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디아이 수주공시 - 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) 17.4억원 (매출액대비 1.1 %)
2021-12-21 11:20:22
12월 21일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) 17.4억원 (매출액대비 1.1 %)
디아이(003160)는 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 21일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd이고, 계약금액은 17.4억원 규모로 최근 디아이 매출액 1,622.6억원 대비 약 1.1 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2021년 12월 20일 부터 2022년 01월 31일까지로 약 1개월이다.
한편 이번 계약수주는 2021년 12월 20일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.
◆디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) 17.4억원 (매출액대비 1.1 %)
디아이(003160)는 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 21일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd이고, 계약금액은 17.4억원 규모로 최근 디아이 매출액 1,622.6억원 대비 약 1.1 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2021년 12월 20일 부터 2022년 01월 31일까지로 약 1개월이다.
한편 이번 계약수주는 2021년 12월 20일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.