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HDIㅡPCB 로 창사최고 실적 달성, 갤 s4 , IVHㅡPCB 로 또한번 실적폭증
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● 삼성전자가 갤럭시S4에 전층 비아홀(IVH) 주기판(HDI)을 장착했다.
그동안 비싼 가격 탓에 IVH HDI를 쓰지 않았지만, 갤럭시S4 하드웨어
성능을 대폭 개선하기 위해 조달 전략을 바꿨다.
애플에 이어 삼성전자도 스마트폰에 IVH HDI 기술을 채택함에 따라
고부가 인쇄회로기판(PCB) 시장에 또 한번 기폭제를 제공할 것으로 기대된다.
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● 이미 생산 납품 시작 , 1/4 분기 실적 폭증 예상
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25일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 PCB 협력사들을 대상으로
갤럭시S4용 10층 IVH HDI를 발주했다.
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회로 선폭은 50㎛대로 갤럭시S3용 HDI보다 10% 이상 줄었다.
HDI 전체 두께도 10% 이상 얇아졌으며, 저항은 20∼30%가량 낮아졌다.
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스마트폰용 HDI는 보통 8∼10개의 동박적층판(CCL)을 쌓아 만든다.
층간 전기 접속을 위해 CCL에 구멍을 뚫고 금속으로 채운 비아 홀(via hole)을 형성한다.
10개의 CCL 전체에 비아 홀을 생성한 HDI를 IVH라 부른다.
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비아홀 층수가 많아지면 노이즈 발생량이 줄어 스마트폰 회로를 설계하기 쉽고,
멀티태스킹을 구현하는데도 유리하다. 문제는 가격이다.
애플은 아이폰4부터 IVH HDI를 채택했지만,
삼성전자는 원가 부담 탓에 3층 비하홀 HDI만 썼다.
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그러나 갤럭시S4에 풀HD 디스플레이와 옥타코어 애플리케이션프로세서(AP),
1300만 화소 카메라모듈 등 고집적 회로 부품이 탑재되면서
3층 비아홀 HDI로는 한계에 다다랐다.
삼성전자 무선사업부 관계자는 “갤럭시S4 하드웨어 성능이 대폭 높아진 만큼
IVH HDI를 쓰지 않을 수 없다”며 “애플 덕분에 공급망이 갖춰진 만큼 IVH HDI 가격 부담은
1년 전보다 덜한 편”이라고 말했다.
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애플이 아이폰4에 IVH HDI를 처음 장착할 때만 해도 일반 제품(2층 비아홀 HDI)보다
두 배 이상 비쌌다.
지금 IVH HDI 가격은 3층 비아홀 HDI보다 20∼30% 비싼 수준이다.
삼성전자는 막강한 구매력을 앞세워 애플보다 10% 이상 싼 가격에
IVH HDI를 조달한다는 목표다.
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2012 년도 전체 실적
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.......................... 디에이피 .........플렉스컴 ...........인터플렉스
매 출 ...................3096 억원......... 3413 억원.......... 7654 억원
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영업이익 ...............276 억원 ...........232 억원........... 465 억원
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순이익 ..................209 억원............192 억원........... 440 억원 (추정)
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4/4 분기 실적으론본 PCB 업체들
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. ...................디에이피 . ..........플렉스컴 . ..............인터플렉스
매 출 . . .........919 억원 . . ........1028 억원. ..............3221 억원
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영업이익 ..........91 억원(10 %)...... 57 억원(5.5 %) .......118 억원(3.7%)
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순이익 .............71 억원.............. 19 억원....................80억원(추정)
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싯가총액 ..... .2286억원 ............2736억원................. 5816억원(18일현재)
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주 가 ............10050 원 .............196500 원 ..................41600원
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참고로 표를 만들어 보앗는데 실적과 주가가 거꾸로 된듯 싶네요.
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영업이익과 순이익이 훨씬 더높은 디에이피에 싯가총액이
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플렉스컴에 70 % 에 불과하고 특히 2013 년도 실적을 가늠해볼수 있는
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4/4 분기 실적은 시총이 3 배가 넘는 인터플렉스와 비슷합니다..
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☞ 디에이피 , 고다층기판에 숨은 강자 ( 서울경제신문 )
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디에이피가 스마트폰 판매 호조에 따른 고다층기판(HDI) 인쇄회로기판(PCB) 매출이
크게 늘며 실적이 급증했다.
HDI PCB는 휴대폰의 주기판으로 사용되는 부품으로 최근 국내 업체들의
스마트폰 판매가늘어나며 덩달아 수요가 급증하고 있다.
특히 스마트폰 HDI PCB의 경우 일반 HDI PCB에 비해 영업이익률이 높아 고수익을
기대할 수 있다.
디에이피 측은 이와 함께 “안산공장의 안정화에 따른 생산수율 향상으로 이익이
증대됐다”고밝혔다.
지난 2010년 설립해 지난 2011년 중순까지 투자가 진행된 안산공장이 지난해부터
본격가동 되면서 실적향상에 기여했다는 설명이다.
특히 HDI PCB의 경우 공정과정에서 우수한 기술력으로 불량률을 줄여 재료 투입
대비 생산량인 생산수율을 높이는 것이 경쟁력으로 작용한다.
이에 따라 디에이피는 신규 생산설비 본격 가동에 따른
지속적인 매출 확대도 기대하고 있다.
김종성기자 stare@sed.co.kr
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더군다나 4/4 분기는 다른종목들은 모두 3/4 분기보다 줄어들었지만
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디에이피만은 30 % 이상 폭증한 분기 창사 최고 실적 입니다.
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적어도 실적으로만 본다면 디에이피에 주가는 300 % 정도 상승 여력이
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있어 보입니다.
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남들이 경쟁이 심한 FㅡPCB 에만 시선이 집중되는동안 고다층 HDI PCB
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에서 탁월한 원가경쟁력으로 서프라이즈 실적을 내었고, 이런부분은
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2013 년도에도 계속될것입니다.
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또한 플렉스컴은 수백만주에 신주인수권이 있고 , 인터플렉스는
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애플매출감소에 대한 리스크가 상존하고 있어서 PCB 업계에
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최적에 대안은 디에이피라고 봅니다..
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이러한 실적과 성장성에 대한 자신감으로 대주주와 회사는
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I R 이나 리포트 하나 내놓지 않고 계속하여 지분을 늘리고 있어서
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그 귀추가 주목 됩니다.
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타 회사는 공장을 증설한답시고 유상증자나 BW 발행하기 바쁜데
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대주주와 회사는 불과 4 개월안에
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2012 년 12 월 5 일 , 자사주로 장내에서 50 만주 취득
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2012 년 12 월 27 일 , 대주주 186 만주 장내에서 취득
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2013 년 2 월 4일 , 자사주 30 만주 장내에서 취득 결정
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2013 년 2 월 14 일 , 대주주 장내에서 50 만주 취득
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벌써 대주주와 회사는 4 개월동안 대주주지분 외에도 316 만주를
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거두어 같으며 앞으로도 얼마나 더 거둘지도 모릅니다.
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그러므로 이종목이 시세를 주게되면 매물벽이 엄청 약해져서
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년중 신고가를 갱신하는 주가에도 거래량이 고작 155 만주에
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불과하고 , 기관 , 외국인 비중이 없는가운데 슬슬 매수를시작하고
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있어서 수급도 엄청 좋아지고 잇으며 악성매물로 분류되는
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신용비율도 3.3 % 로 플렉스컴 ( 8.45 % ) ,뉴프렉스 ( 7.2% )
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비에이치 ( 5.2 % ) , 인터플렉스 ( 4.07 % ) 로서 어떤 종목보다
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시세분출 직전에 건강한 종목입니다.
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디에이피 ( 066900 )
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20,000 원이 넘어도 전혀 이상할것 없는 종목이
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이제 막 10000원대 안착한 ,바겐세일중인 종목
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업계최고에 영업이익률 10 % 에서 이제 2013 년도 1/4 분기에
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11 % 에 영업이익률로 또한 번 서프라이즈 실적을 이어갈
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2013 년도 최고에 초대박 종목 입니다.
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