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주주총회소집통지ㆍ공고사항

금융감독위원회 귀중

   증권거래법 제191조의10, 증권거래법시행령 제84조의17 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제73조의 규정에 의하여 정보통신망에 게재하고 금융감독위원회등에 비치하여야 할 주주총회소집의 통지 또는 공고사항을 제출합니다.
 
 
 
 

                            제출일 : 2006년 11월 08일
 
 
 
 

            대   표   자 : 김 종 서

            소   재   지 : (주소)충북 청원군 남이면 척북리 128

                              (전화번호)043-260-2000

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

※ 상기 주총승인금액은 사내이사 7명을 포함한 총 9명의 보수한도 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

-. 해당사항 없습니다.

2. 당해 사업연도중에 특정인과 당해 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

-. 해당사항 없습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

[반도체 장비 산업]

 
Ⅰ. 반도체장비의 범위 및 개념
 
반도체장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비를 의미함
Ⅱ. 반도체장비산업의 특성
 
(1) 산업적 특성
 
1) Life Cycle이 빠른 지식집약적인 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)임
2) System Integration 능력이 매우 중요한 산업임
3) 주문자 생산 방식으로 중소업체에 적합한 산업임
 
(2) 생존경쟁의 심화 및 사업환경적 특성
 
1) 막대한 R&D 비용과 인력, 새로운 기술에 따른 관련 업체간 M&A를 통한 사업역량 강화 및 시장 지배력 강화.
2) 장비업체가 관련 부품소재업체와 밀착하여 핵심기술을 개발하고 독점배타적으로 핵심부품을 공급받아 사업 경쟁력 육성.
3) 중소기업형 산업이 아닌 기술과 규모의 산업으로의 전환.
 
Ⅲ. 세계반도체 시장전망
 
1. 시장현황 및 전망
 
(1) 2004년 이후 세계반도체 시장은 미국, 일본, EU 등 선진국 경기의 회복세가 지속되고, IT 경기가 회복세를 보이고 있어 최근의 호조세를 이어갈 전망이다. 그러나, 이라크사태 및 불안정한 경기 전망에 따른 소비심리 위축으로 상승폭은 크지 않을 것으로 전망된다.
                               

                             < 기관별 세계반도체 시장 실적 및 전망 >
                                                                                                   (단위 : 백만불)

* ( )는 전년대비 증감율

(2) 세계IT 산업과 반도체 경기 회복에 따른 수요 증가와 PC를 비롯한 휴대폰, 디지털 가전제품 등 반도체 응용제품군에서 수요가 꾸준히 발생하여 '04년 세계반도체 시장은 '03년 대비 약 27.8%(WSTS 기준) 증가한 2,127억불로 전망된다.
 
(3) 특히, '04년의 경우 IT산업의 활성화와 PC교체 싸이클과 맞물려 노트북, 데스크탑, 인터넷 등 PC시장을 중심으로 D램의 수요가 크게 증가하였고, MP3, 휴대폰, 디지털 TV등 디지털가전 제품을 중심으로 Flash Memory의 수요 증가로 반도체 산업은 호황을 누리고 있다.
 
(4) 2003년 경기 불확실로 PC교체 주기가 '03년에서 '04년으로 옮겨옴에 따라 기업부문을 제품의 수요 증가로 메모리와 비메모리 시장의 고른 성장을 보이고 있다.
 
(5) 2005년 세계반도체 시장은 '04년 대비 약1.2%(WSTS 기준) 증가한 2,153억불로 전망된다.
 
(6) D램 산업의 회복과 휴대폰 및 디지털카메라의 기능 다양화에 따른 메모리 수요 증가로 세계반도체 산업의 호황은 지속될 것으로 전망되나, 신규 생산 Capa 증가에 따른 가격하락과 PC교체 수요의 둔화 등 반도체 사이클의 둔화전망과 유가 상승 및 이라크 사태 발생에 따른 소비심리 위축 등 불안정한 경기 상황 등 불안정한 요소가 잠재하고 있어 성장률은 미미할 것으로 전망된다.
 
2. 지역별 현황 및 전망
 
(1) 2004년 세계반도체 시장은 반도체 경기의 호조와 중국시장의 개방, 아시아 주변국가의 경제 성장에 따라 아·태 지역이 886억불로 '03년 대비 41.1%의 높은 성장률을 보이고 있다.
 
(2) 유럽시장은 투자 활성화 및 경제 상승세로 '04년 384억불에서 '05년 385억불로 0.2% 증가할 것으로 전망되고 있으며, 향후 '06년부터는 미국시장을 앞설 것으로 전망되고 있다.
 
(3) 미국시장은 '04년 세계 경기 및 IT 경기 호조에 따른 소비 증가와 비메모리 분야의 설비투자 증가 등으로 '03년 대비 18.5% 증가한 393억불을 기록 할 것으로 예측되며, '05년은 경기하락 및 대통령 선거 후유증 등이 예상되어 '04년 대비 1.5% 감소한 387억불 규모가 될 것으로 전망된다.
 
(4) 일본시장은 모바일 및 전자기기의 수요증가로 '04년 462억불의 규모가 예상되며, 불안정한 시장여건으로 '05년은 1.3% 증가한 468억불로 전망된다.
                                           

                                              < 지역별 실적 및 전망 >
                                                                                              (단위 : 백만불, %)

* 자료 : WSTS(2004.10)

1) 아·태 지역
 
1-1. 2004년 세계경제의 지속적 성장세에 따라 반도체분야도 지속적으로 증가하였으며 중국, 한국,  대만 등의 IT 시장의 호황으로 약41%의 경제 성장률을 보였다.
 
1-2. 그러나, '05년 아·태 지역은 세계경기 침체, 중국시장의 포화, 유가인상의 지속 등으로 인해 다소 둔화된 2.8% 성장 전망된다.
 
2) 유럽 지역
 
2-1. 2004년은 유로화의 강세로 다소 경기가 침체되었으나, 2003년 하반기부터 비즈니스 확대에 따른 기대심리 상승으로 휴대폰 등 반도체 응용제품의 수요가 증가하였고, 아테네 올림픽 개최에 따라 디지털 TV 등의 수요 증가로 기대이상의 호조세를보였다.
 
2-2. 2005년은 영국과 프랑스 경제의 상승 등 유럽 경기의 안정세의 오전적인 요소도 있으나, 독일의 인건비 상승 등 이탈리아 소비심리 위축 등의 부정적인 요소도 잠재하고 있어 상승폭은 미미할 전망이다.
 
3) 미국 지역
 
3-1. 2004년은 첨단산업의 고도성장에 따라 반도체 제품의 매출이 급속한 성장을 보이고 있고, 이에 따른 소비심리 기대치가 전세계의 경제 성장률 보다 높아 21.8%의 성장률을 기록하였다.
 
3-2. 그러나, 2005년은 미국경기의 하락세, 산업별 재고량 증가, 실업률 상승 및 소비심리 위축, 이라크 사태의 장기화 등 부정적인 요소로 인해 전년대비 1.5% 감소할 전망된다.
 
4) 일본 지역
2004년은 디지털 A/V를 중심으로 수요 확대와 반도체 산업분야의 투자확대에 따라 18.7%의 성장률을 보였으나, 중국의 투자제한정책과 반도체 산업분야의 투자가 줄어들 것으로 전망됨에 따라 '05년은 1.3%대의 성장률을 보일 것으로 전망된다.
 
Ⅳ. 국내반도체 시장전망
 
(1) 2005년 설비투자 전망
 
1) 2005년도 국내 반도체장비 시장의 전망은 세계 반도체 시장 및 반도체 장비시장의 침체 전망에도 불구하고 향후 년간 안정적인 설비투자의 흐름이 예상됨
2) 2005년 국내 설비 투자는 약8조 9천억원으로 2004년(약7조5천억원) 대비 약 19% 증가할 것으로 전망됨
 
(2) 반도체 장비 구매 실적 및 계획
 
1) 2004년 반도체장비 구매는 전년(4조원) 대비 약 30% 증가한 5조3천억원 가량 이루어질 것으로 예측되며 2005년에는 이보다 약 17% 증가한 6조2천억원에 이를 것으로 전망됨
2) 하지만 국내장비의 구매비중(국산화율)은 2004년 약  1조3천3백억원(25%)에서 2005년에는 약 1조3천5백억원(22%)으로 투자규모에서는 소폭 증대될 것으로 전망되나 국산화율은 오히려 3% Point 감소할 것으로 파악됨.
                                     

                                          < 장비구매 실적 및 계획>
                                                                                                 (단위 : 억원, %)

* 자료 : KSIA(2004.12)

(3) 반도체장비 수출 전망
2004년 반도체 장비의 수출은 전년 대비 약 127% 증가한 4.6억불을 기록하고 이후 2005년에는 약6.8억불까지 이를 것으로 예측되는 가운데 국내 반도체 장비업체들의 경쟁력 강하로 인하여 꾸준한 증가가 예상됨
                                         

                                      < 장비구매 실적 및 계획>
                                                                                                 (단위 : 천불, %)

* 자료 : KOTIS, KSIA(2004.12)

Ⅴ. 국내 장비산업의 SWOT 분석
 
1. 위협요인(Threatens)
 
(1) 2000년대 이후 반도체장비산업이 성장단계에서 성숙단계로 진입
-. 장비업계 수익성 악화(부품의 Global Sourcing)
 
(2) 반도체소자업체가 가격경쟁력 강화를 도모하기 위하여 반도체장비 개조를 통한 공정개선과 생산성 향상 도모
-. 중고 반도체장비시장 활성화(신규 설비투자 극소화 지향)
 
(3) 시장수요 대비 과잉설비투자로 설비투자 저조
-. 중국 반도체업체의 본격 가동시점(2004년 이후)부터는 보다 심각한 국면초래 예상
 
(4) 반도체 소자업체의 재편 및 통상압력
 
2. 약점(Weakness)
 
(1) 선진 장비업체에 비해 국내업체의 자금, 인력, 정보, 원·부자재 조달능력 열세
 
(2) 대부분 장비업체의 설계능력 및 성능평가, 분석기술 등 기술 미확보
 
(3) 소자업체의 장비업체 개발능력 및 차세대장비의 적기 공급능력 불신감
-. 반도체 소자업체 엔지니어의 기존 외국장비 선호현상
 
(4) 개발품의 사업화 애로
-. 수요처, 가격장벽(기존 외국장비업체의 가격인하). 양산체제 구축 등
 
(5) 관련산업이 상대적으로 낙후, 핵심부품 수입으로 인한 제조원가 부담가중
 
(6) 우수 전문인력의 반도체 장비업계(특히, 중소기업)취업 기피현상
 
3. 기회요인(Opportunities)
 
(1) 세계 유수의 반도체 소자업체들이 가격경쟁력 확보를 위해 장비·부품에 대한 Global Sourcing을 추구
-. 시장 개척의 기회
 
(2) 국내 반도체 및 디스플레이업체가 향후 수년간 100조원 규모의 대규모 투자를 계획중(300mm Fab. 및 7세대 TFT-LCD 투자 등)
-. 국내 반도체장비업체의 국내 시장점유율 확대 호기로 활용
 
4. 강점(Strenghs)
 
(1) 세계최고의 경쟁력을 갖춘 반도체소자업체 보유
-. 세계 최고의 기술/가격 경쟁력 확보를 위한 인프라 확보
 
(2) 새로운 시장의 출현(FPD 산업의 활성화)
 
1) TFT-LCD시장에 국내업체의 시장점유율이 40%(시장선도 유지)
2) PDP에, 유기 EL 시장의 도래 및 기회제공(TFT-LCD : 1TR-1C/화소, AMOELD : 4TR-1C/화소)
3) Silicon Cycle과 Crystal Cycle의 조화를 통한 장비업체의 Cash flow 향상도모
                                   

                                     <국내 장비산업의 SWOT 분석>

Ⅵ. CVD 기술의 발전과정 및 시장동향
 
CVD는 반도체의 제조공정 중에서 가장 중요한 기술의 하나이다. 그 산업적 기원을 찾아보면, 1920년대에 고순도의 금속을 얻는 방법으로 사용된 요오드(Iodine)법을 들수 있고, 반도체 산업과 관련된 기술로는 1940년대의 고순도 게르마늄, 실리콘의 제조법 등으로 까지 거슬러 올라갈 수 있다. 1950년대부터는 로켓 노즐, 원자로 연료의피복 등에 이용되기 시작했고, 그 후 TiC, TiN을 피복한 초경공구의 제조에도 널리 사용되어 왔다.
 
이 기술은 화학반응에 의한 증착이라는 특성상, 단차가 있는 패턴에서의 증착특성인 모서리 도포성, 즉, Step coverage가 우수하고 간극충진능력(gap-fill)이 뛰어나기 때문에, 1970년대 이후에는 고순도, 고품질의 반도체 소자 제조공정에서 없어서는 안될 기술로 자리잡았다. 예를 들면, 층간절연막으로 쓰이는 열산화막(thermal SiO2), TEOS-oxide, PE-SiH4 oxide 등의 다양한 oxide나 TiN, TaN, WN 등의 질화막, W, WSi, Cu, AI 등의 금속배선에 성공적으로 적용되고 있다.
 
반도체 산업에서 CVD 장비 시장의 규모 면으로는, 전 세계 반도체 시장의 규모 1,978억불중, 2004년 기준으로 CVD 장비는 14.3%의 큰 비중을 차지하고 있다. 세부분야별로는 APCVD(Atmospheric Pressure CVD)장비가 2천2백만불, LPCVD(Low Pressure CVD)장비가 6억7천6백만불, PECVD(Plasma Enhanced CVD)장비가 17억4천만불, METAL CVD 장비가 6억 3천만불 정도의 분포를 보이고 있다
 
CVD 기술의 분류는 통상 기술적으로는 반응이 이루어지는 압력 기준에 의하여 APCVD, LPCVD로 나누어지고, CVD의 반응을 강화시키는 방법에 따라, PECVD, Photo CVD, Laser CVD와 고온에서 이루어지는 Thermal CVD 등으로도 분류할 수 있다. 아래에 간략히 세부적인 기술의 소개와 장비업계의 동향을 정리하였다.
 
(1) CVD의 기술적 분류
 
1) APCVD
 
1-1. 상압에서 반응이 이루어지는 것으로 대표적인 것이 O₃TEOS oxide를 들 수 있다. 기본적으로 대기압 하에서 유기금속 MO(Metal Organic) 원료기체인 TEOS를 이용하여 O₃으로 더욱 활성화시키는 MOCVD 방법에 속하는 것으로 산화막의 치밀도는 다소 떨어지기 때문에 후속의 열처리 공정 등이 필요하지만, gap-fill 능력이 우수하기 때문에 패턴 형성 후 그 위를 증착하여 절연막의 형성과 동시에 다음 공정을 위한 평탄화 작업에 적절한 기법이다.
 
1-2. APCVD 장비의 시장은 AMAT사가 top share로서 시장의 70%이상을 유지하고 있으며, CANON, SVG 등이 10%대의 시장을 차지하고 있다. 전체 시장규모는 2005년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 추산된다.
 
2) LPCVD
 
2-1. 진공을 이용한 낮은 기체 압력에서 화학반응을 이용하여 증착하는 기법을 말하지만, 대부분의 CVD가 진공을 이용하기 때문에, 좁은 의미로는 저압하에서 고온의 자연적인 화학반응만을 이용하는 Thermal CVD에 국한하여 일컫는다. 대표적인 막으로는 Thermal silicon oxide, Silicon nitride, poly-silicion등이 있다.
 
■ 대표반응 :  SiH₄+H₂O -> SiO₂+H₂
                      SiH₄+NH₃=> SiN + H₂
 
2-2. LPCVD에서의 실리콘 산화막의 주된 소스는 대부분 SiH₄의 Silane계이며, Process온도는 800℃에 달한다. 한편, SiN 막은 LOCOS용 절연막이나 0.18μm까지의Capcitance용 유전막으로 사용되고 있는데, 750℃정도의 온도에서 위 반응식으로 증착이 된다. Si 소스는 Si₂H₄의 Mono silane과 SiH₂C₂이 있는데, SiH₂C₂는 step coverage는 우수하지만, NH4CI등의 CI함유 부산물 발생이나 증착후 CI에 기인한 부가반응 등을 조심해야 하는 유의점이 있다. LOCOS용 내산화막이나 Capcitor용 유전막, Poly-Si, SiN, HTO(High Temperature Oxide) 등의 공정에 사용되는 장비는 APCVD와는 달리 주로 batch type의 진공장치가 주류가 되어 있다.
 
2-3. LPCVD 시장은 TEL과 Hitachi Kokusai Denki의 양사가 시장을 각각 60%, 25% 정도의 시장을 분할하여 주도하고 있고, SVG가 10% 내외로 뒤를 따르고 있다. 2005년에는 전체 세계 시장규모는 1100만불 수준에 이를 것으로 추산된다.
 
3) PECVD
 
3-1. 화학반응에 있어서의 자연적인 반응이 쉽지 않거나, 고온이 요구되는 경우에는 전원을 인가하여 전기적으로 반응기체를 이온, 전자, 활성종 등의 플라즈마로 분해하여 반응을 일으키는 방법으로, 흔히 PE-TEOS, PE-SiH₄, PE-SiN, PE-SiON 등의 다양한 증착이 가능하다. 주된 사용공정은 Metal 층간 절연막인 IMD(Inter-Metallic Dielectric)나 STI(Shallow Trench Isolation), Passivation 막 형성 등에 있는데, 최근에는 HDP(High Density Plasma) CVD의 비율이 높아지고 있다. 그 이유는 높은 플라즈마 이온화율에 따른 gap-filling 능력이 우수하기 때문이다.
 
3-2. 한편, 금속배선 간의 유전층의 전하축적에 의한 금속배선에서의 신호전달 속도가 저하되는 LC-delay 현상을 방지하기 위하여 저유전막인 SiOF 막 등의 주된 증착도 PE-CVD를 이용하고 있다.
 
3-3. PE-CVD 시장은 AMT사가 50% 이상의 시장점유율을 보이고 있으며, Novellus system이 25%정도, TEL, GENUS, ULVAC 등의 업체가 10% 전후의 시장 점유율을 보이고 있다.
 
(2) CVD 기술의 적용 공정별 분류
 
1) 층간절연막 증착
 
1-1. 배선 층간 및 좁은 간극(gap)을 갖는 구조에서의 충진을 위한 절연막, Side Wall Spacer, STI 등의 형성으로 APCVD와 PECVD를 이용한 산화막이 주로 사용된다. AI막하절연막에 있어서는 BPSG(Boro-Phosporous silica Glass) 및 USG(Undoped Silica Glass)를 주로 사용하고 있으며, 형성법으로는 O₃+TEOS process 대응의 상압 CVD장비가 주류를 이루고 있으나, STI의 Gap-fill이나 좁은 gap을 갖는 구조에서의 fill 능력이 우수한 HDP-CVD 방법의 사용이 연구되고 있다.
 
1-2. 절연막 CVD 장치는 전하축적(charge-up)에 의한 손실감소 대책이 필요하며, 또한 불소함유 기체인 PEC 배출 대책도 필수적인 항목이다. 비교적 최근의 기술인 HDP-CVD 방법은 기존의 RF에 비해서 보다 주파수가 높은 2.43GHz를 쓰는 등의 플라즈마 이온화 비율을 높이는 기술로서, 이러한 HDP CVD 법의 도입이 요구되는 이유는 Metal 배선의 선폭(Pitch)이 작아짐에 따라 배선간의  Gap-fill 능력 향상이 요구되기 때문이다. 평탄화 측면에서는 CVD기술과 결합하여, CMP(chemical mechanical poli-shing) 공정을 연계하여 쓰는 것이 최근의 추세이다.
 
2) 고유전막 증착
DRAM 소자의 capacitor에 해당하는 고유전막은 소자 내부의 전하를 축적/방출하는기능으로 디지털적인 on과 off를 구현하는 핵심 부분으로서, 기존의 256M 디램까지의 소자에서는 SiO₂와 SiN을 이용하여 최대한으로 표면적을 늘리는 방향으로 개발이 되었으나, 최근에는 AI₂O₃, HfO₂등의 비교적 높은 유전율의 이원계산화물(binary oxide)와 STO, BST, Ta₂O5, ZrO₂등의 고유전체 물질이 활발히 연구되고 있다. 유전율이 높으므로 요구되는 표면적이 다소 줄기는 했지만, 여전히 소자의 고밀도화는 진행되고 있으므로, PVD계열인 sputter 등으로는 대응할 수 없으므로, MOCVD 및 ALD계열의 화학증착방법이 그 대세를 이루고 있다. ALD에 관해서는 뒤 절에서 보다 상세히 설명하려고 한다.
 
3) 금속배선 및 확산방지막 증착
 
3-1. Metal 배선분야에 있어서 CVD장비가 사용되는 것은 W 등의 고융점 금속배선 process, 절연막의 contact hole의 Plug 형성 process, Plug층간의 밀착막과 AI 배선의 barrier를 위한 TiN등의 질화막 형성 process의 3가지를 우선 들 수 있다.  Plug 형성의저cost를 요구하는 메모리에서는 공정의 단순화를 위하여 etchback 이나 CMP 공정이 필요없는 기술을 요구하고 있으며 이를 위한 CVD-AI 공정이 개발중이다. 특히, 초고밀도 미세회로기술과 새로운 재료의 사용이 요구되는 0.13¹m design rule 이하의 고집적 소자는 방막증착기술 적용의 분기점이라고도 할 수 있어서, Gate 절연막과 capacitor용 고유전체 증착기술과 함께, Metal 전극 및 Metal Barrier의 증착이 매우 중요해지고 있다. 확산방지층(Barrier)의 형성은 현재 sputtering장비를 주로사용하고 있으며 step coverage 개선을 위해 이온화시킨 금속원자를 증착하는 sputtering 방법도 개발 중이어서 조만간 적용될 계획이다. 그러나 미세화의 진전과 단차비(aspect ratio)가 높아서 hole 전면의 도포성(step coverage) 의약화로 sputtering으로 대응이 불가하여 0.15¹m 이후의 공정에서는 CVD 장비의 사용이 필수화될 예정이다.
 
3-2. CPU 등의 소자에서는 낮은 저항의 배선을 위하여 Cu 도금법에 의한 배선 형성법이 적용되기 시작하였으며, 양산에 적용될 단계에 이르렀다. Sputter 기술로는 0.10¹m까지는 대응이 가능할 것으로 판단되지만, 그 이후에는 본격적으로 CVD 공정이 도입될 예상이다. 다만, Cu CVD의 경우에는 소스 gas의 개발 및 가격 등 극복해야 할 과제가 많이 남은 편이다. 한편, DRAM용 고유전막을 위한 Ru 등의 희귀 금속전극이나 Logic용 AI, W등의 Metal gate 등의 추가적인 수요가 계속 확대될 예정이다.
 
3-3. Metal CVD 장비 maker로는 AMAT가 약 50%의 시장점유를 하고 있으며, Novellus(25%), TEL(12%)선으로 그 뒤를 따르고 있다. 이러한, Metal CVD 장비는 장비의 호환 특성상, ALD 및 유사 CVD인 Cyclic-CVD 또는 SLD(Sequantial Layer Deposition) 용 장비로의 호환 및 개조가 용이하여, 개발 효과가 극대화 될 수 있으므로, 국내 업체의 입장에서는 핵심설비의 국산화 측면 뿐만 아니라 해외수출 측면에서 그 상품가치 및 시장성이 매우 크다고 할 수 있다.
 
 
[미디어 산업]
 
(1) 인쇄산업의 특징
 
1) 인쇄산업은 지역경제 활성화는 물론, 지역간 균형발전을 유도하는데 중요한 견인차 역할이 가능하다. 인쇄산업은 성장이 높을수록 지역총생산이 커지는 양상을 보여주고 있으며 인쇄가 1단위가 성장하면 관련산업에 2단위 이상의 증가를 불러오는 영향력이 높은 산업이기 때문에 그러하다.
 
2) 최근의 인쇄산업은 국제화라는 세계 경제의 시대적 변화로 말미암아 종래의 대량생산체제에서 소량다품종의 생산방식으로의 변화를 가져왔고 인쇄공정은 디지털화 진전으로 생산라인을 하나로 연결하는 네트워크 혁명이라는 새로운 기술환경이 시도되고 있는 중이다. 이러한 환경의 변화로 인하여 인쇄기술 뿐만이 아니라 모든 기술들은 디지털의 접목이 가속화되면서 복합화 또는 융합화되는 경향을 보이고 있으며 개별기술들의 네트워크화로 시스템기술이 통합되는 기술의 복합화 현상이나 특정기술들이 여타기술과 결합되어서 새로운 형태의 기술이 탄생하는 융합화 현상은 앞으로 지속적으로 진전될 것으로 전망된다. 생산방식에 있어서도 공정단축 및 일관시스템 체제의 인라인화가 가속화되는 한편 점차 생산운영체계가 하드웨어 중심에서 소프트웨어 중심으로 변화되어가고 있다.
 
3) 인쇄산업은 아직도 3D업종이라는 인식이 남아 있지만 인쇄산업이 정보통신과 더욱 밀접해지면서 전자미디어의 발달과 인쇄기의 자동화로 인하여 작업환경은 물론 운영체계도 크게 개선되어 발전하리라고 예상된다.
 
4) 인쇄산업은 지금까지 기술개발이나 신규 인력양성 및 재교육훈련을 통한 현장인력의 질적 향상 도모보다는 장비중심의 산업구조를 형성하다보니 외형적으로는 산업규모가 점차 성장하였으나 내면적으로 고비용 저효율 생산구조, 열악한 재무구조, 불안정한 인력수급, 부가가치의 하락 등 각종 문제들의 해결점을 찾지 못한 채 산업활력을 잃어가고 있는 상황이다.  이는 인쇄업의 노동집약적 산업에서 기술집약적 산업으로의 전환하지 못했기 때문인데 앞으로는 생산구조가 다기능의 기술력을 보유한 인력중심으로 재편되어야 할 것으로 전망된다.
 
5) 특히 디지털 및 네트워크 기술을 장착한 최첨단 장비가 눈부시게 발전하면서 기존 현장인력의 장비활용도가 떨어지고 있는 현상을 보이고 있다.
   
6) 국내 인쇄산업은 노동비용 대비 노동생산성이 비교적 낮은 수준이고 국내 인쇄산업의 유형자산 증가율이 노동생산성과 비교해 상대적으로 비슷한 수준을 보이고 있다는 점도 설비투자에 비해 노동생산성이 그만큼 따라가지 못하고 있다는 증거라고  볼 수 있다. 이는 산업 구조조정이 제대로 이루어지지 않았고 지금까지의 투자가 단순한 시설확장을 중심으로 이루어진 반면에 현장인력의 다기능화를 통한 생산구조 변화유도와기술개발 등에 대한 합리적인 투자가 미흡했다는 것을 의미하고 있다고 볼 수 있다.
 
7) 결론적으로 인쇄산업은 관련산업과 지역발전에 영향력이 큰 산업이므로 국가의 경제적 측면에서 볼 때 매우 중요한 위치를 차지하고 있기 때문에 체계적인 육성방안이 시급한 실정이라고 할 수 있다.
   
(2) 인쇄산업의 동향
   
1) 2004년 1/4분기까지의 인쇄물 수출과 인쇄기자재 수입실적이 뚜렷한 회복세를 나타내었으며 인쇄물 수입실적과 인쇄기자재 수출실적도 함께 증가하였다. 인쇄물 수출의 증가는 미국, 일본 등 주요 수출시장의 경기호전에 대한 영향을 받은 것으로 풀이되며 인쇄기자재 수입이 늘어난 것은 경기회복 기대감에 대한 투자심리 확대를 반영하는 것으로 볼 수 있다.
 
2) 2004년 1/4분기까지의 인쇄물 수출실적은 3,113만6천달러를 기록하여 2,684만4천달러를 달성했던 전년 동기 대비 16.0% 증가했으며 인쇄기자재 수입실적은 1억 2,752만2천달러를 기록하여 7,831만1천달러에 그쳤던 전년 동기에 비해 무려 62.8%의 가파른 상승률을 보였었다.
 
3) 미국, 일본, 중국 등 주요 수출 3국에 대한 집중은 약간 심화되었는데  2003년 1/4분기 동안 미국, 일본, 중국을 상대로 한 수출액은 1,417만4천달러, 377만8천달러, 110만2천달러로서 총 수출액은 1,905만4천달러로 나타났다.
 
4) 또한, 2004년 1/4분기의수출액은 미국, 일본, 중국 각각 1,502만6천달러, 547만8천달러, 224만2천달러로서 총 수출액은 2274만6천달러를 기록했다.  결과적으로 총 수출액중 3국이 차지하는 비중은 2003년 1,905만4천달러의 71.0%에서 2004년 2,274만6천달러의 73.1%로서 조금 증가하였다.
 
5) 2003년의 수입액은 미국 2,240만6천달러, 일본 737만달러, 중국 269만4천달러로 총 수입액은 3,247만달러였으며, 2004년의 수입액은 미국 2,282만달러, 일본 737만 달러, 중국 269만4천달러로 총 수입액은 3,450만5천달러로 나타났다.
 
6) 인쇄기자재의 품목별 수입실적을 볼 때 특징적인 것은 '인쇄기' 수입액이 2003년동기의 5,570만7천달러에서 1억997만5천달러로 늘어 97.4%라는 폭발적인 증가세를 기록해서 단연 두드러진 결과를 나타내었다. 한편, 인쇄물 총 수입액은 2003년 동기의 5,539만2천달러에서 6,324만9천달러로 14.2%로 늘었으며 인쇄기자재 총 수출액도 2,862만9천달러에서 3,520만9천달러로 23.0%가 증가한 것으로 나타났다.
 
 
[ 컴퓨터 산업 ]
 
(1)컴퓨터 산업 개황
 
1) 컴퓨터 산업은 미국 펜실베이니아대학의 John W. Mauchly와 J.Presper Eckert가 만든 세계최초의 컴퓨터(초대형 진공관 컴퓨터)인 Eniac (1946) 이 발명된 이후 고밀도 및 초고밀도 집적회로 등의 개발에 의하여 지금까지 비약적인 발전을 거듭했다.
 
2) 20세기 후반의 정보화 혁명을 가능케 한 컴퓨터의 개발은 전쟁 수행을 위한 군사적인 필요에 의해 시작된 것이었다. 예를들면 미사일을 발사할때 온도, 풍속 등에 따른 사거리를 포수들에게 알려주는 탄도 하나를 계산하려면 많은 단계와 시간이 필요했지만 최초의 컴퓨터인 Eniac은 그 시간을 몇십초안에 가능하게 되었다.
 
3) Eniac은 17,468개의 진공관과 130km에 달하는 전선을 사용하여 무게가 30톤에 달하는 프로그램 내장형 컴퓨터로 데이터를 부호 형식으로 바꿔 천공 카드에 기록하며, 메모리 없이 진공관으로 구성된 20개의 레지스터로 이루어져 있다.
 
4) 이후 Apple사와 IBM사를 비롯한 많은 컴퓨터 제조회사들이 다양한 컴퓨터들을 출시하였으며  이러한 컴퓨터의 보급 확대로 인하여  값은 저렴하면서 기능과 성능은기존의 컴퓨터보다 월등히 뛰어난 다양한 소형 컴퓨터들이 다양한 분야에서 사용되기 시작하여 현재까지 진행되어 오고있다.
 
5) 발전하던 컴퓨터산업은 1990년대 초반 성장세가 위축되기도 했었지만 1990년대 중반이후 정보화의 확산과 인터넷으로인하여 네트워킹 컴퓨터 시대를 맞이하면서 다시 성장하였다.
 
6) 오늘날에 이르러 컴퓨터는 강력한 성능과 기능을 가지면서도 크기는 점점 소형인 방향으로 나아가고 있으며 보급율에 있어서도 상승하고 있다.  향후 PC는 속도보다 사용의 편리성이 강조되는 제품들이 출시될 것으로 예상되며 누구나 쉽게 사용할  수있는 제품인 신개념PC의 등장이 도래할 전망이다. 또한 PC의 패션화 경향에 의하여각 업체별로 성능에 별반 차이를 가지지 못하는 제품에 있어 차별화 방안의 일환으로다양한 디자인을 채택할 것으로 보여 '디자인'경쟁시대 체재가 될 것이며 특히, 데스크톱PC가 소형화가 가능해져 소비자의 시선을 끌 수 있는 귀여운 제품이 지속적으로 출시될 것으로 예상된다.
 
7) 향후 컴퓨터는 프로그램을 작성하지 않고도 자유롭게 쓸 수 있는 컴퓨터 즉, 종래의 데이터는 물론이고 각종 모양과 음성, 문장을 입출력 시킬 수 있으며 학습기능과 지식 데이타베이스, 최적 기능분산 시스템을 갖춘 컴퓨터가 예상되며 자연어 이해, 영상 처리, 문자인식, 음성인식 등의 특정한 분야에 주로 이용될 신경망 컴퓨터 등도 예상된다.
 
 
(2) 국내 컴퓨터 산업 전망
 
1) 국내 PC시장은 정보통신부에서 세계 3대 차세대PC 플렛폼 표준을 선정하고 통신, 컴퓨터융합기기에서 입는(웨어러블)컴퓨터, 먹는 컴퓨터 등으로 진화시켜 5년간 세계시장 36%,  국내시장 56.6%의 높은 성장율을 유지할 수 있다고 전망을 밝혔다.
 
2) 차세대 세계 PC시장을 2007년 354억달러,  2010년 778억 달러를 예상하고 있다.
차세대 PC진화단계는 디지털 악세서리 시대에서부터 환경/건강 반지 퍼스널 스토리지, 손목시계형 컴퓨터, 지능형 옷감,초소형 컴퓨터를 이용한 내장형 정보처리컴퓨터, 지능형 물질에 까지 3단계로 발전하여 의료문화 활용가치에 까지 예상되고 있다. 예를 들어 애플컴퓨터가 초소형 PC50만원대 맥미니를 발표함으로써 차세대 PC의 전망을 밝게 해주고있다. 「맥미니는 기존 디스플레이, 키보드 마우스에 연결하여디지털 엔터테이먼트를 위한 디지털음악, 사진, 동영상편집, DVD무비를 제작관리 할 수 있고 전문가 수준까지 가능한 PC이다.
 
3) 국내 PC시장은 한국 컴퓨터에 따르면 한국 PC시장 전망보고서를 통해서 PC상에서 미디어센터 등 엔터테인먼트적인 기능을 결합한 첨단 PC의 등장으로 디지털 컨텐츠 증가와 함께  EBS수능 교육방송등의 요인으로 인하여 성장하리라고 분석 하였다.
 
4) 하지만, PC산업적인 면에 있어서 과거 큰 폭의 마진을 확보하던 기술 집약형에서 가격이 싼 부품을 단순 조립하는 노동집약형으로 국내 PC산업이 전락한 것은 결국 기술때문이다. 디지털 강국을 자랑하면서도 원천 기술격인 하드웨어 개발을 등한시했다. 하드웨어는 소프트웨어 발전과 궤를 같이 해야 함에도 불구하고 정작 중요한 소프트웨어 분야는 소홀히 했던 것이 사실이다. IT추세는 하드웨어와 소프트웨어의 통합이다. PC산업에 있어서 시장 점유율을 높이려면 끊임없이 기술을 개발하고, 유행을 파악하여 그에 합당한 마케팅 전략을 구현하는 것이 필요하다.
 
5) 전세계 2005년도 2분기 PC출하량은 급증한 것으로 나타났다. IDC에 따르면 2005년도 2분기 세계 PC 출하량은 총 4660만대로 작년 동기에 비해 16.6%가 늘어났다.이는 앞서 IDC가 5월 예상한 12.3%를 크게 웃도는 것이다. PC출하량이 크게 늘어난것은 제조업체들의 파격적인 할인 정책으로 신규 고객이 늘어났기 때문인 것으로 풀이된다.  업체별로는 세게 제1의 컴퓨터업체인 델의 강세가 두드러졌다.

나. 회사의 현황

[ 반도체 사업부 ]

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
 
(가) 영업개황
 
1) 회사는 창업초기부터 CVD의 기술개발에 주력하였으며 현재까지 회사가 개발한 CVD관련 장비는 다음과 같습니다.
 
1-1. 256M DRAM이상급 반도체 Capacitor형성을 위해 사용되는 TaO-MOCVD
1-2. 256M 후반기부터 하부전극으로 사용되는 Ru-MOCVD
1-3. 4G이상의 Capacitor용 BST-MOCVD
1-4. 차세대 배선형성용으로 사용되는 Cu-MOCVD
1-5. 화합물 반도체용인 AlGaAS-MOCVD
1-6. 저온 고품질의 박막증착장비인 Radical Assited-CVD
 
[참조]
MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비:유기금속가스를 이용하여 고온에서 반도체 Wafer 위에 정밀하고 균일하게 얇은 박막을 성장(증착)시키는 장비를 말하며, TaO(Tantalum,탄탈륨), Ru(Ruthenium,루테튬), BST(Barium,바륨+Strontium,스론듐+Titanium,티타늄), Cu(Copper,구리), ALGaAs(Alluminum,알루미늄+Gallium,갈륨+Arsenic,비소) 등은 유기금속화학증착(MOCVD) 장비의 박막형성시 사용하는 화합물임
 
2) 상기 MOCVD 장비와 관련하여 회사는 2000년 10월  양산용 TaO-MOCVD장비의 공급을 시작으로  하여 2001년 2월 Ru-MOCVD를 공급하는 성과를 이루었습니다. 또한 삼성전기와 공동개발한 AlGaAS-MOCVD도  2001년 2월 1대를 공급하였습니다.
 
3) 회사가 개발해 온 MOCVD는 256M DRAM부터 사용되기 때문에 MOCVD를 개발하는 동안 지금까지 학교나 기업연구소(삼성, 현대 등) 및 국책연구소 (KAIST KIST, ETRI 등)에 다양한 R&D(연구개발)용 반도체 장비를 공급하여 왔으며, 일부 기술용역사업도 수행하였습니다.
 
4) 회사의 장비는 사업초기에는 주로 R&D(연구개발)용 이었기 때문에 양산용 장비에 비해 장비의 가격 및 부가가치가 매우 낮았으나 2000년부터 반도체 장비시장이 본격적으로 형성되면서 현재는 회사의 주력제품개발이 완료 되었습니다. 이에 따라 회사는 R&D(연구개발)용 장비 비중을 축소해 나가고 있습니다.
 
5) 상기한 바와 같이 1999년까지 회사는R&D(연구개발)에 주력하여 Main Item이 없는 상황이었으나 2000년부터 256M DRAM 투자가 시작되면서 TaO-MOCVD가 회사의 주력제품으로 정착되었습니다. 또한, 2000년초 日本으로부터 기술도입한 Excimer Dry Cleaner도 LCD 양산라인에 공급하였습니다.
 
6) 한편, 회사는 지속적인 R&D(연구개발)투자 및 신기술 개발에 노력을 기울인 결과 2001년 3월 RA-CVD(매엽식 샤워헤드타입의 저온, 고품질의 박막증착장비)기술을개발하는 성과를 올렸으며, 국내외 반도체 업체와의 상호협력을 통해 지속적인 기술개발 및 품질향상에 최선의 노력을 다하고 있습니다.
 
7) 또한, 회사는 2002년 5월 삼성엔이씨모바일디스플레이(주)와  LTPS LPCVD  SYSTEM의 공급에 대한 계약 체결, 2002년 8월 삼성에스디아이(주)와  PDP특성분석장치의 공급에 대한 계약 체결 및 현대엘씨디(주)와 LCD Repair 장비에 대한 공급계약 체결, 2003년 4월 삼성에스디아이(주)와 Annealing System의 공급에 대한 계약을체결, 2003년 6월 주식회사 네스디스플레이와 Plasma Cleaning/Treatment MModule의 공급에 대한 계약 체결, 2003년 11월 주식회사 케이씨텍와 Asher System의공급에 대한 계약체결, 2004년 7월 나노종합팹센터와 화학기상응축장치의 공급계약체결하였습니다.
 
8) 한편, 회사는 2005년 1월 코닉시스템 주식회사와 BlueTain System의 공급계약을체결하였으며, 동년 2월 신한다이아몬드공업 주식회사 Magnetron Sputter System & Micro Wave PECVD System의 공급계약을 체결 하는 등 거래선 다변화를 통한 매출증대에 최선의 노력을 기울이고 있습니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
-. 해당사항없음
(2) 시장점유율

(3) 시장의 특성
 
1) 신뢰성이 크다
: 반도체 장비는 가격적인 측면에서 부담인 큰  고가의 장비로서 장비에 이상이 발생할 경우 손실액 부담에 대한 Risk가 큰 산업임
 
2) 시장진입장벽이 매우 높다
: 막대한 연구개발비가 투입되며 수없이 많은 테스트와 검증을 거쳐야 하기 때문에 시장진입 장벽이 매우 높은 산업임.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
회사는 2005년 02월 21일 이사회결의를 통하여 주식회사 엘피스 컴퓨터조립사업부의 영업양수를 결의하였으며 2005년 04월 11일 임시주주총회를 통하여 최종 승인하였습니다. 본 영업양수도와  관련한 세부내용은 회사가 2005년02월 21일과 2005년 03월 23일 그리고, 2005년 5월 31일 금융감독원과 코스닥증권시장에 제출한 공시자료를 참조하여 주시기 바랍니다.
 
[미디어 사업부]
 
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
 
(가) 영업개황
 
DEPS의 구성은 크게 각 부서의 업무에 대한 작업의 요청을 처리하는 Core Server Package 부문과 해당 업무에 대하여 처리를 요청하는 Terminal Package 들로 이루어져 있습니다. 또한, 본 제품은 다양한 고객사들에게 공급되고 많은 경험에 의하여 안정화 단계에 이르렀습니다.
 
따라서, 제품 공급시 해당 고객사의 부서별 요구사항에 대하여 Terminal의 일부만을커스터마이징하여 신속하게 구축할 수 있습니다.
 
주요 고객사는 국민일보, 스포츠투데이, 동아일보, 파이낸셜뉴스, 경향신문사, 경기일보, 한국일보, 세계일보, 국방일보 등에 도입되어 있습니다.
 
DEPS-N은 국내의 신문제작 시스템의 노하우를 기반으로 Core Server Package에 대한 기술력을 일본의 유수 신문사들로부터 인정 받고 있으며, 현재 Terminal Package들은 현지의 고객사의 요구사항을 반영하여 개발하고 있으며, 각종 전시회에서 우수한 평가를 받고 있습니다.
 
현재 2001년 5월 수출계약(일본NSG사)을 기점으로, 주요 고객사는 일본일간편집센터, 미나토야마구치신문사 등에 도입되어 있습니다.
 
1) CTS(DEPS시스템)
DEPS는 분산편집 및 출판시스템(Distributed Editorial & Publishing System)의 약자로서 작업자간 작업분담 및 상호연동을 통해 신속하게 신문을 제작할수 있도록 분산제작 환경을 지원하는 편집 및 출판시스템입니다. 당사는 국민일보를 비롯한 주요일간지에 DEPS시스템을 제공하고 있습니다.
 
2) CTS Solution
분산편집 및 출판시스템인 DEPS시스템은 하나의 편집물을 여러작업 그룹이 공동으로 제작할 수 있는 환경을 제공해 주는 시스템의 구축을 가능케 하며 설계개요는 DEPS=CTS+HTML+Groupware이며 기술적 배경은 www Server를채택하며 ODBC를통한 DB사용, 흘림기사 자동 Formatting 알고리즘 개발, www Browser용 Viewer개발, 분산편집 환경 구현, 자동지면 병합처리 및 출력기술 구현, Unicode및 다국어 지원 버전 동시 개발등입니다.
 
3) 기타
당사는 국민지주(주)에 2004년 1월에 화상데이타 베이스 공급계약을 체결하였으며 국민지주(주)와 진엔지니어링(주)에 몇건의 윤전기 및 주변설비를 공급하는 계약을 체결하여 회사매출에 상당한 기여를 하고 있습니다.
 
(나) 공시대상 사업부문의 구분
-. 해당사항없음
 
(2) 시장점유율
 
1) 미디어사업부의 매출은 DEPS,DEPS-N,CTP,FONT로 구성되어 있으나  매출은 신문사가 주요 수요처입니다. 윤전기중 신형윤전기는 사용중인 신문사가 종합일간지20개사(경제지,스포츠지 포함)와 지방의 10여개사 정도로서 현재 중앙일간지등7개사와 거래하고 있으며 정확한 시장점유율은 파악되지 않고 있습니다.
 
2) CTP는 신문제작과정중 필름현상작업을 생략할수 있는 하드웨어로서  시장은 현재 도입기로 지속적 성장이 예상되며 서울소재 종합일간지등 총6대 판매를 예상하고있으며 정확한 시장점유율은 약 30%로 파악되고 있습니다.
 
3) DEPS는 신문제작시스템으로 매출이 소프트웨어와 하드웨어오 구성되며 주요 매출처는 신문사로서 현재 서울에 종합일간지 10개사, 경제지 5개사, 스포츠지 5개사로서 신문제작시스템의 교체주기는 약 3-5년 정도로서 시스템 사양에 따라 금액이 다양하므로 정확한 시장점유율의 산정이 어려운 상태입니다.
 
4) DEPS-N은 일본의 거래사에서 받는 로열티수입으로 시장점유율 산정이 되지 않는 상태입니다.
 
(3) 시장의 특성
 
1) CTS(DEPS)는 신문을 제작시 분산편집 및 출판시스템으로서, 현재는 국내 신문사에 한해서 영업을 하는 상황입니다. 우리나라 일간신문사는 약 65개정도로 파악되나영업대상은 서울 중심의 주요 신문사인 상태로서 조선, 중앙, 동아, 매일경제, 한국경제, 일간스포츠, 스포츠서울, 스포트투데이 등은 양호한 매출 및 수익성을 시현하고 있는 것으로 파악되며 신문사간 새로운 시설투자나 개체가 경쟁적으로 이루어지는 특성이 있습니다.
 
2) 폰트시장은 디자인지향적, 혹은 기술지향적인 양상을 띠고 있으며 사용되는 환경에 따라서 정보통신장비 업체들은 기술지향적인면을 중시하고 각종 인쇄출판시장에서는 디자인지향적인 특성을 가지고 있읍니다.
 
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
-. 해당사항없음
 
(5) 조직도
■ 반도체 및 미디어 사업부

[ 컴퓨터사업부 ]
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
 
1) 회사는 2003年  생산수량 281,920대, 매출액 157,719백만원을 달성하였으며, 2004년 생산수량 367,352대, 매출액 209,750백만원 실적을 거두었습니다. 또한, 회사는 2005년 생산수량 540,000, 매출액 340,000백만원을 예상하고 있습니다.
 
2) 회사는 삼성전자 주식회사 컴퓨터 외주 생산 협력업체로서 안정적 사업을 영위하고 있으며, 생산기술, 제품기술, 품질관리 등의 핵심적 기술을 보유하고 있습니다.
3) 회사는 컴퓨터시장에서의 성장확대를 위하여 노트북 컴퓨터 생산 체제 구축, 배송물류 센타 구축 및 주변기기 생산 및 제품 기술 확보를 위하여 노력하고 있으며, 이를통하여  IT 관련 사업 신규 진출 교두보 확보에 주력할 예정입니다.
(나) 공시대상 사업부문의 구분
-. 해당사항 없음
 
(2) 시장점유율
회사는 삼성전자 주식회사 컴퓨터의 50% 이상을 생산하고 있어서 컴퓨터 조립분야에 있어 안정적인 수요처를 확보하고 있으며 향후 국내 점유율 확장은 물론 해외에도진출하여 시장확대에 노력할 예정입니다.
 
(3) 시장의 특성
1) 컴퓨터 시장은 컴퓨터 주요 부품의 개발주기가 짧은 관계로 인하여 교체 주기가
다른 제품에 비하여 짧은 상태이다. 이로 인하여 각 기업들도 제품의 출시 시기를 짧게 진행하는 상황입니다.
2) 시장의 컴퓨터 구매 경향은 데스크탑 PC에서 노트북 PC로 점점 진행하고 있으며,
제조업체들간의 경쟁심화로 인하여 각 기업체들은 원가절감을 위한 여러가지 방안을고려하고 있습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
-. 해당사항없음
 
(5) 조직도
■ 컴퓨터 사업부

2. 주주총회의 목적사항별 참고서류

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

-. 해당사항 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

※ 기타 참고사항

-. 해당사항 없습니다.