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엠케이전자, 반도체패키징 관련 기술도입 계약 체결
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엠케이전자는 3일 반도체패키징용 골드 본딩와이어에 절연물질을 코팅하는 기술을 도입하기로 계약했다고 공시했다.
회사 측은 “도입기술을 이용해 제품을 생산, 판매 할 수 있도록 도입기술에 대한 비독점적 통상실시권을 자격을 부여 받았다”며 “계약 상대에게 판매 길이당 약정된 로열티를 지급하는 방식으로 계약을 체결했다”고 밝혔다.
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