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기업정보

테라셈 (182690) TERRASEM Co.,Ltd.
이미지센서 패키징 및 반도체 소자 제조업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2013.12)


II. 사업의 내용


1. 사업의 개요

당사는 보안용  및 자동차용 카메라에 사용되는 이미지센서를 패키징하는 기업입니다.


가. 업계 현황 및 전망


(1) 사업의 개요


(가) 이미지 센서

이미지: 이미지센서란

이미지센서란

이미지 센서는 외부의 빛을 전기적 신호로 바꾸어 이미지 또는 영상으로 처리하며 사람의 눈과 같은 역할을 하는 전자부품으로 휴대폰, 디지털카메라, CCTV, 자동차전후방카메라, 스마트 PC 등 다양한 산업에서 사용되고 있습니다.


이미지센서가 빛을 감지하면 그 세기의 정도를 디지털 영상 데이터로 변환하게 되는데, 몇 번의 변환 과정을 거쳐 빛의 유입을 받아들이고 유입량에 따라 전기적인 신호의 일종인 전하량으로 변환되며, 전하량은 전자 공학적으로 다루기에 보다 익숙한 전압으로 변환되게 됩니다. 이렇게 만들어진 아날로그 신호 형태인 전압 신호는 가공하기 쉽고 신호로서의 안전도가 높은 디지털 데이터 신호로 최종 변환하게 됩니다.


한편, 이미지센서는 제작공정과 Chip의 Data 전송방식에 따라서 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서로 분류할 수 있습니다. 이미지 센서의 역사는 1967년 RCA사의 웨이머와 페어차일드사의 위클러 등이 MOS소자를 이용하여 최초의 이미지 센서를 개발한 것에서 시작합니다. 그 후 1970년 벨 연구소의 보일과 스미스가 CCD 센서를 발명하게 됩니다. 1973년 interline 방식의 CCD 센서가 개발되었고, 1982년 overflow drain 구조의 CCD 센서가 개발되면서 CCD 센서가 상용화하기 시작합니다. CMOS 센서는 먼저 개발되었음에도 불구하고 공정의 불균형에 의한 고정패턴 잡음과 전압에 의한 잡음 때문에 CCD센서가 먼저 상용화에 성공하였고, 2000년대 초까지 이미지 센서의 시장을 장악했습니다. 그러나 1993년 JPL에서 CMOS APS를 개발하면서, CMOS 센서의 감도는 높아질 수 있었고, CMOS 공정기술의 발달은 공정의 불균일을 해소해 고정패턴 잡음을 감소시켰습니다. 이로 인해 CMOS센서는 90년대 후반 또는 2000년대 초반부터 휴대폰과 같은 휴대용 모바일 기기에 적용되면서 CMOS 센서의 시장은 급속도로 커지게 되었습니다.


                              <CCD와 CMOS 이미지 소자 기본 구조 비교>

이미지: 사업개요2

사업개요2

구분 CCD 이미지센서 CMOS 이미지센서
픽셀 신호 특성 아날로그 전하 아날로그 전기신호
센서 신호 특성 아날로그 전기신호 디지털 전기신호
시스템 신호 특성 디지털 전기신호 디지털 전기신호
픽셀 신호이동방법 전위차 증폭기
전기신호 출력 지점 CCD이미지센서의 출력 단 각각의 픽셀
시스템 크기 상대적으로 큰 편 작음
시스템 구조의 복잡성 비교적 복잡 비교적 간단
회로 내장 부위 PCB (Printed Circuit Board) 하나의 칩 상에 내장

 

① CCD (Charge Coupled Device)
CCD 센서는 Charge Coupled Device의 약자로 전하결합소자를 이용하며, 전자 형태로 신호를 직접 전송하는 방식입니다. CCD 센서는 외부의 빛에 의해 발생된 전하를 축적하여 센서의 출력단에서 아날로그 전기신호로 변환한 후 A/D 컨버터를 통해 아날로그 전기신호를 디지털 전기신호로 변환합니다. 발생한 전자를 직접 전송하기 때문에 전송과정에서의 전하의 손실이 적으나, 영상을 바로 저장 할 수 없기 때문에 추가적으로 별도의 회로가 필요합니다.


한편, CCD 센서는 CMOS센서에 비해 노이즈 발생이 훨씬 적고 화질이 우수하다는 장점을 갖고 있습니다. 한 화소의 면적 중에 수광부가 차지하는 비율을 fill factor(개구율)이라고 하는데, 수광부의 면적이 클수록 동일한 입사광에 대해서 많은 빛을 받을 수 있기 때문에 수광부의 면적이 증가하면 생성되는 전자의 수도 많아지게 됩니다. 즉, 신호로 사용되는 전자의 수가 많아져서 감도는 좋아지고, 잡음에 비해 신호의 크기가 커져 잡음에도 강하게 되는 것입니다. CMOS센서는 전자를 전압으로 변형하는 회로를 각 화소 내에 가지고 있기 때문에 CCD센서에 비해 fill factor가 낮으며, 때문에 화질면에서 CMOS센서보다 CCD센서가 우수성을 나타내고 있습니다.


이와 같이 CCD센서는 CMOS센서보다 높은 fill factor 특성을 가지고 있고, 전자 형태로 신호를 전송하여 잡음에 강하지만, 현재 주로 사용되는 CMOS공정을 사용할 수 없고, 주변회로부분을 One- Chip화 할 수 없기 때문에 제조비용이 높고, 집적도가 낮습니다. 또한 CCD센서는 다수의 전압을 이용하기 때문에 단일 전압으로 구동시키는 CMOS에 비해 소비전력이 높아 주로 고화질, 고품질 디지털 기기에 사용되고 있습니다.


② CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)이미지센서:CIS(CMOS Image Sensor)

CMOS 센서는 상보성 금속산화물반도체를 이용한 것으로, 전압 형태로 신호가 전달됩니다. 외부의 빛에 의해 발생된 전하를 각 화소에서 변조기를 통해 전압으로 변환한 후 이렇게 변환된 전기신호를 출력단에서 디지털 전기신호로 변환하여 전송하게 됩니다.


이와 같이 전압의 형태로 신호가 전달되면 그 과정에서 잡음이 발생하거나 외부에서 유입된 잡음이 전압 신호와 섞여 들어갈 가능성이 높아지기 때문에 잡음에 취약하며, 빛이 부족한 어두운 상황에서의 촬영 시 화질을 떨어뜨리는 노이즈(Noise)가 발생하기 쉽습니다. 또한 CMOS 센서는 전기신호를 전송하기 때문에 전하의 손실이 CCD에 비하여 높다는 단점이 있습니다.


반면, CMOS센서는 기본 회로를 내장하여 One-chip 화가 가능하고 소비전력이 낮아 전력 유지에 큰 강점이 있습니다. 또한 화질이 CCD센서 대비 낮으나 제조단가가 저렴하며 대량생산이 용이한 장점을 바탕으로 저가의 디지털 기기에 사용되어 왔습니다.


그러나 제조사의 끊임없는 기술 개발로 CMOS센서의 노이즈 발생이나 감도, 화질 부분이 개선되어 이전에는 CCD이미지 센서만 사용되던 고화질, 고품질 디지털 입력기기에도 CMOS이미지 센서가 쓰이고 있는 추세입니다.


                          <CCD 이미지 센서와 CMOS 이미지 센서 비교>

구분 CCD 이미지센서 CMOS 이미지센서
장점 감도&화질이 우수
노이즈 적음
저조도 특성이 우수
넓은 Dynamic Range  
대량생산 용이
주변 IC와 One-chip화 가능
저소비전력
낮은 생산원가
단점 주변회로가 복잡함
추가 전원부 설계 필요
고소비 전력
높은 생산원가
상대적으로 큰 Size
감도&화질이 상대적으로 부족
좁은 Dynamic Range
저조도 특성이 상대적으로 부족
노이즈 많음


(나) 이미지 센서 패키징


이미지 센서 패키징이란 이미지센서를 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결하고 외부의 물리적·화학적 충격으로부터 보호할 수 있도록 포장하는 공정을 나타냅니다.


이미지 센서는 외부의 빛을 전기적 신호로 바꾸어 이미지 또는 영상으로 처리할 수 있는 제품이지만, 그 자체만으로는 직접 전자제품에 사용 될 수 없으며, 외부의 습기나 불순물에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에 추가적인 공정이 필요합니다. 이미지 센서를 전자제품에 적용하기 위해서는 제품의 Main Board에 장착되어 회로에 연결되어야 하는데, Main Board와 이미지 센서의 회로폭에 차이가 있어 직접 연결되지 못합니다. 따라서 이미지 센서와 회로를 연결해주기 위한 단계가 필요하며, 이를 위해 이미지센서를 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결합니다. 또한, 이미지센서는 정밀한 회로로 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기, 불순물 등에 약점을 가지고 있습니다. 따라서 이러한 외부의 충격 등으로부터 이미지센서를 보호하기 위해 이미지센서를 포장합니다.


한편, 적용 분야에 따라서 생산 공정은 다소 차이가 있으나 일반적인 반도체 (플라스틱) 패키징 공정은 Wafer Saw → Die Attach → Wire Bond → Mold → Singulation → Marking의 순으로 진행이 됩니다. 동사가 영위하는 이미지 센서 패키징의 경우 Wire Bond까지는 반도체 패키징 공정과 유사하나 그 후 공정부터 차별화되고 있습니다. 일반 패키징의 경우 EMC 수지를 사용하여 칩(Chip) 전체를 밀봉(Mold)하며 한 번에 여러 개를 동시에 밀봉하나, 이미지 센서는 센서 특성 상 빛을 받아들여야 하므로 글라스(유리)를 사용하여 밀봉(Sealing)을 하며, 한번에 한 개씩 밀봉하게 됩니다. 따라서 패키징 내부가 비어 있는 상태로 밀봉이 되어 특별한 기술 노하우가 필요하며, 글라스와 패키지를 접할 시 신뢰성(내구성) 확보와 불량 감소를 위해서는 다른 공법으로 제조가 필요합니다.


이 외에도 이미지 센서 패키징은 깨끗한 화질과 제품 수율 관리 차원에서 이물질(Particle) 관리와 클린룸(Clean room) 청정도가 일반적인 반도체 패키징보다 더욱 높은 수준을 요구되는 등, 반도체 패키징과는 차별화되고 있습니다.


한편, 이미지센서 패키징은 Application과 특징에 따라 구분됩니다. 작고 얇은 패키지를 요구하는 CCM(카메라모듈)에서는 COB 또는 CSP 타입의 패키지가 주로 적용되며, 크기 보다는 높은 신뢰성을 요구하는 보안 자동차 분야에서는 CLCC 또는 PDIP가 적용되고 있습니다. (가령, 이미지 센서를 휴대폰 카메라에 탑재하기 위해서는 크기의 최소화가 가장 중요한 요소이나, CCTV의 경우 24시간 가동에도 패키징이 손상되지 않는 신뢰성 확보가 더욱 중요하게 여겨지고 있습니다.)


이 외에도 패키지는 패키지의 구성 물질 및 구조에 따라서도 구분이 되는데, CLCC의 경우 재질이 세라믹이며, PDIP는 재질이 EMC와 Lead Frame(금속재료)로 구성되어 있습니다.

 

① PDIP 패키지 (Plastic Dual In-line)

PDIP 패키징은 1965년 발명되었으며, Plastic을 Substrate 소재로 사용한 DIP(Dual In-line) 패키지입니다.


DIP는 삽입실장형 패키지의 한 종류로 Lead(외부 회로와 연결되는 곳)가 존재하여, 이 Lead를 Main Board에 삽입하여 실장하며, Dual이라는 이름 그대로 패키지의 양 쪽에 Lead를 갖고 있습니다. PDIP는 Lead를 기판의 구멍에 삽입하여 실장하기 때문에 실장할 때 정밀도가 요구되지 않으며 수작업으로도 비교적 용이하게 진행할 수 있습니다. 또한, PDIP는 실장 시 패키지 부분에 열이 가해지지 않기 때문에, 열에 약한 CCD와 같은 디바이스를 패키징할 때 사용됩니다. 이 외에도 Plastic 계열 중 특히 신뢰성 측면에서 우수한 EMC (Epoxy Mold Compound)를 Substrate로 활용하는 등의 장점이 있으나 패키징 사이즈가 큰 측면은 PDIP의 단점입니다.


PDIP 패키지 제작 공정은 Substrate에 이미지 센서를 접착시킨 후 Wire로 Substrate와 이미지 센서를 연결한 후 유리로 덮는 과정을 거칩니다. PDIP는 패키지의 Lead의 숫자에 따라서 구분되고 있으며, 동사가 양산하고 있는 패키지는 16PDIP(Lead가 16개) 입니다.


② CLCC 패키지 (Ceramic Leadless Chip Carrier)

Ceramic을 Substrate 소재로 사용한 LCC (Leadless Chip Carrier) 패키지입니다. LCC는 표면실장형 패키지의 한 종류입니다. 표면실장형은 Lead를 메인보드(Main Board)에 삽입하여 실장하는 삽입실장형과 달리, Lead를 패키지의 평면방향으로 제작하여 메인보드 표면에 직접 실장할 수 있으며, 크게 Leaded Chip Carrier 패키지와 LCC로 구분됩니다.


Leaded Chip Carrier 패키지의 경우 Lead가 패키지의 네 면으로 돌출되어 있으며, 그 형태에 따라 L자형과 J자형을 구분합니다. LCC 패키지의 경우 Substrate 표면에 전극패드를 설치, 패키지의 네 면에 Lead 대신 전극 패드를 나열합니다. 이로 인해, Lead가 밖으로 돌출되어 있지 않으며, Leaded Chip Carrier에 비해 실장 면적이 작고 고밀도화가 가능합니다.


CLCC는 세라믹 재질로 만들어져 내열성, 강도 및 기밀성 등 신뢰성 측면에서 플라스틱과 같은 타 패키지 대비 우위를 나타내나, 신규 제작 시 금형 제작 비용 등 타 패키지 대비 투자비가 많이 소요되며 양산 시 플라스틱 대비 단가가 높은 단점이 있습니다.


CLCC는 주로 CMOS에 적용되고 있으며, 일부 CCD에도 적용은 가능합니다. CCD는 CMOS 대비 열에 약한 특징을 나타내기 때문에 패키지 공정 중 상대적으로 높은 온도인 자동 납땜 공정일 경우는 CLCC, 상대적으로 낮은 온도인 수동 납땜 공정일 경우는 PDIP가 적용되고 있습니다. 그러나 CMOS는 CLCC, CCD는 PDIP 패키지 사용이 일반적이며, 특히 센서 제조사 내 공정이 각 패키지에 맞추어져 있을 경우 타 형태의 패키지는 생산이 쉽지 않습니다.


한편, 보고서 제출일 현재 동사가 패키징하는 CLCC는 40CLCC, 48CLCC, 52CLCC, 208CLCC 등이 있습니다. (CLCC 앞에 숫자는 Lead 수를 의미)


③ PLCC 패키지 (Plastic Leadless Chip Carrier)

Plastic을 Substrate 소재로 사용한 LCC (Leadless Chip Carrier) 패키지입니다. CLCC와 같이 CMOS 에 적용되며 Substrate의 소재를 제외하면, 제작 공정 등은 CLCC 패키지와 유사합니다. 다만, Ceramic에 비해 Plastic이 더 저가의 소재이므로 PLCC의 경우 제작 원가가 CLCC보다 낮습니다.


한편, PLCC는 PDIP와 같은 플라스틱 계열을 Substrate를 적용하고 있으나, PLCC는 PCB(FR4)와 동일한 재질을 사용하는 반면, PDIP는 FR4 대비 신뢰성이 우수한 EMC(Epoxy Mold Compound)를 사용하고있어 Substrate 재질에서 차이가 있습니다.

PLCC 역시 Lead 숫자에 따라 그 종류가 구분되는데, 사업보고서 제출일 현재 동사는 40PLCC를 생산하고 있습니다.


④ 카메라모듈 (Compact Camera Module: CCM)

카메라모듈은 렌즈 모듈을 통해 입사되는 빛을 이미지 센서에서 전기신호로 변화하는 장치로, 이미지 센서의 패키지뿐 아니라 렌즈와 IR필터와 같은 부품으로 구성된 제품입니다. 따라서 카메라 모듈의 경우 CCD 이미지센서와 CMOS 이미지 센서를 모두 사용하며, 주로 휴대폰에 사용됩니다.


카메라모듈에서 이미지 센서의 패키징은 주로 CSP (Chip Scale Package)방식과 COB (Chip on Board)방식이 사용됩니다. CSP는 웨이퍼(Wafer) 상태에서 이미지 센서의 크기와 거의 동일해지도록 패키지 하는 방식이며, COB는 웨이퍼에서 이미지 센서를 개별 분리(Wafer Sawing) 및 직접 Main Board에 장착하여, 이미지 센서와 Main Board를 연결(개별 Chip으로 공정 진행)하는 패키지입니다. COB 방식은 CSP 대비 화질이 더 선명하며, 제작된 CCM의 크기도 더 작기 때문에 이미지 센서 사이즈가 클수록 가격 경쟁력을 가지게 됩니다.


(2) 산업 현황 및 전망

(가) 이미지 센서

이미지 센서는 주로 휴대폰, 디지털 카메라에 적용되고 있으며, 이 외에도 방송용 장비와 바코드리더기, CCTV 카메라 등에도 적용되어 왔습니다. 특히 주요 전방산업인 휴대폰 산업에서 카메라폰과 스마트폰의 발달이 이미지 시장의 성장을 견인하고 있으며, 시장조사기관인 TSR에서는 이미지센서 출하 규모를 2012년 2,469백만개에서 2015년 3,371백만개로 연평균 10.9%의 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있습니다.


2012년 기준 적용 Application 별로는 휴대폰이 69.1%로 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 매출 기준으로는 DSC(디지털 카메라)가 44.9%로 최대 비중을 차지하고 있습니다.


한편, 이미지센서의 적용범위가 넓어지면서 다양한 분야의 산업에서 매출이 빠르게 성장하고 있습니다. 2009년에는 DSC(디지털카메라)와 휴대폰 탑재용 외 이미지 센서 매출액은 841백만 달러에 불과하였으나 2015년에는 2,104백만 달러로 증가가 예상되며, 특히 자동차용 이미지 센서 매출은 CAGR 36.0%로 높은 성장률이 예상됩니다.


                         <적용 Application 별 이미지 센서 출하량 추이>

                                                                                                      (단위: 천개)

  2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
DSC 123,245 141,810 135,355 141,310 145,000 147,000 149,000
캠코더 20,593 23,550 17,630 16,780 16,300 16,100 16,000
휴대폰 997,350 1,256,940 1,465,500 1,706,600 1,916,800 2,119,100 2,322,400
PC/Web 154,000 193,000 195,000 210,000 239,500 260,000 278,500
보안    39,830   51,302   52,585   57,158   62,730   68,740   76,650
자동차     7,579   10,380   12,562   17,624   27,260   37,070   48,810
의료       773   1,283  1,474     1,799   2,145    2,558  3,014
게임/엔터    32,500   56,740   78,960   87,000   96,000  106,000  115,000
PMP    12,500   33,000   40,000   38,000   36,000   35,000   34,000
태블릿     2,030   11,080  121,700  177,400  211,300  237,300  259,300
기타     3,481   6,022 8,316   15,409   26,128   43,936   68,949
전체 1,393,881 1,785,107 2,129,082 2,469,080 2,779,163 3,072,804 3,371,623

주) PDA는 태블릿에 포함

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


                            <적용 Application 별 이미지 센서 매출 추이>

                                                                                              (단위: 백만 달러)

2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
DSC      2,008  2,665   3,385   3,907 4,587     5,021  5,084
캠코더  190   222 219  190 185 175 163
휴대폰      1,843  2,047 2,604 3,432 3,893 4,307   4,647
PC/Web  197  187 157 168  193 209   218
보안 232  286 295 327  357 387 431
자동차  57  87 106 143  215 283 362
의료 63  74 79 106  123 147 171
게임/엔터  21  35 46 53  57 61 64
PMP  9  21 30 28  38 34 31
태블릿  3  14 136 254  357 423 498
기타 70  80 89 97  114 137 167
전체      4,692  5,719 7,145 8,707   10,117   11,184   11,835

주) PDA는 태블릿에 포함

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


CCD와 CMOS로 구분한 이미지 센서 시장에서는 CMOS 이미지 센서의 지속적인 비중 증가가 예상됩니다. CMOS는 과거 CCD에 비해 감도와 화질이 낮으나 저렴한 가격과 소형화가 용이한 장점을 바탕으로 휴대폰 산업분야에서 주로 사용되었으나, 화질과 노이즈 부분의 개선이 지속적으로 이루어짐에 따라 이전에는 CCD만 사용되던 DSLR과 같은 고화질 분야에서도 CMOS가 사용되고 있는 추세입니다. 이에 따라 CCD의 출하량은 2012년 132만개에서 2015년 93백만개로 감소하는 반면, CMOS의 출하량은 2012년 2,337백만개에서 연평균 11.9%의 성장률을 나타내며 2015년 전체 이미지센서 시장의 97.2%를 차지할 것으로 전망됩니다.


                                       <이미지 센서 출하량 추이>
                                                                                          (단위: 백만개)

이미지: 사업개요3

사업개요3

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


(나) 보안(Security)용 이미지 센서


현재 당사 제품의 가장 큰 Application은 보안 분야(Security) 입니다. 보안과 관련하여 이미지센서는 도어 카메라와 감시카메라(CCTV) 등에 사용됩니다.


세계 영상보안 산업은 2002년 9.11 테러 이후 보안의식이 높아지면서 기업과 정부를 중심으로 보안장비 수요가 급증하였습니다. 중국의 경우 정부에서 “안전도시 프로젝트”와 “3111프로젝트”를 통해 도로나 지하철, 학교 등 주변지역의 CCTV 설치를 의무화하고 유동인구가 많은 지역이나 차량 밀집지역의 CCTV 설치를 확대하는 등, 정부 차원의 지원에 힘입어 향후 연평균 약 20%의 높은 성장률을 보일 것으로 기대되고 있습니다. 또한 향후 중남미, 인도 등 신흥국에서 중국과 같이 보안 인프라 구축이 진행될 경우 영상보안 산업은 꾸준하게 성장할 것으로 전망됩니다.


이에 따라 시장조사기관인 IMS리서치의 ‘CCTV 시장보고서’에 따르면 2011년 세계 영상보안 시장은 1,050억달러 규모를 형성하며, 향후 5년간 연평균 약 14%의 성장률을 보이며 2016년에는 2,050억달러 규모까지 성장할 것으로 추정하고 있습니다. 특히 아시아와 중동 지역이 큰 비중을 차지할 것으로 보여지는데, 많은 인구를 보유한 인도와 중국이 아시아 시장에서의 핵심 성장 동력으로 꼽히고 있습니다.


국내의 경우도 최근 잇따라 발생하는 강력 범죄 등의 영향으로 공공기관 및 기업체 수요 위주에서 이제는 일반 가정으로까지 CCTV의 수요가 빠르게 확산되고 있습니다. 이미 CCTV는 아파트 등 공공 주택에서의 CCTV 설치 등이 법제화가 되는 등 사회 간접 시설로 자리매김 하고 있으며, 단순 치안에 그치지 않고 교통, 주차, 쓰레기 무단투기 단속 및 재해·재난 감시, 아동보호구역 감시 등 다목적 관제 시스템으로 적용되고 있습니다. 특히 2011년 5월 행정안전부는 전국 10만 대의 CCTV로 범죄현장을 24시간 감시한다는 목표로 2015년까지 230개 시/군/구에 ‘CCTV 통합관제센터’를 설치하고 전문관제요원을 배치하여 365일 24시간 감시체제를 구성하는 내용의 ‘CCTV 통합대책’을 발표하기도 하였습니다.


월간 시큐리티에서 발간한 ‘2012년 국내외 보안시장 전망보고서’에 따르면 국내의 경우 현재 정부부처와 공공기관, 지자체에 설치 운영중인 공공 CCTV만 35만여대, 개인이 설치한 CCTV를 포함한 전체 설치 현황은 274만대 이상으로 추정되며 약 1조 2,000억원을 상회하는 시장 규모가 형성되어 있습니다.


                              < 보안 분야 이미지센서 매출 현황 및 예상 >

                                                                                               (단위: 백만 달러)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
매출 규모 232 286 295 327 357 387 431

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))

이에 따라 보안 제품에 사용되는 이미지 센서 시장은 2010년 중국 정부의 보안 인프라 구축 정책에 따른 보안 장비 수요증가로 전년대비 출하량 기준 28.8% 성장하였습니다. 다른 신흥국인 인도, 브라질 등에서 보안 인프라 구축이 진행됨에 따라 꾸준히 성장할 것으로 보이며, 이전까지는 회사나 공공시설에서만 사용되던 보안카메라가 저가형 보안카메라를 중심으로 가정용으로도 확장되면서 2015년까지 이미지 센서 시장은 431백만 달러를 기록하며 2009년 대비 약 86% 성장할 것으로 예상됩니다.


한편, 최근의 영상보안 산업은 HD급의 고화질 영상 시장으로의 전환기를 맞고 있습니다. 전세계적으로 아직까지 저해상도 아날로그 제품이 주류를 이루고 있으나 고화질에 대한 Needs 증가, 디스플레이 장치의 발전 등으로 인해 고해상도 아날로그 카메라, HD CCTV 카메라, IP 카메라 등의 시장이 새롭게 성장하고 있습니다. 이에 따라 감시카메라 등에서 처리해야 하는 이미지의 크기가 늘어나면서 영상 처리 프로세서 역시 고해상도 처리기술과 높은 집적화 수준이 요구되고 있습니다.


또한 CCTV 등 영상 보안 제품에 사용되는 이미지 센서는 화질 외에도 뛰어난 저조도 특성이 필요하기 때문에 CMOS 대비 저조도 특성이 우수한 CCD의 적용이 지속적으로 이루어지고 있으며, 다른 산업 분야와 달리 CCD와 CMOS가 함께 성장하는 모습을 나타내고 있습니다.


                                 <보안 분야 이미지 센서 출하량 추이>

                                                                                                      (단위: 천개)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
CCD 25,000   34,100   35,300   38,920   42,750   46,100   49,650  
CMOS 14,830   17,202   17,285   18,238   19,980   22,640   27,000  
TOTAL 39,830   51,302   52,585   57,158   62,730   68,740   76,650  

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


< 이미지 센서 종류 별 매출 구성 >

                                                                                               (단위: 백만 달러)

이미지: 사업개요4

사업개요4

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


(다) 자동차(Automotive) 분야


자동차 분야에서 사용되는 영상기기는 차량용 전·후방 카메라, 블랙박스 등을 의미하며 동 산업의 성장은 관련 규제의 도입에 큰 영향을 받고 있습니다. 후방카메라의 경우 2011년부터 미국에서는 카메론 쿨브란센 어린이 도로 안전법(Cameron Gulbransen Kids Transportation Safety Act: 2세 아동이 아버지 차량에 치여 사망한 이후 제안된 후방카메라 법안)에 의해 신규 차량의 후방 View 카메라 설치를 의무화 하고 2015년까지 모든 차량으로 확대할 예정입니다. 이 영향으로 미국 내 고급 브랜드 차량의 대부분은 이미 후방카메라 장착이 보편화되고 있으며, 신차 기준으로는 2012년 약 45%의 장착률을 보이고 있습니다. 또한 미국 도로교통안전국은 2014년 9월까지는 미국 내 생산되는 전 차량에 후방카메라가 장착될 것으로 예측하고 있습니다.


                                < 미국 후방 카메라 장착 자동차 판매량 >

이미지: 사업개요5

사업개요5

(자료출처 : KOTRA 디트로이트 무역관 종합)


한편, 또다른 자동차 관련 주요 영상장비로 블랙박스가 있으며, 국내 시장에서는 내비게이션 대비 평균가격이 50% 이하에 불과한 가격과 보험료 할인 등을 통해 추가적 가격할인이 가능하다는 장점 등을 바탕으로 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 그 결과 국내 블랙박스 시장은 2013년 230만대, 2014년 340만대를 기록할 전망입니다.

                                         < 국내 블랙박스시장 전망 >

이미지: 사업개요6

사업개요6

(자료출처 : 신한금융투자, Fnguide

주) 사업차량 의무화 감안시 블랙박스 보급률은 네비게이션 전체 보급률과 After 마켓 보급률 속도 사이에 위치 가정. 네비게이션대비 교체수요가 빠를 전망이나 이는 반영되지 않음.


이 외에 카메라를 베이스로 한 안전장치가 일반화됨에 따라 전후방 카메라뿐 아니라 Night Vision(야시경), Lane Departure Warning(차선 이탈 경보 장치), Blind Zone Detection(사각 지대 정보 시스템), Forward Collision Warning(전방 충돌 경고), Intersection Monitoring (교차로 감시 시스템) 등의 분야로 확장·적용이 가능하며, TRW, Valeo, Gentex 등과 같은 자동차부품 Tier-1 기업들의 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다.


또한 유럽에서도 자동차 안정성에 대한 관심 증가로 2013년부터 사업용 차량의 LDW가 의무화 되고 2016년 이후까지 전 차량으로 확대되는 등 다양한 자동차 영상기기와 관련된 법규가 도입되며, 자동차 카메라 용도의 확대 추세 등에 힘입어 글로벌 자동차용 영상기기 시장은 현재 개화 단계이나 2017년까지 수량규모 7배, 금액규모 9배로 확대될 전망입니다.


                                < 글로벌 자동차용 카메라 시장 규모 >

이미지: 사업개요7

사업개요7

(출처: Techno Systems Research, 디지털옵틱 IR Book (2012))


한편, 자동차용 영상기기 중에서도 특히 Sensing 카메라의 비중 증가 트렌드를 형성할 것으로 예상되고 있습니다. 자동차용 카메라는 크게 View카메라와 Sensing 카메라로 구분 되는데, view카메라는 흔히 생각할 수 있는 스틸 카메라와 동작을 인식하는 모션 카메라를 지칭하며, Sensing 카메라는 빛의 밝기를 감지하는 조도센서와 앞의 사물과의 거리를 측정하는 3D TOF(Time-of-flight) 카메라를 포함합니다. 2011년 Sensing 카메라용 이미지센서의 출하량은 2,867천개로 자동차 분야 출하량의 22.8%를 차지하였으나, LDW(차선 이탈 경보 장치)나 FCW(전방 충돌 경고), Auto HighBeam과 같은 Sensing 카메라 적용 제품들이 개발되고 미국, 유럽과 같은 선진국을 중심으로 이러한 제품을 필수적으로 설치하는 법규가 도입되면서 2015년 자동차 이미지 센서 시장의 35.8% 점유가 전망됩니다.

 

                           <카메라 종류 별 이미지 센서 출하량 추이>

                                                                                                      (단위: 천개)

2009 2010 2011 2012E 2013E 2014E 2015E
View 카메라 6,176 8,535 9,695 13,375 18,480 24,640 31,270
Sensing 카메라 1,403 1,845 2,867 4,249 8,780 12,430 17,540

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


자동차 관련 이미지 센서 역시 Application의 성장을 기반으로 2011년 106백만 달러에서 2015년 362백만 달러로 CAGR 36.0%의 높은 성장률이 전망되고 있습니다.


                            < 자동차용 이미지 센서 매출 추이 및 전망 >

                                                                                               (단위: 백만 달러)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
매출액     57    87 106 143 215 283 362

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


이미지 센서 종류별로는 CMOS 비중이 점차 증가하는 추세를 나타내고 있습니다. CMOS 이미지센서는 2011년 자동차 이미지 센서 출하량의 74.4%를 차지하나, CMOS 이미지 센서가 주로 적용되는 Sensing 카메라 시장의 성장, 가격우위와 높은 내열성을 강점으로 2015년 98.2%의 비중을 차지하며 CCD 이미지 센서를 대체할 것으로 전망됩니다.  


                                 <자동차용 이미지센서 출하량 추이>

                                                                                                      (단위: 천개)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
CCD  4,028   3,377   3,220   2,963   2,345   1,600   855  
CMOS  3,551   7,003   9,342   14,661   24,915   35,470   47,955  
합계  7,579   10,380   12,562   17,624   27,260   37,070   48,810  

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))

(라) 디지털 카메라 분야 이미지 센서

디지털 카메라는 사진을 필름이 아닌 디지털 저장장치에 저장하는 카메라를 모두 포함하며, 크게 컴팩트 디지털 카메라(Compact Digital Still Camera: 스틸카메라. 똑딱이 카메라로도 불림), 미러리스(Mirroless Interchangeable Lens Camera: 카메라 몸체 속에 거울이 없는 카메라), DSLR(Digital Single Lens Replex; 디지털 방식으로 촬영하는 SLR 카메라)와 같은 고화질 디지털 카메라로 구분합니다.


컴팩트 디지털 카메라 시장은 포화상태에 이른 성숙기 시장이며, 최근 스마트폰에 내장된 카메라의 성능이 1300만화소 수준까지 이르면서 스마트폰이 디지털 카메라를 대체하고 있어 정체되는 모습을 나타내고 있습니다. 다만 미러리스 카메라 시장이 확대되면서 DSLR과 미러리스와 같은 고화질 디지털 카메라 시장은 컴팩트 디지털 카메라와 달리 꾸준히 성장하고 있습니다.


그 결과 디지털 카메라용 이미지 센서 시장은 2011년 ~ 2015년 CAGR 10.7%로, 타 산업 대비 높지는 않으나 꾸준한 성장세가 전망되고 있습니다. 또한 고화질 디지털 카메라는 이미지 센서 출하량 기준, 2011년 디지털 카메라 시장의 11.9%에 불과했지만 CAGR 13.9%의 성장률을 나타내며 2015년에는 시장의 18.1%까지 차지할 것으로 예상되고 있습니다.


                                < 이미지 센서 매출 추이 및 전망 >

                                                                                               (단위: 백만 달러)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
매출액 4,016 5,330 6,771 7,815 9,174 10,042 10,168

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))

주1) 컴팩트 디지털 카메라, DSLR, DSC 모두 포함한 금액임


                     < 디지털 카메라 종류 별 이미지 센서 출하량 추이>

                                                                                                      (단위: 천개)

구분 2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
컴팩트 디지털카메라  113,745  128,500  119,315  119,360  120,000  121,000  122,000
DSLR+미러리스 9,500 13,310 16,040 21,950 25,000 26,000 27,000
Total  123,245  141,810  135,355  141,310  145,000  147,000  149,000

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


그러나 휴대폰 내장 카메라가 컴팩트 디지털 카메라의 대체품으로 대두됨에 따라 2009년부터 2015년까지 이미지 센서 전체 출하량이 142% 증가하는 반면, 컴팩트 디지털 카메라용 이미지 센서는 21% 증가에 그치고 있습니다.


센서 별로는 2009년 CMOS 센서는 전체 디지털 카메라의 10.6%에 사용되었으며, DSLR과 미러리스와 같은 고화질 디지털 카메라에 사용되는 이미지센서는 모두 CCD 이미지센서였습니다. 그러나 CMOS의 성능이 지속적으로 개선되면서 2010년부터 대부분의 디지털카메라 제조업체는 CMOS를 적용한 디지털카메라를 상용하기 시작하였으며, 2010년 들어 새로 출하되는 모든 DSLR 카메라는 CMOS를 적용하기 시작했습니다. CMOS는 이렇게 디지털 카메라 시장에서 수요를 넓혀가면서 2011년 전년대비 83%의 가파른 출하량 증가를 기록했으며, 지속적으로 카메라분야에서 점유율을 높여, 2015년에는 전체 카메라 분야 출하량의 72.5%를 차지할 것으로 예상됩니다.


                      < 디지털 카메라 분야 이미지 센서 출하량 추이 >

                                                                                                      (단위: 천개)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
CCD 110,145 117,500 90,815 85,260 76,000 58,000 41,000
CMOS 13,100 24,310 44,540 56,050 69,000 89,000 108,000
TOTAL 123,245 141,810 135,355 141,310 145,000 147,000 149,000

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


한편 디지털 카메라용 이미지 센서는 소니(Sony), 후지(Fuji), 파나소닉(Panasonic), 앱티나(Aptina)가 컴팩트 디지털 카메라용 이미지센서를, 캐논(Canon), 니콘(Nicon), 삼성이 자체 DSLR, 미러리스 브랜드 카메라에 탑재되는 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다. 한편, 2012년 도시바가 DSLR, 미러리스 카메라의 이미지 센서 시장에 진입하였습니다.

 

(마) 의료 분야 이미지 센서


의료 분야와 관련한 이미지 센서는 주로 X-ray관련 제품이나 내시경, 치과의학 등에 적용되며, 가장 큰 분야는 내시경과 X-Ray입니다. Transparency Market Research는 2012년 ‘세계의 X-Ray 시장 분석 및 예측’ 보고서를 통해 CT, MRI, 초음파, 핵영상 등 영상진단장비 시장 중에서 가장 높은 점유율을 차지하고 있는 X-ray가 환자의 고령화, 만성질환 환자 수 증가로 인해 2011년 73억 달러에서 CAGR 3.6%를 기록하며 2017년까지 약 91억 달러에 도달할 것으로 예측하고 있습니다. 특히 미국이 전 세계에서 가장 높은 점유율을 차지하며, 중동 및 아프리카를 포함한 지역은 8.7%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있습니다.


내시경의 경우, 기존의 와이어로 된 내시경 제품과 캡슐형 내시경 제품이 존재하며 캡슐형 내시경의 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 기존 와이어 내시경은 고통과 불안, 수치심 및 부적절한 소독·세척으로 인한 위생상의 문제 및 교차감염 등의 부작용이 존재하며, 이를 극복하는 과정에서 캡슐형 내시경이 등장하게 되었습니다. 캡슐형 내시경은 편리성으로 활발히 사용되고 있으며, 소장, 대장, 위 등의 영역으로 사용범위를 넓혀가며 시장 규모도 지속적으로 증가하고 있습니다.


                              < 세계 내시경 기기 시장규모 전망 >

                                                                                               (단위: 백만 달러)

2013 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E) CAGR
Flexible Endoscopes 2,750 2,859 2,975 3,096 3,224 3,358 4.0%
Rigid Endoscopes 611 632 654 676 699 724 3.4%
Capsule Endoscope Systems 203 222 242 265 289 316 9.2%

(자료출처: Endoscopy Devices Market to 2018, GBI Research)

주) CAGR은 2011년 ~ 2018년 기준


전방시장의 성장에 힘입어 의료용 이미지 센서 시장 또한 2009년 이후 연평균 25.5% 성장하여 2015년에는 약 3백만개의 출하량을 기록하고 있습니다. 물량 기준으로는 내시경의 비중이 높고, 알약형 카메라와 일회용 내시경이 성장을 주도하나, 매출액 기준으로는 X-Ray 비중이 약 93%를 차지하고 있습니다. 또한 일회용 내시경, 알약형 카메라, CMOS X레이 평판 패널 제품 등 새로운 제품들이 대거 등장함에 따라 이미지센서 수요를 견인하고 있습니다.

 

                         < 의료용 이미지센서 별 채택 곡선 및 시장 침투율 >

이미지: 사업개요8

사업개요8

(자료출처 : Yole Development, 2012 ‘Endoscopy & X-Ray Image Sensors Markets')


또한 향후 원격 의료 시장이 활성화되면 원격 영상 제공을 위한 이미지 센서의 수요 역시 발생하여 의료 산업에서의 이미지 센서 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망됩니다.


                                 < 의료 분야 이미지 센서 시장 전망 >

                                                                                       (단위: 천개, 백만 달러)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
출하량 773  1,283 1,474 1,799 2,145 2,558 3,014
매출액 63  74 79 106 123 147 171

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


한편, 이미지 센서 종류별로는 의료기기의 경우 감도와 같은 특성의 우위가 가격우위보다 더 중요한 요소로 작용하기 때문에 CCD 이미지 센서에 대한 수요가 꾸준히 존재하였습니다. 그러나 CMOS 이미지센서의 지속적인 성능개선이 이루어지며, 캡슐형 내시경의 경우 CMOS 이미지 센서의 저전력과 부피면에서 CCD 이미지 센서보다 우위를 점하고 있어 CMOS 이미지 센서가 주로 적용되어, 2015년에는 전체 의료 시장의 80.6%를 차지할 것으로 전망됩니다.


                                    < 의료 시장 별 이미지 센서 기술 >

Market CCD CMOS
Endoscopy
 Application
Camera pills
Disposable endoscopes  
Flexible endoscopes
Rigid endoscopes
X-Ray Imaging
 Application
Intra-oral imaging  
X-ray 3D CBCT extra oral imaging
2D extra oral  
3D & Large area

(자료출처 : Yole Development, 2012 ‘Endoscopy & X-Ray Image Sensors Markets')


                           < 종류 별 의료 분야 이미지 센서 출하량 전망 >

                                                                                                      (단위: 천개)

2009 2010 2011 2012(E) 2013(E) 2014(E) 2015(E)
CCD  423    453    464    535    563    578    584  
CMOS  350    830   1,010   1,264   1,582   1,980   2,430  
TOTAL  773   1,283   1,474   1,799   2,145   2,558   3,014  

(자료출처 : TSR 2nd Half 2011 CC/CMOS Area Image Sensor Market Analysis (TSR))


(바) 카메라모듈

카메라 모듈의 경우 주로 휴대폰에 장착되며, 전세계적으로 스마트폰의 수요 증가와 폰당 카메라 모듈 채용개수가 2008년 1.2개에서 2014년 1.4개(전망치)로 증가하고 있어 산업의 성장이 지속될 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 현재 주로 휴대폰에만 사용되던 전방 산업이 스마트TV와 태블릿PC 등으로 다변화되는 것도 산업 성장의 중요한 요인입니다. 휴대폰용 카메라 모듈의 시장규모는 2010년 1,260백만개의 출하량과 63억 USD를 기록한 후 연평균 21%로 고성장 하여 2015년에는 2,310백만개의 출하량과 154억 USD를 기록할 것으로 전망하고 있습니다.


특히 고화소 카메라 모듈의 수요는 하이엔드급 휴대폰에서의 고화소 카메라 모듈 적용 증가와 지속적인 이미지센서의 성능 개선을 바탕으로, 8백만화소 이상의 카메라모듈은 2012년 수량기준으로 전년대비 102% 증가하여 전체 시장의 21%, 금액기준으로 51%를 차지하였으며, 2014년 12백만 화소는 금액기준으로 전체 시장의 70%에 달하는 비중을 차지할 것으로 전망됩니다.


(3) 계절적 경기 변동

이미지 센서 패키징의 경우 매출처로부터 제공 받은 이미지센서를 패키징하여 다시 매출하는 형태의 산업입니다. 따라서 이미지 센서 패키징 산업은 전방산업인 이미지센서 산업의 업황에 영향을 받습니다. 이미지센서의 산업의 경우 전방산업인 휴대폰, 카메라 등의 전자기기 산업의 업황에 영향을 받으며, 경기변동과 기술변화에 민감합니다. 이에 따라 이미지 센서 패키징 산업도 경기변동과 기술변화에 민감한 특성을 갖고 있습니다.  


특히 당사의 이미지센서 패키징의 주요 전방산업은 보안/자동차 분야 이미지센서로 당사의 계절적 특성은 보안/자동차 분야의 계절적 특성에 연동됩니다. 다만 당사의 제품이 매출처로 유통된 후 완제품으로 소비자에게 매출되기 까지는 1~2개월 가량의 시간이 소요되기 때문에, 전방산업의 성수기보다 1~2개월 성수기가 일찍 오는 특성을 가지고 있습니다. 주요 전방산업인 보안 관련 제품의 경우 성수기가 10~11월 등의 4분기이고 자동차 관련 영상제품의 경우 여름철인 3분기가 성수기입니다. 따라서 당사의 성수기는 3분기이며, 당사의 매출은 2,4분기에도 3분기에 비해 큰 감소폭을 보이지 않습니다. 다만, 1분기의 경우 다른 분기에 비해 매출이 조금 저조한 양상을 보입니다.


(4) 제품의 라이프 사이클 및 대체시장

이미지 센서는 기술 발전에 따라 고사양의 이미지 센서가 개발될 경우 이전 모델의 사용이 감소하며, 제품 개발 주기 역시 길지 않는 등 라이프 사이클이 짧은 편입니다. 가령, 휴대폰 카메라용 이미지센서의 경우 2009년 아이폰3 등에서 300만 화소 카메라가 탑재되었으나 2013년 소니의 엑스페리아 휴대폰에서 2천만 화소 카메라가 장착되는 등, 단일 이미지 센서 모델의 제품 주기는 길지 않은 편입니다.


그러나 패키징은 이미지 센서가 개량되어 교체된다고 해도 패키지 자체의 규격이 변하지 않으므로 라이프 사이클은 상대적으로 긴 편입니다. 이미지 센서가 개선 될 때마다 패키징이 함께 바뀐다면, 동 센서가 적용되는 제품들의 규격들도 모두 변해야 하며, 이는 이미지 센서 제조사에 부담으로 작용합니다. 따라서 새로운 이미지 센서가 출시되어도 기존의 패키징 공정으로 할 수 있다면, 패키징 공정을 바꾸지 않는 게 일반적입니다.


다만, 이미지센서의 크기가 기존 패키징 대비 커지거나 단자가 많아져서 와이어 본딩 수가 증가할 경우에는 새로운 패키지를 개발하여 생산하게 됩니다. 가령 당사는 디지털 카메라용 신규 이미지 센서를 기존의 40CLCC에 적용하는 것이 용이하지 않아 2012년부터 52CLCC라는 새로운 이미지 센서 패키지를 개발하여 생산하고 있습니다 또한 이전의 패키징 공정과는 새로운 공정방법이나, 현재의 소재보다 뛰어난 소재가 개발될 경우 새로운 패키징 제품으로 매출 될 가능성이 존재합니다.


한편, 이미지센서는 휴대폰, CCTV, 카메라와 같은 전자기기에 탑재되기 위해서는 패키징 공정 과정을 거쳐야만 하며, 이미지 센서를 패키징 하는 기술 외의 다른 기술이 개발되지 않았습니다. 따라서 이미지센서 패키징을 정확하게 대체하는 시장은 존재하지 않다고 판단됩니다.  


(5) 자원조달 상황

이미지 센서 패키징 공정의 주요 원재료는 Substrate, Saw Glass, Gold Wire 등이 있습니다. 그 중 Substrate는 전체 매입액의58.22%를 차지하고 있으며, 당사는 Substrate로 세라믹(CLCC용), PCB(PLCC용), EMC Package(CCD용)를 매입하고 있습니다.


CLCC의 Substrate인 세라믹은 2013년 전체 매입액의 48.56%로 가장 큰 비중을 차지하였으며, 전량 교세라한국에서 매입하였습니다. 당사는 매입 결제 통화로 엔화를 사용하며, 때문에 엔화 환율에 따라 매입단가의 차이가 발생하고 있습니다.


CLCC 다음으로 가장 큰 매출을 나타내는 16PDIP의 Substrate인 EMC Package는 2010년까지 무상사급 방식이었으나, 피에스엠씨와 금형을 공동개발하는 데 성공하여 현재는 전량 피에스엠씨로부터 공급받고 있습니다.


그 외 대부분의 원재료는 내수를 통해 공급 받고 있으며, 수급상에 큰 어려움은 없습니다.


                                    < 주요 원재료 및 매입처 현황 >

품목 내수/수입 매입처 매입 비중
Substrate Substrate 세라믹 (CLCC) 수입 교세라한국, 진산아이티(쓰미토모) 48.56%
PCB (PLCC) 내수 에이티앤에스코리아 3.50%
EMC Package (PDIP) 내수 피에스엠씨 6.15%
소계 58.22%
Glass 내수 디바이스온, 엘엠에스, 티피에스 15.81%
2M Sensor 내수 디케이세미콘 8.27%
Wire 내수 에이엠케이 6.11%
기타 내수/수입 - 11.59%
합계 100.0%

주) 상기 자료는 2013년 기준입니다.

(6) 경쟁 상황

삼성전기, LG이노텍, 파트론, 파워옵틱스 등 국내 다수의 업체들이 이미지 센서 패키징 사업을 영위하고 있으나 대부분 휴대폰 카메라용 모듈 분야입니다. 그에 반해 당사는 보안, 자동차 등의 이미지 센서 패키징 사업을 영위하고 있으며, 당사와 동일한 수준의 이미지 센서 패키징 기업은 파악되고 있지는 않습니다.


다만, 과거 국내 S사가 당사와 CCD이미지 센서 패키징 부문에서 경쟁하였으나 2013년 2월 제품 생산을 중단하고 회사를 정리한 것으로 확인되고 있으며, 그 외에는 일부 업체들에서 샘플개발을 진행하였으나, 개발 실패 또는 개발에 성공하여도 수율 및 단가 측면에서 경쟁력을 확보하기 어려워 양산 단계까지 진입한 경우는 확인되지 않고 있습니다. 또한 국내 일부 업체에서 CCD용 PDIP생산이 가능한 것으로 파악되고 있으나, 생산능력이 당사의 수준에 못 미치며 회사의 핵심 사업인 CLCC는 양산 경험이 없으나, 지속적으로 개발 진행중 인 것으로 알려지고 있습니다.


해외의 경우 SONY(보안카메라, 디지털 카메라, 카메라폰 등), Canon(디지털 카메라 등), Sharp(디지털 카메라, 카메라폰 등) 등 일본의 이미지 센서 제조사들은 자체 라인에서 패키징까지 완료하는 것으로 알려지고 있으며, 앱티나(Aptina)는 대만 소재의 KINGPAK, 옴니비젼(Omnivision)는 역시 대만 소재의 Lingsen과 Tong Hsing 등의 업체들에게 패키징을 위탁하는 것으로 파악되고 있습니다.

나. 회사의 현황


(1) 회사의 성장 과정

성장 과정 회사의 영업 / 생산
설립기
(2000년
~2005년)
- 테라셈㈜ 설립 및 벤처 기업 선정
- 오창 공장 준공 및 가동
- CCD 양산
- ISO 9001 인증
- CCM 30만 / 200만 화소 양산
- 부설 연구소 설립
- 우수중소기업 선정
- KCGF Partner 선정
- 오창 공장 증축 완공
- 중소기업대상 수상
2000년 6월 설립 후 CMOS 패키지 및 CCD 패키지 개발/양산을 시작하였으며, 국내에서 가장 큰 CMOS/CCD 패키지 제조 업체로 성장했습니다. 그 후, 카메라 모듈을 개발/생산하며, 해당 분야의 다양한 생산 기술 및 제조방법에 대한 노하우를 습득하고 개발하게 되었습니다.
성장기
(2006년
~2010년)
- 14M CIS PKG 양산 (DSLR용)
- Slim 광마우스 모듈 양산
- 후방 카메라 모듈 양산
- Web Cam 모듈 양산
- 삼성전기 협력회사 등록
- LG이노텍 협력회사 등록
- TerraPack 특허출원 (2건)
- 워크아웃 개시 (2008년)
- 보안 / 차량용 CLCC PKG양산
- 46M ICS PKG 양산(DSLR용)
삼성전기 및 LG이노텍의 협력사로 등록되어 휴대폰용 카메라 모듈을 개발, 양산하였으며, Web Cam, 후방 카메라, Slim 광마우스 모듈을 개발/양산하게 되었습니다. 또 한 DSLR용 CMOS 이미지 센서 패키지를 양산하게 되었으며, 자체 기술로 TerraPak을 개발 하여 특허출원하게 되었습니다.    
하지만 휴대폰용 카메라모듈 시장의 경쟁 심화로 인해 회사 는 일시적인 자금압박으로 2008년 워크아웃을 개시하게 되었습니다.
도약기
(2011년~사업보고서 제출일 현 재)
- TS16949 DLSWMD (차량)
- CCD PDIP PKG 개발 완료 / 양산
- 워크아웃 종료 (2012년)
- CCD/CLSS 생산 Capa 증설 (2012)
- 2013년 10월 코넥스시장 상장
2012년 워크아웃을 자력으로 종료하게 되었으며, 패키징 제작에 필요한 중요한 원자재인 16PDIP 패키지를 자체 개발하여 수급하고 있으며, 보안CCTV 및 차량용 CMOS 패키지를 개발 양산하게 되었습 니다.    
현재는 CCD와 CMOS 패키지를 주력 사업으로 하여 새로운 도약기를 맞이하고 있습니다.

 

(2) 해외 진출 등

당사의 수출 비중은 2013년 기준 매출의 1.62%로 낮은 편입니다. 그러나 당사의 매출처들이 수출을 주력으로 하고 있어 당사 역시 간접적으로 제품 수출 효과를 누리고 있으며, 별도의 자체 해외 진출 등은 당 사업보고서 제출일 현재 계획하지 않고 있습니다.


(3) 시장 점유율

이미지센서 패키징 시장 규모는 별도의 자료가 존재하지 않아 이미지센서 출하량을 기준으로 점유율을 산정하였으며, 당사의 세계 시장 점유율은 2013년 16.5%, CMOS 이미지 센서 기준 30.5%로 추정되고 있습니다.


                               < 출하량 기준 세계 시장 점유율 추정 >

2011(E) 2012(E) 2013(E) 비고
CMOS 패키징 19.0% 26.5% 30.5% 주1)
이미지센서 패키징 8.5% 12.6% 16.5% 주2)

주1) 회사의 CMOS 패키징 제품인 CLCC, PLCC 판매량 / 보안, 자동차, 디지털 카메라, 의료 부문의 CMOS센서 출하량으로 산정

주2) CLCC, PLCC 외 CCD 판매량 / 보안, 자동차, 디지털 카메라, 의료 부문의 이미지센서(CMOS와 CCD의 합) 출하량으로 산정

주3) 전세계 출하량은 TSR 2nd Half 2011 CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis 자료 사용


(4) 회사의 핵심 경쟁력


(가) 기술 경쟁력

1) 공정 기술

CLCC와 PDIP를 밀봉하는 공정을 실링(Sealing) 공정이라고 합니다. 과거 실링 공정은 B Stage라는 방식으로 에폭시(Epoxy, 접착제)를 글라스에 1차 도포 및 반경화 후 패키지와 글라스를 다시 접착시켜 주는 방법으로 진행되었습니다. 이 경우 1차 접착제 도포 후 경화 및 패키지와의 접착 경화 시간을 합치면 총 4시간 이상 소요 되었으며, 단계가 많음에 따라서 많은 인원이 필요하였습니다. 또한 품질 적인 측면에서도 반경화된 접착제가 떨어져서 불량 발생의 주 원인인 이물질이 많이 발생하였습니다.


당사에서 2012년부터 양산 적용한 UV 에폭시 방식은 B Stage의 반경화 과정이 필요하지 않으며, UV 에폭시를 패키지에 도포 후 글라스를 덮어 UV(자외선) 컨베이어를 통과, B Stage 대비 짧은 열경화 후 공정을 완료하고 있습니다. 그 결과 제품 생산에 필요한 시간 단축 및 인건비 절감으로 생산성이 크게 증가하였으며, 신뢰성, 불량율 측면에서도 기존 공정 대비 개선된 모습을 나타냈습니다.


2) 수율 관리 능력

이미지센서 패키지의 제조에서 가장 큰 비중을 차지하는 불량은 이물질(Particle)에 의한 불량입니다. 이미지 센서 위 또는 패키지 내 이물질이 있을 경우 사진 또는 영상에서 검은 점의 형태로 나타나 불량품으로 간주됩니다. 불량률은 고객사 및 회사의 수익성 하락 요인이나, 불량을 야기하는 이물질은 현미경을 통해서만 확인이 되는 아주 미세한 크기로 제조 환경 및 원재료 제조 공정 시 세심한 주의 및 관리가 요구됩니다. 당사는 이물질 발생을 최소화 하기 위해서 일반 패키지 제조 업체의 청정도 보다 훨씬 높은 클린룸에서 제조를 하고 있으며, Wet Cleaning(순수로 세척)등 당사 만의 관리 및 생산 방법으로 이물질 발생을 최소화 하여 동종 업체 경쟁사 대비 높은 수율을 달성하고 있습니다.  


3) CLCC, PDIP Package 개발 및 양산 대응력

당사는 이미지센서 패키지 분야 중 에서도 보안 및 자동차용으로 주로 사용되고 있는 CLCC, PDIP 패키지를 10년 이상 개발 및 생산한 경험을 통해서 신규 이미지센서에 맞는 패키지 설계, 샘플 제작 및 양산 능력을 보유하였습니다.


(나) 원자재 수급에 대한 원가 경쟁력

당사는 원재료 확보 단계부터 수익성 제고에 노력하고 있습니다. 주 원자재인 CLCC용 세라믹의 경우 일본의 주거래 업체와 10년 이상의 오랜 거래 실적으로 구매 단가를 지속적으로 낮추고 있습니다.


PDIP용 Substrate인 EMC 역시 과거 고객사로부터 (무상)사급을 받았으나 당사와 피에스엠씨가 공동 개발하여 피에스엠씨로부터 공급을 받고 있으며, 동일한 품질에 사급 가격 보다 낮은 가격으로 수급하여 생산하고 있습니다. 이 외에 당사의 모든 패키지에 사용되는 Saw Glass 역시 2013년 11월부터 본격적으로 당사에서 직접 원판 글라스를 가공 및 생산하고 있으며, 이로인해 향후 원가절감뿐 아니라 제품품질 향상의 효과까지 기대됩니다.


(다) 국내 유일의 보안/자동차용 이미지센서 패키지를 전문으로 하는 업체

이미지 센서가 사용되는 분야에 따라서 패키지 구조 및 모양은 다양하며, 현재 국내 다수의 이미지 센서 패키지 업체가 있으나, 대부분 모바일용 카메라 모듈(CCM)이 주 생산품입니다. 그러나 당사는 보안 및 자동차용 이미지 센서를 패키징하고 있으며, 현재 국내에서  양산에 성공한 업체는 당사가 유일한 것으로 파악되고 있습니다.


(5) 산업 표준 등

당사의 주요 제품 등의 생산 및 판매 등과 관련한 산업표준은 존재하지 않습니다.


다만, 이미지센서 패키징의 경우, 패키징의 규격이 변경될 경우 패키징이 적용되는 모든 제품의 Main Board의 규격도 변경되어야 하기 때문에 제품 규격은 쉽게 변경하지 않고 유지됩니다.


(6) 신규 사업 등

이미지 센서 패키징 이외에 산업용 로봇을 제어하는Teaching Pendants를 개발 및 양산하고 있으며, Smart Camera를 2014년 상반기 개발완료 및 시장 런칭을 목표로 진행 중입니다. 향후 보안 및 감시 분야의 신규 제품 개발 및 Health Care 제품 개발도 적극적으로 검토 중입니다.

이미지: 사업개요9

사업개요9


다. 경영상의 주요계약

회사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항

                                                                                                      (단위: 천원)

품 목 생산(판매)개시일 주요상표 매출액(비율) 제 품 설 명
40CLCC 2009년 04월 - 23,779,745
(73.4%)
40Ceramic Package Assembly
16PDIP 2009년 11월 -   3,283,998
(10.1%)
16PDIP Package Assembly
CCM 2000년 07월 -   1,871,014
(5.8%)
Compact Camera Module  
40PLCC 2010년 02월 -  1,171,404
(3.6%)
40Plastic Package Assembly
기타 - -  2,278,275
(7.0%)
-

주1) 매출액은 2013년 결산 기준이며, 생산개시일은 각 품목별로 최초 매출발생시점을 기준으로 작성되었습니다.


3. 원재료 관한 사항


가. 원재료 매입 현황

                                                                                            (단위: 천원)

매입
유형
품  목 2011연도
(제12기)
2012연도
(제13기)
2013연도
(제14기)
원재료 Substrate      4,376,784      8,484,558      9,420,619
Glass         856,609      1,469,857      2,557,414
Gold Wire         604,116         910,849         989,114
기타      2,750,675      3,938,481      3,213,923
합    계      8,588,184     14,803,745     16,181,070


나. 주요 가격변동원인
이미지 센서 패키징 공정의 주요 원재료는 Substrate, Saw Glass, Gold Wire 입니다. 전체 매입액의 49%를 차지하고 있는 Substrate의 주요품목인 세라믹(CLCC용)은 엔화결제를 하고  있으며 환율변동에 따라 매입단가는 유동적입니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항


가. 생산능력 및 생산실적

                                                                                          (단위: 천개/년, 천원)

제 품 구  분 2011연도
(제12기)
2012연도
(제13기)
2013연도
(제14기)
CLCC
PLCC
16PDIP
CCM
Others
생산능력(천개) 21,000 32,850 54,180
생산실적(천개) 17,576 28,014 39,902
가 동 율 83.70% 85.28% 73.65%
기말재고(천원) 12,517 65,256 70,477

주1) 생산공정이 제품별로 공통되는 제조공정이 많아 생산제품 전체를 기준 수량으로 하여 생산능력 및 실적을 산출하였습니다.

주2) 생산능력은 각 공정 중 연도별로 가장 생산능력이 적은 공정을 기준으로 작성 하였으며, 생산실적은 연간 총생산량을 기준으로 작성 하였습니다.


                                     < 연도별 생산능력 산출근거 >

                                                                                                         (단위: 개)

공정 2011년 2012년 2013년
01~08월 09~12월
월공정
Capa
설비
수량
월공정
Capa
설비
수량
월공정
Capa
설비
수량
월공정
Capa
설비
수량
PKG L/D 2,000,000 수작업 2,000,000 수작업 5,000,000 JIG 5,000,000 Jig
Saw 2,889,600 2대 2,889,600 2대 2,889,600 2대 4,515,000 3대
D/A 3,010,000 5대 3,612,000 6대 4,816,000 7대 7,224,000 10대
W/B 3,371,200 16대 4,214,000 20대 4,635,400 22대 5,267,500 25대
D/P
(Sealing)
1,750,000 70Set
Jig
1,750,000 70Set
Jig
4,712,400 9대 5,236,000 10대
연간
CAPA
21,000,000 32,849,600  (주1) 54,180,000

주1) 2012년 9월부터 생산방법 변경으로 생산 CAPA 급격히 증가하였습니다.


나. 생산설비에 관한 사항

                                                                                                      (단위: 천원)

자산별 소재지 2013년
기초가액
2013년 증감 2013년
상각
2013년
기말가액
비고
증가 감소
토지 충북 오창 2,015,122 - - - 2,015,122 -
건물 충북 오창 4,240,557 - - 177,724 1,827,319 주)
구축물 충북 오창 25,843 20,000 4,800 178,208 2,098,348 -
기계장치 충북 오창 703,738 888,300 461,405 -189,862 1,320,495 -
차량운반구 충북 오창 33,368 123,759
14,696 142,159 -
공구와기구 충북 오창 318,225 5,703 175,200 -70,817 219,546 -
비품 충북 오창 9,287 41,579 1,192 7,127 42,546 -
합  계 7,346,140 1,079,341 642,759 117,349 7,665,535 -

주1) 건물자산(3,536,250천원)을 구축물로 자산이동 재분류 하였습니다.

5. 매출에 관한 사항


가. 매출실적

                                                                               (단위: 천개, 백만 원, 천달러)

매출
유형
부문 2011연도
(제12기)
2012연도
(제13기)
2013연도
(제14기)
수량 금액 수량 금액 수량 금액
제품
매출
40CLCC 내수 12,270 9,229 21,213 16,590 31,692 23,780
수출 - -   - - - -
소계 12,270 9,229 21,213 16,590 31,692 23,780
48CLCC 내수 242 405 411 689 78 166
수출 - - 12 20
($18)
136 224
($205)
소계 242 405 423 709 214 391
52CLCC 내수 - - 61 81 796 969
수출 - - - -

소계 - - 61 81 796 969
100CLCC 내수 4 35 6 55 10 90
수출 64 309
($279)
105 603
($535)
45 295
($269)
소계 68 344 111 659 56 385
40PLCC 내수 1,108 792 2,082 1,029 2,518 1,171
수출 - - - -

소계 1,108 792 2,082 1,029 2,518 1,171
16PDIP 내수 3,430 1,955 3,576 2,837 3,849 3,284
수출 - - - -

소계 3,430 1,955 3,576 2,837 3,849 3,284
MODULE 내수 321 1,984 392 2,174 530 1,871
수출 -
 
3
($2)
- -

소계 321 1,987 392 2,174 530 1,871
기 타 내수 138 94 155 165 247 372
수출 - - - -   5
소계 138 94 155 165 247 377
제품계 내수 17,512 14,494 27,897 23,621 39,720 31,704
수출 64 311
($281)
117 624
($554)
181 525
($479)
합계 17,576 14,805 28,014 24,244 39,902 32,228
상품매출 PKG 내수 - - - - 200 62
수출 - - - - 119 91
($83)
합계 - - - - 319 153
기 타 내수 - - - - 51 3
수출 - - - - - -
합계 - - - - 51 3
상품계 내수 - - - - 251 65
수출 - - - - 119 91
($83)
합계 - - - - 370 156
매출총계 내수 17,512 14,494 27,897 23,621 39,971 31,769
수출 64 311
($281)
117 624
($554)
300 616
($562)
합계 17,576 14,805 28,014 24,244 40,272 32,384

주1) 수출액의 경우 각 사업연도 평균환율(USD환율)을 적용하였습니다.

2011년 평균환율 : 1108.11원/달러   2012년 평균환율 : 1126.88원/달러

2013년 평균환율 : 1095.04원/달러


나. 판매조직

이미지: 사업개요11

사업개요11

당사의 판매조직은 대표이사의 직할로 영업부문이 있으며, 영업부문은 다시 영업관리팀, 국내영업팀, 해외영업팀으로 구성되어 있습니다.

 

다. 판매경로

                                                                                                      (단위: 천원)

매출유형 품 목 구분 판매경로 판매경로별
 매출액
매출비중
제품매출 40CLCC 수출 해외영업팀 직판

국내 영업관리/국내영업팀 직판      23,779,745 73.4%
PDIP 수출 해외영업팀 직판

국내 영업관리/국내영업팀 직판       3,283,998 10.1%
기 타 수출 해외영업팀 직판         615,521 1.9%
국내 영업관리/국내영업팀 직판       4,705,172 14.6%

주1) 수출실적은 2013년 평균환율(1095.04 원/달러)을 용하여 산출한 금액 입니다.

 

라. 판매전략


(1) Package Assembly 공동 개발을 통한 시장 개척

기존 Sensor 디자인 업체(Fabless) 및 Fab Factory 업체와 공동으로 Sensor Type에 맞는 Package 개발을 통해 End Customer인 Application 업체에 적용할 수 있도록 Image Sensor Package Assembly를 생산하여 공급함으로서 시장을 개척하고 있습니다. 따라서 동사의 주요 고객사는 주로 Image Sensor를 개발하고 생산하는 업체로써 대부분의 영업은 이와 관련된 업체를 대상으로 기술영업을 통한 판매전략을 추진하고 있습니다.


(2) 회사가 집중하는 3대 End User Market인 보안감시분야, 자동차영상장치분야, 의료영상장치 분야에서 회사가 공급 중인 세라믹 Package는 고성능화, 고사양화 전략으로 시장을 선도해 이미지센서의 다른 Package 솔루션이 범접 못 하도록 고객사와의 공동 마케팅 전략을 새롭게 구축 해 나가고 있습니다.


(3) 회사는 지난 13년간 축적된 CCD, CMOS센서 Package & Test 기술은 Fab & Fabless 업체 및 SET(Application) 고객의 COST 절감에 부합되어 새로운 package 개발의 원동력이 되고 있으며, 이러한 새로운 패키지는 이미지센서 설계기술에서 실사와 근접한 영상의 질을 확보 하는데 중요한 역할(이물방지)을 하고, SET 고객의 제품 신뢰성 확보 및 SMT 공정 비용 절감 등을 마케팅전략으로 하여 신규 고객 확보에 노력하고 있습니다.


(4) 회사가 생산하는 제품은 그 특성상 최고의 Package & Test 기술을 바탕으로 고객이 찾아 올 수 있는 최고의 기술 및 품질수준 개발이 곧 판매 전략의 핵심이라 판단되어 회사는 지속적인 신규 Package 개발을 통한 신규 아이템 확보 및 시장을 선도하는 Image Sensor Package Assembly 생산 공급업체로 거듭나기 위해 부단히 노력하고 있으며, 이것이 회사의 주요 판매 전략입니다.


7. 시장위험과 위험관리

시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

가. 환위험
당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD,  JPY 입니다. 당사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

당기말과 전기말 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
                                                                                                         (단위 : 원)

구  분 당기말
(제 14기)
전기말  (감사받지 않음)
(제 13기)
USD JPY 합 계 USD JPY 합 계
외화자산:
 현금및현금성자산 6,214,103,892 7,736 6,214,111,628 1,484,422,227 3,176,759 1,487,598,986
 매출채권및기타채권 3,146,079,390 - 3,146,079,390 2,090,900,930 89,445,750 2,180,346,680
합  계 9,360,183,282 7,736 9,360,191,018 3,575,323,157 92,622,509 3,667,945,666
외화부채:
 매입채무및기타부채 81,290,831 134,170,685 215,461,516 334,974,437 - 334,974,437


당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.
                                                                                                         (단위 : 원)

구  분 평균환율 기말 환율
당기 전기 당기말 전기말
USD 1,095.0 1,126.9 1,055.3 1,071.1
JPY 11.23 14.13 10.05 12.48


당기말과 전기말 외화에 대한 원화 환율변동이 세후손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
                                                                                                         (단위 : 원)

구  분 당기말 전기말 (감사받지 않음)
5% 상승 시 5% 하락 시 5% 상승 시 5% 하락 시
USD 361,876,806 (361,876,806) 126,373,600 (126,373,600)
JPY (5,232,355) 5,232,355 3,612,278 (3,612,278)


2) 이자율위험

차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하여 이자율을 고정하고 있습니다.

① 당사가 보유하고 있는 이자부금융부채는 고정이자율 조건입니다.


② 고정이자율 금융부채의 공정가치 민감도 분석
당사가 상각후원가로 측정하고 있는 사채 및 차입금은 고정이자율로 이자를 지급하는 조건이 부여되어 있습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.


8. 파생상품등 거래현황
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등
당사는 사업보고서 작성기중일 현재 재무상태에 중대한 영향을 미치는 비경상적인 중요한 계약은 없습니다.

10. 연구개발활동


가. 연구개발 개요
당사는 이미지센서 패키징 제품을 주력 사업으로 추진하고 있으며, 산업용 로봇을 제어하는 Teaching Pendents를 개발 및 양산하고 있습니다. 당사의 핵심 기술을 바탕으로 보안 및 감시용 Smart Camera 개발에 박차를 가하고 있습니다.

나. 연구개발 담당 조직
당사의 연구조직은 2개 조직으로 구성(이미지센서 및 패키징 연구소/신사업팀) 되어 운영중에 있습니다.

다. 연구개발비용

                                                                                                      (단위: 천원)

구 분 2011연도
(제12기)
2012연도
(제13기)
2013연도
(제14기)
자산처리 원재료비 - - -
인건비 - - -
감가상각비 - - -
위탁용역비 - - -
기타 경비 - - -
소  계 - - -
비용
처리
제조원가 - - -
판관비 346,356 377,600 932,337
합 계
(매출액 대비 비율)
346,356
(2.34%)
377,600
(1.56%)
932,337
(2.88%)


나. 연구개발실적

프로젝트명 참여기관 비고
고화소/고기능 이미지센서 및 줌렌즈를 적용한
모바일 폰용 카메라 부품개발
한국산업기술진흥원
부설연구소
완료
핸드폰 카메라용 자동초점응용 프로그램 및 장치 산학협력중심대학사업단
부설연구소
완료
3D카메라 모듈 제작 충북테크노파크 완료
Full HD Camera Module 개발 부설연구소 완료
CCD 간이 Test 장비 개발 부설연구소 완료
CLCC VT 간이 자동화 프로그램 개발 부설연구소 완료
Teaching Pendant(로봇제어기) 개발 부설연구소 완료
영상평가 자동화 프로그램 개발 부설연구소 완료
TerraSem 자체 VT프로그램 개발 부설연구소 진행중
SFR Focus Program 개발 부설연구소 진행중
CLCC VT 자동화 장비 개발 부설연구소 진행중
Light Source 개발 부설연구소 진행중
SFR Focus Program 개발 부설연구소 진행중
Smart Camera 개발 부설연구소/신사업팀 진행중

 
11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황
사업보고서 제출일 현재 당사가 보유하고 있는 특허권 등 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

번호 구분 내용 출원일 등록일 주무
관청
1 특허권 이미지 센서용 반도체패키지 및 그 제조방법 05.09.02 07.06.18 특허청
2 특허권 카메라 모듈 및 그 제조방법 06.04.27 07.06.14 특허청
3 특허권 이미지 센서용 반도체칩 패키지 제조방법 06.11.24 08.04.18 특허청
4 특허권 이미지센서 모듈장치 06.11.29 08.04.18 특허청
5 특허권 카메라 모듈의 광축 틀어짐 보정장치 13.07.19 13.12.27 특허청
6 특허권 반도체 패키지용 보호필름 부착장치 13.10.14 14.01.14 특허청
7 특허권 UV-Epoxy를 이용한 에어 캐비티 패키지의 진공 실링 방법 13.07.15 14.02.13 특허청


한편, 현재 당사가 출원중인 특허의 내용은 아래와 같습니다.

번호 구분 내용 출원일 등록일 주무
관청
1 특허권 반도체 패키지용 글라스 장착장치 및 장착방법 13.11.28 - 특허청



1993.06

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