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(주)디아이 단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
2023/04/12
단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 | ||
| - 세부내용 | 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) |
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| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 4,257,125,650 | |
| 최근매출액(원) | 231,004,368,333 | ||
| 매출액대비(%) | 1.8 | ||
| ？諭毒題萱恝㈉？ | 미해당 | ||
| 3. 계약상대 | Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd. | ||
| - 회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 중국 소주(Suzhou) | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-04-11 | |
| 종료일 | 2023-06-25 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 계약(수주)일 | 2023-04-11 | ||
| 8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | |||
| - 상기 계약금액은 계약시작일(2023.04.11) 기준환율(1$=1,320.00)로 환산한 금액임. (계약금액: USD 3,225,095.19) - 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2022년 연결재무제표상의 매출액 기준임. - 상기 계약(수주)일은 당사 P/O 접수일임. |
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| ※ 관련공시 | - | ||