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엠케이전자 A033160   코스닥  (액면가 : 500)      * 02월 01일 08시 57분 데이터    현재가 8,000  시가 7,890  52주 최고   전일비 0  고가 8,000  52주 최저   거래량 38,837  저가 7,610  총주식수 6,800,000

 엠케이전자는 1일 본딩와이어 업계 최초로 고온에서의 접착성능을 혁신적으로 개선한 고 신뢰성 본딩와이어 개발에성공하였다고 밝혔다.
 
 이 신제품은 고온에서의 신뢰성을 기존 제품(175도에서 500시간 수명) 대비 2배 이상 향상시킨 제품이다. 엠케이전자는 이미 한국, 대만, 싱가포르 지역의 반도체 패키지업체와 종합 반도체 업체로부터 제품개발 승인을 받은 상태다.
 
 이 제품은 반도체 패키지가 고온의 환경에 장시간 노출될 경우, 본딩와이어의 접합부분에 균열이 생기는 문제점을 합금 설계 기술을 이용하여 획기적으로 감소시킴으로써, 기존 제품 대비 본딩와이어의 수명을 2배 이상 향상시켰다.
 
 엠케이전자는 향후 반도체 패키지가 고집적화, 소형화 됨에 따라 본딩와이어가 미세화 되고 환경친화적인 무연 솔더의 도입으로 패키지 제조공정의 작업온도가 상승함에 따라 이 제품에 대한 수요가 클 것으로 기대했다.
 
 엠케이전자는 올해 한국, 대만, 동남아지역의 약 10여개 고객들로부터 이 신제품에 대한 수주가 활성화돼 약 140억원의 매출액 증대효과가있을 것으로 예상하고 있다.
 
 

장시작 바로 직전에 공시 나오네요...