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[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 고압열처리용 반도체 장비제조업체 HPSP가 상장 첫 날 따상(공모가 2배로 시초가 형성 후 상한가)을 기록한 뒤 급락했다. HPSP 상장 기대감이 반영됐던 관련주도 큰 폭의 하락세를 보이고 있다.

15일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시11분 현재 HPSP 주가는 시초가 대비 5.90% 빠진 4만7050원에 거래되고 있다. 이날 HPSP는 공모가(2만5000원) 대비 100% 오른 5만원에 시초가를 형성했다.

HPSP는 코스닥 상장 직후 상한가(6만5000원)를 기록했지만 이내 시초가 대비 15.80% 빠진 4만2100원까지 미끌어지며 큰 폭의 변동성을 보였다.

[CI=HPSP]

HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 앞서 기관투자자 대상 수요예측 과정에서 경쟁률 1511.36대1을 기록하고, 의무보유확약이 42.54%에 달해 주목 받았다.

이날 HPSP 주가가 급락하면서 지분을 보유한 관련주 주가도 동반 하락세다. HB테크놀러지(078150)(-6.85%)를 비롯해 HB솔루션(-4.88%), 한미반도체(042700)(-2.15%) 등의 주가가 급락했다.

가장 하락폭이 큰 HB테크놀러지는 HPSP 상장에 따른 최대 수혜가 전망됐던 상장사다. HB테크놀러지는 HPSP의 지분을 10.1% 보유하고 있다.

김재윤 한국IR협의회 연구원은 리포트를 통해 "HPSP는 글로벌 대형 파운드리 및 메모리반도체 업체에 장비를 독점 공급하며 2021년 매출액 918억원, 영업이익 562억원의 고성장을 기록하고 있다"며 "현재 HPSP를 보유 중인 상장사 중 HB테크놀러지의 시가총액(현 1600억원) 대비 보유지분가치가 가장 높아 HPSP 상장에 따른 최대 수혜가 전망된다"고 분석했다.

zunii@newspim.com