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[서울=뉴스핌] 아이뉴스24 = 나노기술 전문기업 석경에이티(357550)가 과학기술정보통신부의 '6G 통신용 Sub-THz 대역 저유전 PCB 소재·기판 기술개발' 국책과제에 참여한다고 13일 밝혔다.

[서울=뉴스핌] 아이뉴스24 = 석경에이티가 6G 통신용 신소재 국책과제에 참여한다고 13일 밝혔다. [사진=석경에이티] npinfo22@newspim.com

이번 국책과제는 서브 테라헤르츠(Sub-THz), 테라헤르츠(THz) 주파수 대역을 이용하는 6G, 위성통신, 항공우주 분야 등에 적용하는 저유전 인쇄회로기판(PCB)용 원소재와 다층 PCB의 빌드업 공정기술을 다룰 계획이다.

한국전자기술연구원이 주관하며, 총 2단계에 걸쳐 약 5년의 연구개발 기간이 소요된다. 석경에이티 외에 ▲코오롱중앙기술원 ▲LT소재 ▲한국전자기술연구원 ▲한국표준과학연구원 ▲한국실장산업협회 ▲LG이노텍이 공동 연구개발 기관으로 참여한다.

석경에이티는 중공률(Shell 두께) 조절과 균일한 중공 입자 합성 기술을 보유하고 있어 이번 과제에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 일반적으로 무기 산화물 중 실리카 분말은 유전율이 3.8로 가장 낮으며, 이를 더 낮추기 위해 중공 타입의 분말이 필요하기 때문이다. 중공률이 60%일 경우 유전율은 2 이하로 낮아져 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

유전체는 사용 주파수의 대역폭이 올라갈수록 유전손실이 증가하므로 100GHz 이상 대역을 커버해야 하는 6G 통신 서비스를 구축하기 위해서는 Sub-THz 주파수 대역에서 신호의 초고속화·손실을 최소화할 수 있는 저유전율, 저손실 소재의 개발이 필요한 것이 이번 국책과제의 주요 배경이다.

석경에이티 관계자는 "첨단 고기능 나노소재 전문기업으로서 6G 통신용 Sub-THz 대역에 적용할 수 있는 저유전율, 저손실 소재 개발과 관련된 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 글로벌 경쟁력을 확보할 것"이라며, "주관·참여 기관들과의 협업을 통해 전기·전자 분야에서 필요한 핵심 소재 기술을 개발함으로써 기업의 사회적 책임도 다하겠다"고 말했다.

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