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대덕전자의 2010년 2분기 영업실적은 당사 추정치 및 시장 예상치를 큰 폭으로 상회할 전망이다. 동사의 매출과 영업이익은 각각 1,286억원(15.7% qoq / 41% yoy), 149억원(75.6% qoq / 129.3% yoy )으로 추정된다. 종전에 당사의 영업이익 추정치(105억원)대비 41.9% 상회하는 등 반도체용 PCB(패키징) 및 통신장비용 PCB(MLB)의 매출 확대로 전체 마진율이 호전된 것으로 분석된다. 2분기 매출과 영업이익은 분기기준으로 최고치를 기록한 것으로 추정된다

 삼성전자의 스마트폰 출하량이 확대되면서 수익성이 높은 모바일 메모리용 CSP 매출이 급증하고 있다

PCB 전문업체인 대덕전자의 주력제품은 HDI(휴대폰용 기판), 반도체용Package Sub(CSP, BOC), MLB(통신장비용 기판), TLB(메모리 모듈 PCB) 등으로 다양해 IT 경기회복으로 인한 안정적인 성장이 지속되고 있다는 분석이다.