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풍산마이크로 A024850   코스닥  (액면가 : 500)      * 06월 09일 15시 36분 데이터    현재가 1,780  시가 1,750  52주 최고   전일비 ▲ 95  고가 1,780  52주 최저   거래량 36,675  저가 1,670  총주식수 34,872,000

풍산 A005810   거래소  (액면가 : 5,000)    * 06월 09일 15시 36분 데이터    현재가 17,050  시가 17,300  52주 최고 24,400  전일비 ▼ 50  고가 17,400  52주 최저 11,050  거래량 308,979  저가 16,700  총주식수 32,200

[머니투데이 이승호 기자]풍산이 새로운 성장동력으로 추진 중인 반도체재료 및 장비 사업분야의 행보가 본격화되고 있다.

풍산의 계열사 풍산마이크로텍은 최근 신개념의 저온·고압 열처리 장비 개발을 진행하면서 미국 및 국내 특허를 동시에 출원했다.

또 반도체 재료인 리드프레임 생산에 사용되는 방열판(반도체 내에서 발생되는 열을 방사시키는 판) 부착 장치의 특허를 취득하는 등 새로운 성장동력을 향한 연구·개발(R&D) 투자를 확대하고 있다.

풍산마이크로텍은 지난해 말 반도체 장비 사업에 새롭게 진출하며 R&D 투자를 통해 사업기회를 모색해왔다.

류시훈 풍산마이크로텍 상무는 "정보기술(IT) 산업의 변화속도가 점점 빨라지고 있어 기존 사업에 안주하다가는 언제 업계에서 도태될지 모른다"며 "꾸준한 연구개발을 통해 기존의 사업을 업그레이드 시키는 한편 신규 사업으로의 진출을 적극 모색하고 있다"고 말했다.

풍산마이크로텍의 저온·고압 열처리 장비는 차세대 반도체 사업을 좌우할만한 고유전율물질(High-K)의 열처리에 사용된다. 이 장비는 개발단계에서부터 세마테크(SEMATECH), IBM, 텍사스인스트루먼트, 휴렛팩커드 등 많은 업체에서 관심을 보여 왔다.

풍산마이크로텍은 이미 개조장비를 완성하고 7월부터 양산장비 제작에 들어갈 예정이다.

또 이번에 특허를 취득한 방열판 부착 장비는 기존의 생산장비를 개량한 장비로 생산 공정 및 인건비의 대폭적인 절감이 기대된다.

이 장비를 통해 생산되는 방열판 부착 리드프레임은 대표적인 고부가가치 제품으로 판매단가가 일반 제품의 50배 이상에 달해 향후 수익성 증대에 기여할 것으로 예상된다.

풍산 관계자는 "풍산은 동제품 및 방위산업 분야에서 있어 안정적인 성장을 이룩해 왔지만 최근 원자재 가격 급등이나 국내외 시장 환경이 불투명한 상황에서 더 이상 안정적인 사업이란 존재하지 않는다"며 "오직 남보다 앞선 판단과 기술력만이 지속적인 성장을 보장해 주는 길"이라고 밝혔다.

그는 "향후 반도체 장비 사업과 정밀센서 분야에서도 풍산의 변화하는 모습을 볼 수 있게 될 것"이라고 덧붙였다.

이승호기자 simonlee72@