구가 증가되고 있으며, 이는 PI Film의 박막화 요구로 연결→기존의 3층 FCCL과 Coverlay용 PI Film 두께는 12.5㎛ 및 25㎛이 Main이었으나, 보다 얇은 두께를 필요로 하는 추세입니다.

신규 적용시장
확대

반도체 Package Tape用
PI Film

반도체Tape이 적용되는Application의 확대로 당사 PI Film 매출이 증가되고 있습니다.

Flexible 태양전지
Substrate用

기존 태양전지의 경우 유리를 Substrate로 하여 Batch 방식으로 생산했으나, CIGS(Copper Indium Gallium Selenide: 구리 인듐 갈륨 셀레늄) 방식 태양전지의 경우 PI Film을 Substrate로 하여 Roll to Roll 생산 방식 구현이 가능합니다

高내열 高탄성율 PI Film

정체된 디스플레이 시장의 돌파구로 Conventional한 평판 Display에서 차별화된 차세대 Display인 Flexible Display에 대한 기대감 증가→디스플레이 업체에서는 1세대 Flexible Display인 Curved Display가 적용된 스마트폰의 상업 생산 완료 이후 차세대 제품 개발을 진행중입니다


2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위:백만원)

품 목

생산(판매)개시일

주요상표

매출액(비율)

제 품 설 명

PI(Polyimide) 필름 2008.06 LV,IF,LN 등 136,909
(99.9%)
폴리이미드필름
임대매출 2008.06 - 160
(0.1%)
임대매출

주) 매출액은 2014년 결산기준

나. 주요 제품 등의 가격 추이

PI(Polyimide) 필름 전체 판매량을 기준으로 작성했습니다. 제품 두께에 따라 가격차가 크고, 신제품이 일반 제품 대비 고가인 특징을 보입니다.

(단위:원/kg)
구분 내역 2012년 2013년

2014년

단위당
PI(Polyimide)
필름
내수가격

103,689

101,103

86,429

수출가격

90,311

81,338

72,701

평균가격

98,188

93,262

78,722


3. 주요 원재료 등에 관한 사항

가. 주요 원재료 등의 매입현황

(단위:백만원)

구     분

2012년

2013년

2014년

원재료

PMDA

9,183

8,642

9,690

ODA

9,377

10,090

11,050

기타

1,061

1,605

993

합계

19,621

20,337

21,699

부재료

DMF

7,764

8,639

8,490

기타

9,303

9,428

8,734

합계

17,067

18,067

17,224


나. 주요 원재료 가격 변동

(단위 : 원,USD/kg)

품목

구분

12년도

13년도

14년도

PMDA

수입(원)

9,691

7,884

7,566

USD

8.6

7.2

7.2

ODA

수입(원)

13,410

12,702

11,012

USD

11.9

11.6

10.5

주) 기준환율: '11년 \1,108.11/$, '12년 \1,126.88/$, '13년 \1,095.04/$, '14년 \1,053.22/$


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

(단위: kg,백만원)

품목

사업장

2012년

2013년

2014년

수량

금액

수량

금액

수량

금액

생산능력

진천공장

1,230,321

88,775

1,364,772

81,144

1,364,772

72,894

구미공장

955,023

56,754

955,023

52,921

955,023

47,323

소계

2,185,344

145,529

2,319,795

134,065

2,319,795

120,217

생산실적

진천공장

831,584

49,443

635,773

45,875

907,188

48,454

구미공장

676,891

36,800

561,680

33,379

809,618

40,118

소계

1,508,475

86,243

1,197,453

79,254

1,716,806

88,572


나. 생산가동율 관련 사항

구분

연간가동시간

연간실제가동시간

평균가동율

2012년

8,328

5,219

62.70%

2013년

8,760

7,434

84.90%

2014년

8,790

7,384

84.01%

주) 가동시간은 호기 별 평균으로 산출


다. 생산설비에 관한 사항


(1) 현황

   (단위: 백만원)

구    분

토    지

건    물

구축물

기계장치

건설중인
자산

기타
유형자산

합  계

취득원가:

 

 

 

 

 

 

 

기초금액(14년초)

8,106

22,469

617

194,810

289

3,215

229,506

취득금액

-

-

-

-

5,589

7

5,595

처분금액

-

-

-

(433)

-

-

(433)

기타증감액

-

90

-

5,057

(5,229)

82

-

기말금액(14년말)

8,106

22,559

617

199,433

649

3,304

234,668

감가상각누계액 :

 

 

 

 

 

 

 

기초금액(14년초)

-

(2,391)

(169)

(53,598)

-

(2,523)

(58,681)

감가상각비

-

(563)

(31)

(10,537)

-

(262)

(11,393)

처분금액

-

-

-

125

-

-

125

기말금액(14년말)

-

(2,954)

(199)

(64,011)

-

(2,785)

(69,950)

정부보조금:

 

 

 

 

 

 

 

기초금액(14년초)

-

-

-

(12)

-

(125)

(137)

감소액

-

-

-

1

-

57

58

기말금액(14년말)

-

-

-

(11)

-

(68)

(79)

순장부금액:

 

 

 

 

 

 

 

14년 초

8,106

20,078

449

141,199

289

567

170,687

14년 말

8,106

19,605

418

135,411

649

451

164,639


라. 설비의 신설·매입계획

현재 당사가 진행하고 있는 주요 투자내역은 다음과 같습니다.

투자 계획 - 구미공장 생산시설 증설 (1개Line, 600ton/年)
투자 금액 - 투자금액 : 500억원
투자 목적 - PI Film 생산능력 증대
진행 상황 - 2015년 2월부터 내/외자 설비 발주를 진행하고 있으며,
  2016년 4월 가동 예정입니다.
향후 기대효과 - 시장점유율 증대 및 가격 협상력 강화



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

                                                                         

(단위: 천kg, 백만원, 천USD)

매출

유형

품목

2012년도

2013년도

2014년도

수량

금액

수량

금액

수량

금액

PI
필름

수출

485

43,804

568

46,206

976

70,982

 

$38,871

 

$42,197

 

$67,484

내수

695

72,026

864

87,337

763

65,926

소계

1,180

115,830

1,432

133,543

1,740

136,909

임대

 

163

 

162

 

160

총계

수출

485 

43,804

568 

46,206

976 

70,982

내수

695 

72,189

864 

87,499

763 

66,086

합계

1,180 

115,993

1,432 

133,705

1,740

137,069


적용환율은 아래와 같습니다. (출처: 서울외국환 중개소)

구분

2012

2013

2014

평균환율

1,126.90

1,095.00

1,051.84


나. 판매경로 등

(1) 판매경로

(단위: 백만원)

유형

구분

판매경로

2012년도

2013년도

2014년

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

제품

국내

직거래

62,030

53.60%

72,432

54.20%

50,983

37.24%

대리점

8,538

7.40%

12,799

9.60%

13,894

10.15%

로컬

1,457

1.30%

1,751

1.30%

1,050

0.77%

수출

직수출

41,495

35.80%

43,309

32.40%

59,558

43.50%

대리점

2,270

2.00%

2,898

2.20%

11,424

8.34%

로컬

40

0.00%

355

0.30%

0

0

115,830

100.00%

133,543

100.00%

136,909

100.00%


(2) 판매전략

당사가 참여하고 있는 주요 시장인 FPC소재 분야는 여러 단계의 공급 체인에 속해있는 업체들을 통해 전개되므로, 품질과 공급 안정성에 대한 신뢰를 기반으로 한 전방 산업 및 상위 업체에 대한 영업 활동이 중요시됩니다. 따라서, 상위 업체가 제품을 설계하는 초기부터 당시 제품이 진입할 수 있도록 준비가 선행되어야 하는데, 이는 시장의 흐름을 미리 파악하는 사전 마케팅과 연구 개발을 통해 이뤄집니다. 이러한 영업 활동의 수행을 위해 주요 FPC 업체와 Set 업체가 국내를 비롯한 동아시아에 집중되어 있는 이점을 활용하여, 해당 업체들에 대한 정보 수집과 홍보 활동으로 현재와 미래 제품에 대한 대응을 이어오고 있습니다.

FPC 소재 분야가 아닌 시장에서는 전시회 참가, 참관 및 세미나를 활용한 홍보 활동, 전문성을 가진 협력 업체 또는 유통 업체(대리점, Agent)와의 파트너쉽을 통한 시장 공략 활동을 이어오고 있습니다.

당사는 기존 제품에 대한 개선을 통해 고객 가치를 지속적으로 향상시키고자 노력하고 있으며, 차별화된 제품의 확대로 수익성 개선과 시장 포트폴리오 확대를 실현하고 있습니다.

6. 수주상황

보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

당사는 경영 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험 및 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사 의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 신용위험

(1) 신용위험에 대한 노출

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 현금및현금성자산은 신용등급이 우수한 금융기관에 예치되어 있으므로 신용위험은 제한적입니다.당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 당기말 전기말
현금및현금성자산 23,374,172 48,049,273
매출채권 19,926,798 14,772,293
기타수취채권 665,344 403,055
기타비유동금융자산 5,000 5,000
기타비유동수취채권 466,452 492,485
합  계 44,437,766 63,722,106


(2) 당기말과 전기말 현재 대여금및수취채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 당기말 전기말
국내 7,167,501 7,841,572
중국 11,354,154 3,118,749
타이완 1,750,617 3,231,043
일본 503,075 236,132
기타 283,247 1,240,337
합  계 21,058,594 15,667,833

나. 유동성위험

(1) 당기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 장부금액 계약상
현금흐름
6개월이내 6-12개월 1-2년 2-5년
매입채무 6,622,003 (6,622,003) (6,622,003) - - -
단기차입금 8,476,532 (8,683,270) (8,683,270) - - -
유동성장기차입금 11,354,947 (11,674,359) (5,900,466) (5,773,893) - -
장기차입금 1,447,097 (1,523,761) (30,598) (30,767) (1,462,396) -
기타지급채무 4,941,550 (4,941,550) (4,941,550) - - -
기타유동부채 350,900 (350,900) (350,900) - - -
기타비유동지급채무 2,329,968 (2,489,830) - - (663,000) (1,826,830)
합   계 35,522,997 (36,292,623) (26,549,697) (5,793,406) (2,122,690) (1,826,830)


(2) 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 장부금액 계약상
현금흐름
6개월이내 6-12개월 1-2년
매입채무 5,883,964 (5,883,964) (5,883,964) - -
단기차입금 3,360,316 (3,613,324) (3,613,324) - -
유동성장기차입금 11,123,770 (11,442,541) (5,785,025) (5,657,516) -
장기차입금 12,513,072 (13,476,981) (284,848) (284,848) (12,907,285)
기타지급채무 4,616,612 (4,616,612) (4,616,612) - -
기타유동부채 387,116 (387,116) (387,116) - -
기타비유동지급채무 155,520 (155,520) - - (155,520)
합   계 38,040,370 (39,576,058) (20,570,889) (5,942,364) (13,062,805)


당기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

다. 환위험

(1) 환위험에 대한 노출

당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원,EUR,GBP,JPY,USD)
계정과목 당기말 전기말
외  화 환율 원화환산액 외  화 환율 원화환산액
외화자산:
현금및현금성자산 EUR 19,199.70 1,336.52 25,661 EUR 23,396.29 1,456.26 34,071
GBP 0.75 1,710.47 1 GBP 2,988.54 1,740.66 5,202
JPY 10,213,270.00 9.20 93,976 JPY 21,575,958.00 10.05 216,765
USD 2,578,017.21 1,099.20 2,833,757 USD 471,546.11 1,055.30 497,623
매출채권 EUR 73,708.16 1,336.52 98,512 EUR 85,200.63 1,456.26 124,074
GBP 26,941.17 1,710.47 46,082 GBP 29,862.85 1,740.66 51,981
JPY 46,734,533.00 9.20 430,023 JPY 7,987,422.00 10.05 80,246
USD 12,293,002.01 1,099.20 13,512,468 USD 7,173,277.92 1,055.30 7,569,960
외화자산합계 EUR 92,907.86 1,336.52 17,040,480 EUR 108,596.92 1,456.26 8,579,922
GBP 26,941.92 1,710.47 GBP 32,851.39 1,740.66
JPY 56,947,803.00 9.20 JPY 29,563,380.00 10.05
USD 14,871,019.22 1,099.20 USD 7,644,824.03 1,055.30
외화부채:
매입채무 JPY - 9.20 - JPY 5,904,000.00 10.05 59,315
USD 2,815,707.78 1,099.20 3,095,026 USD 1,748,811.20 1,055.30 1,845,520
미지급금 EUR 1,330.18 1,336.52 1,778 EUR 1018.61 1,456.26 1,483

JPY

- 9.20 - JPY 1,750,000.00 10.05 17,582
USD 412,688.85 1,099.20 453,628 USD 830,475.50 1,055.30 876,401
유동성장기차입금 USD 5,266,000.00 1,099.20 5,788,387 USD 5,266,000.00 1,055.30 5,557,210
장기차입금 USD 1,316,500.00 1,099.20 1,447,097 USD 6,582,500.00 1,055.30 6,946,512
외화부채합계 EUR 1,330.18 1,336.52 10,785,915 EUR 1018.61 1,456.26 15,304,023
JPY - 9.20 JPY 7,654,000.00 10.05
USD 9,810,896.63 1,099.20 USD 14,427,786.70 1,055.30


당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

(단위:원)
구  분 평균환율 기말 환율
당기 전기 당기말 전기말
EUR 1,398.82 1,453.56 1,336.52 1,456.26
GBP 1,734.67 1,711.45 1,710.47 1,740.66
JPY 9.96 11.23 9.20 10.05
USD 1,053.22 1,095.04 1,099.20 1,055.30

(2) 민감도분석

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 당기말 전기말
10% 상승 10% 하락 10% 상승 10% 하락
EUR 12,240 (12,240) 15,666 (15,666)
GBP 4,608 (4,608) 5,718 (5,718)
JPY 52,400 (52,400) 22,011 (22,011)
USD 556,209 (556,209) (715,806) 715,806
합  계 625,457 (625,457) (672,411) 672,411


상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.


라. 이자율위험

(1) 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 당기말 전기말
고정이자율:
  금융자산 20,500,040 47,400,000
  금융부채 (8,476,532) (3,360,316)
합    계 12,023,508 44,039,684
변동이자율:
  금융자산 - -
  금융부채 (12,802,044) (23,636,842)
합    계 (12,802,044) (23,636,842)

(2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

당사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

(3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

보고기간종료일 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면, 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이 분석은 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하며, 전기에도 동일한 방법으로 분석하였습니다. 구체적인 자본 및 손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 손  익 자  본
100bp 상승 100bp 하락 100bp 상승 100bp 하락
당기말:



  변동이자율 금융상품 (128,020) 128,020 (128,020) 128,020
전기말:



  변동이자율 금융상품 (236,368) 236,368 (236,368) 236,368


마. 금융자산의 양도 등
당사의 금융자산 양도는 전체가 제거되지 않는 형태로 이루어지고 있으며, 관련부채의 거래상대방은 양도자산에 대한 소구권을 보유하고 있습니다. 당기말 당사의 금융자산 양도는 전액 매출채권 양도이며, 관련부채는 단기차입금으로 계상되어 있습니다. 이와 관련된 세부사항은 다음과 같습니다.

(단위:천원)
구  분 양도자산 관련부채 순포지션
장부금액 8,476,532 8,476,532 -
공정가치 8,476,532 8,476,532 -



8. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

이미지: 연구개발 조직도

연구개발 조직도



(2) 연구개발비용

                                                                                                    (단위: 천원)

구 분

12년도

13년도

14년도

자산

처리

원재료비

-

-

-

인건비

-

-

-

감가상각비

-

-

-

기타 경비

-

-

-

비용

처리

제조원가

-

-

-

판매관리비

3,712,317

3,342,040

2,718,226

합 계

(매출액 대비 비율)

3,712,317
(3.2%)

3,342,040
(2.5%)

2,718,226
(2.0%)



나. 연구개발실적


구분

연구과제

(공동)
연구기관

결과 및 기대효과

상품화 여부

개발
연도

PI(Polyimide)
필름  

Black Polyimide 필름

독자개발

Black Coverlay 확대 적용에 따른 매출 증대

상품화 진행 완료

2012년

열가소성
Polyimide(TPI)필름

독자개발

2층 FCCL 시장 진입 기대

상품화 진행 중

2012년

Sputter Type FCCL용 Polyimide 필름

독자개발

FPCB 고집적화에 따른 회로의 Fine Pitch화 대응

상품화 진행 완료

2012년

고후도(125㎛)
Polyimide 필름

독자개발

특수 두께의 Polyimide 필름 개발로 수입 대체 효과 기대

상품화 진행 완료

2013년

태양전지용
Polyimide 필름

주성

엔지니어링

Flexible a-Si/CIGS Type의 박막 태양전지의 Substrate 개발

상품화 진행 완료

2012년

COF(Chip On Flex)용 Polyimide 필름

자화전자
삼성테크윈
한국화학연구원

Display 소재 개발을 통한
수입 대체 효과 기대

상품화 진행 중

2010년

Bendable Module용
소자개발 

코오롱
인더스트리
이녹스

Wearable Computer용 FPCB 대응 Polyimide 필름 개발 

상품화 진행 완료

2013년

TPI-BP Core용
Polyimide 필름 개발

독자개발

2층 FCCL용 적용되는 PI필름 개발을 통하여 매출 증대

상품화 진행

완료

2014년

Flexible Display용 Polyimide 필름개발

독자개발

향후 Flexible Display 시장활성화 진행 시 매출 증대

상품화 진행

완료

2014년

방열 Sheet용의 개선된Polyimide 필름개발

독자개발

방열 Sheet용 PI 필름 내에서의 Market Share 확대

상품화 진행 중

2015년



다. 지적재산권 보유현황

구 분

출원일

등록일

등록번호

소유자

내 용

주무관청

2002.01.24

2008.03.12

0814752

당사

폴리이미드 나노복합체 및 그 제조방법

특허청

2004.10.29

2008.12.10

0874363

폴리이미드 전구체의 분말 입상체 제조 방법

특허청

2004.11.16

2006.03.13

0562469

열가소성 폴리이미드 공중합체 그리고 그 제조방법 및연성 동박 폴리이미드 적층체

특허청

2005.12.05

2007.10.09

076728

폴리이미드 수지 및 연성 금속박 적층체

특허청

2006.01.20

2008.07.03

0845328

폴리이미드 필름

특허청

2006.03.09

2012.10.05

1190500

열가소성 폴리이미드 필름 및 그 용도

특허청

2006.10.02

2008.07.03

0845329

표면 개질된 폴리이미드 필름, 그 제조방법 및 이를 이용한동박 폴리이미드 적층체

특허청

2007.08.03

2014.09.04

1440276

전자기기 부품용 폴리이미드 필름

특허청

2007.12.27

2014.08.11

1430974

폴리이미드 필름 및 그 제조방법

특허청

2009.01.13

2014.05.29

1404093

폴리이미드 필름

특허청

2009.03.31

2013.02.05

1232526

폴리아미드이미드 혼화 필름 및 그 제조방법

특허청

2009.03.31

2013.01.30

1230078

폴리아미드이미드-이미드 필름 및 그 제조방법

특허청

2009.04.22

2012.02.23

1122024

폴리이미드 함유 폴리아미드이미드 혼화필름의 제조방법

특허청

2009.05.15

2012.11.09

512912

'Method for preparing Polyamide-imide film comprising polyimide

일본

특허청

2009.07.31

2012.04.26

1142723

폴리이미드 필름

특허청

2009.08.25

2012.09.19

ZL200910169266.8

Polyimide Film

중국

특허청

2010.12.01

2014.01.02

1349420

다공성 다층필름 및 이의 제조방법

특허청

2010.12.10

2014.04.01

1230078

열가소성 폴리이미드 및 이의 제조방법

특허청

2011.02.18

2011.06.27

1045823

블랙 폴리이미드 필름

특허청

2011.06.30

2013.01.28

1229161

폴리이미드 필름 제조방법

특허청

2011.06.30

2013.02.05

1232587

폴리이미드 필름 및 그 제조방법

특허청

2011.08.16

2012.07.12

1167011

블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

특허청

2011.09.19

2012.06.07

1156084

블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

특허청

2012.09.28

2014.10.01

I454513

Black Polyimide Film

대만

특허청


라. 기술이전 수혜 또는 기술이전

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