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시스템반도체 2019/06/07
삼성전자, 5G 통합칩 공개…퀄컴 추월 잰걸음

삼성전자가 '5세대(5G) 이동통신 통합칩'을 처음 공개하며 시장 선도에 나섰다. 삼성전자는 4일 5G 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀칩’과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 합친 '엑시노스 980'을 공개했다. 삼성전자는 이달부터 이미 시제품을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안으로 양산에 돌입할 계획이다. 미국의 퀄컴과 대만의 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들도 '5G 통합칩'을 개발하겠다고 밝힌 바 있지만 아직 어느 곳도 양산을 시작하지 않았다. [→자세히보기]

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아나패스
반도체 개발 및 제조, 판매사업을 전개하고 있으며, 주로 타이밍 컨트롤러(T-con_텍스트, 이미지 등의 영상이 TV, PC에서 정확히 구현되도록 부품 간의 신호를 제어하는 역할)을 주로 생산하고 있음. 현재 당사가 생산하는 T-Con은 모두 삼성전자 LCD TV부품으로 공급되고 잇으며, 이는 삼성전자가 소요하는 양의 30%를 차지하고 있음

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  • 올해 세계 반도체 시장 '역성장'에도 시스템 반도체는 '쑥쑥'
    올해 전세계 반도체 업계가 전반적으로 '마이너스 성장세'를 보이겠지만 시스템 반도체 시장은 높은 매출 증가율을 보일 것으로 전망됐다. 시스템 반도체는 최근 삼성전자가 이른바 '반도체 비전 2030'을 선포하고 집중적으로 육성하겠다는 계획을 밝힌 분야다. 13일 업계에 따르면 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠는 최근 보고서에서 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 분류한 33개 IC(집적회로) 제품군 가운데 25개 품목이 올해 '매출 역성장'을 기록할 것으로 전망했다. 이 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 '주력'인 D램과 낸드플래시 메모리 시장은 지난해보다 각각 38%와 32% 축소될 것으로 예상됐다. [→자세히보기] 2019/08/13
  • '사람 뇌 닮은 AI칩'에 승부수 건 삼성전자
    삼성전자가 사람의 두뇌에 가까운 인공지능(AI) 반도체 NPU(신경망처리장치) 독자 기술을 앞세워 '2030년 시스템반도체 세계 1위'를 달성하겠다는 당찬 포부를 내놨다. 이를 위해 관련 전문 인력을 지금의 10배 이상인 2000명 규모로 늘리고, 글로벌 인수·합병(M&A)도 적극적으로 추진하는 등 전사 역량을 집중한다는 계획이다. 삼성전자는 18일 서울 태평로 빌딩에서 NPU 사업 설명회를 열고 이 같이 밝혔다. 강인엽 시스템LSI 사업부 사장은 "현재 인력은 200명이고 10년 내 10배로 확장하겠다"며, 인력, 응용처, 핵심기술에서 시장을 선도하겠다는 포부를 내놓았다. [→자세히보기] 2019/06/19
  • 삼성전자, 美 AMD와 손잡고 시스템 반도체 역량 강화한다
    삼성전자는 3일 미국 반도체 기업인 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처(컴퓨터 설계방식)를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공한다. 삼성전자는 이에 따른 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획"이라고 설명했다. [→자세히보기] 2019/06/04
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