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*영업이익 243억원(132%증가)

*순이익    125억원 (105%증가)

*EPS  650원

*지경부 30대 신기술 선정

*2013년까지 반도체 부품소재분야 세계 1위목표

*지난해9월 세계최초로 상용화한 금.은 본딩와이어

엠케이전자는 반도체 핵심 소재로 사용하는 골드 본딩 와이어로 세계 시장에서 맹위를 떨치고 있다. 골드 본딩 와이어는 반도체에 들어가는 실리콘 칩과 프레임, 그리고 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 가느다란 금속 전선으로 인간으로 치면 신경망에 해당하는 핵심 소재다.

엠케이전자는 이 소재 하나로 세계 시장 12.8%(4위)와 국내 시장 40%(1위)를 점유해 선두권을 달리고 있다. 현재 이 회사는 내년 10월 초극세선 본딩 와이어 개발을 목표로 서울대ㆍ카이스트ㆍ한국과학기술연구원과 공동으로 12㎛(마이크로미터)짜리 본딩 와이어 개발을 진행 중이다.

12㎛ 본딩 와이어는 머리카락(85㎛) 7분의 1 크기에 불과해 차세대 핵심 반도체 부품으로 떠오르고 있다

엠케이전자는 사업다각화로  ★ LED 부품 개발 제조 및  2차전지 부품제조 진출선언함