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이구산업이 고강도, 고전기 전도도를 갖는 동합금 반도체 리드프레임용 소재의 제조 방법에 대한 특허를 취득했다고 26일 공시를 통해 밝혔다. 이구산업이 취득한 이번 특허는 구리를 기초로하는 동합금은 강도가 낮고 내열인성 등이 열등하기 때문에 이를 개선키 위한 합금방법 및 석출경화와 냉간가공을 이용, 반도체 리드프레임용 소재로서의 우수한 기계적 특성과 전기전도도를 향상시키는 소재 제조방법에 관한 것이다. 이구산업은 투자금액은 3억원이며 반도체용 리드프레임 소재 생산 사업을 예정하고 있다고 덧붙였다. <머니투데이>
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