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 엠케이전자(033160)

 현시점에서 볼때 120일선 지지후 반등 , 일봉,월봉 초기 상승패턴 , 주봉 지지후 반등

 강한탄련 나올수 잇는 구간 입니다 . 

 밑에 내용은 추후 강한 상승재료 가능성 참고 입니다

 꾸준성 수익 및 매출 수익의 증가 

 현주가 per 5~6 수준의 저평가로 차후 엄청난 성장력과 가능성을 보이고 있다

 신사업진출

 금광  자원에너지 투자 및 개발

 해외 및 중국시장 본격 공략 

 첨단기술의 집합체인 반도체를 생산하려면 금·은·구리 등 각종 금속을 이용한 소재가 필요한 데 엠케이전자는 반도체 생산에 필수적인 본딩와이어(Bonding Wire)란 핵심 소재를 생산하는 국내 시장점유율 1위의 기업이다.

금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세선으로 머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높아야 하고 고온에서 오래 견딜 수 있는 특성이 요구된다.

여기에 본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로써 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우높은 산업이다.

지난 1982년 설립 이후 27년간 반도체 소재란 한 우물만 파온 엠케이전자는 주력제품인 본딩와이어 부문에서 국내 시장점유율 1위와 세계 시장점유율 4위(12.8%)를 차지함으로써 반도체 강국의 위상에 걸맞게 반도체 소재산업의 한 축을 담당하고 있다.
 
실적도 뒷받침되며 엠케이전자는 2005년 2248억원, 2006년 2979억원, 2007년 3482억원, 2008년 4493억원을 기록하며 매년 20% 이상의 성장 가도를 기록하고 있다.
 
글로벌 경기침체 속에서도 지난해 창사 이래 최대 실적
 
◆시장점유율 확대...경쟁우위 전략
 

 엠케이전자는 창업 이래 기술 경쟁력을 기반으로 신제품 개발과 제조 혁신을 통한 시장점유율 확대를 중요한 경쟁우위 전략으로 실행해오고 있다.
 
회사의 주력사업인 본딩와이어 분야에서는 합금 설계 및 열처리 기술, 극세선 가공 기술에 대한 개발을 진행해, 업계 최초로 고온에서의 신뢰성을 기존 제품 대비 2배 이상 향상시킨 고신뢰성 와이어를 개발했다.
 
반도체 패키지용 와이어는 주로 골드 본딩와이어가 사용되지만, 최근 금값 상승에 따라 재료비 절감을 위해 대체 본딩와이어 개발 필요성이대두되고 있다.
 
엠케이전자는 이러한 고객 니즈에 적극적으로 대응하기 위해 반도체 패키지용 금ㆍ은 합금와이어를 세계 최초로 양산에 성공해 고객에게 납품하고 있다.
 
엠케이전자는 지난 2007년 6월에는 지식경제부가 시행하는 차세대 반도체 패키지용 초극세선 본딩 와이어의 개발사업자로 선정돼 경박단소화되는 반도체 패키지 기술의 변화에 대응할 수 있는 기술을 선점하기 위한 연구개발 활동을 활발히 진행하고 있다.
 
 
지난 해 9월 세계 최초로 상용화한 "금·은 합금 본딩와이어"는 저렴한 은을 첨가해 금 본딩 와이어보다 25% 정도 원가를 낮췄으면서도 비슷한 품질을 구현한 제품을 출시했다.
 
이 제품은 세계 1위 업체인 일본의 다나카도도 아직 상용제품을 내놓지 못한 기술로 엠케이 전자는 고객사들에게 저렴한 제품을 공급하면서수익성까지 보태고 있는 셈이다.
 
지난해 12월에는 금·은 합금본딩와이어 제조기술이 지식경제부 기술표준원으로부터 2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술로 선정, 신기술 인증마크(NET마크 : New Excellent Technology)를 부여 받았다.
 
이외에 구리와이어의 원재료가 갖는 우수한 전기적인 특성 및 골드 대비 저렴한 비용 측면에서 대폭적인 발전 가능성이 있다고 판단한 엠케이전자는 구리와이어 수요확대에 대비하기 위해 전용 생산 룸(Room)을 완공해 대량 생산을 준비하고 있다.
 
◆엠케이전자, 매출 4000억원 첫 돌파...사상 최대 실적

엠케이전자가 지난해 매출 4000억원을 첫 돌파하며 영업이익 규모도 사상 최대 실적을 거뒀다.
 
반도체용 본딩 와이어 전문생산업체 엠케이전자는 지난 해 매출 4493억원, 영업이익 243억원, 당기 순이익 125억 원을 기록했다.
 
이는 매출액은 처음으로 4000억 원대에 진입하며 전년대비 29%가 증가했으며 영업이익과 당기 순이익은 각각 132.3%, 105.3%로 2배 이상 크게 늘어난 규모다.
 
이같은 호실적은 구리 본딩와이어 부문의 호조와 솔더볼의 계단식 상승세, 세계 최초로 양산에 성공한 금은 합금와이어의 수요 급증 등이 실적상승을 견인했기 때문이다.
 
여기에 내부혁신 프로그램을 통한 원가경쟁력 확보와 탄력적인 관리시스템을 통한 생산성 향상, 금값 및 환율상승 효과 등도 실적 향상의 원동력으로 작용한 것으로 풀이된다.
 
하지만 엠케이전자는 현실에 안주하지 않고 세계 일류 기업으로 도약하기 위해선 강점인 연구개발(R&D)을 통해 제품구성과 고객사의 다변화를 이루려는 노력을 멈추지 않고 있다.
 
◆기존 사업 접목...그린 사업 등 추진
 
엠케이전자는 그동안 반도체 사업의 ‘한우물’ 경영에서 신재생에너지 등의 신수종 사업으로 다변화를 꾀하고 있다.
‘무’에서 ‘유’를 창조하는 것이 아닌 기존 사업과 접목 될 수 있는 ‘1 + 1’의 시너지 전략이다.
 
초점은 최근 화두가 되고 있는 신재생에너지 등의 녹색 사업이다.
 
엠케이전자는 최근 사업 다각화를 위해 ▲LED 부품 개발, 제조 ▲태양에너지 부품 제조 ▲2차전지 소재 제조 등에 진출한다고 선언했다.
 

 엠케이전자 최윤성 대표이사
 
“수익구조 다변화하는 원년될 것”
 
- 회사의 주력 사업영역과 제품을 소개해 달라
 
▲엠케이전자의 주력제품으로는 국내 본딩와이어 시장점유율 1위와 세계시장 4위를 차지하고 있는 골드 본딩와이어를 들 수 있습니다.
 
골드 본딩와이어의 직경이 머리카락 굵기의 약 1/5 정도인데, 육안으로 식별하기 어려울 정도 매우 가느다란 미세선입니다. 지난해에 약 175만km를 생산했는데 지구의 둘레가 약 4만km이니까 지구를 44바퀴 돌았다고 보시면 됩니다.
 
금 1g으로 굵기에 따라 100m~250m을 생산할 수 있습니다.
 
- 경쟁사 대비 차별성은 무엇인가
 
▲올해 엠케이전자는 세계시장 4위, 2013년 세계시장 1위를 목표로 하고 있는데, 첫째 전략지역인 대한민국, 중국, 대만, 동남아 시장에서의반도체 패키지 업체에 대한 시장점유율을 확대하고, 미개척시장인 해외 종합 반도체업체를 집중 공략하고 있습니다.
 
그리고 세계 각국의 반도체 전시회(Semicon Show)에 참가해 기술세미나를 주재하고, 회사의 기술 리더십 이미지를 강화하고 있습니다.
 
엠케이전자가 보유하고 있는 본딩와이어는 업계 최고의 원가경쟁력을 자랑합니다. 당사의 원가절감은 제조, 연구개발(R/D), 영업, 경영지원등 전 방위에 걸쳐 진행되고 있습니다.
 
- 올해 경영전략은
 
▲올해는 불확실성이 많아 판매물량보다는 시장점유율 강화에 역점 두고, 연구개발 역량과 글로벌 세일즈 마케팅 파워를 활용한 연관사업 확대를 통해 수익구조를 다변화하는 원년의 해를 만들어 갈 것입니다.
 

▲엠케이전자는 끊임없는 경영혁신을 통해 품질불량을 대폭 줄이고, 생산성을 향상시켜왔습니다.
 
또 환율 및 국제 금시세 변동과 같은 외부 리스크 요인도 체계적으로 관리하여 기술개발, 마케팅, 생산관리, 경영관리 등 어느 한 분야에서도 소홀함이 없는 그야말로 ‘완벽을 뛰어넘는’ 정신을 발휘하고 있습니다.
 
다만 지난 2007년부터 시작된 구리 광산 개발 사업을 올해 본격적으로 진행하고 새롭게 검토 중인 신규사업 진출과 글로벌 실물경제 침체에따른 유동성 확보 차원에서 불가피하게 배당을 내년으로 연기하게 돼 주주들에게 죄송스럽게 생각하고 있지만 엠케이전자의 미래를 기대해 주시길 바랍니다.

Cu광 개발사업
당사는 2007년 11월 Cu 자원개발 사업진출을 위해 꾸뚜제크 유한회사의 지분 75%를 보유하고 있는 유구광업의 지분 70%를 약 40억원에 인수하였다. 한국지질자원연구원과 공동으로 현지 광구에 대한 정말 탐사 개발을 진행하기 위한 계약을 완료하였으며, 현지의 꾸뚜제크사와 긴밀히 협조하여 탐사개발을 위한 장비, 시설, 인력 준비 등의 사전 준비작업을 진행하고 있다.

중국시장 본격 공략

반도체 본딩 와이어 전문업체 엠케이전자가 본격적인 중국 시장 공략에 나선다. 본딩와이어 부문 국내 1위에 이어 지난 1분기 대만시장에서도 1위를 차지한 엠케이전자는 중국을 다음 목표로 잡았다.

1일 반도체 업계에 따르면 엠케이전자(대표 최윤성)는 중국 장쑤성 곤산에 건설중인 본딩 와이어 생산 공장을 오는 9월말 준공하고 본격적인 중국 현지 시장 공략에 나선다.

회사의 주력 제품인 반도체 본딩 골드와이어는 두께가 머리카락의 5분의 1에 달하는 매우 가는 금속선으로, 반도체 소자와 리드프레임을 연결해 전기신호를 전달하는 역할을 한다. 회사는 규모 2250㎡의 중국 곤산공장이 3분기부터 시제품 생산을 시작하고 내년부터 본격 양산을 시작해 오는 2013년에는 연간 50만∼60만㎞의 와이어를 생산할 것으로 보고 있다.

이에 따라 엠케이전자의 본딩와이어 생산량은 현재 경기도 용인 본사의 연간생산량 220만㎞를 더해 연간생 270만㎞로 늘어날 전망이다.

엠케이전자는 3분기 중국 공장 착공과 함께 기존 고객 현지 대응력을 강화해 갈 계획이다. 글로벌 주요 후공정 업체가 중국을 거점으로 삼는만큼 현지 업체에 대한 밀착지원과 현지 생산을 통한 가격경쟁력을 통해 입지를 점차 넓혀간다는 계획이다.

뿐만아니라 단가가 낮아 골드와이어의 대체품으로 각광받고 있는 카파본딩 와이어에 대한 중국 내수 시장에 조기 진입해 시장을 선점한다는 복안이다.

엠케이전자 관계자는 "지난해 세계시장 점유율 12.8%를 차지하며 세계 4위 본딩와이어 업체로 거듭났다"며 "시장규모와 성장잠재력이 큰 우리나라와 대만, 중국 시장을 집중적으로 개척해 오는 2013년 세계 1위로 도약하는 것을 목표로 하고 있다"고 말했다.