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예스티 수주공시 - HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 74.9억원 (매출액대비 9.85 %)
2023-12-05 09:25:21
12월 05일 예스티(122640)는 수주공시를 발표했다.
◆예스티 수주공시 개요
- HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 74.9억원 (매출액대비 9.85 %)
예스티(122640)는 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 05일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 74.9억원 규모로 최근 예스티 매출액 759.9억원 대비 약 9.85 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 12월 04일 부터 2024년 06월 30일까지로 약 6개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 12월 04일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 예스티는 반도체, FPD 제조장비 생산업체로 알려져 있다.
◆예스티 수주공시 개요
- HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 74.9억원 (매출액대비 9.85 %)
예스티(122640)는 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 05일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 74.9억원 규모로 최근 예스티 매출액 759.9억원 대비 약 9.85 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 12월 04일 부터 2024년 06월 30일까지로 약 6개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 12월 04일에 체결된 것으로 보고되었다.
한편, 오늘 분석한 예스티는 반도체, FPD 제조장비 생산업체로 알려져 있다.