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[서울=뉴스핌] 뉴데일리 = SK하이닉스가 52주 신고가를 경신했다. 미국 4월 소비자물가지수(CPI) 둔화에 금리 인하 기대감이 커진 영향으로 풀이된다. 특히 미국 AI반도체 관련주 급등이 상승폭을 키우고 있다.

16일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 11시 5분 기준 전 거래일 대비 4.16% 상승한 19만3000원을 기록하고 있다. 장중 한 때 19만4000원까지 상승하며 52주 신고가를 갈아치웠다. 

SK하이닉스가 HBM 1등 리더십 수성을 넘어 시장 지배력 강화와 토탈 솔루션 제공을 목표로 하면서 협력업체들에 대한 성장 기대감도 높아지고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 연결해 성능을 대폭 끌어올린 고성능 D램이다. 프랑스 시장조사 기업 욜 그룹(Yole Group)은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 150% 성장한 141억 달러에 이를 것으로 전망했다.

SK하이닉스 HBM의 대표 수혜주로 꼽히는 한미반도체(042700)가 대표적이다. 한미반도체는 올해 2월초까지만해도 주가가 6만 원대에 머물렀다. 이후 SK하이닉스 수혜에 지난달 12일 장중 최고가 15만3200원을 기록하면서 시총 15조 원에 육박했다.

한미반도체는 SK하이닉스와 TSV 공정에 필수적인 'TC본딩(접합)' 장비를 장기간 공동 개발, 공급하고 있다. 최근 SK하이닉스로부터 단일기준 창사이래 최대 규모인 860억 원 규모의 HBM용 필수 접합장비를 수주했다. 이 제품은 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 

와이씨켐은 SK하이닉스 HBM 관련주로 상승세를 타고 있다. 지난해 말 1만1000원 대에 있던 주가는 이달 3일 장중 최고가 3만6700원을 기록했다. 와이씨켐은 HBM 생산용 TSV 포토레지스트를 개발하여 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있다. 실리콘관통전극으로 불리는 TSV는 수직형태로 칩을 쌓아 직접 연결하는 것으로 적은 공간에 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 HBM 필수 공정에 속한다.

최근 와이씨켐은 HBM3E용 차세대 스핀온 하드마스크(SOC) 제품 개발을 완료했으며, 글로벌 반도체 기업에게서 양산 평가를 받고 있다. 특히 와이씨켐은 SK하이닉스가 20조 원을 투자해 건설을 추진중인 신규 팹 M15X 수혜주로 알려지며 상승랠리가 이어졌다.

피에스케이홀딩스(031980) 역시 HBM 관련주로 떠올랐다. 피에스케이홀딩스 주가는 지난 달 장중 최고가인 5만3800원을 찍으면서 시가총액 1조 원을 넘겼다. 피에스케이는 공정 후 잔류(Scum)를 제거해 주는 Descum 장비를 공급한다. HBM은 여러 개의 D램을 TSV 공정을 통해 수직으로 연결하는 것이다.

하나증권 리서치센터는 후공정 반도체 장비와 관련해 "TSV 공정이 늘어날수록 수직 천공이 많아져 처리해야 할 잔류가 증가하기 때문에 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대된다"고 분석했다.

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