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디아이 수주공시 - 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) 38.2억원 (매출액대비 2.4 %)
2021-07-22 17:45:22
07월 22일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) 38.2억원 (매출액대비 2.4 %)
디아이(003160)는 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 22일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)이고, 계약금액은 38.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 1,622.6억원 대비 약 2.4 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2021년 07월 22일 부터 2021년 09월 30일까지로 약 2개월이다.
한편 이번 계약수주는 2021년 07월 22일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) 38.2억원 (매출액대비 2.4 %)
디아이(003160)는 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 22일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.)이고, 계약금액은 38.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 1,622.6억원 대비 약 2.4 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2021년 07월 22일 부터 2021년 09월 30일까지로 약 2개월이다.
한편 이번 계약수주는 2021년 07월 22일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.