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[투데이리포트]시그네틱스, "영풍그룹계열 반도체..."_SK
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| ◆ Report briefing 영풍그룹계열 반도체 후공정 전문업체 SK증권은 시그네틱스(033170)에 대해 "동사는 영풍그룹계열의 반도체 후공정 전문업체로 반도체 생산공정이 분업화, 전문화되는 추세를 보이며 매년 안정적인 성장을 지속하고 있다. 반도체시장 호황과 함께 지난해 70% 정도에 불과했던 고부가가치 BGA 계열 제품비중이 80%대까지 증가한 것이 실적호조 요인"라고 분석했다. 또한 SK증권은 "반도체가 점차 소형화되거나 복잡한 기능을 구현하게 되면서 하이테크 패키징기술이 적용되고 있어 기술력을 확보한 후공정업체들의 성장이 가속화되고 있다"라고 밝혔다. 한편 "동사는 반도체의 고집적화, 소형화에 맞춰 새로운 패키징방식인 Flip Chip 기술, Stacked Die 기술 개발에 적극 나서고 있다. 이러한 기술개발을 통해 고부가가치제품 매출비중을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 영업적인 측면에서도 보다 많은 해외 메이저 반도체업체와의 제휴를 통해 매출처를 늘려나갈 예정"라고 전망했다. |
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