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- 고객사의 3D 공정 투자 확대 등에 따라 올해 창사 이래 최대실적이 기대
- 삼성전자가 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘기 위해서 기존 2D공정을 3D공정으로 바꾸면서 새로운 공정에 대응한 New PECVD 등 증착장비에 대한 수요 증가가 기대
- 고객사의 추가 투자에 따른 장비 수주 기대감과 더불어 다른 반도체업체들의 3D공정 경쟁에 고객사의 스택수 증가 가능성도 장비업체인 원익IPS에겐 긍정적
성투하세요
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