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벤처기업인 ㈜아펙스가 차세대 메모리 반도체 소자에 적용이 예상되는 Ru(Ruthenium) 박막 증착용 Ru-MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)장비를 개발하여 현 대전자에 공급키로 하는 계약을 체결했다 아펙스(대표 김상호)는 지난 13일 현대전자와 Ru-MOCVD 1대를 내년 2월에 공급하기로 하는 계약을 정식으로 체결했다고 14일 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 회로 선폭 0.1㎛ 이하의 Giga 급메모리 반도체 소자에 적용이 유력한 Ru 박막을 MOCVD 방법에 의해 증착하는 차세대 첨단 장비이다. 장비의 소스 공급부에서 액체 상태의 원료 소스를 기체 상태로 변화 시켜주는 기화 장 치(Vaporizer)와 기화된 소스를 반응 쳄버 내에 균일하게 공급할 수 있도록 고안한 샤 워헤드(Shower head) 등의 MOCVD 장비의 핵심 기술 등 장비 제조의 모든 기술을 ㈜아 펙스의 순수 독자기술로 해결했다고 회사측은 밝혔다. ㈜아펙스는 이번 개발성공과 장비공급을 계기로 지난 10월 국내 최초로 공급한 TaO-MO CVD와 이미 개발을 완료한 BST-MOCVD를 연계하여 Capacitor의 일관공정장비를 공급할 계획이다. 아펙스 관계자는 "2003년 이후의 메모리 반도체 양산 라인에 적용이 예상되는 공정 및 장비 기술을 기가 DRAM 제품공정 초기 개발단계에서부터 선점함으로써 해외 유수한 장비 업체의 국내 진입을 사전에 차단하는 효과가 예상된다"고 밝혔다. 아펙스는 이를 통해 연간 500억원씩 향후 10년 동안 5,000억원의 수입대체효과가 있을 것으로 예상 되며, 시장 선점에 따른 수출기회도 많을 것으로 예상된다고 의미를 부여했다. [용어해설] Ru-MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) : 0.1㎛ 이하의 메모리 반도체 제조에는 고유전상수를 갖는 탄탈륨산화막(Tantalum Oxide) 또는 BST(Barium Strontiu m Titanate) 등과 같은 유전막이 사용되는데, 메모리 소자의 안정된 구동을 위한 필요 한 축전용량을 확보할 수 있도록 하부전극으로는 Ru 박막을 증착하게 된다. 이 때 사 용되는 장비가 Ru-MOCVD이다. - 머니투데이