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1. 업종: 금을 원재료로 하여 반도체 팩키지의 기초재료인 본딩와이어를 생산함. 2. Solder ball이라는 반도체 기초재료 생산을 위한 투자 완료. 올해부터 매출시작함. 3. 본딩와이어는 현재 국내 시장점유율 50%임. 4. 대주주인 UBS 캐피탈에 관한 이야기 n 원 대주주인 강도원회장의 IMF직후 외자유치노력으로 대주주가 됨 n 당시 유상증자를 통해서 대주주가 된 것이 아니라, KTFC 와 한미창투 등 창투사들, 그리고 원대주주의 지분을 단가 10,000원에 인수한 것임. n 본딩와이어의 주원료는 금으로, UBS캐피탈은 세계적인 금의 딜러라 함. 따라서 원재료의 안정적 공급원의 역할도 할 수 있다고 함. n UBS캐피탈의 요청으로 내년부터 NASDAQ상장을 추진할 것이라 함. 따라서 현재도 미국기준의 재무제표를 작성하고 있다함. n 현재, 동사는 원재료(금)수입시 6%의 무역금융을 쓰고 있는데, 내년부터는 UBS캐피탈로부터 3.5%의 저리자금을 쓸 것이라 함. 5. 현재 현대전자와 동부전자의 Package시장 진출로 인해 향후 매출이 지속적으로 늘어날 전망이며, 대만 시장점유율 확대려는데, 현재 UBS캐피탈이 대만의 반도체업체에 출자한 건도 있고 해서 대만의 시장점유율을 5%에서 내년 20%정도로 높이는데 강한 자신감을 보이고 있음. 6. 현재 UBS캐피탈 지분 61%에 대주주 지분10%로 인해 유통주식수는 190만주가 채 안되는 데, 게다가 10월 2일 63억원의 자사주 신탁계약을 체결하였음.(현재 20억원치 매수) 원가절감의 일환으로 OA부문에 ERP시스템을 도입하고, FA부문도 뭔가(POP UP시스템이라 한 것 같은데 잘 기억이 안남)를 도입하느라 30억원을 투자했다함. 7. 지속적인 신제품개발을 위해 과기처, 생산기술연구소등과 지속적으로 PROJECT를 수행중에 있으며 금년내 이 성과가 나올 것이라 함. 8. 현재 동사의 자본금은 34억원에 불과하나 300억원 정도의 현금을 보유중임. 9. 금월에 매출계약이나 신기술개발등의 공시를 할 예정이라는 데 이것은 비밀이라고 안가르쳐 줌