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◆◆200조시장 선점할 신기술개발완료-핵폭탄성장동력7종탑재!게시글 내용
◆하이쎌-업계최초 컨버전스 본딩 기술개발완료-특허출원완료!
200조원 스마트카 디스플레이 시장 본격진출!
연내양산목표로 양산준비완료- 본격양산준비 시작!
하이쎌이 컨버전스 본딩기술을 앞세워 급성장이 예상되는 스마트카 디스플레이 시장에 진출한다고
밝혔다.
하이쎌은 기존 TSM(터치스크린모듈) 사업의 스마트폰 디스플레이 본딩 기술을 바탕으로 차세대
성장 산업으로 급부상하고 있는 스마트카 디스플레이의 다기능 구현을 위한 본딩 기술, 이른바 컨버
전스 본딩 기술 개발을 완료한 것.
회사관계자에 따르면, 이번에 업계 최초로 개발 완료한 컨버전스 본딩은 기존의 다이렉트 본딩과는
차별화 된 기술로 본딩 시 합착 정밀도가 기존 기술 500% 이상이며, 접착면의 두께 균일도 95% 이상
을 확보한 차량용 다기능 디스플레이에 최적화 된 기술로 LCD패널과 TSP(터치스크린패널)를 합착
하는 기술뿐만 아니라 패널 본딩 후에도 디스플레이의 투과도 및 색조를 유지하면서도 접착 강도를
지속하는 차세대형 본딩기술이다.
하이쎌은 이번 기술 개발로 프리미엄 자동차, 특히 다양한 기능정보를 디스플레이로 구현해야 하는
스마트카 디스플레이 시장에 진출하게 됐다. 전 세계적으로 다양한 기기의 스마트화가 가속됨에 따
라 자동차 업계에서도 스마트카 기술이 급속도로 발전하고 있으며 특히 차량용 디스플레이 시장 규
모가 크게 확대되고 있는 실정이다.
스마트카 시장 규모는 2010년 50억달러(5조원)에서2015년에는 50배에 가까운 2,112억달러(200조원)
로 수직 상승할 것으로 보이며, 이 중 전자부품이 차지하는비중은 2010년 30%에서2015년 35%(70조)
로 상승할 것으로 예상된다.
안호정 개발이사는 "LG디스플레이와 공동 개발을 통해 차량용 전장부품에서 요구하는 최적의 성능
및 자동차용 고신뢰성을 확보했으며, 컨버전스 본딩과 관련한 2건의 특허도 이미 출원했다"며, "연내
양산 라인 구축 등 본격적인 양산 준비를 완료하고 본격적인 양산을 준비할 계획"이라고 설명했다.
문양근 총괄대표는 "기존 TSM의 기술력과 노하우가 바탕이 된 새로운 사업영역"이라며, "기술이
확보된 만큼 스마트카 디스플레이 분야에서 기대해도 좋을 만큼의 신규 매출 창출이 가능 할 것"이라
고 말했다.
◆하이쎌 급소 핵심투자 포인트◆
*TFT-LCD광기능성 필름 BLS(Back Light Sheet)2억장생산-시장점유 1위기업등극!
*스마트카 시장본격진출 최대수혜-100조시장!
(업계최초 스마트카 디스플레이 다기능구현 컨버전스 본딩 기술 개발완료)
*사물인터넷 NFC(근거리무선통신기술)원천기술특허보유최대수혜-50조시장!
(인쇄전자기술과 NFC기술 융합한 양면무선통신 태그및 제조방법 특허취득-상용화단계)
(현재국책과제로나노소재와 인쇄전자기술접목한 스마트 기기용 NFC 안테나 개발중)
*평택고덕산업단지(삼성120만평,LG80만평)현재한창조성중 최대수혜-100조공사!
(현재 고덕지구에 삼성,LG단지가 순조롭게 진행중이며 제2KTX역사,배후단지등 완공되면
인근에 위치한 하이쎌의 수혜가 예상된다-현재 삼성,LG에 핵심부품 공급중)
*FPCB(휘는기판)디스플레이 LED모듈 원천기술보유 최대수혜주-70조시장!
(하이쎌은2011년 국내최초 꿈의 FPCB(연성회로기판)개발 상용화성공-원천특허기술출원)
(2012년 국내최초 꿈의디스플레이-플렉서블디스플레이 LED모듈개발-상용화성공-특허출원)
(2013년 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 FPCB 제조 공정기술에 대한 특허 2건출원)
*TSM(터치스크린모듈) 국내1위기업과 합병완료 최대수혜주-30조시장!
(하이쎌은 작년 TSM(터치스크린모듈)국내1위업체 디엠티와 합병- 월간 생산능력은 300만개
동종업계 1위 디엠티는 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 협력사로 등록돼
TSM 완제품을 공급중)
*세계최초 차세대 디지타이져 제조기술 개발성공-특허출원-올해 1조시장!
(하이셀의 이번 특허는 인쇄전자기술을 활용한 세계최초의 디지타이저 양산기술로 하이쎌이
독자적으로 보유한 인쇄전자기술을 접목해 올해 1조원으로 급증이 예상되는 디지타이저 시장에
본격 진출할 예정이다.
디지타이저는 전자펜 구현의 필수 핵심 부품으로 프리미엄 스마트폰, 태블릿PC를 비롯해 터치패널
이 적용된 노트북에도 적용되는 등 시장이 크게 확대되고 있다)
*세계최초 꿈의 인공간개발 임상실험중-세계인공간시장-2015년 20조육박!
(하이쎌지분 37%보유-자회사 라이프리버의 인공간개발-2010년부터 삼성의료원에서
임상실험을 진행중!)
(라이프리버와-삼성측은 지난해 인공간특허를 공동 관리하는 협약을 체결했다)
특허청에 따르면 라이프리버와 이석구 삼성서울병원 교수가 함께 보유한 일체형 무균
캡슐 제조장치, 겔 비드 충전형 생물반응기를 이용한 생인공 간 시스템, 담체의 표면에
세포를 고정화하는 방법 등 3개 특허가 라이프리버, 삼성생명공익재단 공동명의로 변경됐다.
이들 특허는 무균돼지 간세포를 이용해 인공간을 만들어 간기능을 대신하는 시스템의 핵심
기술로, 앞으로 라이프리버, 김성구 부경대학교 교수, 동국대학교 산학협력단, 삼성생명 공익
재단이 특허를 보유하게 된다)
*베트남터치스크린모듈공장완공-4월본격가동-2분기부터 매출포함수혜!
(하이쎌이 한국 기업으로는 TSP업계 최초로 베트남 현지에서 TSM(터치스크린모듈)을 올4월
부터 양산시작-삼성측으로부터 베트남 공장 현장실사를 받았으며 공장 등록 및 제품 양산 심사
를 통과하고 제품 양산에 대한 최종 승인을 받아 4월 본격적인 TSM 양산 개시)
*현주가 1860원, 현싯가총액 700억-위에서 보듯이 하이쎌이 보유하고 있는 핵폭발을
일으킬 세계초일류 핵심성장동력을 판단할때 이제 지금의 주가는 역사속으로 영원히
영원히 남게될것이다!!!
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