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날짜 계약금액(억원) 매출액대비 계약기간 계약내용 계약상대
02/02 861억 26.3% 5개월 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
10/04 597억 18.2% 7개월 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
09/01 416억 12.7% 7개월 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
업데이트 03/28 17:50

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