23,900 ▲ 1,250 (+5.52%) 04/06 10:43 관심종목 관심종목

기업정보

에이디테크놀 (200710) AD TECHNOLOGY Co.,Ltd.
반도체 소자 제조 및 설계업체
코스닥 / 소속업종 없음
기준 : 전자공시 사업보고서(2014.12)


II. 사업의 내용

1. 사업의 개요


가. 사업부문 개요


(1) 시스템반도체 산업의 특성 및 성장성

시스템반도체는 첨단 IT 기기들을 구동하는 핵심부품으로 디스플레이, 사물인터넷, 모바일 등 전방산업의 성장과 함께 규모의 성장을 이루어 왔습니다. 소품종 대량생산의 사업구조를 가지고 있는 메모리반도체와는 다르게 시스템반도체산업은 IT기기의 진화에 따라 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 반도체 설계능력에 따라 기기의 성능 변화가 크기 때문에 지속적인 R&D 투자와 짧은 Life-cycle화를 통한 시장선점이 중요해 높은 진입장벽을 가지고 있습니다.

2013년 기준 시스템반도체의 시장규모는 2,212억 달러로 전체 반도체시장의 70.1%, 메모리반도체 시장의 3.2배를 차지하고 있습니다. 2008년부터 2013년까지 시스템반도체의 연평균 성장률은 6.4%로 지속적으로 성장하고 있습니다. 또한, 2014년에도 약 6.5%의 성장세를 기록하였으며 이러한 성장세는 2015년에 감소하여 3.3% 성장 할 것이라 예상하고 있으나, Gartner, Display Search등의 시장조사기관은 Automotive 및 Communications (Wireless & IoT) 분야에서 매우 큰 성장세를 보이며 반도체시장을 이끌어 갈 것이라 전망하고 있습니다.


나. 업계의 현황

(1) 업종의 분류

반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도 있습니다.

이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless, Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나눌 수 있습니다. 당사는 이중 설계전문업체(Chipless)의 범주에 속합니다.


(2) 반도체 설계전문 산업(Fabless, Chipless)

팹리스 업체(Fabless)는 말 그대로 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당하고 있습니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다. 반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스 등이 있습니다.

칩리스 업체(Chipless)의 사업 구조는 팹리스업체와 같으나 회로를 설계한 후 자신의 브랜드를 붙이지 않고 고객사의 브랜드를 붙여 판매합니다. 자사의 브랜드를 사용하지 않기 때문에 대형 set maker 뿐만 아니라 반도체의 적시생산을 위한 타 팹리스업체들의 지속적인 외주수요가 발생하고 있습니다. 대표적인 기업으로 ARM, Rambus 등이 있습니다.


다. 경기변동의 특성

반도체 시장은 주변 환경에 많은 영향을 받으며, 그 중 GDP 성장이 가장 큰 영향을 미칩니다. GDP의 구성 요소는 설비투자나 내구 소비재 지출을 포함해 반도체 성장의 ‘모두’라고 말할 수 있기 때문입니다. 특히 시스템 반도체 시장은 설비 투자보다는 내구 소비재 지출에 따른 경기 변동의 영향을 받습니다.


[표] GDP 성장률 예상                                                                                                                                                                          (단위 : %)

구분

2014

2015

세계

3.4

4.0

선진국

1.8

2.4

유로지역

1.1

1.5

미국

1.7

3.0

신흥개도국

4.6

5.2

브라질

1.3

2.0

러시아

0.2

1.0

중국

7.4

7.1

인도

5.4

6.4

한국

4.0

4.2

(출처: IMF 14.07 / OECD 14.05)


글로벌 경기회복으로 인해서 전세계 GDP 성장률은 14년 3.4% 및 15년 4.0%로 성장할 것으로 보입니다.  2014년 미국경제는 고용시장 회복과 구매력 개선, 그리고 소비심리 상승으로 민간소비가 증가하면서 경기를 견인할 것으로 예상되며 기업실적 증가로 전반적인 설비투자도 늘어날 것으로 예상됩니다. 유로존 또한 정부의 재정 긴축완화 및 미국 경제의 회복 및 글로벌 교역량 확대 등으로 3년만의 플러스 성장을 기록하였으며, 중국을 비롯한 신흥 개도국의 성장이 글로벌 경기 회복을 견인할 것으로 예상됩니다.

내구소비재 지출 등과 밀접한 연관성을 가지고 있는 반도체 산업 또한 안정적인 성장이 예상되며, 특히 시스템 반도체는 자동차를 비롯한 생활 가전 등의 스마트부품의 채택률 증가로 안정적인 성장이 예상됩니다.
 
라. 시장여건

당사는 매년 40~50건 이상의 신제품 개발을 위한 반도체 설계를 수행하고 있으며, 이는 국내 다른 회사의 개발 건 수보다 현저히 많고, 다양한 분야(TV, 모바일, 사물인터넷, 자동차 등)에서의 개발 경험이 누적되어 고객이 원하는 반도체 개발 및 고객지원능력이 타사 대비 비교우위에 있습니다. 또한, 다양한 프로젝트 수주로 숙련된 개발자를 다수 확보하여 Time-to-Market(시장 적시 공급)이 가능한 반도체를 단시간 내에 설계, 생산, 공급할 수 있는 능력 보유하고 있습니다.

그리고 Turn-Key 방식의 반도체 개발을 통하여 고객이 원하는 반도체를 처음부터 끝까지 책임지고 설계 및 제품제작, 품질관리를 수행하여 고객의 만족도가 높아, 대기업 및 Fabless업체에서 반도체 개발의뢰가 지속적으로 들어오고 있습니다. 이러한 기업의 특성은 단순히 반도체 설계만 하는 Fabless업체와는 달리, 설계 후 양산을 통한 반도체공급으로 초과이윤 획득이 가능한 Chipless 사업형태로 발전 하였습니다.

당사는 하나의 특정 대기업에 종속되지 않고 다양한 고객의 주문형 반도체를 설계하며 지속적인 발전을 하고 있습니다. 또한 글로벌 No.1 파운드리(반도체 전문위탁생산) 회사인 TSMC와의 긴밀한 협업을 통하여 최첨단 공정기술을 적용하고 있으며, 납기준수, 품질우위를 바탕으로 타사 대비 현격한 경험 및 기술적 우위에 있습니다. TSMC와는 VCA(Value Chain Aggregator; 가치사슬협력자)관계로 이는 국내에서 유일한 협력관계이며, 세계적인 Fabless회사(대만의 GUC, 미국의 e-silicon)와 동일한 지위에 있어 향후 세계적인 시스템 반도체 개발업체로 발전할 수 있는 토대가 되고 있습니다.


마. 회사의 강점

(1) 국내 유일의 TSMC VCA

당사는 글로벌 No.1 파운드리(반도체 전문위탁생산) 회사인 TSMC와의 긴밀한 협업을 통하여 최첨단 공정기술을 적용하고 있으며, 납기준수, 품질우위를 바탕으로 타사 대비 경험 및 기술적 우위에 있습니다. TSMC와는 VCA(Value Chain Aggregator; 가치사슬협력자)관계로 이는 국내에서 유일한 협력관계이며, 세계적인 Fabless회사(대만의 GUC, 미국의 e-silicon)와 동일한 지위에 있어 향후 세계적인 시스템 반도체 개발업체로 발전할 수 있는 토대가 되고 있습니다.


(2) One-stop 시스템 반도체 개발이 가능한 조직 구성

SoC 개발, Platform 개발, IP 개발, Embedded Memory 개발, Library 개발, 테스트 개발 및 QA등 전문화된 조직을 구성하여 고객이 필요로 하는 다양한 형태의 비즈니스 모델을 제공하고 있습니다. 특히, 반도체 개발 뿐 아니라 Package 와 테스트 개발, QA 서비스까지 지원 함으로서 고객이 별도의 조직이나 인력 없이 반도체 개발 및 안정적인 양산이 가능하도록 하고 있습니다. 그리고 Turn-Key 방식의 반도체 개발을 통하여 고객이 원하는 반도체를 처음부터 끝까지 책임지고 설계 및 제품제작, 품질관리를 수행하여 고객의 만족도가 높아, 대기업 및 다른 Fabless업체에서 반도체 개발의뢰가 지속적으로 들어오고 있습니다.


(3) 축적된 know-how 와 반도체 개발 경험이 풍부한 우수한 인재 확보

주요 연구인력의 평균 경력이 20년 이상으로 검증된 기술력과 know-how 를 보유하고 있는 우수한 인재들이 다수 확보되어 있습니다. 첨단 미세 공정인 16nm FinFET 부터 180nm 공정까지 다양한 공정에 대한 제품 개발 이력을 보유하고 있으며, Embedded Flash, High Voltage 및 RF 등에 특화된 공정에 대한 다수의 제품 개발 및 양산 이력을 보유하고 있습니다. 또한, 보유한 인력 pool 을 효율적으로 과제 개발에 참여시켜 Error 없이 One-time 개발에 성공함으로써 경쟁력 있는 chip size와 최단의 TAT를 고려한 차별화된 solution을 제공하고 있습니다.


(4) 고사양/고집적도 시스템 반도체 개발 및 양산

10Gbps대 직렬/병렬 송수신기, 5Gbps PCIe, 3.7Gbps Vx1, 1,866Mbps DDR3, 24-bit ADC 등 고사양의 IP들이 내장된 시스템반도체 개발 성공 및 양산 이력을 보유하고 있으며, 1억 게이트 이상의 고집적도 반도체 개발을 성공적으로 개발한 이력이 있습니다. Application 관점에서 Mobile 기기, Digital TV, Automotive, ESL(Electronic Shelf Label), Smart Grid, 통신 및 Network 제품, IoT (사물인터넷)제품 등 다양한 제품 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.


(5) 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 인프라 확보

저전력 개발을 위한 Design flow, 저전력/고성능 Library 및 Embedded SRAM 개발 인프라가 확보되어 차별화 된 저전력 시스템 반도체 개발 및 제품에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 더불어 저전력/고성능 high speed serial interface IP 및 고객의 요청에 의한 특화된 사양의 AFE IP등을 개발 및 적용하여 제품에 대한 사양 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.


(6) 고객 지향적 기술 및 개발

고객사의 개발 완성도 및 신뢰성을 확보하기 위하여 제반 기술적인 지원 및 검증을 제공하고 있습니다. 제품 경쟁력과 개발 효율성을 위하여 IP vendor 들을 통해 고객이 필요로 하는 IP 들에 대한 survey, 검토 및 검증을 지원하고 있습니다. 또한 고객과의 direct channel 을 형성하여 적극적인 지원 및 문제 해결이 될 수 있도록 하고 있습니다.


2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

 

 

 

 

(단위 : 백만원)

구분

적용시장

11년

12년

13년

14년

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

제품

디스플레이

3,904

17.58%

1,544

6.70%

4,365

10.29%

25,545

38.47%

모바일

678

3.05%

2,051

8.90%

12,425

29.29%

11,522

17.35%

사물인터넷

 

 

611

2.65%

4,323

10.19%

10,285

15.49%

기타

 

 

1,042

4.52%

87

0.21%

124

0.19%

소계

4,582

20.63%

5,248

22.76%

21,200

49.98%

47,476

71.49%

용역

SoC설계용역

17,623

79.37%

17,808

77.24%

21,219

50.02%

18,934

28.51%

22,205

100.00%

23,056

100.00%

42,419

100.00%

66,410

100.00%

주) 별도재무제표 기준


나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이

당사가 제공하는 고객주문형 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격변동추이를 추정하기 어렵습니다.


3. 주요 원재료 등에 관한 사항

가. 매입현황

 

 

 

 

(단위 : 백만원, 천$)

구분

내역

2011년

2012년

2013년

2014년

원재료

웨이퍼

수입

593

3,769

11,716

25,415

$535

$3,345

$10,699

$24,131

IP

국내

 

32

35

85

수입

1,470

1,548

5,098

3,620

$1,327

$1,374

$4,655

$3,437

소계

2,063

5,349

16,849

29,120

외주가공

FAB

수입

8,983

9,306

8,840

6,627

$8,107

$8,258

$8,073

$6,292

패키징

국내

553

797

2,887

12,573

테스트

국내

99

847

2,078

2,210

기타

국내

744

769

698

961

소계

10,379

11,719

14,503

22,371

매입 합계

12,442

17,068

31,352

51,491


나. 가격변동추이

 

 

 

 

(단위 : $)

구분

2011년

2012년

2013년

2014년

Wafer(매)

12 Inch 65nm

3,961

3,814

3,573

3,590

8 Inch 130nm

1,224

1,194

1,135

1,068

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균 단가를 산출하였습니다.


(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.


(2) 주요 가격변동원인

반도체 공정, package, test 장비 등의 사양에 따라 차이가 있어 상기 표의 연도별 가격 변동 추이는 의미가 없으나 주요 SCM 거래선 별로 개별흥정을 통해 3-8%정도의 가격인하를 진행하는 경우가 있습니다.


4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산자원
당사가 영위하는 반도체설계의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다.
본 사업보고서 제출일 현재 당사의 인원현황은 73명이며, 그 중 연구개발 및 기술인력은 57명입니다.


나. 영업 설비의 현황 등
당사 제조 공정과 관련하여 웨이퍼 생산은 외부 FAB을 이용하고 있으므로 직접적인 생산 설비시설이 없습니다.


5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

 

 

 

 

(단위 : 백만원)

매출 유형

판매경로

제10기

(2011년말)

제11기

(2012년말)

제12기

(2013년말)

제13기

(2014년말)

제품(양산)

직접판매

4,582

5,248

21,201

47,476

용역(개발)

17,623

17,808

21,218

18,934

합계

22,205

23,056

42,419

66,410

주) 별도재무제표 기준


나. 판매경로 및 판매방법
(1) 판매경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출이 없으며 판매경로 또한 직접판매 형태 입니다.
 
(2) 판매방법 및 조건

판매유형

판매방법

판매조건

개발 용역

고객의 용역개발 계약에 따라 당사 및 반도체 공정 기술을 바탕으로 ASIC 설계를 하고 외주 위탁 가공을 통해 시제품을 제작하여 고객에게 전달

개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있음.

제품(양산)

고객과 계약 체결된 제품 공급 범위에 따라 Wafer 제작 공급 또는 Turn-Key 방식인 Wafer 제작부터 PKG/Test 완료된 최종 완제품 ASIC으로 공급하며, 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품.

고객의 사전 주문 계획을 접수하여 외주 생산회사와 제품 생산 계획하며, 고객의 주문에 따라 외주 생산하여 양사 협의된 납기일 내에 제품 납품함.
 제품 납품 후 익월 말 현금 결제를 원칙으로 하고 있음.


6. 수주상황

사업보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다

7. 시장위험과 위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.  
 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 검토, 승인합니다.
 
 가. 시장위험  
 (1) 외환위험
 당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.
 보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                     (단위: 천원)

구     분

세후 이익에 대한 영향

자본에 대한 영향

당기

전기

당기

전기

미국달러/원

상승시

(138,560)

(359,498)

(138,560)

(359,498)

하락시

138,560

359,498

138,560

359,498


(2) 이자율 위험
 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
 보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 100bp 변동 시 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

                                                                                                    (단위: 천원)

시장이자율

세후 이익에 대한 영향

자본에 대한 영향

당기

전기

당기

전기

상승시

3,262

(44,497)

3,262

(44,497)

하락시

(3,262)

44,497

(3,262)

44,497


나. 신용위험
신용위험은 당사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.
 제 13기 사업연도중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

제 13기 말과 전기 말 현재 신용위험의 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구  분

당 기 말

전 기 말

현금성자산

3,626,205

1,733,232

매출채권

2,634,172

5,730,342

기타유동금융자산

29,667,179

9,299,641

기타비유동금융자산

701,240

401,129


다. 유동성 위험
 당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링 하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.
당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

                                                                                                     (단위: 천원)

당 기 말

3개월 미만

3개월~1년 이하

차입금

1,322,012

2,032,025

매입채무

3,739,294

-

기타유동금융부채

475,547

-

                                                                                                     (단위: 천원)

전 기 말

3개월 미만

3개월~1년 이하

차입금

1,600,000

4,582,950

매입채무

2,193,243

-

기타유동금융부채

457,766

-


라. 자본위험관리  
 
 당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링 하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.
   
 보고기간 말 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구   분

당 기 말

전 기 말

부채  

10,296,547

11,028,907

자본  

37,115,677

11,233,533

부채비율

27.74%

98.18%


8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
사업보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약
사업보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다

10. 연구개발활동

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당 조직


이미지: 연구소

연구소


나. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과       목

제 13기

제 12기

제 11기

연구개발비용 계

2,208,610

1,129,898

1,249,380

회계처리

판매비와 관리비




제조경비

586,360

109,299

64,831

개발비(무형자산)

1,622,250

1,020,599

1,184,549

연구개발비 / 매출액 비율
 [연구개발비용계÷당기매출액×100]

3.23%

3%

5%


다. 연구분야

당사는 당사와 거래하는 고객들에게 기술력에 대한 확신을 주고, 고객의 요구를 100% 충족하는 제품을 개발하며, 나아가 고객의 기대를 뛰어넘는 새로운 솔루션 제공하기 위하여 다양한 SoC분야의 연구를 수행하고 있습니다.

(1) HSSI (High Speed Serial Interface)

고화질, 고속 LCD Control IC 개발하기 위하여 고속 인터페이스 기술 연구


(2) AMI (Advanced Metering Infrastructure)

지능형 전력량계 (Smart Meter) 및 소비자 수요 반응 (Home DR) 기기 개발을 위한 기술 연구


(3) RF (Radio Frequency)

초광대역 임펄스 기술 기반 실시간 위치인식 칩셋 개발을 위한 기술 연구


(4) eSRAM (embedded SRAM)

eSRAM의 PPA(Power, Performance, Area)를 개선하기 위한 회로 기술 개발을 위한 연구


(5) Low Power Standard Cell Library

미세공정을 통한 저전력 SoC를 실현하기 보다 기존 공정을 이용하면서 저전력 SoC를 설계할 수 있는 Cell Library 개발을 위한 연구


11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 특허, 실용신안  및 상표 등 지적재산권 현황

(단위 : 건)

구분

건수

특허

국내

출원

4

등록

14


구 분

출원일

등록일

소유자

내 용

주무관청

특허권

2003.06.26

2005.12.12

ADT

전압검출장치

특허청

2003.12.04

2005.06.03.

ADT

위상동기루프용 전압-전류 변환장치

특허청

2005.11.07

2007.12.12.

ADT

센서칩을 포함하는 다중칩 패키지의 테스트회로 및 그 테스트 회로를 포함하는 다중칩 패키지

특허청

2005.11.21

2007.05.15.

ADT

자석의 극성에 따른 자계센서 출력 보정회로, 그 보정회로를 포함하는 포인팅 장치 및 디지털 단말기

특허청

2006.01.05

2007.01.24.

ADT

홀 센서 구동회로 및 그 구동회로에 의한 포인팅 장치

특허청

2006.01.06

2007.04.30.

ADT

전압 제어 발진기

특허청

2007.03.21

2008.11.10.

ADT

전압제어 발진기 및 전압 제어지연회로

특허청

2008.11.12

2011.08.03.

ADT

광대역의 공통모드 입력전압 범위를 가지는 차동증폭회로 및 그 차동 증폭회로를 구비한 입력 버퍼

특허청

2008.11.12

2010.11.24.

ADT

차동신호 생성회로

특허청

2008.11.12

2010.06.09.

ADT

클럭오류 검출장치 및 그 검출 장치를 포함하는 신호처리장치

특허청

2011.05.26

2013.04.01.

ADT

클럭 데이터 복원회로

특허청

2011.05.31

2013.04.01.

ADT

클럭 데이터 복원회로

특허청

2011.11.16

2013.05.15.

ADT

3차원 공간인식 센서 모듈

특허청

2012.03.05

2013.10.28

ADT

3차원 공간인식 센서 모듈

특허청

2014.04.09


ADT

정적 램용 센스앰프인에이블 신호 생성회로 및 그 방법과, 그 생성회로를 구비한 정적 램

특허청

2014.04.17


ADT

정적 램용 제어신호 생성회로 및 그 방법과 그 생성회로를 구비한 정적 램

특허청

2014.12.04
ADT 저전력 고속 처리가 가능한 셀을 구비한 메모리 장치 특허청
2014.12.15
ADT 저전력 고속 처리가 가능한 플립플랍 회로 특허청



1760.99

▲35.55
2.06%

실시간검색

  1. 셀트리온208,500▲
  2. 삼성전자47,750▲
  3. 셀트리온헬스84,800▲
  4. 신풍제약20,000↑
  5. 수젠텍29,250▲
  6. 씨젠95,100▲
  7. 파미셀18,650▲
  8. 삼성전자우40,150▲
  9. 진원생명과학11,950▲
  10. 현대차86,800▲