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한미반도체 수주공시 - HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 860.4억원 (매출액대비 26.26 %)
2024-02-02 10:25:23
02월 02일 한미반도체(042700)는 수주공시를 발표했다.
◆한미반도체 수주공시 개요
- HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 860.4억원 (매출액대비 26.26 %)
한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 02일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 860.4억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 3,275.9억원 대비 약 26.26 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 02월 01일 부터 2024년 07월 02일까지로 약 5개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 02월 01일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.
◆한미반도체 수주공시 개요
- HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 860.4억원 (매출액대비 26.26 %)
한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 02일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 860.4억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 3,275.9억원 대비 약 26.26 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 02월 01일 부터 2024년 07월 02일까지로 약 5개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 02월 01일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.