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반도체 패키징주들이 동반 상승세다. 삼성전자와 하이닉스반도체로 공급하는 물량이 증가할 것이란 기대가 반영되고 있다는 분석이다.
반도체 완성품 공정은 실리콘을 웨이퍼로 만든 뒤 잘라서 반도체로 만드는 전공정과 반도체를 가공 · 포장해 완성품을 만드는 후공정으로 나뉜다. 패키징은 반도체 후공정의 일종으로 반도체를 회로기판에 붙일 수 있도록 포장하는 공정이다.

패키징주들의 최근 상승세는 작년에 이어 올해도 성장세가 계속 유지될 것이란 기대에 힘입은 것으로 분석된다. 김영찬 신한금융투자 연구원은 "삼성전자와 하이닉스 등 완성품업체들이 낸드플래시나 시스템반도체 등 고부가가치 제품에 대한 투자를 늘리며 후공정 업체들에 대한 외주 물량이 지속적으로 늘어날 것"이라고 전망했다.