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2003-04-04
하이쎌(주) 공정공시
공정공시 +------------------------------------------------------------------------------------------+ | 1.공정공시 대상정보 | | | | 가. 대상회사 : 하이쎌주식회사 | | 나. 대상정보 : 삼성전기(주)와 OEM계약 체결 | | | | 2.공정공시 정보내용 | | | | 가. 계약대상자 : 삼성전기(주) | | 나. 계약내용 : 당사가 삼성전기에 납품할 이미지센서는 삼성전자의 신형 핸드폰에 내장될 | | 카메라 모듈 부품으로 카메라의 화상을 구현할 수 있게 해 주는 제품입니다. | | 당사의 이미지센서 제조방식은 신공법인 플립칩 방식으로 기존 와이어본딩 방식에 비해 | | 최고 10분의 1의 경량, 경박의 장점이 있습니다. | | | | 3. 선별제공 상황 | | | | 가. 정보제공자 : 재무기획팀 | | 나. 정보제공대상자 : 온-오프라인 언론사 및 투자자 | | 다. 정보제공(예정)일자 : 공정공시이후 | | 라. 정보제공방법 : 보도자료 배포 및 전화IR, 기업방문IR | | | | 4. 연락처 | | | | 가. 공시 책임자 : 이사 홍광규 (☎ 031-683-0672) | | 나. 공시 담당자 : 차장 김대경 (☎ 031-683-0672) | | 다. 관련부서 : 재무기획팀 | | | | 5. 유의사항 | | | | 가. 상기내용은 각종 투자판단의 자료로 이용될 수는 있으나, 당사는 이에 따른 결과에 | | 대하여는 어떠한 법적인 책임도 지지는 않습니다. | | 나. 본공시 내용은 당사 홈페이지(www.hicel.com) 에 게시될 예정이오니 참고하시기 바랍 | | 니다. | +------------------------------------------------------------------------------------------+
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