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디아이 수주공시 - 반도체 검사보드 공급계약 (BURN IN BOARD) 19.2억원 (매출액대비 0.8 %)
2022/07/25 10:50 라씨로
07월 25일 디아이(003160)는 수주공시를 발표했다.

디아이 수주공시 개요
- 반도체 검사보드 공급계약 (BURN IN BOARD) 19.2억원 (매출액대비 0.8 %)


디아이(003160)는 반도체 검사보드 공급계약 (BURN IN BOARD)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 25일에 공시했다.
계약 상대방은 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd이고, 계약금액은 19.2억원 규모로 최근 디아이 매출액 2,265.7억원 대비 약 0.8 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2022년 07월 22일 부터 2022년 10월 30일까지로 약 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2022년 07월 22일에 체결된 것으로 보고되었다.

차트

한편, 오늘 분석한 디아이는 반도체 검사장비 및 검사보드 전문 제조기업으로 알려져 있다.

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